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硬件工程师必读：高多层PCB制造工艺指南(2024-03-19)
，直到最后的检测工序。
多层板的生产工艺流程如果细化展开，通常需要约200个不同的加工步骤。因此，对PCB设计人员来说，熟悉基材的不同类型及性能、多层板的制造工艺以及焊接工艺......
线路板制造术：过孔塞油 VS 过孔盖油，谁是王者？(2024-10-24 19:53:01)
线路板制造术：过孔塞油 VS 过孔盖油，谁是王者？;
随着电子行业的发展，线路板（PCB）作为电子产品的基础组件变得愈发重要。而线路板制造中的关键工艺......
对于永磁电机来说完成电机制造所需要的工艺都包括哪些方面呢？(2024-03-06)
水平的高低。那么对于永磁电机来说完成电机制造所需要的工艺都包括哪些方面呢？
通过以上永磁电机制造工艺流程可以看出，从设计方案到电机产品的转化是需要多方面工艺实施下共同完成的电机制造......
[央视新闻直播间]科技推动力，让“个人电子制造”成为可能(2023-12-08)
高校以及多项国家级、省级赛事，学生可以根据个人创意快速打印自己设计的电路板。
此外，吴聪表示，在工业应用领域——柔性线路板（FPC）的生产制造方向，与传统蚀刻法相比，梦之墨电子增材制造工艺具有两个显著优势：降本增效、低碳......
[央视新闻直播间]科技推动力，让“个人电子制造”成为可能(2023-12-08)
方向，与传统蚀刻法相比，梦之墨电子增材制造工艺具有两个显著优势：降本增效、低碳环保。工艺流程的简化可带来产品生产成本降低20%~50%，支持大面积、批量化卷对卷方式生产，同等......
[央视新闻直播间]科技推动力，让“个人电子制造”成为可能(2023-12-08 15:46)
赛事，学生可以根据个人创意快速打印自己设计的电路板。
此外，吴聪表示，在工业应用领域——柔性线路板（FPC）的生产制造方向，与传统蚀刻法相比，梦之墨电子增材制造工艺具有两个显著优势：降本增效、低碳......
分享PCB元器件摆放的小技巧(2024-10-12 12:37:20)
外轮廓）设置一个清空区，这样你就可以放心在允许范围内进行创作了。
弄清电路板制作工艺......
[央视新闻直播间]科技推动力，让“个人电子制造”成为可能(2023-12-08)
表示，在工业应用领域——柔性线路板（FPC）的生产制造方向，与传统蚀刻法相比，梦之墨电子增材制造工艺具有两个显著优势：降本增效、低碳环保。工艺流程的简化可带来产品生产成本降低20%~50%，支持......
SMT工艺流程与要求~(2024-10-28 19:08:07)
区上，回流时热源的作用在于使焊料重新被熔化。
选择性波峰焊接工艺介绍
波峰焊设备发明至今已有50多年的历史了，在通孔元器件电路板的制造......
8051单片机由什么组成 8051单片机有多少管脚(2024-03-12)
更低的功耗和更高的可靠性。现在市面上的8051单片机多数采用的是CMOS工艺，其制造工艺技术已经相当成熟。
8051单片机的工艺指的是制造该芯片的工艺流程和技术。一般来说，芯片的工艺流程是一个复杂的、多步骤的过程，需要......
干货分享丨PCBA车间现场改善手法培训资料(2023-12-17 23:26:32)
管理在这里也称之为工厂管理。
它所管辖的范围是指一切为产品制造服务的工作现场，包含仓库、生产车间、办公室、人事、后勤等一切以4M1E（人员、机器设备（设施）、材料（半成品、成品）、工作方法（工作流程、工艺流程......
线路板级电子增材制造技术已实现全面突破，优势显著(2023-07-03)
并建立起了一套成熟的“线路板级电子增材制造(EAMP™)技术”体系。
通过大量实际产品及项目的验证，梦之墨技术在线路板产品尤其是柔性线路板的批量生产中优势明显，简捷的工艺流程可有效提高生产效率、降低生产成本，同时......
线路板级电子增材制造技术已实现全面突破，优势显著(2023-07-02)
并建立起了一套成熟的“线路板级电子增材制造(EAMP™)技术”体系。
通过大量实际产品及项目的验证，梦之墨技术在线路板产品尤其是柔性线路板的批量生产中优势明显，简捷的工艺流程可有效提高生产效率、降低......
线路板级电子增材制造技术已实现全面突破，优势显著(2023-07-03)
的批量生产中优势明显，简捷的工艺流程可有效提高生产效率、降低生产成本，同时该技术还具备的轻量化、灵活化和绿色环保特点，可有效应对电子制造业面临的困境。
如上图所示，传统线路板生产多采用蚀刻工艺......
