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亚马逊、微软、甲骨文,以及阿里巴巴、百度和腾讯等中国企业。 这些公司购买大量运算芯片,然后通过付费云计算服务,将运算能力出租给软件开发商,但仍然提供基于英特尔和AMD芯片的服务。随着Google......
系统的硬科技企业,专注于云端服务器级的通用高性能计算芯片,瞄准以云计算、人工智能、数字化转型为代表的数据驱动技术市场,解决核心算力瓶颈问题。 值得一提的是,目前,刁石京已经正式加盟天数智芯,成为......
驾驶平台的宝马车型,将可以使用高通专门定制的计算机视觉处理芯片处理分析前视、后视和环视摄像头的数据。宝马还将使用高通中央计算芯片(SoC),运行自己的自动驾驶决策和规划算法,实现汽车与云计算......
打破美国芯片管制?阿里巴巴芯片部门及支付宝将发布安全支付计算芯片;FX168财经报社(北美)讯 集团控股的芯片部门T-Head和(金融子公司蚂蚁集团旗下的支付服务)将发布基于指令集架构的安全支付计算芯片......
系统的硬科技企业。专注于云端服务器级的高端通用并行计算芯片研发,瞄准以云计算、人工智能、数字化转型为代表的数据驱动技术市场,解决核心算力瓶颈问题。 据解放日报报道,GPGPU全称......
:《2023车载智能计算芯片白皮书》发布仪式 近年来,随着人工智能、移动互联网、大数据、云计算、5G等信息技术高速发展,汽车从单一的交通工具逐步演变为融合多项高新技术的“超级移动智能终端”,软件、算法......
:《2023车载智能计算芯片白皮书》发布仪式 近年来,随着人工智能、移动互联网、大数据、云计算、5G等信息技术高速发展,汽车从单一的交通工具逐步演变为融合多项高新技术的“超级移动智能终端”,软件、算法......
:《2023车载智能计算芯片白皮书》发布仪式 近年来,随着人工智能、移动互联网、大数据、云计算、5G等信息技术高速发展,汽车从单一的交通工具逐步演变为融合多项高新技术的“超级移动智能终端”,软件、算法......
三部门发文加大先进计算芯片、新型存储芯片关键技术标准攻关;国际电子商情30日从中央网信办获悉,近日,中央网信办、市场监管总局、工业和信息化部联合印发《信息化标准建设行动计划(2024—2027年......
黑芝麻智能与腾讯云签署战略合作,共同推动自动驾驶芯片生态合作;黑芝麻智能科技有限公司(以下简称"黑芝麻智能")与腾讯云计算(北京)有限责任公司(以下简称"腾讯云")签署战略合作协议,双方......
黑芝麻智能与腾讯云签署战略合作,共同推动自动驾驶芯片生态合作;4月24日,黑芝麻智能科技有限公司(以下简称"黑芝麻智能")与腾讯云计算(北京)有限责任公司(以下简称"腾讯云")签署战略合作协议,双方......
致力于自主研发高性能、高可靠性的GPU芯片,服务于人工智能、数据中心、云计算等多个领域。 从壁仞科技将首先聚焦云端通用智能计算,逐步在人工智能训练和推理等多个领域赶超现有解决方案,实现国产高端通用智能计算芯片......
及高性能算力系统提供商。公司以“成为智能社会的赋能者”为使命,专注于云端服务器级的通用并行高性能云端计算芯片,瞄准以云计算、人工智能、数字化转型为代表的数据驱动技术市场,解决......
国最有价值的科技初创公司之一,曾被微软和风险投资公司红衫资本等投资者视为有潜力挑战英伟达在AI芯片系统市场上的统治地位。 然而,Graphcore在2020年遭遇挫折,微软当时取消了为其Azure云计算......
巴巴将坚决加大对阿里云的持续战略投入,确保阿里云专注于“AI+云计算”发展战略,打造AI时代技术领先的云计算服务。 阿里财报显示,“美国近期扩大对先进计算芯片出口的限制,给云智能集团的前景带来不确定性。我们......
如何评价智能驾驶计算芯片性能?;在智能座舱里,大家都知道高通的芯片是目前的主流,比如高通8155,高通8295,车企不断的宣传让我们知道了芯片的重要性。那么在智能驾驶领域里,到底什么是重要的呢,评估面向自动驾驶的计算芯片......
如何评价智能车载异构计算芯片性能?;在智能座舱里,大家都知道高通的芯片是目前的主流,比如高通8155,高通8295,车企不断的宣传让我们知道了芯片的重要性。那么在智能驾驶领域里,到底......
平台基础软件厂商、计算芯片厂商、云计算服务商、通信设备与运营商、边缘计算设备与运营商共六大类玩家。越来越多中国科技公司的身影涌现在智能汽车算力服务生态中,并逐步成为智能汽车算力服务生态的重要构成部分。二、智能汽车算力及产业发展趋势洞察芯片......
