资讯
佰维EP400 BGA SSD：引领智能终端存储PCIe 4.0时代(2022-02-28)
及固件开发均自研可控，可灵活适配各类个性化需求。
佰维部分PCIe BGA SSD、UFS、eMMC产品规格参数对照表
根据佰维实验室数据，佰维EP400在与eMMC/UFS同尺寸的前提下，读写速度均是PCIe......
佰维EP400 BGA SSD：引领智能终端存储PCIe 4.0时代(2022-02-25)
、eMMC产品规格参数对照表
根据佰维实验室数据，佰维EP400在与eMMC/UFS同尺寸的前提下，读写速度均是PCIe 3.0 BGA SSD E009系列的两倍，且远高于UFS......
基于比较器的过压保护电路设计方案（完整版）(2024-06-17)
如下表：
表2.贴片电阻封装与功率及耐压对照表
R1耐压校核：前述R1封装选定为2512，耐压高达200V，远大于Us的最大值36V，不言而喻R1满足耐压要求。
6.计算（R2,R3）电阻......
胎压模块对贴片晶振的要求(2023-10-23)
，TXC晶振等知名厂商。
由于胎压模块较为轻薄小型化，对晶振的封装尺寸选择自然而然也会选择轻薄型的类似3225贴片封装，2520，2016等封装。胎压晶振的频率要求非常稳定，往往选择密封性较好的陶瓷面贴片晶振或者带抗冲击的金属面贴片......
STM32芯片+8M晶振+32.768Khz晶振的搭配选型参考方案(2024-09-20)
、NDK 8MHZ的主频晶振
晶振可供选择的范围很广泛，但是随着电子产品小型化越来越成为主流，电路板上提供给各位研发设计人员的空间越来越小，因此对晶振的选择也是以小体积的贴片封装为主。
本文......
电工必会的基础知识，使用得心应手(2024-10-11 08:00:52)
1、电子元件计算器对照表《一》
这个对照表......
PREMA推出小尺寸透明封装的光电集成电路(2023-10-06)
电阻)
• 小尺寸贴片封装
主要特点
推荐阅读：
......
数字电视标准的调制方法、使用地区、传输方式对照表(2023-07-11)
数字电视标准的调制方法、使用地区、传输方式对照表;数字电视标准的调制方法、使用地区、传输方式对照表
卫星、有线、地面和移动无线数字电视网络，可采用不同的调制方法来传输数字电视信号，下表......
IC 和元器件封装对照表（图片）(2024-12-12 08:02:58)
IC 和元器件封装对照表（图片）;
IC元器件封装是电子元器件设计中至关重要的一环，它直接影响着元器件的性能和可靠性。元器件的封装都是有国际标准的，不同的元器件封装......
伟达与台积电、SPIL (矽品科技)洽谈AI GPU产品，在既有的2.5D模式下自wafer level转换至panel level，并放大芯片封装尺寸最受到瞩目，只是由于技术的挑战，foundry、OSAT业者......
level合作模式，则是以AMD及英伟达与台积电、SPIL (矽品科技)洽谈AI GPU产品，在既有的2.5D模式下自wafer level转换至panel level，并放大芯片封装尺寸......
科尼盛推出贴片型塑封NTC热敏电阻器，替代插件型！(2023-10-13)
电阻器，涵盖封装尺寸2220(D-5),3220(D-7),4032(D-9)和4032（D-11).
贴片塑封NTC压敏电阻4032（D-9......
Nexperia（安世半导体）宣布推出新一代 650V 氮化镓 (GaN) 技术(2020-06-08)
用新技术扩充产品组合。首先为功率模块制造商提供了传统的 TO-247封装器件和裸芯片，并随后提供我们高性能的CCPAK 贴片封装的器件。”
Nexperia 的 CCPAK贴片封装采用了创新的铜夹片封装技术来代替内部的封装......
BGA SSD家族系列，小尺寸、大容量、高可靠、应用广！(2021-12-29)
的笔记本电脑及Intel Core等CPU平台。
年度最佳存储器——佰维E009系列 PCIe BGA SSD
1、小尺寸、大容量：借助16层芯片堆叠等先进封装工艺，佰维E009尺寸可做到11.5mm......
米尔带您认识“创新性LGA封装核心板“(2024-07-22)
上集成了RK3568J（B2）、LPDDR4、eMMC、E2PROM、PMIC电源等电路。
LGA贴片封装，12层高密度PCB设计，以SMD贴片的形式焊接在底板，管脚LGA贴片封装。板卡采用12层高......