定义LOFA：翻开黑灯工厂智造新篇章，开创泛半导体产业新纪元(2024-03-19)
企业节约人力、精准监控及机台改造升级。
图：LOFA助力大型封测厂自动化升级最佳实践
PCBA（电路板生产工艺流程）环节整体面临市场竞争加剧、劳动力短缺及质量提升等痛点。特别是SMT行业......
使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺(2023-10-23)
使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺;SEMulator3D®虚拟制造平台可以展示下一代半大马士革工艺流程，并使用新掩膜版研究后段器件集成的工艺假设和挑战
作者：半导体工艺......
PCB技术发展两大趋势(2022-12-30)
曼演讲视频
迅达科技小档案
成立于1998年，总部位于美国加州科斯塔梅萨，迅达科技（TTM Technologies, Inc. ）是一家全球领先的印刷电路板制造商，致力于快板和量产高科技印刷电路板......
HDI板与通孔PCB的区别(2024-06-24)
HDI板与通孔PCB的区别;
在电子设备制造领域，印刷电路板（）是不可或缺的关键组件。其中，（高密度互连）板和通孔是两种常见的类型。它们各自具有独特的特点和应用场景，对于......
使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺(2023-10-23)
膜版的金属间距分别为14nm、16nm、18nm、20nm和22nm，前两类是节点后段的最小目标金属间距，后三类用于工艺窗口评估。
®虚拟制造平台可以展示下一代工艺流程，并使用新掩膜版研究的工艺假设和挑战。此外......
从“雪糕刺客”看制造业转型升级，工厂生产设备数字化要落到实处(2023-05-08)
周知，线路板制程工艺复杂，流程多达数十步，稍有偏颇极易导致产品良莠不齐，对PCB制造工艺的要求更是越来越高。
这令越来越多的厂商，希望通过引进数字化的管理方案，来引领产线改进，实现产品良率最大化、产量......
权威报告 梦之墨增材制造 FPC产品碳排放减少超70%(2023-12-06 11:40)
产品降碳的技术。电子增材制造技术，通过一次性将功能性导电材料喷涂或印刷在绝缘基材表面形成导电图形。相较于传统电子制造工艺，如蚀刻法等后期去除材料的方式，电子增材制造技术工艺流程......
权威报告 | 梦之墨增材制造 FPC产品碳排放减少超70%(2023-12-06)
一次性将功能性导电材料喷涂或印刷在绝缘基材表面形成导电图形。相较于传统电子制造工艺，如蚀刻法等后期去除材料的方式，电子增材制造技术工艺流程大幅简化，同时也大幅减少了材料浪费及污染物排放，具有轻量化、绿色环保、低碳......
权威报告 | 梦之墨增材制造 FPC产品碳排放减少超70%(2023-12-06)
刻法等后期去除材料的方式，电子增材制造技术工艺流程大幅简化，同时也大幅减少了材料浪费及污染物排放，具有轻量化、绿色环保、低碳等天然优势。
近期，梦之墨与专业检验及认证机构——通用标准技术（SGS）公司合作，对梦之墨基于电子增材制造工艺......
权威报告 | 梦之墨增材制造 FPC产品碳排放减少超70%(2023-12-06)
产品降碳的技术。
电子增材制造技术，通过一次性将功能性导电材料喷涂或印刷在绝缘基材表面形成导电图形。相较于传统电子制造工艺，如蚀刻法等后期去除材料的方式，电子增材制造技术工艺流程......
怎样设计SMT(表面组装)工艺流程？(2024-10-14 15:29:45)
怎样设计SMT(表面组装)工艺流程？;
表面组装印制电路板组件（Print Circiut Board Assembly，PCBA）的焊接，主要有再流焊接和波峰焊接两种工艺，它们......
欧洲所有的进口PCB中66%来自中国！(2024-05-30)
将名字改为“电子电路互连与封装行业协会”，以更全面地反映其成员范围和活动领域。
目前，IPC的成员已经包括OEM厂商、电路板制造商、电子制造服务商及其供应商等，覆盖......
还搞不懂PCB背钻?一定要看这一文PCB背钻原理+工艺，通俗易懂(2024-10-08 15:30:07)
背钻深度公差+/-0.05MM
五、PCB背钻工艺流程
电镀......
KLA 推出全面的IC载板产品组合，开启先进封装新时代(2024-11-01 10:27)
控制和智能软件解决方案，优化了先进的封装制造工作流程。关键产品更新KLA的产品组合包括多种直接成像解决方案，支持各式客户的光刻需求。Corus™直接成像平台被市场认可，验证......
干货分享丨世界500强电子EMS制造工厂NPI新产品PCBA导入流程(2024-01-11 21:40:15)
干货分享丨世界500强电子EMS制造工厂NPI新产品PCBA导入流程......
