STM32是广泛应用的MCU,涵盖Cortex-M0、M3、M4和M7内核,共有1236多个系列,包含STM32主流MCU、STM32高性能MCU、STM32超低功耗MCU、STM32无线MCU、STM32 Arm Cortex MPUs等门类。
STM32 MCU内置高级12位ADC(取决于器件),提供自校准功能。在涉及模数转换的应用中,ADC精度会影响整体的系统质量和效率。而ADC精度不仅取决于ADC性能和功能,还取决于ADC周围的整体应用设计,例如电源噪声,这些恰恰可以能通过电容器过滤掉。
在电源线和地线之间,建议连接具有优良高频特性的电容。也就是说,应在靠近电源的位置安装一个0.1μF和一个1至10μF的电容,这些电容允许AC信号通过它们。
就噪声而言,LDO的输出质量更佳。电源必须经过降压、整流和滤波,然后馈送到LDO。强烈建议将滤波电容连接到整流器输出。如果使用开关式电源,建议使用LDO供应模拟级。
小值电容过滤高频噪声,高值电容过滤低频噪声。陶瓷电容通常为小值电容(1pF至0.1μF),并具有较小的额定电压(16V至50V)。建议将它们安装在靠近电源(VDD和VSS)和模拟供电(VDDA和VSSA)引脚的位置。它们将过滤PCB走线产生的噪声。小电容可快速响应电流浪涌并快速放电,满足快速电流要求。
钽电容还可以与陶瓷电容一起使用。要过滤低频噪声,可以使用高值电容(10μF至100μF),通常为电解电容。建议将它们安装在电源附近。
要过滤高频噪声,可使用与电源串联的铁氧体电感器。由于线圈的串行电阻极低,此解决方案导致的DC损失极低(可忽略不计),除非电流很大。但是,高频时的阻抗较高。
在大多数STM32微控制器中,VDD和VSS引脚的安装位置很接近。因此是VREF+和VSSA引脚。因此,可以在非常近的位置通过极短的引线将电容连接到微控制器。对于多个VDD和VSS引脚,应使用单独的去耦电容。
VDDA引脚必须连接到两个外部去耦电容(10nF陶瓷电容+1μF钽电容或陶瓷电容)。
100/144引脚封装STM32的电源和参考去耦
对于100/144引脚封装中提供的STM32微控制器,可通过在VREF+上连接单独的外部ADC参考电压输入来改善低压输入的精度。VREF+上的电压范围可以是2.4V至VDDA。若在VREF+上施加单独的外部参考电压,则必须将一个10nF和一个1μF电容连接到此引脚。
36/48/64引脚封装STM32的电源和参考去耦
任何情况下,VREF+都必须介于2.4V和VDDA之间。如果使用外部参考电压源(VREF+引脚上),还必须考虑该外部参考源的三个参考电压规格:温度漂移、电压噪声和长期稳定性。
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