“芯”闻摘要

存储器合约价季涨幅预测
又一座晶圆厂将完工
意法半导体架构重组
多地强芯政策发布
CES 2024看点

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存储合约价季涨幅预测

TrendForce集邦咨询表示，2024年第一季预估DRAM合约价季涨幅约13~18%，其中Mobile DRAM持续领涨；2024年第一季NAND Flash合约价季涨幅约15~20%。

DRAM方面，2024年第一季预估整体PC DRAM合约价季涨幅约10~15%，其中DDR5涨幅会略高于DDR4；Server DRAM合约价季涨幅扩大至10~15%；Mobile DRAM合约价季涨幅约18~23%；Graphics DRAM合约价季涨幅约10~15%...详情请点击

NAND Flash方面，PC Client SSD第一季合约价季涨幅约15~20%；Enterprise SSD合约季涨幅约18~23%；eMMC合约价季涨幅约18~23%；UFS合约价季涨幅约18~23%，以Mobile领域产品为首领涨；NAND Flash Wafer合约价季涨幅收敛，预估约8~13%...详情请点击

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又一座晶圆厂将完工

近期，媒体报道联电新加坡新厂将于2024年中完工，预计2025年初量产。联电表示，为应对产能建设需求，该董事会通过资本预算执行案3980万美元。上述新厂第一期的月产能规划为30000片晶圆，将提供22/28nm制程，总投资金额为50亿美元。

尽管消费电子市场需求低迷，尚未全面复苏，但这不影响晶圆代工厂商的扩产步伐。近期，国际半导体产业协会（SEMI）对外表示，2023年及2024分别有11座及42座晶圆厂投产，涵盖了4英寸到12英寸晶圆的生产线。

此前，全球半导体观察不完全统计，中国大陆晶圆代工厂规模达到44家、未来将增至32家，制程方面则将专注于成熟工艺。业界认为，AI和高效能运算(HPC)等应用推动以及终端需求逐渐复苏等因素，推动晶圆代工产能发展，并将助力半导体产业扩张....详情请点击

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意法半导体架构重组

当地时间1月10日，半导体大厂意法半导体（ST）宣布成立新的组织架构，将于2024年2月5日正式生效。

据意法半导体介绍，公司将进行架构重组，由原来的三个产品部门转变为两个产品部门，以便进一步提高产品开发的创新性和效率，并缩短上市时间。

两个新的产品部门分别为模拟、功率和离散、MEMS和传感器部门（APMS），由ST总裁兼执行委员会成员Marco Cassis领导；微控制器、数字集成电路和射频产品（MDRF），由ST总裁兼执行委员会成员Remi El Ouazzane领导...详情请点击

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多地强芯政策发布

近日，重庆、成都、山东纷纷出台促进集成电路高质量发展的相关政策，为未来集成电路发展做好准备。

近日，成都高新区电子信息产业局拟制的《成都高新技术产业开发区关于支持集成电路产业高质量发展的若干政策（征求意见稿）》向社会公众公开征求意见，时间为2023年12月22日至2024年1月23日。

2023年末，《重庆市集成电路设计产业发展行动计划（2023—2027年）》发布，到2027年，重庆市集成电路设计产业营收突破120亿元；新增集成电路设计企业100家以上。

2023年12月29日，山东发布《关于加快实施“十大工程”推动新一代信息技术产业高质量发展的指导意见》，提出在集成电路、高端软件、人工智能等核心领域突破一批关键共性技术，新培育高新技术企业超过1000家...详情请点击

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CES 2024看点

当地时间1月9日至12日，全球最大的消费性电子展CES 2024在美国内达华州拉斯维加斯举办。本次CES电子展有哪些半导体厂商亮相展会，带来了哪些新的技术和重磅产品？

会上，英特尔发布了全新的英特尔®酷睿™第14代移动和台式机处理器系列，包括全新HX系列移动处理器和主流的65W和35W台式机处理器。

高通发布了其重大产品升级，包括用于VR/MR设备的AI芯片——骁龙XR2+ Gen 2芯片，以及骁龙数字底盘平台。

英伟达推出GeForce RTX 40系列“SUPER”版本，强化AI和光线追踪能力，并展示了用于创造虚拟数字人物的ACE微服务平台…详情请点击

封面图片来源：拍信网