米尔带您认识“创新性LGA封装核心板“(2024-07-22)
板卡上集成了RK3568J（B2）、LPDDR4、eMMC、E2PROM、PMIC电源等电路。LGA贴片封装，12层高密度PCB设计，以SMD贴片的形式焊接在底板，管脚LGA贴片封装。板卡采用12层高......
蜂鸣器播放DOREMI+普中51单片机+江科大自化协(2024-08-08)
#include "delayms.h"
#include "timer0.h"
sbit Buzzer = P2^5;
//音调与频率对照表,低中高:1,1#,2,2#,3,4,4#,5,5......
ROHM开发出业界最小级别的小型轻薄双色贴片LED“SML―D22MUW”(2017-08-02)
-D22MUW”，有助于工业设备和消费电子设备的显示面板数字部分实现多色化。此次开发的产品与单色贴片LED封装尺寸相同，仅为1.6x0.8mm，封装内置红色和绿色两种贴片LED，可节省空间并实现多色显示。与以......
大规模物联网连接数量增加三倍，物联网设备系统设计应考虑哪些因素？(2020-11-26)
和驱动程序的开发也会更简单。
图 3 LPSDR 和 HyperRAMTM 的控制接口比较
由于 HyperRAM 是近几年才开发的，因此它可以采用最新型的半导体制程节点和封装技术，使其封装尺寸比其他 DRAM 都要小。图 4......
米尔带您认识“创新性LGA封装核心板(2024-07-23 08:55)
等电路。LGA贴片封装，12层高密度PCB设计，以SMD贴片的形式焊接在底板，管脚LGA贴片封装。板卡采用12层高密度PCB设计，沉金工艺生产，独立的接地信号层，无铅。米尔MYC-LR3568国产......
米尔带您认识“创新性LGA封装核心板(2024-07-22)
、2PROM、PMIC电源等电路。
LGA贴片封装，12层高密度PCB设计，以SMD贴片的形式焊接在底板，管脚LGA贴片封装。板卡采用12层高密度PCB设计，沉金工艺生产，独立的接地信号层，无铅......
FOPLP封装导入AI GPU，预估2027年量产(2024-07-04)
积电、矽品洽谈相关产品，双方将2.5D封装模式自晶圆级转换至面板级合作，进一步放大芯片封装尺寸、使单位成本更低，但由于技术的挑战，相关......
stc12c5a60s2贴片封装及尺寸(2024-01-17)
stc12c5a60s2贴片封装及尺寸; STC12C5A60S2/AD/PWM 系列单片机是宏晶科技生产的单时钟/机器周期（1T） 的单片机，是高速/低功耗/超强抗干扰的新一代8051单片......
豪威集团推出用于AR/VR/MR追踪摄像头的最新一代超小尺寸、超低功耗全局快门图像传感器(2024-07-12)
款超小型低功耗图像传感器，封装尺寸仅为1.64毫米x1.64毫米，主要用于优化内向跟踪摄像头。由于需要多个摄像头来追踪面部各个部位（眼睛、眉毛、嘴唇等），因此这种小尺寸对于工业设计至关重要。OG0TC与豪......
豪威集团推出用于AR/VR/MR追踪摄像头的最新一代超小尺寸、超低功耗全局快门图像传感器(2024-07-12)
款超小型低功耗图像传感器，封装尺寸仅为1.64毫米x1.64毫米，主要用于优化内向跟踪摄像头。由于需要多个摄像头来追踪面部各个部位（眼睛、眉毛、嘴唇等），因此这种小尺寸对于工业设计至关重要。OG0TC与豪......
电工知识图库：包括电气各种计算、元件介绍(2024-08-31 11:46:21)
、丝锥攻丝钻孔对照表
9、丝锥孔径对照表......
CS8683 单声道120W大功率D类功放IC解决方案(2023-12-28)
-16等散热片在底部的贴片封装，依赖芯片本身及PCB散热很难支持60W以上持续功率输出。要实现更大功率的输出，需芯片封装支持外接散热器。
深圳市永阜康科技有限公司大力推广最新的一款模拟输入120W......
要学懂电工，这些知识不能少！(2024-09-06 17:59:24)
、开口线鼻子和导线对照表
7、家庭......
梅雨天来袭，你的雨刷器够智能吗？(2024-06-27)
)。
SA88010RS-J00
红外光传感器
矽力杰SA88010RS22-J00采用透明光学SMD2015封装，具有高速度和高感光度的硅PIN光电二极管. 芯片的光敏测试区域面积为1mm2，封装尺寸仅为2*1.5......
电子元器件7大常用的封装形式(2024-10-16 10:15:48)
位为毫米
下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸......
