资讯
联发科推出 Helio G91 芯片组，仅支持 4G(2024-02-29)
G91 的亮点之一是其改进的摄像头支持，该芯片组支持使用 108MP 传感器。此外，得益于 2.0um 像素合并技术，可改善弱光拍照效果，并提供细节更丰富的无损人像照片。联发......
Saankhya的芯片支持下一代ATSC创新(2022-10-20 14:10)
是一个重要的里程碑。"Samankhya的第三代SDR基带解调器芯片组支持ATSC 3.0/1.0和Clear QAM，为广播电视市场提供统一前端。SL3000是一款功能齐全的基带解调器，在一个8x8mm、无铅/符合ROHS的68......
罗德与施瓦茨与Autotalks合作，利用R&S CMP180无线通信测试仪的新(2024-03-09)
味着可以使用单一仪器测试Autotalks芯片组支持的完整V2X技术范围。这款单一测试仪配备有两个分析仪、两个发生器和两组八个射频端口，同时支持通过堆叠多个测试仪进行扩展。这使......
罗德与施瓦茨与Autotalks合作，利用R＆S CMP180无线通信测试仪的新功能验证世界首款5G－V2X芯片组(2024-03-11 09:53)
味着可以使用单一仪器测试Autotalks芯片组支持的完整V2X技术范围。这款单一测试仪配备有两个分析仪、两个发生器和两组八个射频端口，同时支持通过堆叠多个测试仪进行扩展。这使其成为研发和批量生产中同时测量不同技术和设备的理想解决方案，这意......
罗德与施瓦茨与博通公司合作开发下一代无线设备的Wi-Fi 7测试解决方案(2023-01-16)
最新的Broadcom Wi-Fi 7芯片组测试。
罗德与施瓦茨公司无线通信高级副总裁 Christoph Pointner表示："我们很高兴帮助博通公司客户将下一代Wi-Fi 7产品推向市场。集成芯片组支持的......
&S CMP180中，这意味着可以使用单一仪器测试Autotalks芯片组支持的完整V2X技术范围。这款单一测试仪配备有两个分析仪、两个发生器和两组八个射频端口，同时支持......
罗德与施瓦茨与博通公司合作开发下一代无线设备的Wi－Fi 7测试解决方案(2023-01-16 15:54)
最新的Broadcom Wi-Fi 7芯片组测试。罗德与施瓦茨公司无线通信高级副总裁 Christoph Pointner表示："我们很高兴帮助博通公司客户将下一代Wi-Fi 7产品推向市场。集成芯片组支持的WMT......
英特尔800系列芯片组细节曝光：Z890独享CPU官方超频功能(2024-07-05)
CPU 超频。
IT之家注：Z890 和 W880 支持的 PCIe 通道总数将达到 48 个，而 H810 芯片组将限制在 24 个通道。
B860 可以通过 CPU 支持 PCIe......
是德科技携手联发科技成功验证5G NR与RedCap互操作性测试(2023-11-27)
)、探测参考信号(SRS)增强、扩展非连续接收(eDRX)以及用于跳频的PUCCH。5G NR IODT 验证了芯片组支持的最新 Rel-17功能，包括省电、小数据传输和 NR 覆盖......
是德科技携手联发科技成功验证5G NR与RedCap互操作性测试(2023-11-27)
、用户设备功能、无线资源管理 (RRM) 放松、网络控制设备同步信号块（ NCD-SSB）、探测参考信号（SRS）增强、扩展非连续接收（eDRX）以及用于跳频的PUCCH。5G NR IODT 验证了芯片组支持的......
MWC 2024 移远通信携手联发科技，率先打造5G CPE搭载Wi－Fi 7大规模商用案例(2024-03-01 14:36)
CPU，可为终端设备提供芯片内部富余的CPU性能，在提升处理效能的同时，大大节省成本。与此同时，MediaTek 5G芯片组还配套了相应的Wi-Fi解决方案，在同时选用时展现出显著的成本优势。此外......
