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重庆路桥拟不超1亿元设立合伙企业涉足半导体行业;3月19日,重庆路桥股份有限公司(以下简称“重庆路桥”)发布公告称,公司将投资不超过1亿元人民币(不含管理费及其他费用),通过......
的出货量中,重庆万国做到每 10 亿颗芯片中,不良率只有 3 颗。 目前,重庆万国已启动上市计划,并已引入京东方等行业头部企业或专业投资机构作为战略投资人。下一步,重庆万国将进一步加快半导体芯片及半导体芯片......
和低延迟需求不断增长,FOCoS-CF和FOCoS-CL解决方案是更高层级的创新封装技术。FOCoS-CF和FOCoS-CL方案解决传统覆晶封装将系统单芯片(SoC)组装在基板上的局限性,将两个或多个芯片重组......
达20.58亿美元,排名第二;Micron(美光)营收达到11.53亿美元,排名第三...详情请点击 3 先进制程大战一触即发 AI时代,高性能芯片重要性日益凸显,推动先进制程芯片......
,优质资产的注入也有助于提升晶丰明源在模拟芯片设计领域的综合竞争力,打开长期发展空间。 重庆:多条政策支持并购重组 今年5月,重庆市经信委、重庆市委金融办等多部门联合发布了《重庆......
委会议审核获得有条件通过。 电能股份通过两次资产重组,从一家特种锂离子电池厂商变更为一家硅基模拟半导体芯片厂商。 前后两次重组,拿下三家企业 资料显示,电能......
浪潮云洲x山西路桥:建工业互联网平台,促交通基建行业变革;近日,工信部公布2022年工业互联网试点示范项目,浪潮云洲申报的基于路桥云洲工业互联网平台的交通基建行业供应链协同解决方案,入选......
浪潮云洲x山西路桥:建工业互联网平台,促交通基建行业变革;近日,工信部公布2022年工业互联网试点示范项目,浪潮云洲申报的基于路桥云洲工业互联网平台的交通基建行业供应链协同解决方案,入选......
,10亿元以上项目1个,20亿元以上项目1个。 消息显示,本次集中开工的项目中包括意芯半导体存储芯片封测项目。 图片来源:丽水经济技术开发区 据介绍,意芯半导体存储芯片封测项目位于丽水经济技术开发区龙庆路......
意法半导体重组产品部门,2月5日生效;今日,(简称 ST)官微公布新的公司组织架构。将重组为两大产品部门,两个部门再分为四个需依法公布财报的子部门。认为,新组织架构将提高产品开发创新速度和效率,缩短......
意法半导体重组产品部门,2月5日生效;今日,意法半导体(简称 ST)官微公布新的公司组织架构。意法半导体将重组为两大产品部门,两个部门再分为四个需依法公布财报的子部门。意法半导体认为,新组......
产能。 之前韩国媒体给出的消息显示,三星电子获得Intel的第一笔订单。一位半导体行业消息人士称,Intel将其南桥芯片组的生产外包给三星。该芯片组安装在电脑主板上,起到......
贝特瑞与中国路桥携手开启战略合作新篇章;北京, 6月27日—— 全球电池材料领军企业贝特瑞新材料集团股份有限公司与中国路桥工程有限责任公司在中国路桥总部签署了战略合作框架协议。此次......
神经元网络技术有限公司(神经元网络)、北京物芯科技有限责任公司(物芯科技)拟与上海金卓科技有限公司(上海金卓)进行重组整合,并引入广州湾区半导体产业集团有限公司、重庆南方工业股权投资基金合伙企业(有限合伙)等战......
又一座晶圆厂将完工;存储器合约价季涨幅预测;CES 2024看点;“芯”闻摘要 存储器合约价季涨幅预测 又一座晶圆厂将完工 意法半导体架构重组 多地强芯政策发布 CES 2024看点......
北京现代以16.2亿元人民币价格出售重庆工厂;综合BusinessKorea和韩联社报道,现代汽车日前证实,其中国合资公司——北京现代于2023年年底将位于中国重庆的工厂以16.2 亿人......
打算在此领域缺席。 ▲日月光FOCoS-Bridge结构图 例如,日月光的 FOCoS 技术能整合 HBM 与核心运算组件,将多个芯片重组为扇出模块,再置于基板上,实现多芯片的整合。其在......
存储大厂关闭上海公司,重组中国区业务!; 据韩媒消息,韩国最大的半导体巨头之一 SK 海力士正在重组中国区业务,计划关闭其在上海的子公司,该子公司成立于 2006 年。 根据......
性高。 每个线圈采用独立全桥芯片,可以实现更高的充电效率。 芯片集成电流采样,无需增加外部运放。 采用无线充电专用全桥芯片,工作稳定、性价比高 在某主机厂充电效率测试实验中,相同测试条件下赛腾微的方案充电效率比搭载国外芯片......