从阿波罗登月到iPhone：高多层PCB如何改变了电子世界？(2024-09-27 15:37:17)
印刷技术启发，首先提出了“印刷电路”的概念，并在一台收音机中制造出了PCB。他的梦想是通过印刷工艺大规模地将电子电路铺设在绝缘基板上。当时，手工焊接的电路......
又一国家重大专项转化落地，国产集成电路封装设备“再下一城”(2021-04-26)
生产线，意味着国产集成电路封装设备在自主可控道路上又迈出关键一步。
从集成电路断面结构来看，大部分集成电路是在硅基体材料的浅表面层上制造。由于制造工艺的要求，对晶片的尺寸精度、几何精度、表面......
PCBA加工必懂术语,看完你也可以成为加工达人！(2024-10-10 20:52:32)
焊接强度。
三、工艺流程
在
丝印
环节，通过特殊网版将焊膏精确地印刷到PCB的指......
X-FAB推出针对近红外应用的新一代增强性能SPAD器件(2023-11-19)
专用近红外版本的单光子雪崩二极管（SPAD）器件组合。与2021年发布的前一代SPAD保持同步，新版本也是基于X-FAB 180纳米工艺的XH018平台。得益于在制造过程中增加的额外工艺流程，在保......
Molex莫仕推出应用于工业和汽车领域的新型电流传感器 ，旨在提升设计灵活性和简化复杂度(2024-08-01)
过精准的芯片置放与工厂校准提升了测量的准确度。预校准系统简化了安装流程，显着减少了组装时间。
这种新颖的封装技术比典型的印刷电路板制造技术少用水99%，并且不需要任何化学品，也不产生铜蚀刻废泥，从而使制造工艺更加环保。多功......
梦之墨全球首个柔性线路板增材制造量产示范工厂投产仪式成功举办(2023-07-03 09:17)
行了深入交流。嘉宾们纷纷表示，这种新型的轻量化、绿色化的柔性线路板制造工厂颠覆了他们对生产厂的传统认知，刷新了他们对制造的理解。
作为一家专注于“线路板级电⼦增材制造”技术研发与应⽤的企业，梦之墨公司通过底层图案化材料的创新与工艺......
梦之墨全球首个柔性线路板增材制造量产示范工厂投产仪式成功举办(2023-07-03)
实地参观了厦门柔墨工厂，并进行了深入交流。嘉宾们纷纷表示，这种新型的轻量化、绿色化的柔性线路板制造工厂颠覆了他们对生产厂的传统认知，刷新了他们对制造的理解。
作为一家专注于“线路板级电⼦增材制造”技术......
梦之墨全球首个柔性线路板增材制造量产示范工厂投产仪式成功举办(2023-06-30)
标志着梦之墨公司正式迈入一个新的发展阶段。
随后，嘉宾实地参观了厦门柔墨工厂，并进行了深入交流。嘉宾们纷纷表示，这种新型的轻量化、绿色化的柔性线路板制造工厂颠覆了他们对生产厂的传统认知，刷新了他们对制造......
上海 THECO 与 TREXEL, INC. 达成突破性合作，将引领电动车市场前沿发展(2024-01-23 11:17)
了对本次合作的热切期望，他表示："我们很高兴能将 Trexel 的 MuCell 微发泡能力与 THECO 独特的设计和模拟能力相结合，充分发挥 MuCell 在电动车工艺流程中的优势。"本次战略合作凸显了 THECO......
金升阳推出车规级定压推挽控制芯片(2023-06-09)
金升阳推出车规级定压推挽控制芯片;
【导读】为满足汽车行业需求，金升阳推出车规级定压推挽控制芯片SCM1212BTA-Q。该产品采用我司自主技术研发，符合AEC-Q100标准且采用汽车级工艺流程制造......
PCB不良设计对印刷工艺的影响(2024-11-26 20:29:15)
板边缘则有可能在制造过程中损坏板边的元件或焊盘，也可能因为元件与板边间隙过小无法满足设备的固定要求。所以一般情况下需要在PCB外围设计适宜的工艺边。
在PCB工艺流程中，工艺......
PIC单片机与DC-DC转换器电路设计实验(2024-12-18 11:15:59)
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6.掌握输出制造工艺要求的Gerber光绘文件。
......
VAL-U-LOK PLUS 连接器新品问世，化繁为简就找它！(2023-11-09)
VAL-U-LOK PLUS 连接器新品问世，化繁为简就找它！;
TE Connectivity（以下简称“TE”）近期推出VAL-U-LOK PLUS 连接器，上述烦恼帮你“一键清除”，为线束和印刷电路板制造商带来更为可靠简易的组装流程......
