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pcb板材质分类有哪些？(2024-11-05 21:09:38)
pcb板材质分类有哪些？; pcb有哪几种材质？通常情况pcb一般分为FR-4、金属基板、陶瓷基板和高分子基板四种，本文将对这几种pcb材质......
陶瓷PCB中，96%和99%的氧化铝有什么区别?; 在设计高性能电子设备时，选择合适的材料至关重要。在各种可用选项中，氧化......
/4W 电阻 电容器 6 个 4700uF/80V 或以上的电容器6 个 100uF/50V 的电容器2 个 1uF/50V 的电容器2 个 100pF 陶瓷电容器2 个 15pF 陶瓷电容器4 个......
瞬态噪声电压。 配置去耦电容可以抑制负载变化引起的噪声 ，在PCB可靠性设计经常会用这个方法，一个好的高频去耦电容可以去除高达1GHz的高频成分。陶瓷贴片电容或者多层陶瓷......
MKT Q1 = BD139 R13 = 47Kohm C5 = 47nF 100V MKT Q2 = BD140 R14,15=0.15欧姆5W C6 = 22pF 陶瓷 Q3......
，每个供电对都应使用100nF滤波陶瓷电容去耦，并用约4.7μF的化学电容连接于STM32F3xx器件的供电引脚之间。这些电容需尽可能近地放置在PCB下部的适当引脚旁边或之下。典型值为10nF至......
-1.8 专为很好地配合陶瓷输出电容器工作而特别设计，可实现非常低的输出电压纹波和小的 PCB 引脚占位。 内部同步开关提高了效率并免除了增设外部肖特基二极管的需要。LTC3405A-1.5......
Vishay推出性能先进的高可靠性表面贴装陶瓷安规电容器;日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新系列业界先进的Y1额定500和......
频率在内部设定为 1.5MHz，因而允许使用小的表面贴装型电感器和电容器。LTC3405A 专为很好地配合陶瓷输出电容器工作而特别设计，可实现非常低的输出电压纹波和小的 PCB 引脚占位。 内部......
MCU内部振荡器简述;一些微控制器单元通常带有一个内部 RC ，运行时可以不用外部陶瓷或石英晶体。但是，你需要微调此RC。本文引用地址： 一些微控制器单元通常带有一个内部 RC 振荡器，运行时可以不用外部陶瓷......
4月起已开始量产和销售。带软端子的积层陶瓷贴片电容器能够耐受基板翘曲产生的应力，是电池线路中防止短路的一种有效方法。传统设计是在电极涂满树脂，但这样会导致较高的ESR和损耗。TDK仅在端子电极与PCB......
味着介质材料的选择是电场损失的一个重要因素。标准的PCB材料如FR4可用于1GHz以下的低Q值滤波器。选择陶瓷作为介质材料可实现更低的损耗、获取更高的Q值。 该类型的印刷传输线是一种较为常见的滤波应用选择，它可......
DS4155数据手册和产品信息;DS4125、DS4150、DS4155、DS4156、DS4160、DS4250、DS4300、DS4311、DS4312、DS4622和DS4776陶瓷......
DS4311数据手册和产品信息;DS4125、DS4150、DS4155、DS4156、DS4160、DS4250、DS4300、DS4311、DS4312、DS4622和DS4776陶瓷......
TT Electronics 的新型表面贴装电阻器利用基于陶瓷上贴金属箔技术提高了可靠性;TT Electronics 是一家为性能关键应用提供工程电子产品的全球供应商，今天......
体、封装基板及陶瓷载板等领域的最新成果，并探讨了新能源、汽车电子、航空航天等领域的最新应用。2024中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛”，涵盖国际技术交流、低空经济、汽车电子、玻璃......
QFN封装(2022-12-01)
点 难于做到QFP 的引脚那样多，一般从14 到100 左右。 材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。塑料QFN 是以......
装上的两个 VDD11 引脚连接至总量为 4.7 µF（典型值）的外部电容。此外，每个 VDD11 引脚需要一个 100 nF陶瓷电容。• VCAPVCAP 是来自内部 LDO 稳压器的数字内核电源。VCAP 引脚......