长电科技Chiplet超大尺寸高密度扇出型倒装封装取得重大突破(2023-05-05)
高密度扇出型倒装技术实现业界领先的多元异构芯片倒装的102mm x 102mm超高密度封装集成，可广泛应用于高性能计算芯片等高附加值领域。
图注：长电科技Chiplet超大尺寸高密度扇出型倒装封装，实现整体封装尺寸......
长电科技Chiplet超大尺寸高密度扇出型倒装封装取得重大突破(2023-05-06 14:52)
高密度扇出型倒装技术实现业界领先的多元异构芯片倒装的102mm x 102mm超高密度封装集成，可广泛应用于高性能计算芯片等高附加值领域。
长电科技Chiplet超大尺寸高密度扇出型倒装封装，实现整体封装尺寸......
国产小芯片开始量产 长电科技宣布4nm芯片封装产品出货(2023-01-06)
，微凸点(μBump)中心距为40μm，实现在更薄和更小单位面积内进行高密度的各种工艺集成，达到更高的集成度、更强的模块功能和更小的封装尺寸。
同时，还可以在封装体背面进行金属沉积，在有......
充电桩晶振有哪些？这份选型指南请收好！(2022-12-08)
3.2*2.5mm。 ▊充电桩电源：8MHz，12MHz，一般对晶振封装尺寸要求不高，推荐系列：无源晶振YSX531SL 5.0*3.2mm ▊语音芯片：16MHz，推荐系列：无源......
电气各种计算、元件介绍,太实用了！(2024-12-02 11:50:46)
接触器字母含义
8、丝锥攻丝钻孔对照表......
（100 V，2.3 m N沟道ASFET）作为其产品组合中的首选，在紧凑的8x8 mm封装尺寸中兼顾低RDS(on)和强大线性模式（安全工作区）性能，可满足严苛的热插拔应用要求。此外，Nexperia......
ITEC推出突破性倒装芯片贴片机，其速度比市场上现有的领先产品快5倍(2024-05-29)
焊剂相关的检测包括胶滴大小和形状，以及相对于铜柱尺寸的覆盖率。 广泛的封装支持该贴片机可以处理多种类型的QFN、DFN、HVQFN、SOT、SO、TSSOP和LGA无引脚和有引脚封装，并可......
ITEC推出突破性倒装芯片贴片机，其速度比市场上现有的领先产品快5倍(2024-05-29)
焊剂相关的检测包括胶滴大小和形状，以及相对于铜柱尺寸的覆盖率。 广泛的封装支持该贴片机可以处理多种类型的QFN、DFN、HVQFN、SOT、SO、TSSOP和LGA无引脚和有引脚封装，并可......
环球仪器联同母公司台达电子亮相SEMICON 台湾演示半导体解决方案(2023-09-05)
机和红外针孔检测功能，而环球仪器演示配备高速晶圆送料器的 FuzionSC™ 半导体贴片机的性能。
FuzionSC半导体贴片机可在最大的工作面积上，以高精度贴装先进封装元件的尺寸范围最为宽广，并实......
环球仪器联同母公司台达电子亮相SEMICON,台湾演示半导体解决方案(2023-09-05)
球仪器演示配备高速晶圆送料器的 FuzionSC™ 半导体贴片机的性能。本文引用地址：FuzionSC半导体贴片机可在最大的工作面积上，以高精度贴装先进封装元件的尺寸范围最为宽广，并实现最高速度的倒装芯片组装。 FuzionSC......
存储大厂宣布量产12nm LPDDR5X DRAM封装(2024-08-07)
仅0.65mm，打造12GB以上同类产品最薄存储器封装模组，比上代厚度减少约9%，耐热性能提高约21.2%。
三星将以新0.65mm LPDDR5X DRAM扩大低功耗DRAM市场，更小封装尺寸......
上海微电子推出新一代先进封装光刻机，首台将于年内交付(2021-09-22)
微电子装备集团
上海微电子装备集团消息显示，此次推出的新品光刻机主要应用于高密度异构集成领域，具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光视场等特点，可帮助晶圆级先进封装企业实现多芯片高密度互连封装技术的应用，满足异构集成超大芯片封装尺寸......
豪威集团推出用于AR/VR/MR追踪摄像头的全局快门图像传感器(2024-07-11)
的2.2微米像素OG0TC GS图像传感器。
OG0TC是一款超小型低功耗图像传感器，封装尺寸仅为1.64毫米x1.64毫米，主要......
艾迈斯欧司朗推出生命体征监测系列新品，新产品组合实现更高系统效率和灵活性(2022-06-27)
心率监测应用系统的整体效率可以进一步提高。
该光电二极管与前代产品具有集成兼容性，其封装尺寸为2.0mm x 1.8mm x 0.6mm。SFH 2705产品与系列中其它产品的不同之处在于，它的外形尺寸是方形的，在系......
