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吹响智能手机向生成式AI迈进号角——手机应用处理器(2023-11-30)
。不包括其他功耗，AI，ISP等因素。
图：手机芯片综合性能排行（EEPW整理）
若单看性能，也分单核以及多核性能，下图为四款热门芯片性能排行，其中单核性能占比30%，多核性能占比70%。
根据......
天玑9200新旗舰登顶榜首，成为目前安卓天花板芯片(2023-01-10)
天玑9200新旗舰登顶榜首，成为目前安卓天花板芯片;
12月2日消息，日前，安兔兔公布了11月安卓旗舰性能排行，得益于换代的优势，天玑9200新旗舰登顶榜首，力压一众骁龙8+手机，成为目前......
手机芯片去库存还要多久？业内人士：至少一个季度(2022-07-20)
和其他家用电器产品为主。
IC渠道业内人士表示，消费电子相关芯片估计至少需要一个季度去库存，且不确定2022年第四季度市场能否回暖。目前手机应用处理器、手机功率放大器元件的库存压力仍存在，或许要到2023......
8155真过时了！高通最新车机芯片发布 性能提升近三倍！(2023-06-12)
这是很多人想看的的局面。
写在最后，目前手机芯片的迭代周期普遍在一年左右，而车机芯片更新较慢，基本需要三年时间，但不排除未来硬件加快升级，急需性能更强的车机芯片。当然，车对于大部分人而言，它更......
联发科20周年，细数那些年的艰辛与收获(2017-05-27)
联发科公布的数据来看，目前全球范围内，每三部智能设备中（包括但不限于手机），就有一部采用的是联发科芯片方案。具体来说，联发科每年销售约15亿颗各类芯片。如果把这些芯片排列在一起，30亿颗芯片......
展讯的14纳米的X86芯片会成功吗(2017-02-28)
中移动要求中高端机型需要支持Cat 7，展讯则抓住联发科没有Cat 7的空档，分别与2016Q4和2017Q2 推出了SC9860和SC9861。目前手机CPU的竞争进入了白热化阶段。CPU的创新越来越少，各家......
机构：生成式AI智能手机出货量将大涨，2027年占比达43%(2024-04-18)
消费者仍在评估人工智能对未来设备的潜在影响。
Counterpoint认为，未来的手机将更加个性化，以满足人们的使用偏好。目前手机厂商在AI方面的应用包括增强图像、翻译、改进应用体验、内容推荐、创建......
高端旗舰性能芯片：高通骁龙 8 Gen2、天玑 9200舍我其谁？(2023-01-05)
vivo 的 V2
芯片、OPPO 的马里亚纳 X
芯片等等。手机正处于一个发展的高潮期，也处于一个淘汰期，这种优胜劣汰的发展淘汰期对于手机芯片来说也是一样的，淘汰没有优势的芯片，不断发展性能更强的芯片......
上半年国产手机出货量占比超九成，但利润不足10%(2017-07-11)
企业并没有发言权。在强劲的需求带动下，上游厂家们赚得盆满钵满，而出货量大的国产厂商最终只是处于“薄利多销”的境地。
在手机芯片方面，根据相关数据显示，2016年整个安卓手机芯片市场主要被高通、联发科、三星......
联发科天玑放大招，公布AI图像语义分割技术，兼顾手机拍摄高画质与低功耗(2022-10-17)
显示方面，用户对于智能手机的画质有较强的需求，而传统的图像处理方式费时费力且无法有效处理好复杂的场景与人物，如何呈现用户满意的图像是目前手机芯片及终端厂商待解决的问题。联发科提出将旗舰电视芯片......
天玑9200+性能霸榜连庄！大胆预测天玑9300全大核架构将有望再上巅峰！(2023-07-06)
天玑9200+性能霸榜连庄！大胆预测天玑9300全大核架构将有望再上巅峰！;
要说起这段时间最具话题性的手机芯片，毫无疑问，绝对是的最新旗舰芯天玑9200+。在6月的安兔兔旗舰手机性能排行......
封神旗舰Find X7系列今日火爆开售，销量再创新高(2024-01-12)
零售商门店等线上线下全渠道购机的用户，均可享有一年内只换不修和一年屏碎保、分期免息等一系列尊享权益。
Find X7系列再次定义了移动影像新高度，全球首创的双潜望四主摄，以六个光学品质焦段提供目前手机......
手机芯片双雄排名下降 能否在车用市场找到未来？(2017-05-23)
手机芯片双雄排名下降 能否在车用市场找到未来？;
来源：内容来自光电新闻网 ，谢谢。
过去几年智能手机产品和市场迅速发展，让高通和联发科这两家上游IC设计厂商大赚特赚，长期占据行业排行......
