芯和半导体

本土EDA公司芯和半导体完成最新一轮超亿元融资;国内EDA及IPD滤波器厂商芯和半导体科技（上海）有限公司（以下简称“芯和半导体”）近日正式宣布，其已完成超亿元人民币的B轮融资。本轮

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本土EDA公司<font color='#FC5C18'>芯和半导体</font>完成最新一轮超亿元融资

本土EDA公司芯和半导体完成最新一轮超亿元融资 (2021-01-12)

本土EDA公司芯和半导体完成最新一轮超亿元融资;国内EDA及IPD滤波器厂商芯和半导体科技（上海）有限公司（以下简称“芯和半导体”）近日正式宣布，其已完成超亿元人民币的B轮融资。本轮...

<font color='#FC5C18'>芯和半导体</font>喜获2021年度技术突破EDA公司奖

芯和半导体喜获2021年度技术突破EDA公司奖 (2021-03-20)

芯和半导体喜获2021年度技术突破EDA公司奖;2021年3月19日，中国上海讯——国内EDA及IPD滤波器厂商，芯和半导体科技（上海）有限公司（以下简称“芯和半导体”）宣布，经过IC产业人士、系统...

<font color='#FC5C18'>芯和半导体</font>片上无源电磁场仿真套件成功通过三星8LPP工艺认证

芯和半导体片上无源电磁场仿真套件成功通过三星8LPP工艺认证 (2021-05-14)

芯和半导体片上无源电磁场仿真套件成功通过三星8LPP工艺认证;2021年5月14日，国内EDA厂商芯和半导体科技（上海）有限公司（以下简称“芯和半导体”）宣布，其片上无源电磁场（EM）仿真...

Chipletz 采用<font color='#FC5C18'>芯和半导体</font>Metis工具设计智能基板产品

Chipletz 采用芯和半导体Metis工具设计智能基板产品 (2022-09-21)

Chipletz 采用芯和半导体Metis工具设计智能基板产品;2022年9月21日，中国上海讯——国产EDA企业芯和半导体近日证实，开发先进封装技术的基板设计初创公司 Chipletz，已采用芯和半导体...

连续第十年参加IMS国际微波研讨会 <font color='#FC5C18'>芯和半导体</font>宣布其IPD芯片出货量超20亿颗

连续第十年参加IMS国际微波研讨会芯和半导体宣布其IPD芯片出货量超20亿颗 (2023-06-15 10:42)

连续第十年参加IMS国际微波研讨会芯和半导体宣布其IPD芯片出货量超20亿颗;芯和半导体在2023年IMS国际微波研讨会上，正式宣布通过其大规模生产验证的IPD开发平台，芯和集成无源器件（IPD...

Chipletz 采用芯和半导体Metis工具设计智能基板产品 (2022-09-21)

Chipletz 采用芯和半导体Metis工具设计智能基板产品;解决Chiplet 先进封装设计中的信号和电源完整性分析挑战国产EDA行业的领军企业芯和半导体近日证实，开发...

连续第十年参加IMS国际微波研讨会芯和半导体宣布其IPD芯片出货量超20亿颗 (2023-06-15)

连续第十年参加IMS国际微波研讨会芯和半导体宣布其IPD芯片出货量超20亿颗; 芯和半导体在2023年IMS国际微波研讨会上，正式宣布通过其大规模生产验证的IPD开发平台，芯和...

喜报 | <font color='#FC5C18'>芯和半导体</font>获2023年度国家科技进步一等奖

喜报 | 芯和半导体获2023年度国家科技进步一等奖 (2024-06-25)

喜报 | 芯和半导体获2023年度国家科技进步一等奖;6月24日晚间电，芯和半导体与上海交通大学等单位合作的项目“射频系统设计自动化关键技术与应用”荣获2023年度国家科技进步奖一等奖。代文...

喜报芯和半导体获2023年度国家科技进步一等奖 (2024-06-25 09:29)

喜报芯和半导体获2023年度国家科技进步一等奖;6月24日晚间电，芯和半导体与上海交通大学等单位合作的项目“射频系统设计自动化关键技术与应用”荣获2023年度国家科技进步奖一等奖。代文...

<font color='#FC5C18'>芯和半导体</font>联合新思科技业界首发“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台

芯和半导体联合新思科技业界首发“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台 (2021-08-30)

芯和半导体联合新思科技业界首发“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台;2021年8月30日， EDA企业芯和半导体发布了前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台。该平...