曦智科技发布最新光子计算处理器PACE;2021年12月15日,全球领先的光子计算芯片公司曦智科技(Lightelligence)发布了其最新高性能光子计算处理器——PACE(Photonic......
。 据悉,宝马将使用高通专门定制的计算机视觉处理芯片,来分析来自前、后和环视摄像头的数据,还将利用高通的中央计算芯片和另一组高通的芯片,实现汽车与云计算中心之间的数据交换。 封面图片来源:拍信网......
数据中心和硬件。首席执行官扎克伯格表示,到2024年,AI将成为Meta最大的投资领域。近日Meta表示,该公司不仅要投资于计算芯片,还要投资于内存带宽、网络、容量以及其他下一代硬件系统。 谷歌:推出Arm......
系统的硬科技企业,专注于云端服务器级的通用高性能计算芯片,瞄准以云计算、人工智能、数字化转型为代表的数据驱动技术市场,解决核心算力瓶颈问题。 △Source:天数智芯半导体官网 2018年,天数......
、缓存、数据存储等中间件标准制定。 同时围绕集成电路关键领域,加大先进计算芯片、新型存储芯片关键技术标准攻关,推进人工智能芯片、车用芯片、消费电子用芯片等应用标准研制。《行动计划》还指出,要布......
创新能力强等特点。亿铸科技作为全球首家采用ReRAM新型忆阻器研发存算一体AI大算力计算芯片的公司,面向、云计算、自动驾驶等场景,凭借“四新一强”的企业优势,即:存算一体架构创新,ReRAM新型......
智芯计划科创板上市 刁石京此次就职的新公司-天数智芯是目前发展强劲的芯片初创企业。 官网资料显示,天数智芯是中国第一家专注于GPGPU芯片高性能计算系统的硬科技企业,专注于云端服务器级的通用高性能计算芯片......
用于 90nm-14nm甚至7nm技术节点的集成电路制造工艺。广泛应用于高端芯片制造(如逻辑芯片、存储芯片、AI芯片、5G芯片和云计算芯片等)。ArF光刻胶的市场前景好于预期。随着国内IC行业的快速发展,自主......
与现有股东、银行以及其他厂商进行协商出资。 当前消费电子等终端需求仍较为疲软,但随着AI大模型引爆高性能计算芯片需求,先进制程芯片需求持续高涨,产能利用率也极为可观,成为......
架构进一步集中化发展,主机厂将向One Brain车云计算架构迈进,彼时中央计算芯片将切实成为新的核心布局点。 在“软件定义汽车”浪潮下,芯片产品早已不再局限于芯片本身这一硬件,软硬协同能力成为衡量芯片......
胶材料是集成电路制造领域的重要关键材料,可以用于90nm-14nm 甚至7nm技术节点的集成电路制造工艺。广泛应用于高端芯片制造(如逻辑芯片、 存储芯片、AI 芯片、5G 芯片和云计算芯片等)。 ArF光刻......
此前不受管制的产品也包含在内。 按照美国政府 10 月 17 日颁布的最新出口管制要求,这一管制的实施有 30 天的宽限期。 以下是美国商务部工业和安全局 10 月 17 日发布的最新禁令的主要规则: 其一是先进的计算芯片......
忆阻器研发存算一体AI大算力计算芯片的公司,面向数据中心、云计算、自动驾驶等场景,凭借“四新一强”的企业优势,即:存算一体架构创新,ReRAM新型忆阻器的应用创新,全数字化技术路径应用创新,存算......
它表明一些公司可能会放弃这家美国公司。 众所周知,百度、腾讯和阿里巴巴等中国AI大模型和云计算厂商都是英伟达的长期客户,但在这之前,外界并不知道百度是华为的AI芯片客户。 目前,百度和华为没有回应置评请求。英伟......
的过程中,除了车身架构等方面的设计外,寻求更合适的芯片成为最大的难题。 以广汽埃安的星灵架构为例,其中央运算单元搭载NXP S32G399网关计算芯片,座舱域控制可搭载高通8155或8295芯片......
在云端推出AI功能。根据古尔曼的说法,苹果将在云计算服务器中部署高端芯片(类似于它为Mac设计的芯片),用于处理苹果设备上最先进的AI任务,至于那些更简单的AI相关功能将直接由iPhone、iPad和Mac......
忆阻器研发存算一体AI大算力计算芯片的公司,面向数据中心、云计算、自动驾驶等场景,凭借“四新一强”的企业优势,即:存算一体架构创新,ReRAM新型忆阻器的应用创新,全数字化技术路径应用创新,存算......
