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长电科技临港车规级封测项目、超硅半导体先进逻辑制程用300毫米硅片全自动智能化生产及研发项目等。 预备项目26项,包括兴福电子6万吨/年电子化学品项目等。 重点项目......
等。 江苏长电科技股份有限公司(以下简称“长电科技”)拟在临港建设汽车级芯片封测基地,长电汽车芯片成品制造封测项目产品涵盖半导体新四化领域的智能驾舱、智能互联、安全传感器以及模块封装类型,全面覆盖传统封装以及面向未来的模块封装以及系统级封......
,上海天岳碳化硅半导体材料项目等。 新开工项目有2个,包括上海江丰临港基地电子专用材料产业化项目、中航凯迈红外探测器生产基地。 另外,预备项目共48项,涉及半导体领域的项目有3个,包括长电科技临港车规级封测项目......
一步提升公司的智能化制造水平,扩大在存储及运算电子领域的市场份额。同时,长电微电子微系统集成高端制造基地投入使用,也将进一步提升长电科技封测能力。 另外值得一提的是,长电科技在上海临港的首座车规级......
封装的全自动驾驶芯片。为满足自动驾驶持续快速增长的需求,公司正全力加速上海临港车规级芯片成品制造基地建设,计划于2025年建成并投入使用。同时,长电科技......
装等高性能封装技术,可提供从封装协同设计到芯片成品生产的一站式服务。 同时,长电汽车芯片成品制造封测一期项目于近期在上海临港开工。该项目是长电科技聚焦汽车电子高附加值应用市场,服务全球客户的重要举措,项目......
汽车电子(上海)获得国家集成电路产业投资基金二期、上海国有资产经营有限公司、上海集成电路产业投资基金(二期)等股东增资44亿元,且首期增资款项15.51亿元已到位。其余增资款项将根据协议分三期陆续到位,全力支持长电科技在上海临港加速建设公司首座大规模生产车规级......
一批先进封装项目蓄势待发!;近期,半导体行业先进封装技术层出不穷,先进封装项目也遍地开花。芯德科技扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目喜提封顶、松山湖佰维存储晶圆级封测项目动工、上海华天一期项目......
打造公司在中国国内的首座灯塔工厂。 长电科技汽车芯片成品制造封测一期项目选址于上海临港前沿产业区,占地逾200亩,厂房面积约20万平米,初期规划了5万平米洁净厂房,聚焦于汽车ADAS传感器、高性能计算、互联、电驱......
集成电路产业投资基金(二期)等股东增资44亿元,且首期增资款项15.51亿元已到位。 长电科技表示,其余增资款项将根据协议分三期陆续到位,全力支持长电科技在上海临港加速建设公司首座大规模生产车规级......
智能等快速增长的市场需求建设的高端产能布局,项目聚焦2.5D/3D 高密度晶圆级封装等高性能封装技术,可提供从封装协同设计到芯片成品生产的一站式服务。 同时,长电汽车芯片成品制造封测一期项目于近期在上海临港开工。该项目是长电科技......
足汽车厂商对芯片成品质量的严格要求,确保了产品的高质量交付。此外,公司得到大客户的支持,加速在上海临港建设专业的车规级汽车芯片成品制造基地。据了解,长电科技在上海临港建设的汽车芯片专用封测工厂,将服务于国内外主要客户,得到......
实现了零缺陷管理战略,以满足汽车厂商对芯片成品质量的严格要求,确保了产品的高质量交付。此外,公司得到大客户的支持,加速在上海临港建设专业的车规级汽车芯片成品制造基地。 据了解,长电科技在上海临港建设的汽车芯片专用封测......
汽车电子业务在技术能力、客户数量等方面保持高速拓展,2023年相关业务收入同比增长68%;公司首座车规级芯片成品制造旗舰工厂在上海临港加速建设。 长电科技董事、首席执行长郑力先生表示:"长电科技......
在中国设立新的半导体研发中心、晶圆厂和封测厂。在各个层面上协助和帮助闻泰科技在半导体分立器件特别是车规级功率器件领域的研发、晶圆、封测项目在中国的产业落地,推动中国车规级半导体行业的发展。 封面图片来源:拍信网......
光占比为20%、安靠为14.6%、长电科技为11.3%,仅三强的市占比就超过了45%。作为全球封测TOP3企业,长电科技近年来的扩产动作也十分积极。《国际电子商情》记者统计了长电科技近年来新增的封测项目......
下董事长、闻泰科技董事长张学政此前表示,闻天下作为闻泰科技的控股股东,将持续帮助闻泰科技在中国设立新的半导体研发中心、晶圆厂和封测厂。推动闻泰科技在半导体分立器件特别是车规级功率器件领域的研发、晶圆、封测项目......
行业将迎来新能源汽车智能化的又一轮高速增长,基于先进封装的车用半导体创新,正在成为驱动整个半导体产业链发展的强劲源动力。 位于上海临港的长电科技汽车芯片成品制造封测生产基地占地逾200亩,厂房面积约20万平方米,项目已于今年8月开......