<font color='#FC5C18'>芯和半导体</font>成为首家加入UCIe产业联盟的国产EDA

芯和半导体成为首家加入UCIe产业联盟的国产EDA (2022-04-29)

芯和半导体成为首家加入UCIe产业联盟的国产EDA;2022年4月29日，中国上海讯——国产EDA企业芯和半导体近日宣布正式加入UCIe（Universal Chiplet Interconnect...

<font color='#FC5C18'>芯和半导体</font>荣获3D InCites“Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”

芯和半导体荣获3D InCites“Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖” (2023-03-10 10:36)

芯和半导体荣获3D InCites“Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”; 国内EDA行业领导者芯和半导体，由于其Metis平台在2.5D/3DIC Chiplet先进...

<font color='#FC5C18'>芯和半导体</font>获2023年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖

芯和半导体获2023年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖 (2023-03-31)

芯和半导体获2023年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖;由全球电子技术领域知名媒体集团ASPENCORE举办的"2023年度中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼"在上...

IPD芯片出货量超10亿颗，<font color='#FC5C18'>芯和半导体</font>亮相IMS2022

IPD芯片出货量超10亿颗，芯和半导体亮相IMS2022 (2022-06-21)

IPD芯片出货量超10亿颗，芯和半导体亮相IMS2022;2022年6月21日，中国上海讯——国内EDA、IPD企业芯和半导体于正在美国丹佛举行的2022年IMS展会上宣布，其IPD芯片...

芯和半导体荣获3D InCites “Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖” (2023-03-10)

芯和半导体荣获3D InCites “Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”;国内EDA行业领导者芯和半导体，由于其Metis平台在2.5D/3DIC Chiplet先进...

芯和半导体荣获3D InCites“Herb Reiter年度最佳设计工具供应商奖” (2023-03-10)

芯和半导体荣获3D InCites“Herb Reiter年度最佳设计工具供应商奖”; 国内EDA行业领导者芯和半导体，由于其Metis平台在2.5D/3DIC Chiplet先进...

极速智能，创见未来——2023<font color='#FC5C18'>芯和半导体</font>用户大会顺利召开

极速智能，创见未来——2023芯和半导体用户大会顺利召开 (2023-10-26 15:07)

极速智能，创见未来——2023芯和半导体用户大会顺利召开;高性能计算和人工智能正在形成推动半导体行业飞速发展的双翼。面对摩尔定律趋近极限的挑战，3DIC Chiplet先进...

极速智能，创见未来 2023芯和半导体用户大会顺利召开 (2023-10-26 09:34)

极速智能，创见未来 2023芯和半导体用户大会顺利召开;高性能计算和人工智能正在形成推动半导体行业飞速发展的双翼。面对摩尔定律趋近极限的挑战，3DIC Chiplet先进...

极速智能，创见未来——2023芯和半导体用户大会顺利召开 (2023-10-26)

极速智能，创见未来——2023芯和半导体用户大会顺利召开; 高性能计算和人工智能正在形成推动半导体行业飞速发展的双翼。面对摩尔定律趋近极限的挑战，3DIC Chiplet先进...

极速智能，创见未来 | 2023芯和半导体用户大会顺利召开 (2023-10-26)

极速智能，创见未来 | 2023芯和半导体用户大会顺利召开;高性能计算和人工智能正在形成推动半导体行业飞速发展的双翼。面对摩尔定律趋近极限的挑战，3DIC Chiplet先进...

国内EDA公司<font color='#FC5C18'>芯和半导体</font>荣获“2023年度国家科技进步奖一等奖”

国内EDA公司芯和半导体荣获“2023年度国家科技进步奖一等奖” (2024-06-25 15:25)

国内EDA公司芯和半导体荣获“2023年度国家科技进步奖一等奖”; 时隔三年，备受瞩目的2023年度国家科学技术进步奖于6月24日在首都人民大会堂举行。由芯和半导体...

国内EDA公司芯和半导体荣获“2023年度国家科技进步奖一等奖” (2024-06-25)

国内EDA公司芯和半导体荣获“2023年度国家科技进步奖一等奖”;时隔三年，备受瞩目的2023年度国家科学技术进步奖于6月24日在首都人民大会堂举行。由芯和半导体与上海交通大学等单位合作的项目“射频...

<font color='#FC5C18'>芯和半导体</font>获2022年度创新EDA公司奖

芯和半导体获2022年度创新EDA公司奖 (2022-08-18)

芯和半导体获2022年度创新EDA公司奖;国内EDA、IPD行业领导者，芯和半导体科技（上海）有限公司（以下简称“芯和半导体”）宣布，经过IC产业人士、系统...

