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自成立之初，就立志通过技术创新与产品研发，为新能源领域带来新的活力，推动光储充行业向更高质量的发展迈进。在演讲中，罗总深入剖析了当前全球能源市场的状况及未来走势，他表示：“在全......
过去几年线控底盘发展的特点，主要是背景。第二个是目前具体细分核心部件市场，包括供应链目前的情况，以及未来的展望。最后我们看一下国产化目前的进展。 首先大家看这张图，我们整理了一下整个智能底盘在电动汽车里面的产业链情况，整个智能底盘的产业链目前......
过去几年线控底盘发展的特点，主要是背景。第二个是目前具体细分核心部件市场，包括供应链目前的情况，以及未来的展望。最后我们看一下国产化目前的进展。首先大家看这张图，我们整理了一下整个智能底盘在电动汽车里面的产业链情况，整个智能底盘的产业链目前......
的代理商在大尺寸库存方面也是处于健康偏紧的水平。 关于目前面板行业稼动率情况及未来趋势，TCL科技表示，二季度行业的稼动率水平较年初有所上升，主要是基于需求和订单的环比增长，主要......
交流会现场 MCU国产化大势不可逆转 交流会伊始，小华半导体副总经理曾光明对MCU行业技术发展趋势以及国内MCU的发展状况进行了深刻阐释。曾光明总结道，MCU技术发展的未来趋势是高性能、高集......
致力于为轮胎企业提供技术支持。"论坛上，中国橡胶工业协会轮胎分会秘书长史一锋聚焦国内轮胎行业的发展状况及未来趋势进行了分享；吉林大学教授卢荡分析了主机厂对雪地胎性能的需求；青岛......
以及国内MCU的发展状况进行了深刻阐释。 小华半导体副总经理曾光明作开场演讲曾光明总结道，MCU技术发展的未来趋势是高性能、高集成度、高可靠性、高安全性，其中CPU内核......
国产化大势不可逆转 交流会伊始，小华半导体副总经理曾光明对MCU行业技术发展趋势以及国内MCU的发展状况进行了深刻阐释。曾光明总结道，MCU技术发展的未来趋势是高性能、高集成度、高可靠性、高安......
中美贸易的抓手。目前对我国来说，汽车芯片从产能角度以及未来智能化发展角度看，汽车芯片将成为未来供应链发展巨大的潜在风险环节。”清华......
品牌给我们的感觉是，他们能够更深入的了解客户的需求，然后推出更合适的产品。同时他们能够更快地去反馈客户的要求，去解决客户的问题，并且他们自己的产品线还能够持续的演进和升级，为客户带来具有性价比的产品。” 因此，杨世方非常看好授权分销商的未来趋势......
论坛”和“汽车芯片与产业生态”、“智能网联与自动驾驶”2个专题。“高峰论坛”上，中国电子技术标准化研究院副总工程师陈大为将分析车规级芯片本土化的目前的状况及关键瓶颈，联合......
人民币天使轮融资。 OPPO的半导体投资版图 近年来，为助力中国早日实现芯片国产化目标，OPPO也开始以“自研+对外投资”的方式加速布局半导体产业。 自研方面，2020年初，OPPO首次......
空间讲的是通过多模的交互，视频，音频，语音，传感器融合技术的不断演进，把用户的体验又提升到新的档次。通过生态融合，万物互联打通终端，让以后的体验更加的丰富。 朱永刚 | 小鹏汽车嵌入式座舱系统高级专家 智能座舱交互趋势以及未来......
投资芯片独角兽，半导体产业再吸收新鲜“血液”;近年来，在国产化浪潮趋势下，半导体产业跨界风潮正在持续。 前有康佳、美的、格力等传统知名家电厂商跨界进军集成电路领域，研制芯片；后有皇庭国际、恒大......
了国内外众多专家学者、行业领袖以及企业代表，共同探讨智慧医疗与康复产业的前沿技术与未来趋势。 在论坛中，深圳微灵医疗科技有限公司创始人兼董事长李骁健博士发表了主题演讲《技术......
关键点 汽车芯片国产化，在建立统一标准的同时，企业仍需继续“发力”。 近年来，国内自主品牌车企提出了芯片国产化目标，尤其是以央企、国企车企为主的先行者，在国产汽车芯片测试验证、应用推广、产品......
一季度有所提高。 除了DRAM售价上升，NAND似乎也有涨价趋势。群联CEO潘健成近日表示，上游NAND原厂有强烈的意愿从7月开始涨价。潘健成表示，目前部分NAND主控芯片需求迫切，部分型号甚至出现了供不应求的状况......