心运算组件,将多个芯片重组为扇出模块,再置于基板上,实现多芯片的整合。其在今年五月份发布的FOCoS-Bridge技术,则能够利用硅桥(Si Bridge)来完成2.5D封装,助力打造AI、数据中心、服务器应用所需的高端芯片......
)电桥芯片,利用宽禁带半导体技术简化电源设计,实现最新的生态设计目标。 2023年12月15日,中国-意法半导体的MasterGaN1L和MasterGaN4L氮化......
重心转移,SK海力士重组中国业务;据朝鲜日报报道,SK海力士正在重组其在中国的业务。 随着地缘政治日益局势加剧,全球科技企业对地缘政治安全的焦虑快速上升,越来越多地考虑采用有关战略,或通过将业务重组......
工信部:到2025年制定30项以上汽车芯片重点标准;据工业和信息化部官网消息,工业和信息化部组织有关单位编制完成了《国家体系建设指南(2023版)》(征求意见稿),现公开征求社会各界意见。公示......
体报道称,康佳集团过去并未有芯片行业积累,在短短一年内研发出一款芯片且目标是再用一年要拿到国产品牌四成到五成的市场份额、康佳集团董秘于2月18日在互动易平台透露控股子公司重庆......
(Chip on Wafer on Substrate)解决方案,预计量产时间最快今年底或明年年初。例如,日月光的 FOCoS 技术能整合 HBM 与核心运算元件,将多个芯片重组为扇出模组,再置......
工信部:到2025年制定30项以上汽车芯片重点标准;据工业和信息化部官网消息,工业和信息化部组织有关单位编制完成了《国家汽车芯片标准体系建设指南(2023版)》(征求意见稿),现公......
工信部:到2025年制定30项以上汽车芯片重点标准;据工业和信息化部官网消息,工业和信息化部组织有关单位编制完成了《国家汽车芯片标准体系建设指南(2023版)》(征求意见稿),现公......
国内或将再添一座12英寸晶圆厂;6月8日,华润微发布公告,全资子公司华润微电子控股有限公司(以下简称“华微控股”)拟与国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(以下简称“大基金二期”)及重庆......
国产汽车芯片重磅指南!规范对象包括这10类芯片; 征求意见稿提出,到2025年,制定30项以上汽车芯片重点标准;到2030年,制定70项以上汽车芯片相关标准;建立完善汽车芯片标准体系,引导和推动我国汽车芯片......
国家汽车芯片重磅文件发布!事关十大类别,影响未来8年;芯东西3月29日报道,本周二,工信部发布《国家汽车芯片标准体系建设指南(2023版)》(征求意见稿)(以下简称《建设指南》),正式拉开了着手建设国家汽车芯片......
工信部:2025年制定30项以上汽车芯片重点标准;近日,为系统部署和科学规划汽车芯片标准化工作,引领和规范汽车芯片技术研发和匹配应用,推动汽车芯片产业健康可持续发展,工信部组织有关单位编制了《国家汽车芯片......
节能先锋! 笙泉科技三款低功耗MCU,实现应用产品的耐久续航力; 【导读】低功耗可说是MCU芯片重要的发展趋势之一,MCU功耗主要取决于MCU芯片面积、MCU电源电压、时钟频率、激活......
能整合 HBM 与核心运算元件,将多个芯片重组为扇出模组,再置于基板上,实现多芯片的整合。其在今年五月份发表的 FOCoS-Bridge 技术,则能够利用硅桥 (Si Bridge) 来完成 2.5D......
65W,售价为人民币1599元。 据悉,酷睿 i5-13490F相比于老的 i5-12490F在多线程上有较大提升,因为Intel会将部分不符合高标准的C0芯片重新封装用于较低层级的SKU......
忘记戴口罩的群众就送给他们。李小萍说:“劝导是一件费力不讨好的事,容易被人误解,但我还是要坚持做下去,为社区群众安全尽绵薄之力。” 数字重庆公司党员李露是参加核酸检测志愿服务的“老”党员。经验丰富的他,每次......
美国半导体芯片重镇遭重挫:出口损失57亿美元;作为美国半导体的核心基地之一,俄勒冈州在2023年遭遇重挫,出口总额下降了超过60亿美元,幅度超过20%,此前两年的大幅增长直接归零。 其中,芯片......
新方面超越他们,这才是制胜之道。” 事实上,中国正在快速的崛起,最典型的一个症状就是,随着Mate 60的发布,带着新麒麟9000系列芯片重回智能手机领域,已经说明了美国封锁芯片的做法失败。 ......
成电路的关系 集成电路是一般是指芯片的集成,像主板上的北桥芯片,CPU内部,都是叫集成电路,原始名也是叫集成块的。而PCB......
