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Mini-Circuits推出6~18GHz超低相位噪声单片放大器; 【导读】Mini-Circuits推出的LVA-6183PN+是一款基于GaAs HBT技术设计和生产的高线性超低相位噪声单片放大......
，可以减少产品零件数目及降低成本。 方案中TM56F1552是一款8位内置OPA，外围电路简单，可以节省BOM成本；芯片集成度高，可靠性强，应用于电陶炉中减小了PCB面积；另外芯片放大倍数方便可调，上电......
高/低端直流电流采样电路，通过芯片放大电流; 文章目录 前言 一、低端......
有效控制电子流。 不过这一项研究仍在初步阶段，研究主持人同时也是加州大学柏克莱分校电子工程及电脑科学教授的 Ali Javey 自己也指出，该实验尚未转移至芯片上、将其放大数十亿倍，但 Ali Javey 认为，这是......
有效控制电子流。 不过这一项研究仍在初步阶段，研究主持人同时也是加州大学柏克莱分校电子工程及电脑科学教授的 Ali Javey 自己也指出，该实验尚未转移至芯片上、将其放大数十亿倍，但 Ali Javey 认为，这是......
用高斯模糊，让月球上的所有细节消失。这意味着它不可恢复，信息不存在，数字模糊（以下图片放大了 4 倍） 3. 在显示器上全屏显示该图像（尺寸为 170*170，非常模糊）。关掉房间内的所有灯光、让室......
看不清 可点击图片放大看 ▼▼ ......
器主要有苏黎世系列和美国斯坦福SR系列，但是商用仪器体积较大，不易集成。本实验采用运算放大器和乘法器自行设计出模拟锁相放大器，并基于此搭建流式阻抗检测系统，如图３所示。芯片放......
我国成功研制九章三号光量子计算原型机！比超算快一亿亿倍; 10月11日消息，量子计算是后摩尔时代的一种新的计算范式，是当前热门的前沿科技之一，也是全球主要大国争相研发的重点。 从中......
度的数据采集系统。 1 系统总体设计方案 本数据采集系统的总体结构如图1所示。模拟信号经过多路选择开关CD4051选通后进入信号调理电路，先经过两片放大倍数可自动设定的AD526适当放大，然后......
效率高、稳定性差、半波宽很窄；与传统LED 在模组中的设计方案一致，可直接使用。表1 是其亮度及色域值与传统YAG 粉材料的对比。 3   双色双芯片LED应用 虽然KSF 提升了一定的色域效果，但是......
上，一直拿不准主意。 对他来说，不仅需要从混频、放大、滤波到AD，一颗接一颗地翻看芯片手册，更困难的是，自己费尽千辛万苦找到的产品，也很难保证以后设计的可靠性。 其他工程师则建议他，选择时下主流的芯片......
界上最快的超级计算机相比，该人才团队完成的量子计算壮举在解决高斯玻色子采样（GBS）问题时的速度快了10万亿倍。 据潘的团队周三向《环球时报》提供的新闻稿称，这一成果再次“刷新了光量子信息技术领域的世界纪录，解决......
并行计算机工程技术研究中心宣布成功构建 255 个光子的量子计算原型机 “九章三号”。 据悉，这项成果再度刷新了光量子信息技术世界纪录，求解高斯玻色取样数学问题比目前全球最快的超级计算机快一亿亿倍，是继 2020 年实......
将在接下来的系列文章中，详细介绍驱动芯片不同的技术特点，以及相应的产品分类。 说到这里，不知道大家有没有发现一个有趣的现象，整个电力系统就像是一个层层放大的套娃： MCU发出的mA级微弱信号，经IGBT驱动芯片放大......
并联使用，以实现高模块电流。由于并联，多芯片间存在热耦合。来自两个芯片的热锋在模块的某一点上重叠，这导致两个芯片的有效耦合面积减少（图1）。 图1：简化的模块横截面显示了两个芯片的热量扩散和热量重叠与芯片......
三大角度，从细分类别中遴选出“最能打”的产品。第一期榜单涵盖碳化硅（SiC）、放大器与比较器、LDO、DC/DC、传感器、数据转换、充电管理、接口电路、蓝牙/Wi-Fi芯片、MCU（RISC-V架构）、MCU......