去的第三季度和即将结束的第四季度，国际存储市场出现了向好的趋势。 11月韩国芯片出口95亿美元，实现扭增 12月，据最新消息，在价格上涨、人工智能领域需求增加、主要厂商新推出智能手机大量出货的推动下，全球芯片市场的状况......
供应链在多重不利因素打击下的现状有目共睹。 博世中国总裁陈玉东博士 “实事求是讲，目前芯片供应还没有回到芯片危机之前的状况。这个月芯片依然供不应求，主要原因就是各种各样的‘黑天鹅’事件造成的影响。”陈玉......
、英特尔、高通、联发科、苹果及Google等科技大厂已经陆续导入台积电3nm制程，并开始出现客户排队潮，订单已经排到2026年。台积电将在下半年启动新的价格调涨谈判，主要是针对5nm和3nm，以及未来......
下降约25%，空气气囊、ECU、磁流变液技术壁垒较高，是国产替代的关键。 ▶ 主动悬架目前主要搭载于40w以上的高端车型，随着空气悬架系统价格下探和国产替代方案的发力跟进，主动悬架市场未来......
、软件算法等基本被国外主导，国内厂商在局部领域实现了国产替代。目前，MMIC芯片已经部分国产化，代表性公司有加特兰微电子、岸达科技、矽杰微、矽典微和微度芯创等。4D毫米波雷达芯片目前主要依赖NXP、TI......
重复烧写、远端更新程序，客户可根据产品复杂性、需求、成本选择适合的闪存。 谈到MCU市场走势，目前MCU市场库存整体仍较高，各厂商都在持续的去化库存。合泰副总经理蔡荣宗认为，目前看起来最坏的状况已经过去，各家......
设备的缺乏也制约了国内掩模版厂技术升级的速度。 综合来看，掩模版产业的国产化是不可阻挡的趋势，但要实现目标还需多方努力。集微咨询（JW Insights）认为，在国......
波表示，目前芯片设计创业热度高，主要由资本、国产化因素驱动。未来资本将更青睐行业的头部企业，如果创业公司不能跻身TOP 3，未来可能会被并购甚至消失，这一趋势最早或将在明年出现。 林永育强调说，半导......
国内首颗量产全功能DPU算力芯片，产品主要面向未来数据中心和云原生场景并进行了定制优化。 “3U”一体正在成为未来趋势 “DPU看似像一张网卡，但实际上它在网卡基础上进行了诸多创新，已经......
市场上，三星电子、铠侠、美光科技等海外存储巨头专注于大容量的3D NAND Flash。目前SLC NAND Flash其他供应商主要有中国台湾的华邦电子、旺宏电子等企业，随着国产化需求的不断提高，国内......
各种各样居家电子产品的需求增加得非常多。另一方面，在整个国产替代大的趋势下，体量较大的领域（像工业控制）原来做国产替代相对保守，现在大家都会非常主动做国产替代，这也是公司对未来增长比较乐观的非常重要的因素，工业......
率却有待提高。同样来自中国电子元件协会统计数据显示，我国目前MLCC整体国产化率不足4%，未来进口替代空间十分广阔。 昀冢科技表示，本项目的实施将有利于公司顺应“进口替代”行业发展趋势，从而......
半导体市场需求复苏之际，具备供应链多元化和扩大产能的状况是非常重要。 报道称，英特尔全球营运负责人Keyvan Esfarjani 日前......
A7805丨芯讯通SIMCom确认申报2024金辑奖; 申请技术丨A7805 申报领域丨智能座舱 独特优势： 全国产方案，市场主流尺寸，助力汽车终端国产化。 应用......
固态硬盘是一款极具竞争力的产品，在性能、功耗和温控等各方面表现都相当不错。 国产嵌入式存储芯片厂商迎发展机遇  发布会上，时创意研发总监刘国华分享了其对于嵌入式存储芯片的发展趋势和未来......
导体制造商和客户合作开发新设备。 蔡司韩国创新中心”于23日公开了其光学和光电解决方案业务的状况及其未来计划，该中心于去年 8 月启用。 蔡司韩国公司CEO Hyeonseok Jeong......
半导体不能实现内循环，那么汽车电子也就无法实现内循环，其国产化渗透速率和时间轴，由于夹杂政治因素，会被拉得更长，可能需要未来10年到20年推进。 “缺芯少魂”之痛，也导致主机厂跟汽车电子上游的每个环节绑定越来越深，目前出现了以下几个趋势......
