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AMD表态考虑台积电以外的芯片代工厂(2023-07-24)
在先进工艺上跟台积电一战的还是只有三星，最近消息称三星4nm、3nm工艺良率也上来了，传闻的三星代工也是说3nm工艺能够拿到未来的一部分订单，可能性还是存在的。
不过......
三星力拼台积电3纳米制程，转移成熟制程员工到先进制程(2023-02-07)
整并非没有代价，也就是最近消息，三星不再接受中小型IC设计业者130纳米及65纳米订单。
就全球半导体产业竞争来说，三星并不是唯一面临人才短缺的晶圆厂。美国、中国等半导体公司都努力招聘更多员工，台积......
OPPO Find N 折叠屏屏下摄像头版工程机曝光，此前该方案已被砍掉(2022-08-22)
基本都因为成像达不到标准被砍掉。当下折叠屏全面屏只有三星做屏下摄像头，谷歌会做边框微缝，小米直接不做摄像头。”
据 OPPO 官方最近消息，在更新至最新软件版本后，OPPO Find N 迎来......
台积电1年后量产！传苹果完成AR耳机专用5纳米芯片(2021-09-03)
台积电1年后量产！传苹果完成AR耳机专用5纳米芯片;市场传出，苹果专为旗下首款AR/VR头戴式耳机设计的5纳米芯片最近终于开发完成，预计委托台积电代工。
Mac Rumors、9to5Mac......
传博通网通芯片“大缺货”(2021-03-23)
传博通网通芯片“大缺货”;国际电子商情讯，据台媒日前引述供应链消息称，网通设备的关键元件都缺货，主芯片尤其缺，博通交期长达50周，部分芯片更长达一年以上。联发科、瑞昱交期也拉长至20-30周。
据悉......
微软将与 AMD 联合开发 AI 处理器(2023-05-05)
拥有数十年的开发人员经验。目前微软大约有 300
多名员工正在开发这款芯片。
消息人士称，该芯片最早可能在明年发布供微软和 OpenAI 内部使用，微软官方对此没有回复，但是否也让 Azure......
年底前流片！理想首款自研智驾Soc芯片最新进展曝光(2024-10-09)
年底前流片！理想首款自研智驾Soc芯片最新进展曝光;
10月9日消息，据媒体报道，理想汽车正加快自主研发智能驾驶SoC的步伐，预计将在今年年底前完成流片。
据业内消息人士透露，理想......
苹果官方代码泄天机！iPhone 16全系要用A18芯片(2024-07-03)
苹果官方代码泄天机！iPhone 16全系要用A18芯片;
7月3日消息，据MacRumors消息，日前，Nicolás Alvarez在后端发现，iPhone 16系列将采用相同的A系列芯片......
AI 火热催生 HBM 需求，消息称三星电子有意引入 SK 海力士使用的 MUF 封装工艺(2024-03-13)
良率约为 60-70%。随着 AI 行业的火热，业界对于 HBM3 和 HBM3E 需求越来越高，三星必须尽快做出改变。
消息人士称，三星还在与包括日本长濑集团在内的材料供应商洽谈采购 MUF 材料的事宜，但使用这一技术的高端芯片最......
彭博：苹果将推出下一代Mac芯片，目标是性能超越英特尔(2020-12-08)
彭博：苹果将推出下一代Mac芯片，目标是性能超越英特尔;全球半导体观察12月8日消息，据彭博社报道，苹果最早于2021年推出一系列新Mac处理器，旨在超越英特尔速度最快的芯片。
目前，苹果......
手机处理器市场格局就解读 自主SoC成趋势？(2016-10-20)
的是，联芯能协助小米走多远！
此外，中兴早就宣布投资了24亿元开发处理器，但是至今所传消息甚少！在去年的时候中兴曾号称已经研发了16/14nm的处理器。当时还有消息表示这款LTE-A芯片最......
AI 火热催生 HBM 需求，消息称三星电子有意引入 SK 海力士使用的 MUF 封装工艺(2024-03-13 14:26)
的火热，业界对于 HBM3 和 HBM3E 需求越来越高，三星必须尽快做出改变。消息人士称，三星还在与包括日本长濑集团在内的材料供应商洽谈采购 MUF 材料的事宜，但使用这一技术的高端芯片最......
苹果3nm芯片或2023年问世：最高集成40核CPU(2021-11-08)
苹果3nm芯片或2023年问世：最高集成40核CPU;近日，据外媒9to5Mac消息，苹果计划在未来几年内推出性能更强的第二代和第三代Apple Silicon芯片。
据悉，苹果......