亿元,主要生产车用锂离子动力电池,总产能23GWh。 盐城基地项目于2021年10月签约,11月即完成资产重组重组后仅用5个月时间完成一期厂房改造、设备调试,2022年4月产品下线,目前......
使用数字万用表对IGBT模块进行检验;IGBT模块是一种模块化半导体产品,由IGBT(绝缘栅双极晶体管芯片)和续流二极管芯片(续流二极管芯片)通过特定的电路桥封装而成。封装后的IGBT模块......
芯片重新定义激光雷达,识光芯科获Pre-A轮融资;/美通社/ -- 苏州识光芯科技术有限公司(以下简称"识光")近日宣布完成Pre-A轮融资,本轮融资由BV百度风投领投,汇川产投、浦科投资、猎鹰......
镓系列产品推出了下一代集成化氮化镓(GaN)电桥芯片,利用宽禁带半导体技术简化电源设计,实现最新的生态设计目标。 意法半导体的MasterGaN产品家族集成两颗650V高电子迁移率GaN晶体管(HEMT)与优化的栅极驱动器、系统......
。历任江西省投资集团公 司人力资源部副主任,江西省江投路桥投资有限公司副总经理、工会主席,公 司抱子石水电厂党支部书记、总经理,公司副总经理;现任公司董事、董事长、 总经理,江西......
该文件的内容,预计到 2025 年制定 30 项以上汽车芯片重点标准,2030 年制定 70项以上汽车芯片相关标准。汽车芯片标准体系技术结构,以应用场景为出发点,包括动力系统、底盘系统、车身系统、座舱......
智科技股份有限公司资深技术经理郑海鹏介绍,扇出型封装最早由飞思卡尔(现恩智浦)在2007年引入量产,飞思卡尔的扇出型封装被命名为RCP,即芯片重组封装(RCP,Redistributed Chip Package),是系......
英特尔挖走苹果M1芯片团队主管!;苹果舍弃英特尔芯片,改用自行研发的M1芯片取代。英特尔奋力反扑,挖走协助苹果达成此一成就的M1团队主管,可能想借此重夺苹果订单。 MacRumors......
70项相关标准!国家汽车芯片重磅文件解读;得车“芯”者得天下。在产业迭代、芯片需求暴增的当下,汽车芯片的自主可控和国产化成为当下最迫切的需求。行业需要统一的标准,来为汽车芯片产业的发展指明方向。1月......
厚度仅0.55毫米!我国科研团队发布新型AR眼镜; 9月27日消息,据媒体报道,西湖大学国强讲席教授、副校长及慕德微纳(杭州)科技有限公司首席科学家仇旻日前展示了双目镜片重量仅5.4克、厚度......
(M) 和 19 (L+)。 4.在两个底部端子之间插入电位电路桥。 对数字量输出模块接线步骤 1.将前端连接器插入预接线位置。 2.通过数字量输入模块上的端子40 (M) 和 39 (L......

相关企业

;重庆路通有限公司;;
;鸿顺科技有限公司;;深圳市鸿顺科技有限公司,创建于2005年,主营主板南北桥芯片,台式计算机主板、笔记本电脑、工控机主板等主芯片IC的配套推广与销售服务。。“价格合理,用户至上”是我
;深圳市雅伽斯电子有限公司;;雅伽斯电子有限公司主要从事台式计算机主板、笔记本电脑、工控机主板及通信网络设备等主芯片IC的配套推广与销售服务。产品包括各类电脑主板芯片:南桥芯片
;深圳市华盟电子;;华盟电子主要经营台式机电脑,笔记本电脑,工控机,手机,通信等主芯片IC配件。南桥芯片(SouthBridge)、北桥芯(NorthBridge)、声卡芯片、IO芯片、网络服务器芯片
等的推广与销售,Intel英特尔南桥芯片、Intel英特尔北桥芯片、SIS矽统南桥芯片、SIS矽统北桥芯片、VIA威盛南桥芯片、VIA威盛北桥芯片等产品均有很多型号,而且本公司与各地的厂商建立了长期、稳定
;英达电子;;主营电子类的IC芯片、主板,南北桥芯片
;日讯电子;;主营南北桥芯片 显卡 BGA QFP PCLL QFN
;泽光电子;;专营.主机.通讯.电脑主板南北桥芯片,笔记本芯片以及台式机.PLCC.联系电话:13612331122
国内多家知名企业进行配套服务,并获得一致好评。主营产品包括各类电脑主板芯片组:南桥芯片(SouthBridge)、北桥芯片(NorthBridge)、声卡芯片、IO芯片、网络服务器芯片,品牌包括Intel、VIA
;深圳市鑫泓时代;;PHILIPS(NXP恩智浦) TECHWELL美国特威 TI (德州仪器) PLX(桥芯片