英飞凌推出新一代 ZVS 反激式转换器芯片组，适用于先进USB-C PD适配器和充电器(2024-01-24)
PAG2系列芯片组能够为各种应用提供一种通用、高效的电源传输解决方案。该芯片组支持带有可编程电源（PPS）的PD 3.1标准功率范围（SPR）以及28V的扩展功率范围（EPR），可实现快速、可靠......
英飞凌推出新一代 ZVS 反激式转换器芯片组，适用于先进USB-C PD适配器和(2024-01-24)
-PD_PAG2
EZ-PD PAG2系列芯片组能够为各种应用提供一种通用、高效的电源传输解决方案。该芯片组支持带有可编程电源（PPS）的PD 3.1标准功率范围（SPR）以及28V的扩......
Dialog推出用于高功率密度PSU的零电压开关技术，扩充AC/DC产品组合(2021-07-05)
芯片组有助于客户轻松设计不仅质量轻尺寸超小，而且非常具有成本效益的更高功率密度充电器。”
Dialog的ZVS芯片组支持大多数快充协议，包括支持可编程电源（PPS）协议的USB PD 3.0以及......
移远通信携手联发科技，率先打造5G CPE搭载Wi-Fi 7大规模商用案例(2024-03-05)
内部富余的CPU性能，在提升处理效能的同时，大大节省成本。与此同时，MediaTek 5G芯片组还配套了相应的Wi-Fi解决方案，在同时选用时展现出显著的成本优势。此外，MediaTek平台还支持......
是德科技携手联发科技成功验证5G NR与RedCap互操作性测试(2023-11-27)
验证了芯片组支持的最新 Rel-17功能，包括省电、小数据传输和 NR 覆盖增强。
联发科技无线通信系统发展本部总经理黄合淇博士表示：“联发科技致力于推动 5G NR Rel-17 和 RedCap......
是德科技携手联发科技成功验证5G NR与RedCap互操作性测试(2023-11-27 16:10)
验证了芯片组支持的最新 Rel-17功能，包括省电、小数据传输和 NR 覆盖增强。联发科技无线通信系统发展本部总经理黄合淇博士表示：“联发科技致力于推动 5G NR Rel-17 和 RedCap......
规格拉满 Intel x86处理器从上代的5.0GHz一跃提升到5.6GHz(2023-01-17)
DDR4-3200，和桌面完全一个档次。
平台扩展性基本类似，支持PCIe 5.0 x16、PCIe 4.0 x4，芯片组支持PCIe 4.0 x16、PCIe 3.0
x12，还有Wi......
ADI公司毫米波5G芯片组支持完整的5G NR FR2频谱，可实现更简单、小巧的无线电解决方案(2022-03-31)
ADI公司毫米波5G芯片组支持完整的5G NR FR2频谱，可实现更简单、小巧的无线电解决方案;Analog Devices, Inc.推出一款毫米波(mmW) 5G前端芯片组，能够......
ADI公司毫米波5G芯片组支持完整的5G NR FR2频谱，可实现更简单、小巧的无线电解决方案(2022-03-31)
ADI公司毫米波5G芯片组支持完整的5G NR FR2频谱，可实现更简单、小巧的无线电解决方案;Analog Devices, Inc.推出一款毫米波(mmW) 5G前端芯片组，能够......
ADI公司毫米波5G芯片组支持完整的5G NR FR2频谱，可实现更简单、小巧的无线电解决方案(2022-03-31)
ADI公司毫米波5G芯片组支持完整的5G NR FR2频谱，可实现更简单、小巧的无线电解决方案;Analog Devices, Inc.推出一款毫米波(mmW) 5G前端芯片组，能够......
需在每个单独的终端节点上安装全球定位系统（GPS）硬件。基于为每个解调消息提供准确的到达时间信息这一精准时间戳功能，全新的芯片组支持网关基于到达时间差（Time Difference of Arrival......