河北高阳县公示：二季度剩余分布式可开放容量为0(2024-04-18 10:19)
部署，推动新能源科学有序安全发展，促进分布式光伏就近消纳和电力平衡，确保电力系统安全稳定运行和可靠供应，高阳县发改局将高阳县2024年第二季度分布式光伏可开放容量予以公布。
公示数据显示，高阳......
电动汽车东风起，Wolfspeed、安森美等头部大厂碳化硅投资加速(2022-09-13)
化硅需求与汽车相关。
值得注意的是，近两年车用芯片竞争加剧，今年3月业界最近消息称，安森美或将与特斯拉达成提供碳化硅(SiC)的“长期协议”。根据韩国媒体Seoul Economic Daily在3月中旬发布的独家消息......
苹果M3芯片最快年底登场：采用台积电3nm工艺(2023-02-13)
苹果M3芯片最快年底登场：采用台积电3nm工艺;今日消息，爆料人Mark Gurman透露，最快会在2023年年底推出24英寸iMac，这款新品跳过M2系列，首发搭载。本文引用地址：爆料指出，采用......
台积电代工！小米定制芯片曝光：性能比肩骁龙8(2024-08-28)
台积电代工！小米定制芯片曝光：性能比肩骁龙8;
8月28日消息，爆料人Yogesh Brar称，小米定制芯片将于明年亮相，采用N4P工艺制程，性能数据与骁龙8
Gen1相近，使用......
Intel业绩再创5年来新高，股价大涨可能只是前奏(2021-01-22)
单，其中包括笔电、服务器、边缘计算等芯片的代工。
根据消息人士透露，台积电代工的芯片最快2022年问世，2023年放量。此外代号为“DG2”的独立显卡也传出将采用台积电7nm制程。
虽然......
传英伟达正在开发基于 Arm 架构的 PC 芯片(2023-10-25)
传英伟达正在开发基于 Arm 架构的 PC 芯片;
业内消息，近日传闻巨头正在开发基于 Arm 架构并适用于 Windows 系统的 PC 芯片，同时知情人士称 也计划制造基于
Arm......
苹果计划在2024年3月推出M3 MacBook Air(2023-12-07)
苹果计划在2024年3月推出M3 MacBook Air;据彭博社周三引述知情人士的消息报道，苹果计划明年初发布几款新机型，包括一款搭载M3芯片的MacBook Air和两款更新版iPad，以扭......
联想集团在VR一体机方面推出了哪些产品介绍？(2023-05-23)
软技能好处是学习速度提升了4倍，员工学习技能的信心提升了275%，而作业风险率则降低了43%。
最近消息，联想发布全新企业级VR一体机ThinkReality VRX，以及包含云服务、安全......
分析师警告称，供应限制将削弱Wi-Fi 6E前景(2022-02-08)
半导体和恩智浦半导体.
如果最近消费电子展的报道取得成果，英特尔认为Wi-Fi 6E将在未来几个月内大幅增加。
Wi-Fi 连接规格的改进也在稳步推进。例如，在 CES 上，英特尔展示了其“双连......
江湖车来车往，华为芯片强势进场(2021-06-21)
还投资了激光雷达公司芯视界微电子，该公司主营固态激光雷达芯片、大数据中心超高速光电互联芯片及系统解决方案。
结语
华为在汽车领域的布局还在加快。
根据天眼查的消息，华为最近又获得了一项名为“自动驾驶导航方法、装置......
英特尔进军 Arm 芯片领域，并追赶台积电提高代工市场份额(2024-02-27)
英特尔进军 Arm 芯片领域，并追赶台积电提高代工市场份额;2 月 27 日消息，近日在接受 Tom's Hardware 采访时，英特尔代工负责人斯图尔特・潘（Stu Pann）表示......
天玑8200芯片将基于上一代带来CPU和GPU的提频，安兔兔跑分超过90万(2022-12-15)
有相关的业内人士透露，天玑8200也已经在路上了。随着时间的推移，最新的爆料带来了天玑8200的详细参数，而且消息指出这款芯片最快将于12月份登场。
根据数码闲聊站爆料，目前从供应链信息来看，天玑8200芯片......