芯和半导体荣获3D InCites “Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖” (2023-03-10)

芯和半导体荣获3D InCites “Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”;芯和半导体荣获3D InCites “Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖” 国内EDA行业领导者芯和半导体...

<font color='#FC5C18'>芯和半导体</font>在DesignCon2023大会上发布新品Notus，并升级高速数字解决方案

芯和半导体在DesignCon2023大会上发布新品Notus，并升级高速数字解决方案 (2023-02-02 10:15)

芯和半导体在DesignCon2023大会上发布新品Notus，并升级高速数字解决方案; 芯和半导体在近日举行的DesignCon 2023大会上正式发布了针对封装及板级的信号完整性、电源...

如何快速实现“QFN封装仿真”？ (2021-08-17)

结构对电路性能的影响也越来越明显，因此需要借助电磁场仿真技术提前对QFN封装的电性能进行预判。本文介绍了众多5G基站、移动终端公司正在采用的QFN封装仿真流程，涉及到芯和半导体的Hermes 3D...

芯和半导体获2023年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖 (2023-03-31)

芯和半导体获2023年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖; 2023年3月31日，中国上海讯——由全球电子技术领域知名媒体集团ASPENCORE举办的"2023年度中国IC领袖...

极速智能，创见未来 2023芯和半导体用户大会顺利召开 (2023-10-26)

极速智能，创见未来 2023芯和半导体用户大会顺利召开; 高性能计算和人工智能正在形成推动半导体行业飞速发展的双翼。面对摩尔定律趋近极限的挑战，3DIC Chiplet先进...

极速智能,创见未来 2023芯和半导体用户大会顺利召开 (2023-10-26)

极速智能,创见未来 2023芯和半导体用户大会顺利召开;高性能计算和人工智能正在形成推动半导体行业飞速发展的双翼。面对摩尔定律趋近极限的挑战，3DIC Chiplet先进...

国内EDA公司芯和半导体荣获“2023年度国家科技进步奖一等奖” (2024-06-25)

国内EDA公司芯和半导体荣获“2023年度国家科技进步奖一等奖”; 时隔三年，备受瞩目的2023年度国家科学技术进步奖于6月24日在首都人民大会堂举行。由芯和与上海交通大学等单位合作的项目“射频...

极速智能，创见未来2023芯和半导体用户大会顺利召开 (2023-10-26)

极速智能，创见未来2023芯和半导体用户大会顺利召开; 高性能计算和正在形成推动行业飞速发展的双翼。面对摩尔定律趋近极限的挑战，3DIC Chiplet先进...

<font color='#FC5C18'>芯和半导体</font>荣获3D InCites “Herb Reiter年度最佳设计工具供应

芯和半导体荣获3D InCites “Herb Reiter年度最佳设计工具供应 (2023-03-10)

芯和半导体荣获3D InCites “Herb Reiter年度最佳设计工具供应;国内EDA行业领导者芯和半导体，由于其Metis平台在2.5D/3DIC Chiplet先进...

<font color='#FC5C18'>芯和半导体</font>荣获3D InCites “Herb Reiter 年度最佳设计工具供

芯和半导体荣获3D InCites “Herb Reiter 年度最佳设计工具供 (2023-03-13)

芯和半导体荣获3D InCites “Herb Reiter 年度最佳设计工具供;国内EDA行业领导者芯和半导体，由于其Metis平台在2.5D/3DIC Chiplet先进...

芯和半导体获2023年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖 (2023-03-31)

<font color='#FC5C18'>芯和半导体</font>：Chiplet技术与设计挑战

芯和半导体：Chiplet技术与设计挑战 (2023-04-01)

芯和半导体：Chiplet技术与设计挑战;　　3月29日，由全球领先的技术媒体机构AspenCore主办的2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai 2023)同期的EDA/IP与...

芯片算力创新、3D IC、Chiplet...2023<font color='#FC5C18'>芯和半导体</font>用户大会专家论道热点技术

芯片算力创新、3D IC、Chiplet...2023芯和半导体用户大会专家论道热点技术 (2023-10-26)

芯片算力创新、3D IC、Chiplet...2023芯和半导体用户大会专家论道热点技术;作者：电子创新网张国斌高性能计算和人工智能正在形成推动半导体行业飞速发展的双翼。面对...