英飞凌推出新一代 ZVS 反激式转换器芯片组，适用于先进USB－C PD适配器和充电器(2024-01-24 11:45)
-PD PAG2系列芯片组能够为各种应用提供一种通用、高效的电源传输解决方案。该芯片组支持带有可编程电源（PPS）的PD 3.1标准功率范围（SPR）以及28V的扩展功率范围（EPR），可实......
英飞凌推出新一代 ZVS 反激式转换器芯片组，适用于先进USB－C PD适配器和充电器(2024-01-24 11:45)
-PD PAG2系列芯片组能够为各种应用提供一种通用、高效的电源传输解决方案。该芯片组支持带有可编程电源（PPS）的PD 3.1标准功率范围（SPR）以及28V的扩展功率范围（EPR），可实......
移远通信正式推出商用5G RedCap模组RG255C－GL，进一步丰富RedCap产品阵容(2024-04-16)
领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，其面向全球市场的5G RedCap模组RG255C-GL正式商用，可为海内外物联网终端提供全面的5G和4G网络连接。该模组基于高通骁龙®X35基带芯片组开发，具备卓越的无线性能，并支持......
英飞凌推出新一代 ZVS 反激式转换器芯片组，适用于先进USB-C PD适配器和充电器(2024-01-31)
EZ-PD PAG2系列芯片组能够为各种应用提供一种通用、高效的电源传输解决方案。该芯片组支持带有可编程电源（PPS）的PD 3.1标准功率范围（SPR）以及28V的扩......
移远通信正式推出商用5G RedCap模组RG255C-GL，进一步丰富RedCap产品阵容(2024-04-18)
商用，可为海内外物联网终端提供全面的5G和4G网络连接。
该模组基于高通骁龙®X35基带芯片组开发，具备卓越的无线性能，并支持无缝低延迟5G通信以及包括5G LAN......
移远通信正式推出商用5G RedCap模组RG255C－GL，进一步丰富RedCap产品阵容(2024-04-17 14:09)
，进一步丰富RedCap产品阵容 （图示：美国商业资讯）
该模组基于高通骁龙®X35基带芯片组开发，具备卓越的无线性能，并支持无缝低延迟5G通信以及包括5G LAN、URLLC、网络切片在内的多项5G......
为安全而生！利尔达推出新一代紫光展锐平台UIS8811 NB-IoT安全模(2021-08-13)
标准等功能，具有超低功耗、超高性能、超高安全性的特点。
利尔达UIS8811平台模组支持终端用户OpenCPU二次开发，方便用户快速、灵活地进行开发设计，优化终端用户产品方案，可更......
三星 Exynos 1380/1330 处理器发布：采用 5nm 工艺，前者支持(2023-02-23)
器 Exynos 1380 和 1330，这两款新芯片定位中端，都支持 。本文引用地址：
Exynos 1380 采用 5 纳米工艺，有四个 ARM Cortex-A78 CPU 核心，频率为 2.4GHz，四个......
13代酷睿正式发布，移动版13代酷睿终于与广大消费者见面了(2023-01-15)
XMP 3.0一键超频，同时继续支持DDR4-3200，和桌面完全一个档次。
平台扩展性基本类似，处理器支持PCIe 5.0 x16、PCIe 4.0 x4，芯片组支持PCIe 4.0......
联发科展示 5G NTN 技术，为智能手机提供双向卫星通信应用支持(2023-03-02)
或运营商而言，无需针对特定单一规格研发产品。
除了支持 3GPP R17 NTN 标准，联发科称 MT6825 IoT-NTN 芯片组还具备其他多项功能：可连接地球同步轨道（GEO）卫星，易于转换为 3GPP......
村田制作所 开发村田首款V2X通信模块(2022-12-16 14:44)
村田制作所 开发村田首款V2X通信模块;配备Autotalks公司的芯片组株式会社村田制作所（总部：京都府，代表董事社长：中岛规巨，以下简称“村田制作所”，TOKYO:6981）已经......