平行时空下的紫光，究竟有多恐怖？(2022-12-29)
平行时空下的紫光，究竟有多恐怖？;
最近，有媒体传出紫光集团已决定斥巨资收购德国芯片厂世创（Siltronic AG），随后在昨天（8月6日）紫光发布声明进行辟谣：该消息纯属谣言，没有......
微软为降低生成式人工智能运行成本开发 AI 芯片(2023-04-26)
拥有数十年的开发人员经验。目前微软大约有 300
多名员工正在开发这款芯片。
消息人士称，该芯片最早可能在明年发布供微软和 OpenAI 内部使用，官方对此没有回复，但是......
固态硬盘近九季首次涨价(2024-01-02)
固态硬盘近九季首次涨价;
【导读】NAND Flash涨价效应爆发，NAND芯片最重要的终端产品、固态硬盘（SSD）近期价格大涨9%，是近九季来首度涨价，明年......
乐3来了：14nm鸡血处理器+4倍双摄+AI人工智能(2016-10-15)
代乐视手机居然采用了联发科一颗全新的十核处理器，其中两个减负性能重任的“大核”采用14nm最新的制程工艺，采用Corex－A72架构，主频居然达到了可怕的2.59GHz！目前高通最高频率的芯片最高也不过2.4GHz。这真可谓是奇兵致胜，这样......
英伟达与富士康达成合作，共推自动驾驶计算平台(2023-01-04)
英伟达与富士康达成合作，共推自动驾驶计算平台;1 月 4 日消息，据国外媒体报道，英伟达和周二宣布合作开发汽车平台。本文引用地址：称，将基于英伟达的 DRIVE-Orin 芯片......
存储芯片前景，三星和SK海力士表示乐观(2023-08-04)
两家公司乐观的业绩前瞻指引也带给投资人带来了一线希望，即存储芯片最糟糕的时期已经过去。
科技巨头三星电子 和全球第二大存储芯片厂SK 海力士上周都发布了第二季糟糕的业绩，但这......
福建龙岩市永定区：一季度可新增分布式光伏开放容量为0(2024-04-03 09:23)
福建龙岩市永定区：一季度可新增分布式光伏开放容量为0;4月2日，福建龙岩市永定区发展和改革局公开永定区2024年一季度分布式光伏可接入容量信息。文件表示，为科学统筹推动分布式光伏有序建设，就近消......
联发科天玑900芯片拿下OPPO大单(2021-05-14)
联发科天玑900芯片拿下OPPO大单;看好5G渗透率的持续提升，联发科13日发布天玑系列5G手机芯片最新产品天玑900，以6纳米先进制程打造，预计搭载该芯片的终端产品将于今年第二季在全球上市。法人......
顾文军：美续筑“芯片围墙”，我该如何应对(2022-12-16)
顾文军：美续筑“芯片围墙”，我该如何应对;最近一段时间，美国对中国半导体产业的“围追堵截”进入了密集开火的阶段。根据媒体最新的报道，消息人士称拜登政府最快可能在本周宣布将包括长江存储等在内的30多家......
小米流片3nm手机系统级芯片，是否会引起某国关注？(2024-10-21)
小米流片3nm手机系统级芯片，是否会引起某国关注？;据北京卫视消息，北京市经济和信息化局总经济师唐建国表示，小米公司成功流片国内首款3nm手机系统级芯片。
时隔7年再爆自研芯片最新消息
距离......
分析师称 ChatGPT 每天运行开销达 70 万美元，微软开发自主芯片尝试降低成本(2023-04-21)
正在寻找更便宜的方案去替代英伟达的 GPU 芯片。
目前，微软大约有 300 多名员工正在开发这款芯片。消息人士称，该芯片最早可能在明年发布，供微软和 OpenAI 内部使用。微软拒绝对此消息置评。
......
10.08GW！陕西省111个风、光保障性并网项目竞配结果公示(2024-10-08 13:49)
瓦以下风电项目是国家重点支持的发展方向，可就近消纳，不需要向电网长距离送电，所产生电力可自用且在配电系统平衡。对符合要求的34个106.3万千瓦分散式风电、分布式光伏发电项目，纳入年度建设规模，按照......
十年成长，RISC-V CPU的数量增加不少(2023-01-25)
。Ventana Micro Systems公司宣布推出其Veyron
V1芯片，称该芯片可提供与基于x86和Arm架构的芯片相当的性能。
该芯片最多有16个内核，可以与集群中最多12个其他芯片......