的封装上的两个 VDD11 引脚连接至总量为 4.7 µF（典型值）的外部电容。此外，每个 VDD11 引脚需要一个 100 nF陶瓷电容。 • VCAP VCAP 是来自内部 LDO 稳压......
装上的两个 VDD11 引脚连接至总量为 4.7 µF（典型值）的外部电容。此外，每个 VDD11 引脚需要一个 100 nF陶瓷电容。 • VCAP VCAP 是来自内部 LDO 稳压器的数字内核电源。VCAP......
现在拥有智能手机、计算机、娱乐系统和通信系统的许多功能，因此也需要高密度互连(HDI)。电镀技术、微孔钻孔和互连技术需要应用于您的印刷汽车电路。 08 汽车电路基板 陶瓷 PCB 的高......
将它们安装在靠近电源(VDD和VSS)和模拟供电(VDDA和VSSA)引脚的位置。它们将过滤PCB走线产生的噪声。小电容可快速响应电流浪涌并快速放电，满足快速电流要求。 钽电容还可以与陶瓷......
对噪声敏感的信号采集和无线通信应用供电。GM1205被设计为一个高性能电流基准后跟随一个高性能电压缓冲器，其可容易地通过并联以进一步降低噪声、增加输出电流和改善PCB上的......
对噪声敏感的信号采集和无线通信应用供电。GM1205被设计为一个高性能电流基准后跟随一个高性能电压缓冲器，其可容易地通过并联以进一步降低噪声、增加输出电流和改善PCB上的散热量。 GM1205系列产品介绍 GM1205 可在......
mm x 4 mm(VQFN24)封装SoC，支持板载PCB天线、IPEX外置天线、陶瓷天线、邮票孔多种天线输出形式，提供15.55 mm x 22.5 mm、11.2 mm x 16.6 mm......
的低压差。MAX8510采用一种先进的结构，达到了11µV RMS 的超低输出电压噪声和54dB的PSRR (100kHz时)。 MAX8511无需旁路电容，因而可使PCB面积更小。MAX8512输出......
面平行。可测的项目包括线膨胀系数、老化度、薄膜拉伸。测试温度范围在-40℃～1000℃之间。此设备可测量产品包括陶瓷、玻璃、金属／合金、矿物、催化剂、含能材料、塑胶高分子、涂料、医药、食品等。 4.适用......
，用于STM32F3xx MCU运行。每个时钟源在未使用时，都可单独打开或者关闭，以降低功耗。 　　1. HSE时钟 　　高速外部时钟信号（HSE）OSC时钟有2个时钟源：HSE外部晶振 / 陶瓷......
容易地通过并联以进一步降低噪声、增加输出电流和改善PCB上的散热量。 GM12051系列产品介绍 GM12051可在 225mV 典型压差电压条件下提供1A，该产品正常工作静态电流的典型值为 3.1mA，并在......
计为一个高性能电流基准后跟随一个高性能电压缓冲器，其可容易地通过并联以进一步降低噪声、增加输出电流和改善PCB上的散热量。 GM1205系列产品介绍 GM1205 可在 180mV 典型压差电压条件下提供500mA，该产......
MAX20499D数据手册和产品信息;MAX20499C评估套件是一款装配完成且经过测试的PCB，用于演示MAX20499C降压型稳压器的性能。MAX20499C的额定输出电流为16A。该IC采用......
顺络推出SDNT0402系列小尺寸SDNT叠层热敏电阻; 【导读】顺络高精度、小型化设计的SDNT0402系列热敏电阻现已实现量产。SDNT0402系列使用顺络自研NTC陶瓷粉料，搭配......
[科普]电路板设计中要考虑的PCB材料特性; 在现代电子设备的制造中，电路板（PCB）是至关重要的组成部分。PCB的设计涉及到许多因素，其中......
出电流(IOUT)。 ADP1765具有低至59 mV（典型值，5 A负载）的压差，工作裕量小，同时可保持调节并提供更高效率。 ADP1765经过优化，采用22 μF小型陶瓷......
 SuperFlash存储器现在提供陶瓷封装样品。此外，SST38LF6401RT（并行）陶瓷和塑封型航天型号现已供货。这些器件与耐辐射FPGA（RTG4和耐辐射Polarfire）、抗辐......