成为驱动整个半导体产业链发展的强劲源动力。位于上海临港的长电科技汽车芯片成品制造封测生产基地占地逾200亩,厂房面积约20万平方米,项目已于今年8月开工建设。预计2025年初项目建成后,不仅将成为长电科技......
国内外大客户和行业主要合作伙伴,面向新能源汽车的高度电动化、智能化,全面打造完整的本地芯片成品供应链。 公开资料显示,位于上海临港的长电科技汽车芯片成品制造封测生产基地占地逾200亩,厂房面积约20万平方米,项目......
长电科技:高性能封装稳步建设,持续发力HPC、汽车电子; 长电科技近几年加速从消费类产品,向市场需求快速增长的高算力芯片、车规级产品、5G通信等领域布局,今年在市场整体低迷的情况下,持续......
今年6月如期封顶。 长电科技在汽车电子领域的布局已经开始收获良好市场成效。根据公司三季报数据,今年前三季度累计汽车电子收入同比增长88%。今年长电科技还启动了长电汽车芯片成品制造封测项目......
功率器件领域的研发、晶圆、封测项目在中国的产业落地,助力中国车规级半导体行业的发展。 封面图片来源:拍信网......
低功耗多层封装及FOPLP封装技术和车规级封测能力。 远见智存成立于2023年,专注于打造超宽带存储HBM系列芯片,是国内先进级别的自主可控全IP及整套HBM颗粒提供商。目前,远见智存可提供多类HBM产品......
江苏华天、中车时代、拓荆科技等一批半导体项目迎最新进展!;近日,半导体行业封测、IC设计、设备等多领域传来进展,包括江苏华天集成电路晶圆级封测基地项目、中车时代项目、腾讯粤港澳大湾区算力中心、合肥贝斯兰湿法设备总部研发生产基地项目......
半导体观察根据公开信息整理 1、大陆三大龙头企业巨资投入封测项目 中国大陆备受关注的三家封测龙头企业长电科技、华天科技、通富微电,也都募集资金超十亿元人民币投入封测领域项目。 从上......
成为半导体封装主角。 据其披露,长电科技已量产倒装芯片的Line/Space达10微米,Bump Pitch小至70微米;车规级量产1L、2L以及3L RDL的Line/Space已经达到8微米;量产......
微电在新兴的存储和先进封装领域积极布局,长电科技瞄准汽车电子这一细分市场,显示出在汽车电子、车规级芯片封装及高端存储封装方面的雄心。 整体来说,从企业布局到技术突破,先进封装技术正在改变整个半导体产业的格局。无论......
厂房已封顶,正在进行玻璃幕墙施工。 捷捷微电功率半导体“车规级封测项目于2023年初开工,建设期在2年左右。该项目总投资为133395.95万元,总建筑面积16.2万平方米,拟投......
中,半导体封测设备是否紧缺,是否影响原定扩产计划?当前半导体行业高景气,公司是否有产品涨价预期? 对上述提问,长电科技表示,目前,年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目......
晶圆代工主要厂商:台积电、三星、联电、格芯、中芯国际、华虹宏力 车规级封装测试主要厂商:日月光、安靠、富通微电、华天科技长电科技 在晶圆代工方面,目前车用芯片主要采用8英寸晶圆,在产能需求推动下,目前......
品线覆盖了多种类型的半导体器件,包括存储芯片、逻辑芯片等。 此次交易不仅体现了长电科技对晟碟半导体未来发展前景的信心,也为其在半导体封测领域的进一步拓展提供了有力支持。对SANDISK CHINA LIMITED而言,虽然......
为客户提供更优质的服务!” 广告 长电科技位于韩国的 SCK 厂专注于全球顶级的高密度封装技术的研发与量产,能够为客户提供一流的系统级 SiP 封装技术、晶圆级封装技术和车规级......
2020年长电科技便发布定增预案,募集资金主要用于年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目及年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目,进一步发展SiP、QFN、BGA等封装能力。随着......
业者亦相继提高资本支出水位并扩建厂房与设备,以应对不断增长的需求。不过,全球受到Delta变种病毒肆虐,加上封测重镇的东南亚仍处于疫情紧张的状态,故对于下半年封测产业仍存在不确定性。 在此之前,封测厂商长电科技已于5月宣布完成50......
英寸特色工艺晶圆制造中试线项目量产、盛合晶微江阴制造基地二期生产厂房扩建项目投入使用、芯恒源存储芯片切割研磨封测项目达到全面正负零、基本半导体车规级碳化硅芯片产线通线、甬矽电子集成电路IC芯片封测项目......
半导体设备新消息 西安美光芯片封测项目......
位于江阴高新区长山大道东、东盛路南、大寨河西、新华路北,占地约206亩。一期由厂房一、厂房二、废水站、动力站、变电站、氢气站、仓库、甲类库、乙类库、管理用房10栋建筑组成。 该项目由封测领域大陆第一、全球第三的长电科技......