上海 THECO 与 TREXEL, INC. 达成突破性合作，将引领电动车市场前沿发展(2024-01-23)
了对本次合作的热切期望，他表示："我们很高兴能将 Trexel 的 MuCell 微发泡能力与 THECO 独特的设计和模拟能力相结合，充分发挥 MuCell 在电动车工艺流程中的优势。"
本次......
【Molex】莫仕推出新型Percept电流传感器，旨在提升设计灵活性和简化系统集成的复杂度(2024-10-14)
流和严苛环境的设备。Percept电流传感器采用这一封装技术，不仅保证了系统集成的灵活性，还通过精准的敏感元件置放与出厂校准提升了测量的准确度。预校准系统简化了安装流程，显著减少了组装时间。这种新颖的封装技术比传统的印刷电路板制造......
【Molex】莫仕推出新型Percept电流传感器，旨在提升设计灵活性和简化系统集成的复杂度(2024-10-14)
流和严苛环境的设备。Percept电流传感器采用这一封装技术，不仅保证了系统集成的灵活性，还通过精准的敏感元件置放与出厂校准提升了测量的准确度。预校准系统简化了安装流程，显著减少了组装时间。这种新颖的封装技术比传统的印刷电路板制造......
电机制造工艺关键技术要求(2024-07-11)
、工艺流程
典型的电动汽车驱动电机(永磁电机、径向磁场)的制造工艺流程的工艺流程，如下图所示。
......
用于电动汽车的液冷GaN和SiC功率模块(2024-01-02)
一种联合设计方法来优化液冷功率模块的热性能。
报告介绍了定制设计的液冷电源模块、模块制造工艺流程、典型测试设置、典型的PCB应用、功率模块的热考虑、热分析-有限元分析模拟、设计示例-双面堆叠、双面堆叠组件（三维视图、电源回路），功率......
Molex莫仕推出应用于工业和汽车领域的新型电流传感器Percept ，旨在提升设计灵活性和简化系统集成的复杂度(2024-08-01 15:19)
保证了系统集成的灵活性，还通过精准的芯片置放与工厂校准提升了测量的准确度。预校准系统简化了安装流程，显着减少了组装时间。这种新颖的封装技术比典型的印刷电路板制造技术少用水99%，并且不需要任何化学品，也不产生铜蚀刻废泥，从而使制造工艺......
Molex莫仕推出应用于工业和汽车领域的新型电流传感器Percept ，旨在提升设计灵活性和简化系统集成的复杂度(2024-08-01 15:19)
保证了系统集成的灵活性，还通过精准的芯片置放与工厂校准提升了测量的准确度。预校准系统简化了安装流程，显着减少了组装时间。这种新颖的封装技术比典型的印刷电路板制造技术少用水99%，并且不需要任何化学品，也不产生铜蚀刻废泥，从而使制造工艺......
电子制造业常见SMT专业术语清单，可以收藏起来备用！(2024-12-17 20:28:21)
电子制造业常见SMT专业术语清单，可以收藏起来备用！;
1. SMT（Surface Mount Technology）：表面贴装技术，将电子元件直接贴装在 PCB 表面的一种制造工艺......
相关企业
强大的生产制作能力，也是“美的”、“比亚迪”等多家品牌企业的满意合作伙伴！ 顺易捷，PCB打样，快速PCB打样，电路板打样，线路板打样，PCB制造，PCB加工，电路板制造，电路板加工，线路板制造，线路板
;深圳东天电路科技有限公司;;深圳市东天电路科技有限公司,成立于2006年,拥有十多年的专业单面PCB线路板生产制造经验! 服务国内外多家大型电子家电制造商多年. 成熟的生产工艺流程.制造优质线路板
;深圳市桥桥科技有限公司;;产品研发及技术配套服务，新产品导入项目管理。 制造工艺流程及产能提升，品质管理及改善方案。 自动化功能测试系统开发，测试治具设计及制作。
;昆山市亿迈电路板制造有限公司;;
;武汉金凤凰科技发展有限公司;;成立于2004年，从事电路板制造及电路板元件贴片插件加工
;江苏昆山电路板制造有限公司;;专业制造优质电路板及焊接贴片。质量第一，用户至上。联系电话0512-57463200.13506262423 邮箱PCB1234@126.COM 欢迎光临
;深圳宇泽电路集团有限公司;;宇泽电路，电路板制造商。不求最好，只求更好
;苏州平成电路设计有限公司;;公司从事范围有:柔性电路板制造,设计.
;NEO-TECH ELECTRONIC LIMITED;;电路板制造商。为客户代购各种元器件。
米的员工宿舍楼，月产量达30000平方米。公司有近十年样板和快速服务的经验，生产流程和工艺流程配套齐全，拥有现代化的无尘车间和办公大楼。