我国汽车芯片制造商及车企积极布局芯片研发 全产业链共同努力补短板(2021-02-08)
我国汽车芯片制造商及车企积极布局芯片研发 全产业链共同努力补短板;央视网消息：来关注汽车芯片。受疫情影响，从去年12月开始，“汽车芯片告急”备受关注。全球芯片产量连续数月下降，这也......
使用STC15W408AS单片机I/O口点亮LED(2024-01-31)
/O口)模式。每个I/O口驱动能力均可达到20mA，但40-pin及40-pin以上单片机的整个芯片最大不要超过120mA，20-pin以上及32-pin以下(包括32-pin)单片机的整个芯片最......
清华大学团队参与，湖南新增功率半导体相关项目(2024-07-25)
国产原料及相应配方制定与之匹配的烧结工艺，烧结设备。
目前，氮化硅材料广泛应用于新能源汽车、半导体、光伏、医疗器材、太阳能电池、手机底板、航空航天等领域，是这些领域的关键材料，也是第三代半导体碳化硅芯片最匹配的封装材料。今年以来，氮化......
英伟达RTX 5880 Ada浮出水面，又一中国特供版(2024-01-24)
英伟达高端游戏市场的显卡 GeForce RTX 4090 在中国大陆销售受限，为解决这个问题，决定开发定制化的 GeForce RTX 4090 D 显卡，通过降低部份规格，以符合美国出口管制要求。
因应美国政府对中国人工智能芯片最......
河北高阳县2024年第三季度分布式光伏可开放容量为0(2024-07-19 13:17)
新能源科学有序安全发展，促进分布式光伏就近消纳和电力平衡，确保电力系统安全稳定运行和可靠供应，现将高阳县2024年第三季度分布式光伏可开放容量予以公布。
附件：高阳县2024年第三季度220千伏......
成立不到半年，星纪魅族终止芯片自研！(2023-08-09)
多款旗舰手机中；后者为蓝牙音频SoC芯片、但尚未推出商用。
此外还有小米。早在2017年小米就曾推出制程工艺为28nm的澎湃S1芯片，并应用于当年的小米5C，但极大的成本付出之后，却收获了满满的槽点。澎湃Soc芯片最近......
上半年成熟制程晶圆代工报价将下跌10%！(2024-03-25)
二季度成熟制程晶圆代工报价将继续下跌，使得上半年累计降幅达10%左右。
有芯片设计厂商指出，过往赴大陆晶圆厂投片的芯片设计业者，以驱动芯片最为大宗，近期部分电源管理芯片......
代工价涨到年底，MCU、触控IC和TDDI“最抢手”(2021-08-02)
代工价涨到年底，MCU、触控IC和TDDI“最抢手”;台媒：晶圆代工成熟制程价飙涨 相关芯片年内或跟涨
据台媒引述供应链人士消息指出，当前晶圆代工成熟制程产能相当紧缺，因此......
2024世界半导体大会--谷泰微荣获两大荣誉，再创芯征程！(2024-06-12)
2024世界半导体大会--谷泰微荣获两大荣誉，再创芯征程！;在2024年6月5日至6日于南京举办的世界半导体大会上，谷泰微凭借其卓越的表现和持续的创新能力，荣获了“年度半导体模拟芯片最......
2024世界半导体大会－－谷泰微荣获两大荣誉，再创芯征程！(2024-06-13 08:40)
2024世界半导体大会－－谷泰微荣获两大荣誉，再创芯征程！;在2024年6月5日至6日于南京举办的世界半导体大会上，谷泰微凭借其卓越的表现和持续的创新能力，荣获了“年度半导体模拟芯片最......
TSS 2024定档6.19；国产“芯”突破；晶圆代工产业动态(2024-05-20)
TSS 2024定档6.19；国产“芯”突破；晶圆代工产业动态;“芯”闻摘要
TSS 2024定档6.19
晶圆代工消息不断
五家企业IPO迎来最新进展
中国芯片新进展
存储......
河北又一地公示！二季度分布式可开放容量仅剩7.54MW(2024-04-17)
户用分布式的进一步发展形成了挑战。
详情如下：
永年区2024年第二季度屋顶分布式光伏可接入容量信息公开
为科学统筹推动分布式光伏建设，促进分布式光伏就近消纳，保障......
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;继电器 乐清市立旗电气有限公司;;请用中文详细说明贵司的成立历史、主营产品、品牌、服务等优势；如果内容过于简单或仅填写单纯的产品介绍(50- 1800个字)，将有可能无法通过审核。公司图片最