<font color='#FC5C18'>芯和半导体</font>在ICCAD 2022大会上发布全新板级电子设计EDA平台Genesis

芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布全新板级电子设计EDA平台Genesis (2022-12-27)

芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布全新板级电子设计EDA平台Genesis;芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布全新板级电子设计EDA平台Genesis 2022年12月...

<font color='#FC5C18'>芯和半导体</font>在DesignCon2024大会上发布针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案

芯和半导体在DesignCon2024大会上发布针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案 (2024-02-05)

芯和半导体在DesignCon2024大会上发布针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案; 芯和半导体在刚刚结束的DesignCon 2024大会...

芯和半导体在DesignCon2023大会上发布新品Notus，并升级高速数字解决方案 (2023-02-02)

芯和半导体在DesignCon2023大会上发布新品Notus，并升级高速数字解决方案;芯和半导体在DesignCon2023大会上发布新品Notus，并升级高速数字解决方案芯和半导体...

全议程发布 | 2023<font color='#FC5C18'>芯和半导体</font>用户大会 | AI, HPC, Chiplet生态聚会

全议程发布 | 2023芯和半导体用户大会 | AI, HPC, Chiplet生态聚会 (2023-10-17)

全议程发布 | 2023芯和半导体用户大会 | AI, HPC, Chiplet生态聚会; 023芯和半导体用户大会以“极速智能，创见未来”为主题，以“系统设计分析”为主线，以“芯和Chiplet...

芯和半导体荣获3D InCites “Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖” (2023-03-10)

芯和半导体荣获3D InCites “Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”; 国内行业领导者芯和，由于其Metis平台在2.5D/3DIC Chiplet先进...

芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布全新板级电子设计EDA平台Genesis (2022-12-27)

芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布全新板级电子设计EDA平台Genesis; 国产EDA行业的领军企业芯和半导体，在近日厦门举行的ICCAD 2022大会上正式发布全新板级电子设计EDA平台...

芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布全新板级电子设计EDA平台Genesis (2022-12-27 16:16)

芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布全新板级电子设计EDA平台Genesis; 国产EDA行业的领军企业芯和半导体，在近日厦门举行的ICCAD 2022大会上正式发布全新板级电子设计EDA...

<font color='#FC5C18'>芯和半导体</font>在DAC上发布高速数字信号完整性、电源完整性EDA2023软件集

芯和半导体在DAC上发布高速数字信号完整性、电源完整性EDA2023软件集 (2023-07-11)

芯和半导体在DAC上发布高速数字信号完整性、电源完整性EDA2023软件集;芯和半导体于2023年7月10日在美国旧金山西莫斯克尼会议中心举办的DAC2023设计自动化大会上，正式...

芯和半导体在DAC上发布高速数字信号完整性、电源完整性EDA2023软件集 (2023-07-11 10:35)

DesignCon2024 <font color='#FC5C18'>芯和半导体</font>发布针对下一代电子系统的“SI／PI／多物理场分析”EDA解决方案

DesignCon2024 芯和半导体发布针对下一代电子系统的“SI／PI／多物理场分析”EDA解决方案 (2024-02-04 09:39)

DesignCon2024 芯和半导体发布针对下一代电子系统的“SI／PI／多物理场分析”EDA解决方案; 芯和半导体在刚刚结束的DesignCon2024大会...

DesignCon2024 | 芯和半导体发布针对下一代电子系统的“SI/PI/多物理场分析”EDA解决方案 (2024-02-02)

DesignCon2024 | 芯和半导体发布针对下一代电子系统的“SI/PI/多物理场分析”EDA解决方案;芯和半导体在刚刚结束的DesignCon2024大会上正式发布了针对下一代电子系统的SI...

<font color='#FC5C18'>芯和半导体</font>在DesignCon 2022大会上发布新品Hermes PSI及众多产品升级

芯和半导体在DesignCon 2022大会上发布新品Hermes PSI及众多产品升级 (2022-04-07)

芯和半导体在DesignCon 2022大会上发布新品Hermes PSI及众多产品升级;电子工程专辑讯，国产EDA企业芯和半导体在近日举行的DesignCon 2022大会...

芯和半导体在DesignCon2023大会上发布新品Notus，并升级高速数字解决方案 (2023-02-02)

芯和半导体在DesignCon2024大会上发布针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案 (2024-02-05 15:49)

芯和半导体在DesignCon2024大会上发布针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案; 芯和半导体在刚刚结束的DesignCon 2024大会...

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