天玑9300助力联发科2023Q4移动业务暴涨45%(2024-02-06)
厂商合作，为他们的智能手机调整芯片组。
天玑9300芯片
天玑9300，是联发科目前最顶尖的旗舰移动SoC芯片，也是全球首款全大核架构智能手机芯片。于2023年11月6日正式发布。
在全球当前的手机......
OPPO 发布 SUPERVOOC S 电源管理芯片：首次实现三合一充放电一体(2023-02-28)
SUPERVOOC S，这是目前手机领域最高效的充放电解决方案。
OPPO 介绍，SUPERVOOC S 芯片经过一年自主研发，以全新的架构取代了快充 MCU 芯片、半压电荷泵芯片和升降压芯片，集充......
台积电的强劲对手！三星晶圆代工大转型，抢单跑赢英特尔(2021-09-13)
Google的手机芯片以外，也有如思科网通产品的核心芯片设计制造能力，反观英特尔的IDM2.0，可能会集中在高端方案。
“三星已经拿下Google和思科，高通与辉达目前也是三星的客户，且仍......
Marvell裁撤上海和成都部分研发团队，赔偿方案曝光(2022-10-28)
到了TD-SCDMA产业链中最核心、最具难度的手机芯片研发。2008年，Marvell率先成为中国移动OMS计划中核心的芯片设计合作伙伴，且八款首批发布的Ophone手机中有七款采用了Marvell的应用处理器芯片......
高通积极拉拢 200 家中国手机商签授权协议 贡献第 2 季财报一半业绩(2016-10-18)
体行业观察根据科技网站 《TechCrunch》 的报导，随着最近手机芯片大厂高通 （Qualcomm） 先后与中国增长最快的两家智能手机场厂商— Oppo 和 Vivo 达成专利授权协议，显示......
联发科降维打击，天玑旗舰GPU技术拉满，质疑性能的可以闭嘴了(2022-10-14)
方案，或将成为旗舰手机芯片性能的重要发展方向。目前以性能为重要卖点的旗舰手机，不仅带来更强劲的性能，还有更高的屏幕刷新率和分辨率。随着显示规格以及芯片算力的提升，移动端游戏迎来了更多突破的可能性。硬件......
佳能 3D 技术 i 线光刻机将实现大型高密度布线封装的量产(2022-12-16)
可以灵活应对再构成基板翘曲等在封装工艺中对量产造成阻碍的问题，以及在芯片排列偏差较大的再构成基板上测出 Alignment mark，从而提高生产效率。
● 新产品继承了“FPA-5520iV”中实现的基本性能。
● 新产......
佳能 3D 技术 i 线光刻机将实现大型高密度布线封装的量产(2022-12-16 14:34)
可以灵活应对再构成基板翘曲等在封装工艺中对量产造成阻碍的问题，以及在芯片排列偏差较大的再构成基板上测出 Alignment mark，从而提高生产效率。● 新产品继承了“FPA-5520iV”中实现的基本性能。● 新产......
直面手机业务天花板，应用处理器厂商积极开疆拓土，涌向下一个增量市场！(2023-03-02)
何应对之策？
去库存压力充斥手机产业链，高通、联发科技Q4营收净利润均下滑，紫光展锐手机芯片业务增长50%
高通最新财报显示，截至2022年12月25日高......
谁将取代手机，成为半导体下一个宠儿？(2022-05-17)
市场，另一方面是近几年，其在高端手机芯片市场，取得优异的成绩，尤其是在当前华为海思处于蛰伏期、而高通又在高端领域增长缓慢的情况下，给了联发科以快速成长机会。
过去......
骁龙8295 上车，车规级芯片「卷」出新高度(2023-10-18)
在安兔兔车机版 Beta 1 以 70 万分的绝对优势位列第一」，引发了热烈讨论。
这个排行榜，是智能手机性能测试跑分软件安兔兔在今年 8 月份发布的对当前主流车机芯片性能的第一次「摸底......
骁龙 8295 上车，车规级芯片「卷」出新高度(2023-10-24)
青睐的强大性能
前一阵，「骁龙 8295 在安兔兔车机版 Beta 1 以 70 万分的绝对优势位列第一」，引发了热烈讨论。
这个排行榜，是智能手机性能测试跑分软件安兔兔在今年 8 月份发布的对当前主流车机芯片......
手机“芯”战局(2020-12-07)
数配置和技术性能等方面均较上一代有了全面提升，尤其是其首次在8系列上芯片集成5G调制调谐器。整体而言，骁龙888对比目前已发布的高端5G手机芯片亦有其亮点，可谓高通祭出的一大杀器。
在技术峰会上，高通......
OmniVision新任临时CEO陈大同：曾参与两家知名Fabless的创建(2017-08-03)
岌岌可危，标准虽然在2000年通过，但却没有得到手机大厂的重视，没有一个大公司来真正做芯片，只是应付，诺基亚等国外手机大厂只是袖手旁观，等TD死掉。因此TD-SCDMA的瓶颈是手机芯片，没有芯片，再好......