汽车DC 24V系统过抛负载测试解决保护方案(2023-07-19)
、工作电压36V、峰值脉冲电流114A、钳位电压58.1V、封装MINI218。对标DO-218AB封装系列TVS产品，同样功率，更小的封装尺寸，极大减少PCB板空间，非常适合24V车载......
汽车DC 24V系统过抛负载测试解决保护方案(2023-07-19)
、工作电压36V、峰值脉冲电流114A、钳位电压58.1V、封装MINI218。对标DO-218AB封装系列TVS产品，同样功率，更小的封装尺寸，极大减少PCB板空间，非常适合24V车载......
总投资207.1亿元 盛为芯光芯片封装测试等33个项目落户湖北黄石(2021-08-31)
测试项目、存封集成电路封装贴片项目、华音电子产品及元器件项目、传银电子产品及元器件项目。
以下是部分项目的内容介绍：
半导体测试产业园项目
项目总投资10亿元，打造存储芯片封......
环球仪器联同母公司台达电子亮相SEMICON台湾演示半导体解决方案(2023-09-06)
球仪器演示配备高速晶圆送料器的 FuzionSC™ 半导体贴片机的性能。本文引用地址：FuzionSC半导体贴片机可在最大的工作面积上，以高精度贴装先进封装元件的尺寸范围最为宽广，并实现最高速度的倒装芯片组装。 FuzionSC......
HT3163 宽电压3V-18V供电、AB/D类切换40W单声道音频功放IC应用方案(2023-07-10)
HT3163 宽电压3V-18V供电、AB/D类切换40W单声道音频功放IC应用方案;引言
D类功放芯片因其高效率、贴片小尺寸封装等优点，在便携式音频产品上已经成为应用主流。然而D类功......
环球仪器联同母公司台达电子亮相SEMICON 台湾演示半导体解决方案(2023-09-05 14:38)
机和红外针孔检测功能，而环球仪器演示配备高速晶圆送料器的 FuzionSC™ 半导体贴片机的性能。FuzionSC半导体贴片机可在最大的工作面积上，以高精度贴装先进封装元件的尺寸范围最为宽广，并实......
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)A. SMD贴片封装7*5mm, 5*3.2mmB. DIP 插脚封装半尺寸封装，全尺寸封装。五. VCXO压控钟振: 7*5mm 6脚与4脚封装，半/全尺寸。六. TCXO七. 陶瓷谐振器，滤波
行业中出类拔萃。 科玛通信专业、专注，诚信经营，我们愿与各界朋友共同携手，以诚相待，共创美好未来。 科玛品质不需要用华丽的语言来修饰，只需要您的实践应用来证明。 科玛产品详细分类晶振恒温晶振OCXO 封装尺寸
;美国Cree封装厂福明光电;;福明光电只封装CREE是中国最大的CREE芯片封装厂
电池、 充电器、电子体温计、医疗仪器、汽车测温、变频器、按摩器、游戏机等领域拓展,主要产品：NTC热敏电阻玻璃封装、环氧树脂封装、SMT贴片封装，MELF贴片封装，公司集科研、制造、营销、服务于一体，是专
，保护电路上依不同产品需求与封装尺寸
直插系列,贴片系列.陶瓷系列,各种封装尺寸,频率,有8*4.5 5*7，6*3.5，5*3.2，3.2*2.5 2*2.5等封装原盘及插件系列2*6 3*8 49s 49smd 49u DIP-8 DIP
中央半导体公司成立于1974年，主要提供多种超小型贴片封装和低功耗 的分立半导体器件。将推出一系列超小封装二极管，晶体管，肖特基整流器，新一代小信号场效应管低，全新400V晶闸管 (SCR)。Central还将
；贴片封装电压：15V，13.2V，8V，6V，电流0.5A-1.6A等电池专用. （TVS）贴片瞬态抑制二极管 ： SMBJ SMCJ P6KE 1.5KE SA 等全系列及插件P4Ke P6KE
完成后根据不同参数将LED元件分类至132BIN的收集箱内。 产品特性 适用于各种不同封装尺寸的SMD类型发光二极管材料，如3528，5050单、双、三晶测试和分类。 配备本公司自主研发的分光电脑系统 快速
;广州瑞进光电设备有限公司;;本公司成立于2002年，从开始就为专业批发销售贴片发光二极管商店。我公司为大型芯片封装厂直接代理商，产品规格齐全，价格极具优势，长期为电子厂、玩具