“亿倍视野”看进博，德国肖特首展天文应用特种材料; • 德国肖特集团将连续参加第六届进博会；进博溢出效应显著，肖特在华业绩实现五年连增，多领域佳绩喜人。• 今年，肖特将带来约半数的新展品，涵盖......
看出，这种显示放大到达的小量程设置，虽然图片放大了，但量化误差还是大量程下，如10mV/div或5mV/div的等级。 另外有些厂家垂直增益放大器的能力可以达到1mV/div的等级，并且无显示放大......
以来，芯片的成本已下降了约3亿倍，半导体组件缩小，价格也比以往便宜，但与此同时，制造半导体的设施却越来越昂贵。 回顾60年代末和70年代初，半导体制造厂的成本约为400万美元，如今......
地址：http://bbs.eeworld.com.cn/thread-1259922-1-1.html） 工程师的体会，往往更真切，让我们看看实际在应用中，哪些芯片表现更加优秀。以下......
南京微盟【ME4069】，单芯片的，适用于编写设备，价格也便宜，只要1米+，目前产品测试稳定性还不错。 根据Datasheet，ME4069是一款具有恒流恒压充电模式的锂电池充电管理芯片。可以对单节（4.2V）锂电......
体和氧化镁绝缘体的组合开发了可溶解在体内的电路。在水中五分钟足以将第一代产品变成糊状。但最近研究人员使用了一种更耐用的版本来制造临时心脏起搏器，当它们消失时会释放一种抗炎药物。 第一个晶体管是为无线电频率而制造的，但现在有一些设备的工作频率约为这些频率的十亿倍......
三星目前正研究一种新的屏幕指纹技术：安全性提升25亿倍！; 自从苹果iPhone5s上使用了TouchID指纹识别技术后，让移动生物识别方式有了新的变化。指纹识别可以让我们更加灵活的“使用”自己......
不存在，数字模糊（以下图片放大了 4 倍） 3. 在显示器上全屏显示该图像（尺寸为 170*170，非常模糊）。关掉房间内的所有灯光、让室内处于非常黑暗的情况下。 4. 挪到房间另一端，使用......
曝台积电明年量产2nm：苹果又将拿到首发权; 8月30日消息，据媒体报道，计划于9月启动新一轮CyberShuttle服务。 所谓CyberShuttle，中文名为“晶圆共乘”，台积电将不同客户的芯片放......
上系统（system-on-wafer）处理器（官方称其为Dojo Training Tile）采用5*5阵列共计25颗芯片，芯片采用7nm制程，这些芯片放置在载体晶圆上，然后......
拒绝发表评论。 目前许多半导体厂正竞相开发先进的封装技术，也就是把不同功能的芯片放在单一封装中，以增强整体功能并限制更先进芯片的附加成本。这类3D封装技术也帮助制造商提高芯片性能。 三星......
许多半导体厂正竞相开发先进的封装技术，也就是把不同功能的芯片放在单一封装中，以增强整体功能并限制更先进芯片的附加成本。这类3D封装技术也帮助制造商提高芯片性能。 三星去年在韩国成立一个先进的封装团队。与此......
改后的权利要求书的基础上维持中微半导体专利权有效。 据悉，该设备包括旋转的主轴和随之转动的托盘。在工作时，芯片放置在托盘上，并由托盘带动其进行转动，同时通过气相沉积工艺在芯片表面沉积外延层。半导体芯片......
，有助于解决传统重组晶圆制程技术中的芯片放置和设计规则的相关问题。 据悉，FOCoS-CF利用封胶体分隔重布线层改善芯片封装交互作用（Chip Package Interaction , CPI......
消息人士称，三星最近正在为SSD测试仪供应商举行了公开招标会议，目前已找到合适的候选人。 据了解，此次招标主要是确定SSD老化测试仪和SSD后测试仪的供应商。 报道指出，老化测试器是指将芯片放......
可持续发展，先进封装正变得越来越关键。 Intel的先进封装技术，一方面能够提升芯片互连密度，在单个封装中集成更多功能单元，目标是到2030年在单个设备内集成1万亿个晶体管。 另一方面，它们可以满足Intel......
经典计算机精确模拟的速度快1.8亿倍。此外，还在国际上首次演示了无条件的多光子量子精密测量优势。 封面图片来源：拍信网......