存储芯片价一路向下，部分价格“腰斩”...(2022-09-27)
该产品价格曾一度上涨至1400元左右，但目前手机已经不到700元。
截图自央视财经（下同）
据了解，存储器主要由控制器和存储芯片组成，而决定其价格的就是存储芯片。今年上半年，下游需求下滑，但全球存储芯片......
华为海思成长史，凭什么可以成为国产骄傲？(2022-12-28)
，华为就设计出WCDMA基带了，比联发科在2009年首次推出WCDMA芯片早了4年，用在自己的上网卡上。
这只能证明华为基带芯片厉害，但炫酷一条街的手机芯片呢？硬是......
联发科天玑900芯片拿下OPPO大单(2021-05-14)
指出，天玑900已经获得OPPO订单，目前已经进入放量出货阶段，成为联发科后续出货的新动能。
联发科宣布推出6纳米制程的5G手机芯片天玑900，目前已经开始量产出货，并将......
一季度全球手机图像传感器出货下滑15%(2023-06-16)
度持续下滑。
据悉，在相关厂商实施控制产能等措施后，目前手机图像传感器的库存水位已迅速下降，预计......
全球手机芯片大厂现状分析，MTK这口气终于缓过来了(2017-07-14)
市场需求成长趋缓，显示智能型手机产品已正式步入成熟期，加上芯片毛利率易跌难涨的困扰难除，大家只会越赚越少，预期全球三大手机芯片供应商未来虽仍是小斗不断，但要想再起大战，以目前杀敌一千，至少......
华为芯片能撑多久? To B备货足，手机芯片正“想方法”(2020-09-23)
涨价现象，华为轮值董事长郭平今（23）日在一场活动中表示，目前华为To B业务芯片备货相对充足，手机芯片正在寻求解决办法当中。
“今年......
传三星5G手机大砍单，或将引发手机芯片价格战(2022-12-26)
传三星5G手机大砍单，或将引发手机芯片价格战;
【导读】台湾经济日报12月26日报道，三星近日传出大砍5G手机Galaxy A23订单，由原来的1260万部锐减至400万部，减幅......
传高通将携手大唐电信进攻低端芯片，联发科首当其冲(2017-05-02)
高通选择和大唐联手，除了补足低阶的缺口外，更重要的是更强化与大陆市场的合作。
手机芯片供应链表示，据目前已知的进度来看，高通已与大唐签订销售协议，在7月至8月间成立新的合资公司后，未来产品线将以手机芯片......
半导体产业的“死”与“活”(2022-12-29)
构系统和新数据处理就是未来产品的演变。”
很明显，一场会议已经将摩尔定律整的死去活来。工信部赛迪研究院赛迪顾问副总裁李珂则将摩尔定律比作一场科举考试，是一场有标准答案的考试，末尾淘汰制度让很多玩家打了退堂鼓，曾经百花齐放的手机芯片......
手机市场略微回暖：数家手机厂商追加订单(2023-03-09)
出货量预期，并对未来几个月做出了悲观的评估。该公司将其手机芯片的销售预测从之前的中个位数跌幅下调至较低的两位数百分比跌幅。
对于2023年的发展预判，高通......
10nm产品会帮助三星力挽狂澜么？(2017-02-21)
与同样采用自家10纳米制程的高通骁龙835相当。
手机芯片供应链认为，三星目前的10纳米客户，主要就是自家手机芯片和高通的骁龙835，之前一度传出良率不佳，但三星去年底就透过高通，对外发布骁龙835将上......
算力重塑，国产自研CPU横空出世！(2022-12-22)
龙芯中科)，在龙芯产业园举行“新型工业控制系统联合实验室”签约仪式。
工控机芯片基于自主指令系统的“LoongArch”龙架构，华龙讯达已经基于龙芯3A5000，开发了国产化离散装备控制系统JIC
IPC......
国产自研手机芯片性能直追高通骁龙765G 紫光展锐T820跑分曝光(2022-12-01)
国产自研手机芯片性能直追高通骁龙765G 紫光展锐T820跑分曝光;近日，发布了自家6nm制程工艺的手机芯片-，采用1+3+4的三丛集八核CPU架构，其集成Mali-G57 MC4 GPU，但官......
华为首款10nm芯片依旧台积电代工(2016-11-24)
的市场对于联发科处理器的口碑并不好。所以明年的手机芯片市场还是看高通骁龙835的实际表现。除非联发科X30能够实际改变联发科芯片目前构架高，性能低的现状。
而据爆料，华为旗下海思半导体已经加快10nm微缩速度，预计......