微星推出新700/600系列主板：支持下一代INTEL CPU(2023-08-31)
微星推出新700/600系列主板：支持下一代INTEL CPU;8月31日消息，最近推出了新款600和700系列主板。本文引用地址：本次700＆600系列具体芯片组包含了Z690、B660和H610......
广和通推出可适用于海外频段的工规级5G模组FG650－EAU工程样品(2022-09-08)
样品，强势助力国内客户积极进入海外市场。
广和通5G模组FG650-EAU是高性价比的5G模组，搭载紫光展锐V510芯片平台，支持5G SA/NSA双模组网，支持拉美、欧洲、中东、东南亚等地区的5G主流......
基于T630高速接口芯片的4K超高清音视频应用方案(2022-12-14)
功能丰富、性能强劲、扩展性强等特点，可广泛适用于视频采集卡、工业采集卡、打印机、扫描仪、数字摄像机、测量采集设备等众多电子产品。
该芯片集成国产32位高性能RISC CPU，支持USB3.0......
联发科确认：借助天玑 9300 处理器，生成式 AI 将可在手机本地运行(2023-08-23 14:52)
带宽使用的升级 APU，进一步增强 LLM 和 AIGC 表现。”联发科技表示，预计支持 Llama 2 的生成式人工智能应用将可用于搭载其下一代芯片组的手机。该公司还补充称，这些手机计划于 2023......
联发科确认：借助天玑 9300 处理器，生成式 AI 将可在手机本地运行(2023-08-23)
占用空间访问和 DRAM 带宽使用的升级 APU，进一步增强 LLM 和 AIGC 表现。”
联发科技表示，预计支持 Llama 2 的生成式人工智能应用将可用于搭载其下一代芯片组的手机。该公......
内存科普：深入浅出，带你深入了解内存各项参数，附科赋CJR颗粒内存超频实战(2020-12-25)
么我们还要买3600MHz甚至更高频率的内存呢？
主板的参数上也会限制内存频率，那么到底该听CPU的呢还是该听主板的呢？
答案是先看主板，再看CPU！如果你的主板所支持的内存频率比CPU......
英特尔的Emerald Rapids Xeon SP处理器在性能上略有提升，成本(2023-12-15)
Sapphire Rapids，Intel为其高端Extreme Core Count（XCC）变种组成了一个四组成的插座，该变种为HPC客户提供了HBM内存选项。这四个芯片组中，每个芯片组有16个核心，总共......
移远通信推出面向物联网行业应用的CC200A-LB卫星通信模组(2023-03-17)
随地远程管理移动资产。”
CC200A-LB模组支持的最大发送消息为6.4 Kbytes，最大接收消息为10 Kbytes。其典型的传输延迟在100字节时为20秒，在1 KB时为40秒......
英特尔新一代的工作站处理器将在明年 2 月发布，4 月份推出(2022-12-15)
是专门为英特尔的处理器设计的，用来连接CPU与其他的设备如内存、显卡等。
如果说中央处理器()是整个电脑系统的大脑，那么芯片组将是整个身体的心脏。对于主板而言，芯片组几乎决定了这块主板的功能，进而......
日本SoC供应商Socionext宣布两件事(2023-10-24)
单个封装内进行单个或多个实例化、并配备有IO和特定的定制芯片组，为多个目标应用提供灵活的解决方案。当新的芯片组可用时，可以支持经济有效的封装级升级路径。
封面图片来源：拍信网......
高通发布全新骁龙 4 Gen 2，放弃台积电采用三星 4nm！(2023-06-30)
产品管理总监Matthew·Lopatka
表示，第二代芯片采用了Kryo CPU，可延长电池续航，提升整体效率，最高主频可达到2.2
GHz，CPU效能相较上一代提高10%，还将首次在骁龙4系列中支持......
广和通再推5G利器，发布高性价比5G模组FM650(2021-01-04)
通FM650 5G模组支持中国三大运营商的全部5G频段和全球主流频段，同时支持广电700MHz n28频段，充分满足当前国内市场对5G高、中、低频段的不同需求。FM650具备完整的5G网络切片功能，能够......