人民币）新建一座芯片封装厂，该公司的目标是到 2024 年底，将封装产能提高到每月 3 万片。 IT之家注：CoWoS 是将多个芯片裸片堆叠在一起的技术，该技术可以将这些芯片裸片放置在硅中间膜上，以来......
可实现精准的非接触式电流测量，广泛用于汽车和工业应用。与基于磁芯的技术相比，这种芯片更具优势，支持表面贴装组装方式，并易于进行机械集成。同时，消除了无磁芯和无屏蔽罩技术所带来的不便。这些技术在本质上对机械装配误差很敏感，并严格要求将芯片放......
信号需要全程独立包地，包地的走线间隔300mil以内必须打一个地过孔；如图1所示 3、芯片的各IO电源的去耦电容务必靠近芯片放置；如图2所示。 图1 时钟包地处理 如图2去耦电容的放置 4、音频......
推动的客户需求，计划将其先进封装产能大约增加一倍。封装是半导体生产的最后阶段之一，即将芯片放入保护壳中并创建连接以将其放入电子设备中。 这家全球最大的合约芯片制造商表示，台积电作为人工智能芯片......
受到相干时间等其它因素的影响，其性能是此前版本的 2.41 亿倍。 在实验中，科学家们执行了随机电路采样任务。在量子计算中，这涉及通过运行随机电路和分析结果输出来测试量子计算机的性能，以评......
在于需要关于这些量子比特质量的技术信息。”日内瓦大学量子密码学专家、IDQuantique联合创始人尼古拉斯·吉森（Nicolas Gisin）教授对第一财经记者表示。 近年来，我国在量子芯片的研发进展颇多。2023年1月，国内首个专用于量子芯片......
engineering）是怎么操作和实现的？ 拆解：把要拆解的芯片放置在装了浓硫酸的容器里，容器需要盖住，但不能严实，这样里面的气体才能漫溢出来。把容器里的浓硫酸加热到沸腾（大约 300 摄氏度），在瓶......
，而手机里面大概二十个左右的芯片。这相较于60年前的电子管计算机，集成电路产业已经把微观器件面积缩小了一万亿倍。我们手里的有256G存储量的智能手机，要退回到60年前，相当......
会为了争夺食物而相互争吵，这名老爸想出了一个办法，在车子后座加装了隔板，避免他们“互动”。 他把照片放上脸书后，不少网友都大赞这老爸是天才。 但也有网友质疑安全性，若是一旦发生车祸，3个小......
机按控制要求输出驱动脉冲，经过TA8435集成芯片放大调制，形成的阶梯波对电机进行细分控制。由于单片机细分控制在精度与速度上不存在矛盾，两者可以单独运行，而且单片机成本低，结构简单，可以......
的 HBM3 Gen2 内存芯片可以提高密度和带宽，同时降低功耗并提高计算模块的效率。 图片由美光科技提供 最新的 HBM3 内存基于美光的 1β（1-beta）DRAM 工艺节点构建，最多允许 24......
的 HBM3 Gen2 内存芯片可以提高密度和带宽，同时降低功耗并提高计算模块的效率。 图片由美光科技提供 最新的 HBM3 内存基于美光的 1β（1-beta）DRAM 工艺节点构建，最多允许 24......
科大研究团队揭示了高斯玻色取样和图论之间的数学联系，完成对稠密子图和Max-Haf两类具有实用价值的图论问题的求解，相比经典计算机精确模拟的速度快1.8亿倍。此外，还在国际上首次演示了无条件的多光子量子精密测量优势。 ......
榜单信息来源于：https://www.eeworld.com.cn/a1mD8i9 只要你有想法，任何人都可以随时“踢榜”，把自己喜欢的芯片放到榜单内。查看完整榜单请访问：https......
微控制器上的系统引脚可以包括复位引脚、电源引脚、振荡器引脚以及模式或特殊功能引脚。为了尽量减少噪声干扰这些引脚的机会，我们应该特别小心，确保电源引脚具有稳定的电压电平和所需的滤波，并且接地层中没有任何电流环路；我们应该确保振荡器尽可能靠近芯片放......
如何在STM32上运行AI应用-基于米尔SMT32MP257开发板; 1. X-Linux-概述 X-LINUX-AI 是 STM32 MPU OpenSTLinux 扩展包，面向......

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