调研：台积电稳坐纯晶圆代工龙头，2016 囊括过半营收狠甩对手(2016-10-18)
大厂英特尔、三星等玩家，英特尔近日宣布与 ARM 达成授权协议，拉拢 LG、展讯等客户生产 ARM 架构智能手机芯片，被视为加大在晶圆代工市场的力度。而三星近期也传出改变策略，不走大规模量产模式，改采......
紫光展锐发展史，曾经的热血海归们如今都去哪了？(2022-12-28)
因为在2016年，紫光展锐成立，展讯和锐迪科被归属到紫光展锐旗下，前者主攻智能手机芯片设计，后者主攻物联网等周边芯片设计。虽说两者运营方面仍保持独立，但在此后的榜单中，都以......
联发科再夺手机SoC市场份额第一，下一代旗舰天玑9300全大核大迭代(2023-06-05 17:01)
的能效增益，同时也少不了联发科在核心、调度等方面的新技术，由于目前掌握的信息较少，具体实现的方式我们不得而知。目前，外界对于天玑9300的大迭代传闻纷纷，但是其未来的表现如何还需要持续观察。不可否认的是，现在的联发科已经稳坐全球手机芯片......
传AMD拟抢攻行动芯片，钦点联发科合作！GPU为强项(2021-09-27)
可以解决此一问题。
目前仍不清楚如果AMD和联发科真的合作，会在何时发布产品。外界揣测，三星推出内建AMD GPU的新Exynos2200芯片时，AMD和联发科或许正式宣布相关消息。
联发科连4季称霸智能手机芯片......
预计到Q4智能手机AP/SoC库存将恢复正常水平(2023-02-22)
预计到Q4智能手机AP/SoC库存将恢复正常水平;
【导读】由于半导体行业面临周期性挑战，分析师预计智能手机芯片的库存清理速度将低于预期，智能手机AP库存......
对标苹果M系列芯片？高通或与日月光、矽品共同开发新品(2023-06-20)
处理器采用台积电先进封装平台3D Fabric中的InFO_PoP技术，被认为是目前手机AP导入扇出型（Fan-out）封装最成功的案例。
对此，日月光集团内部也列出了一系列与台积电3D......
LG 将由 Intel 代工生产自家处理器 未来恐将冲击高通的市场(2016-10-18)
分析，若此事成真，不但证实了几个月以来 LG 将自主开发处理器的传闻，未来也将冲击手机芯片龙头高通 （Qualcomm） 的营运发展。
事实上，LG 的竞争对手，同样......
荣耀首款自研芯片来了！(2023-03-05)
官方微博
虽然这只是一颗小芯片，但这却意味着目前的国产手机巨头们都具备了做芯片的能力。
比如华为的麒麟芯片，可以做出最为强大的手机处理器，而且是可以达到目前手机性能第一梯队的。
小米也曾经推出过澎湃手机......
三星获得英伟达2.5D封装订单，将采用I-Cube封装技术(2024-04-08)
三星获得英伟达2.5D封装订单，将采用I-Cube封装技术;目前的H100等数据中心GPU都是由台积电（TSMC）负责制造及，SK海力士则供应HBM3芯片。不过人工智能（AI）的火......
相关企业
;威睿电通（杭州）有限公司;;手机芯片研发
;韩国星宇科技公司-北京办事处;;主要销售手机及元件, 如: 唯开手机VK-2000,手机芯片MSM6100
;赣南电子;;出售大量各类手机芯片，蓝牙，电池，IC
;意峰电子香港有限公司;;主要供应：手机芯片（MTK）、Flash字库（Spansion、Samsung、Toshiba、Numonyx）、高通芯片、蓝牙芯片、射频PA等手机主板元器件紧缺物料以及呆滞物料的供应
;香港鸿大科技;;智能手机芯片、闪存芯片、内存、触摸屏、3G模块、摄像头模组、 传感器、TF卡 电话 83993827
;深圳市威博鑫电子科技有限公司;;威博鑫电子经销5万多种IC及元器件产品，包括手机芯片、主机芯片、笔记本芯片、通讯芯片、电源芯片和各种电子元器件等,与全球近九千个领先原始设备制造商、合约
;深圳市惠盛科技有限公司;;供应及回收EMMC，EMCP，高通，三星等手机芯片IC。
;高业达通讯电子（深圳）有限公司;;高业达通讯电子（深圳）有限公司成立于2008年，是一家专业从事手机芯片销售的企业，主营Qualcomm.Broadcom等品牌的高端智能手机芯片、套片，提供
、字库、摄像头、液晶屏、主板、排线、外壳、按键、镜面、原装电池、充电器、功放、手机芯片、专业回收，诚信交易，诚信服务，欢迎来电咨询的优势，拥有高价收购：手机配件，包括（手机液晶屏，液晶排线，主板
;科达荣电子有限公司;;本公司长期供应MTK套片，MCP和PA等手机芯片，保证原厂原装。 欢迎购买。