用于美国自然人(U.S. Persons)。 2023年10月17日 更新先进芯片和半导体制造出口管制规则 为了对2022年10月7日规则的修改和强化,美国商务部工业和安全局(BIS)更新了“先进计算芯片......
元的股票。 在该季度中,英伟达数据中心业务收入增长141%至103亿美元,占其总收入比超过76%。这一业务增长主要由计算芯片和人工智能芯片推动,两者销售在该季度增长了195%,超过了整体业务增长。 分析......
国民技术第四代可信计算芯片NS350正式投入量产; 【导读】国民技术第四代可信计算芯片NS350 v32/v33系列产品正式发布并开始量产供货。NS350 v32/v33是一款高安全、高性......
智能的机器人开发更简单 当前,机器人行业处于硬件成熟度低、算法尚未收敛、底层工具重复造轮普遍的松散发展阶段,面临效率低、成本高的困境。地瓜机器人致力于打造“让机器人创造更简单的全链路开发基础设施”,从端侧的旭日智能计算芯片......
新品发布!国民技术第四代可信计算芯片NS350正式投入量产; 2024年4月18日,国民技术第四代可信计算芯片NS350 v32/v33系列产品正式发布并开始量产供货。NS350 v32/v33是一......
黑芝麻智能与上汽通用五菱签署战略合作协议;10月27日,黑芝麻智能科技有限公司(下称“黑芝麻智能”)与上汽通用五菱汽车股份有限公司(下称“上汽通用五菱”)签署了战略合作协议。 双方在车规级自动驾驶计算芯片......
国芯科技:高性能高安全边缘计算芯片新产品“CCP1080T”内部测试成功;国芯科技3月20日发布晚间公告称,公司研发的新一代高性能高安全边缘计算芯片产品“CCP1080T”于近......
我国半导体量子计算芯片封装技术进入全新阶段;近日,媒体从量子计算芯片安徽省重点实验室获悉,我国科研团队成功研制出第一代商业级半导体量子芯片电路载板,可最大可支持6比特半导体量子芯片......
跨域计算芯片,一把被忽视的汽车降本尖刀;2019年前后,「中央运算单元+区域控制」的架构被提出。基于这一趋势,从板级的多芯片,到板级的单芯片,集成度越来越高,跨域计算芯片随之来到聚光灯下。 跨域计算芯片......
倒装的102mm x 102mm超高密度封装集成,可广泛应用于高性能计算芯片等高附加值领域。 图注:长电科技Chiplet超大尺寸高密度扇出型倒装封装,实现......
倒装的102mm x 102mm超高密度封装集成,可广泛应用于高性能计算芯片等高附加值领域。 长电科技Chiplet超大尺寸高密度扇出型倒装封装,实现......
国芯科技:新一代高性能高安全边缘计算芯片产品“CCP1080T”内部测试成功;3月21日,国芯科技发布公告称,公司研发的新一代高性能高安全边缘计算芯片产品“CCP1080T”于近......
国防科技大学联合国内外单位研发出新型可编程硅基光量子计算芯片;国防科技大学计算机学院QUANTA团队,联合军事科学院、中山大学等国内外单位,研发出一款新型可编程硅基光量子计算芯片,实现......
奕行智能完成数亿元A轮融资,聚焦RISC-V计算芯片领域;近日,奕行智能科技(广州)有限公司(以下简称“奕行智能”)宣布完成数亿元人民币A轮融资。本轮......
科技联合创始人冯阳表示,本轮融资将主要用于加大技术与产品研发投入规模、加速高可靠性NOR闪存产品和存内计算芯片产品的开发进程和应用落地,进一步提升企业的核心竞争力。 消息显示,优存科技成立于2018年,是一家芯片......

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、消防应急灯控制芯片、逻辑与运算芯片、定时器芯片、专用的CPU等,芯片广泛应用于时钟、手表、电子礼品、小家电、安防、消防、LED照明、医疗、汽车等领域。汇佳
了VMware。 EMC公司的股票符号是EMC,在纽约股票交易所交易,并且是S&P 500成份股之一。 EMC作为全球领导厂商,帮助企业和服务提供商实现运营转型,交付IT即服务。这一转型的基础是云计算
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;成都普创通信技术股份有限公司;;成都普创通信技术股份有限公司(www.cdptlc.com)是一家专业从事研发、制造与销售光纤网络连接系统、机房节能减排系统以及云计算
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huawei;华为;;华为是全球领先的信息与通信技术(ICT)解决方案供应商,专注于ICT领域,坚持稳健经营、持续创新、开放合作,在电信运营商、企业、终端和云计算
;深圳联诚电子;;本公司是一家经销计算机组件、通讯元器件及工业控制器芯片的企业,主营主板南北桥芯片,显卡芯片。旗下产品包括南桥、北桥、显卡VGA芯片、网卡芯片、内存、显存系列芯片、网络服务器芯片