采用 Zen 3 架构，AMD 发布锐龙嵌入式 5000 系列中端处理器(2023-04-21)
)中端，采用非常成熟的
Zen 3 架构，最高可达 16 核 CPU。
美国AMD半导体公司专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器(CPU、GPU、主板芯片组......
AMD新主板命名出炉：Intel彻底傻眼了(2016-09-30)
这心计玩得可以
AMD下一代产品布局
我们知道，无论是APU还是CPU系列，其FM2 还是AM3 的芯片组都使用了与Intel截然不同的命名规律。包括990FX、970以及A88X、A78等，可谓......
配备Autotalks公司的芯片组，村田制作所开发出村田首款V2X通信模块(2023-01-31)
配备Autotalks公司的芯片组，村田制作所开发出村田首款V2X通信模块;
【导读】株式会社村田制作所已经开发出了村田首款V2X通信模块“Type 1YL”和“Type 2AN”。本产......
SMART Modular 世迈科技推出高性能服务器专用全新CXL® 内存扩充卡系列(2024-04-25)
量最高可达 4TB 。
4-DIMM AIC 采用单组支持x16 CXL®控制器，8-DIMM AIC 采用双组支持 x8......
Socionext宣布与Arm和台积电合作开发2nm多核CPU芯片(2023-10-24)
半年发布。
这款基于Chiplet技术的CPU采用Arm® Neoverse™ 计算子系统（CSS）技术，可在单个封装内进行单个或多个实例化、并配备有IO和特定的定制芯片组，为多......
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;深圳市福田区晨兴翔达电子商行;;专业供应各种电脑芯片（INTEL VIA ALI SIS MOT NS ATI）与周边配件，长期现金收购库存积压、南北桥芯片组、显卡BGA、声卡、网卡，硬盘,CPU
广大商户来电致询。 长期现金收购库存积压、南北桥芯片组、显卡BGA、声卡、网卡，硬盘,CPU.内存条等。
、4GB等 VIA威盛科技 1．南北桥芯片组及CPU系列 2．USB 2.0、1394控制芯片 3．无线网络控制芯片、以太网控制芯片 4．音频、视频处理IC芯片 SIS矽统科技 1．台式机CPU、核心逻辑芯片组
;深圳市九黎科技有限公司;;深圳市九黎科技有限公司 专业销售高速接口芯片组(HDMI、MHL、DP)及高清显示芯片,设计方案等等，可用于各类高速串行输入输出接口芯片中，提高性能和降低成本. 九黎
们一惯的宗旨。多年来，已为国内多家知名企业进行配套服务，并获得一致好评。主营产品包括各类电脑主板芯片组：INTEL笔记本CPU（3代，4代，5代，6代，7代） ，南桥芯片（SouthBridge）、北桥芯片
系列IC（DVD.蓝牙.数码相框.手机等Flash芯片）；并为客户提供全方位的技术支持的专业化公司。
;深圳市英格迪电子有限公司;;英格迪电子 --只做原装--假一赔十-- 专营:电脑芯片、CPU、南北桥、内存、闪存、显存、字库等电脑/手机集成IC 并长期收购各种原装CPU、电脑芯片、内存 诚信
过第一代奔腾（Pentium）微处理器芯片中CPU的开发，在贝尔实验（BellLabs），德州仪器（TI），美信（Maxim）等公司负责过各种模拟和射频芯片的研发。 目前，公司已成功的开发出应用于数字信号及语言信号的无线通讯芯片组及全球卫星定位系统的射频芯片
、VIA、ALI、SiS、ATI、nVIDIA、S3、Realtek等。 主板BGA、南北桥芯片组、显卡BGA、声卡、网卡等IC芯片、电子元器件。
们一惯的宗旨。多年来，已为国内多家知名企业进行配套服务，并获得一致好评。主营产品包括各类电脑主板芯片组：南桥芯片（SouthBridge）、北桥芯片（NorthBridge）、声卡芯片、IO芯片、网络服务器芯片