罗德与施瓦茨（以下简称"R&S"公司）和博通公司(Broadcom Inc.)成功验证用于测试Broadcom Wi-Fi 7芯片组的R&S CMP180无线通信综测仪。无线设备的OEM和ODM厂商即将把第一批Wi-Fi 7产品推向市场。

R&S联合博通公司宣布推出面对Broadcom Wi-Fi 7芯片组的自动化测试解决方案，这是目前业界首款针对手机优化的Wi-Fi 7芯片组，同时支持IEEE 802.11be的双频2x2 操作。R&S是无线通信领先进的测试与测量设备供应商，与博通公司合作成功验证了R&S CMP180测试平台可用于下一代无线设备的研发和生产测试。

图：R&S CMP180已被成功验证用于Broadcom Wi-Fi 7芯片组。

IEEE 802.11be规范涵盖了Wi-Fi 7在2.4GHz、5GHz和6GHz频段的操作。该规范将支持移动终端上高级应用所需的极高 WLAN 吞吐量。先进的4096QAM调制方案、可用于6GHz频段的320MHz带宽以及多链路操作（MLO）是在移动手持设备中实现如此高吞吐量的关键要素。

IEEE 802.11be对测试和测量设备提出了许多挑战。信号生成部分需具备4096 QAM调制信号生成能力，除了所需的分析带宽外，还需要在高达320 MHz的带宽上传输相对低失真的参考信号。应用MIMO和MLO方案还需要高性能和可扩展的测试解决方案。R&S CMP 180可以满足这些挑战。该测试平台能在射频层面上验证Broadcom Wi-Fi 7芯片组特性，如测试误差矢量幅度（EVM）、定时测量和频谱发射符合性等。R&S WMT软件服务有一个基于Python的模块化测试自动化框架，也支持最新的Broadcom Wi-Fi 7芯片组测试。

罗德与施瓦茨公司无线通信高级副总裁 Christoph Pointner表示："我们很高兴帮助博通公司客户将下一代Wi-Fi 7产品推向市场。集成芯片组支持的WMT测试自动化软件框架将帮助OEM和ODM客户快速为Wi-Fi 7设备测试建立可靠和安全的自动化测试环境"Broadcom无线通信和连接部门的营销总监Gabriel Desjardins表示："继续和罗德与施瓦茨合作开发6GHz Wi-Fi测试系统，使Broadcom的客户和合作伙伴能够加速部署最新的Wi-Fi技术。"

R&S CMP180无线通信综测仪是一个面向未来的非信令测试解决方案，适用于无线设备的研发、验证和生产。利用先进的频率、带宽和射频功能，CMP180可以测试新的无线技术，如：Wi-Fi 6E 、Wi-Fi 7等。两个分析仪（2xVSA）两个发生器（2xVSG）和8组射频端口（2x8）可以并行的利用每组VSA/VSG单表同时对设备进行测量。罗德与施瓦茨将参加2023年1月5日至1月8日在拉斯维加斯举行的CES 2023展会，在西厅6757号展位，罗德与施瓦茨将现场呈现R&S CMP180和BroadcomWi-Fi 7设备的Wi-Fi 7测试装置。