用于高效能电源应用：儒卓力提供基美电子的KONNEKT系列高效能陶瓷电容器;目标远大：基美电子（KEMET）的KONNEKT™技术是高密度的封装技术，可以在不使用金属框架的情况下实现组件互连，从而......
天线为那些不受空间限制的产品提供高性价比。对于经验丰富的设计工程师来说，PCB天线也可用于高度小型化应用。 客户还可以购买天线匹配设计套件，以满足其天线选择及匹配需求。 在平......
天线为那些不受空间限制的产品提供高性价比。对于经验丰富的设计工程师来说，PCB天线也可用于高度小型化应用。 客户还可以购买天线匹配设计套件，以满足其天线选择及匹配需求。 在平衡转换器和滤波器方面，WE提供了WE-LPF和WE......
经验丰富的设计工程师来说，PCB天线也可用于高度小型化应用。 客户还可以购买天线匹配设计套件，以满足其天线选择及匹配需求。 在平衡转换器和滤波器方面，WE提供了WE-LPF和WE-BPF多层片式低通和带通滤波器，具有......
LDO 基础知识(2024-10-11 17:47:03)
较大的输出电容可以改善 LDO 对大负载电流变化的瞬态响应。输入电容则可以降低电路对 PCB 布局的敏感性，尤其是在长输入走线或者高源阻抗的情况下。 多层陶瓷电容、固态钽点解电容、铝电......
介质层上，如此一来可以有效缩小天线尺寸，并能达到隐藏天线目的。由于陶瓷本身介电常数比pcb电路板的要高，所以使用陶瓷天线能有效缩小天线尺寸。陶瓷天线的效果要强于板载天线，一般......
迭压对位后再以高温烧结，所以天线的金属导体可以根据设计需要印在每一层陶瓷介质层上，如此一来可以有效缩小天线尺寸，并能达到隐藏天线目的。由于陶瓷本身介电常数比pcb电路板的要高，所以使用陶瓷......
为± 0.1 %，可满足以上应用的精密性能要求。 PHPA系列器件阻值范围10 W至30.1 kW，器件噪声小于-30 dB，电压系数低于0.1 ppm/V，工作电压为200 V。电阻器采用高纯度陶瓷......
宣布推出其HPDC系列高功率密度贴片电阻器。该专业设计针对电源管理、执行器驱动和加热应用环境进行了优化，这些应用领域会因为元件到端子之间具有更强的热传递性而受益。使用这种高功率密度元件可降低PCB板的面积，并可......
LSC系列全自动白光扫描测量机功能介绍;随着5G通讯设备、VR/AR及可穿戴设备、高级辅助驾驶及无人驾驶汽车等电子制造产业的快速发展，让PCB产业从以量价取胜的红海，进入......
型大电流、低电压的电源管理解决方案，专为低地轨道和其他空间应用而设计。新推出的器件可提供塑料和密封陶瓷原型样品，以满足不同任务要求。本文引用地址：MIC69303RT基于成熟的COTS器件，更易......
元器件行业深度研究(2024-11-08 16:52:53)
，其中被动元器件以RCL元件为主占比89%，其三大核心为电容、电阻和电感。按产值来看，电容占被动元器件的66%。PCB则是......
)架构对噪声敏感的信号采集和无线通信应用供电。GM12051被设计为一个高性能电流基准后跟随一个高性能电压缓冲器，其可容易地通过并联以进一步降低噪声、增加输出电流和改善PCB上的散热量。 GM12051......
，RCWK0306系列电阻减小了与PCB的热膨胀系数(CTE)的不匹配程度，从而减小焊点应力，可靠性优于较大尺寸的厚膜电阻。电阻采用4端子 Kelvin连接，具有0.01Ω～0.1Ω的极低阻值，能实......
系列电阻降低了与PCB板的热膨胀系数差（CTE），从而能降低焊点的应力，能够实现比尺寸较大的厚膜电阻更高的可靠性。 RCWH的阻值为0.01Ω～0.976Ω，公差为±0.5%，TCR低至......

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