片厂高层交流沟通，建立联系。　　在此趋势下，传统的链路式的供应商模式正在转变，主机厂尝试与芯片厂、电池厂等核心供应商建立直接联系，未来也可能产生更多层级的供应商。　　除了外出寻求更多供应，国产......
进程也在加速。 　　 万创投行董事总经理徐飞在接受贝壳财经记者采访时表示，目前我国新能源汽车产量在全球处于领先地位，新能源汽车的高成长势必会带动车规级芯片的研发，国产化替代会是最终形态。无论......
片厂高层交流沟通，建立联系。　　在此趋势下，传统的链路式的供应商模式正在转变，主机厂尝试与芯片厂、电池厂等核心供应商建立直接联系，未来也可能产生更多层级的供应商。　　除了外出寻求更多供应，国产......
车用芯片供应仍旧呈现非常吃紧的情况。而虽然当前车用电子所需的芯片，仍可以依赖当前的成熟制程供应。不过，随着未来车用电子需要运算的效能越加提升，而且耗能情况也必须更加省电的情况下，走向先进制程发展将是不可避免的趋势......
车规级芯片国产化之路如何破局？;2020年爆发的汽车芯片危机仍在2022年上演，车规级芯片产能紧缺，芯片价格上涨，供货周期延长…汽车市场遭受冲击。 全球市场研究机构TrendForce集邦......
有望推出在乘用车方面的法规。目前理想、蔚来、吉利等车企均把DMS列入配置清单。 座舱未来趋势 智能座舱的三大发展趋势，来源：安信证券研究中心 在日前举行的《与非网座舱与汽车照明技术研讨会》上，与非网资深产业分析师李坚在演讲中总结了智能座舱正在面临的九大发展趋势......
占比最高、国产化率较低的核心材料，12英寸硅片已逐渐成为当前及未来较长时间内的主流尺寸。 半导体硅片下游终端应用涵盖移动通信、人工智能、汽车电子、物联网、工业电子、大数据等多个行业。近些年，在5G......
技术研发、产业赋能、应用场景以及未来趋势等多层面带来专业解读。在生成式AI飞速发展的背景下，高通公司将深入阐述混合AI愿景将如何推动生成式AI的规模化扩展，展望AI将如何基于公司统一的技术路线图，赋能XR......
MCU厂商代表在参加汽车芯片应用牵引创新发展论坛期间，纷纷登台演讲，并分享了自己对于国产车规级MCU的发展态势及未来方向。与非网记者也第一时间参与此次盛会，并带来了第一手的报道。 在分......
更好地探讨移动通信产业在5G及未来的发展机遇和未来趋势，比科奇首席执行官蒋颖波博士在展会的5G主题论坛“6G愿景及关键推动力”环节上，发表了题为《无线接入网（RAN）的未来：我们有更加智能的解决方案！》的演讲。 蒋颖......
更好地探讨移动通信产业在5G及未来的发展机遇和未来趋势，比科奇首席执行官蒋颖波博士在展会的5G主题论坛“6G愿景及关键推动力”环节上，发表了题为《无线接入网（RAN）的未来：我们有更加智能的解决方案！》的演......
推动实体经济数字化转型升级的关键驱动因素。为了更好地探讨移动通信产业在5G及未来的发展机遇和未来趋势，比科奇首席执行官蒋颖波博士在展会的5G主题论坛“6G愿景及关键推动力”环节上，发表了题为《无线接入网（RAN......
： 第一，顺应国产化趋势。安博独立的国产品牌代理团队，目前已经经过了孵化期，团队搭建已经完成，并开展了实际性的工作。此外，安博对产业上游的延伸保持着开放的心态，在方案设计及封测等领域，都在......
际巨头占据，在当前复杂的国际形势下，半导体硅材料国产化问题亟待解决。 国内半导体硅片材料加速扩产 目前，半导体硅片尺寸以8英寸和12英寸为主，在下游晶圆需求增长的带动下，为帮助国内半导体硅片产业实现国产化目......
在于两点：一是新能源车出现后功率半导体价值大大提升；二是，功率半导体不会受制于先进制程，且功率半导体目前基本实现全国产化。经过不断研发，目前华睿半导体已实现750V IGBT和1200V SiC国产化，且产......
工艺符合要求）。 张汀指出，晶圆产能的大小跟上游的供应链是正相关的，由此可见上游的需求市场空间非常大。而目前供应链基本上以海外的供应商为主，国内国产化比例基本上都小于30%，所以国产化......

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