器等。产品广泛应用于移动通信,工业与物联网,汽车,智能家居及消费终端等领域。 而长电科技是全球前三大封测厂商之一,拥有晶圆级封装(WLP)、2.5D/3D封装、系统级封装(SiP)、倒装芯片封装、引线......
。 2021年11月26日,富士康半导体高端封测项目投产。该项目是富士康科技集团首座晶圆级封测厂,通过导入全自动化搬运、智慧化生产与电子分析等高端系统,打造业界前沿的工业4.0智能型无人化灯塔工厂,预计达产后月封测......
今年固定资产投资达60亿元,封测巨头长电科技发力扩产;3月16日,长电科技在投资者互动平台表示,公司2021年非公发募投项目中,年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目已开始小批量试生产,年产......
浙江赛扬电子车规级集成电路封测项目开工,预计2024年4月竣工投产;据“中亿丰CLUB”消息,2月5日,由中亿丰承建的浙江赛扬电子车规级集成电路封测项目正式开工,这是继去年中亿丰科工(原中......
公司和北方华创则公布了新设备专利...点击查看详情 3西安美光芯片封测项目进展披露 近日,西安美光芯片封测项目迎来最新进展——主体结构成功封顶。据美光科技中国区总经理吴明霞近日透露,西安......
聚焦高性能先进封装和全球化布局 长电科技二季度恢复业绩环比增长;2023第二季度财务要点:• 二季度实现收入为人民币63.1亿元,环比一季度增长7.7%。• 二季度经营活动产生现金人民币11.9亿元......
聚焦高性能先进封装和全球化布局 长电科技二季度恢复业绩环比增长;2023第二季度财务要点: 二季度实现收入为人民币63.1亿元,环比一季度增长7.7%。 二季度经营活动产生现金人民币11.9亿元......
的生产制造企业。 百克晶半导体消息显示,锡圆电子科技(无锡)有限公司高端半导体封测项目总投资高达12亿元,占地面积27.58亩,建筑面积达3.6万平方米,将新建两栋厂房,引进研磨贴膜、物理切割、激光切割、固晶......
兴集成电路产业链补齐了“最强封测版图”,对全面提升绍兴集成电路产业核心竞争力具有十分重要的意义。 据新华社5月21日报道,一期投资80亿元的长电科技绍兴项目正在加紧建设,长电科技项目......
,江苏盘古半导体板级封测项目动工,该项目是华天科技在南京布局的第四个重量级产业项目,将聚焦板级封装技术的开发及应用,建设世界首条全自动板级封装生产线。 据“浦口经开区”介绍,盘古半导体先进封测项目......
EDA 工具开发验证、车规级芯片工艺平台研发适配等领域开展全面合作,助力国产车规级芯片产业的战略发展。此次合作,积塔半导体邀请华大九天加入其牵头创建的临港车规半导体创新联合体,双方......
合肥颀中、长电科技、盛合晶微等逾10个半导体项目迎来新进展;近期合肥颀中、长电科技、盛合晶微、爱科思达、富乐德、陕西中芯富晟、浙江晶能、浙江奥首等多个项目迎来最新进展,涉及领域涵盖制造、材料、设备......

相关企业

;深圳市天宏健科技有限公司;;长电科技(原厂深圳分公司) 专业生产:二三极管 肖特基整流管 晶体管 达林顿管 数字晶体管 稳压电路 可控硅 MOSFET IGBT 江苏长电科技
;江苏长电科技有限公司东莞分公司;;江苏长电科技股份有限公司简介江苏长电科技股份有限公司是中国目前最大的半导体封装、测试生产基地,国家火炬计划重点高新企业.亚洲第一、世界第三大拉索桥――江阴
到2005年分立器件年产达到200亿只,积成电路封装达到15亿只,总体生产规模要达到世界前五位,成为世界级封装企业。 长电科技一贯视产品的质量为企业的生命,以高
;长电科技;;
;深圳凯利盈科技有限公司;;公司前身:深圳康锐通科技有限公司,成立于2004年,公司自成立起就和江苏长电科技股份有限公司保持良好的合作关系,专业代理长电生产的电子元器件。并于2007年获得长电科技首次直接授权的分立器件经销商证书
企业进行战略性合作,并入股多家封测工厂成为股东,并派遣技术人员长期驻守封装厂进行质量监控。 主要授权代理品牌有:山东晶导微、台湾美台科技、拓锋半导体、乐山无线电LRC、长电科技、BPB
;长电科技股份有限公司;;
、MICRONE、 JRC、STARSEA、亚昕(YS))等品牌全线产品,产品包括:继电器、吸波材料、钽电容、法拉电容、电感、传感器、IGBT、MOSFET、TVS、二三极管等等,可以提供满足车规级、工业
;江苏长电科技股份有限公司;;2003年上市
;江苏长电科技有限公司;;江苏长电科技有限公司是国内著名的二.三极管制造商,中国集成电路封装生产基地,中国电子百强企业之一,国家重点高新技术企业和江苏省园林化工厂.公司占地12万平方米,净化厂房5