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研发客服【导读】据供应链消息显示，联发科或将在今年第二季中旬推出旗舰芯片天玑9200的升级版，可能将命名为天玑9200＋，目前已经在基于台积电4nm制程量产。业界预期，最快在今年第三季将有望有搭载该芯片的终端产品上市，或将为联发科第三季业绩增长带来动力。
4月24日消息，据供应链消息显示，联发科或将在今年第二季中旬推出旗舰芯片天玑9200的升级版，可能将命名为天玑9200＋，目前已经在基于台积电4nm制程量产。业界预期，最快在今年第三季将有望有搭载该芯片的终端产品上市，或将为联发科第三季业绩增长带来动力。
目前网络上已经有关于天玑9200＋的性能测试流出，资料显示，天玑9200＋将与天玑9200采用同样的8核心架构，定价方面，天玑9200＋单价亦可能突破100美元，届时相对较旧的天玑9200有望降价，回归新旧产品更迭机制。
事实上，从去年二季度以来，在俄乌冲突、疫情、美国加息、中美贸易战等诸多因素的综合影响下，全球智能手机市场就开始转弱，虽然高端智能手机市场买气相对下滑较少，但中低端市场下滑幅度较大。值得注意的是，供应链库存水平在今年第一季开始就开始逐步好转，预期在今年第二季底前就有机会回到健康水位，待消费性市场复苏后，供应链拉货力道有望全面升温。
不过，观察联发科整体营运表现，目前市场上变数仍相当多，加上客户订单能见度较低，因此联发科第三季业绩季增长幅度能到多高，可能仍有待观察。
（来源：芯智讯）
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