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智原推出HiSpeedKitTM-HS平台提供高速接口IP系统验证(2024-10-31 11:17)
智原推出HiSpeedKitTM-HS平台提供高速接口IP系统验证;ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技﹝Faraday Technology Corporation，TWSE：3035﹞宣布......
智原与Arm合作提供基于Arm Neoverse CSS的设计服务(2024-01-05 10:03)
智原与Arm合作提供基于Arm Neoverse CSS的设计服务;ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）正式......
“NAND 泡沫”！价格冲 2 年高，三星产能全开追不上需求(2016-10-31)
卡的 NAND 型闪存（Flash Memory）批发价格进一步走升，10 月份指标性产品 MLC（Multi-Level Cell）类型 64Gb 产品价格月增约 6% 至每个 3.3 美元左右，为......
智原与Arm合作提供基于Arm Neoverse CSS的设计服务(2024-01-05)
智原与Arm合作提供基于Arm Neoverse CSS的设计服务;ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）正式......
智原加入Arm车用生态系，推动AI汽车ASIC创新(2024-04-19)
智原加入Arm车用生态系，推动AI汽车ASIC创新;ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）宣布加入Arm®......
智原推出先进封装合作平台 支持多源小芯片封装整合(2024-09-27 09:27)
智原推出先进封装合作平台 支持多源小芯片封装整合;ASIC设计服务和IP解决方案的头部厂商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）宣布......
智原推出先进封装合作平台 支持多源小芯片封装整合(2024-09-27 09:27)
智原推出先进封装合作平台 支持多源小芯片封装整合;ASIC设计服务和IP解决方案的头部厂商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）宣布......
智原持续布局视频接口IP 全面涵盖联电55纳米至22纳米工艺(2024-07-26 13:10)
智原持续布局视频接口IP 全面涵盖联电55纳米至22纳米工艺;ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技﹝Faraday Technology Corporation，TWSE：3035﹞宣布，其高......
智原推出14纳米ASIC整合设计服务 加速迈向人工智能新时代(2023-12-27)
智原推出14纳米ASIC整合设计服务 加速迈向人工智能新时代;ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技﹝Faraday Technology Corporation，TWSE：3035﹞提供......
智原推出14纳米ASIC整合设计服务 加速迈向人工智能新时代(2023-12-27 09:37)
智原推出14纳米ASIC整合设计服务 加速迈向人工智能新时代;ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技﹝Faraday Technology Corporation，TWSE：3035﹞提供......
智原加入Arm车用生态系，推动AI汽车ASIC创新(2024-04-18)
智原加入Arm车用生态系，推动AI汽车ASIC创新;ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）宣布加入Arm®......
智原宣布加入英特尔晶圆代工设计服务联盟，满足下一代应用需求(2024-06-28)
智原宣布加入英特尔晶圆代工设计服务联盟，满足下一代应用需求;ASIC设计服务和IP解决方案的头部厂商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）宣布......
智原宣布加入英特尔晶圆代工设计服务联盟，满足下一代应用需求(2024-06-28 10:45)
智原宣布加入英特尔晶圆代工设计服务联盟，满足下一代应用需求;ASIC设计服务和IP解决方案的头部厂商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）宣布......
华人骄傲！科学家付巧妹获联合国阿勒福赞奖(2023-06-21)
次数超过10000。其中，以第一或通讯作者发表论文36篇(含Nature
3篇，Science 4篇，Cell 3篇)。
"阿勒福赞奖"是联合国教科文组织自2022年起设立首个旨在推动STEM......
智原携手松翰成功量产新一代MCU产品内建SONOS eFlash(2024-03-27 11:56)
智原携手松翰成功量产新一代MCU产品内建SONOS eFlash;ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技﹝Faraday Technology Corporation，TWSE：3035﹞宣布......
智原携手松翰成功量产新一代MCU产品内建SONOS eFlash(2024-03-27)
智原携手松翰成功量产新一代MCU产品内建SONOS eFlash;ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技﹝Faraday Technology Corporation，TWSE：3035﹞宣布......
基于Xilinx Zynq SoC的解决方案(2024-07-18)
设备的集成化、小型化、低功耗、 低成本、 可控性和智能化将是主流趋势。对此一系列小型化基站设备和技术Small-Cell(小型基站)诞生。 Small-Cell源于最初为家庭设计的Femto-Cell技术， 现今......
智能电池管理方案的创新和发展趋势(2024-03-29)
通过并购企业来拓展电源产品线之外，Qorvo也通过开发硬件仿真软件来提升自己的技术实力。据透露，Qorvo邀请了Linear Technology来帮助自己开发硬件仿真平台QSPICE。Linear Technology......
Cell Impact与Andritz Soutec AG签署协议以提升产能(2024-10-08)
Cell Impact与Andritz Soutec AG签署协议以提升产能;瑞典卡尔斯科加2024年10月2日 -- Cell Impact继续提升其产能和实力。 今天，该公司与瑞士Andritz......
ENNOVI 推出全新柔性电路板生产工艺，用于电动汽车电池接触系统的低压连接(2024-04-07)
a New Flexible Circuit Production Process for Low Voltage Connectivity in EV Battery Cell Contacting......
Silicon Mitus推出Open-Cell LCD电视面板电源管理芯片(2020-07-09)
Silicon Mitus推出Open-Cell LCD电视面板电源管理芯片;韩国京畿道板桥 – 2020年7月8日 – 近期，电源管理集成电路 (PMIC) 厂商 Silicon Mitus宣布......
2026年起，内嵌式触控型面板将占汽车显示面板市场出货量的50%以上(2023-04-16)
车触控市场在 2022 年同比增长了 2%，预计 2023 年将继续平稳增长。
（2）In-cell内嵌式触控面板增长迅速，预计从 2026 年起......
SK海力士成功研发全球最高层238层４D NAND闪存(2022-08-03)
，SK海力士向客户发送了238层 512Gb TLC(Triple Level Cell)* 4D NAND闪存的样品，并计划在2023年上半年正式投入量产。公司表示：“自2020年12月完成176层......
SK海力士开始量产全球最高的321层NAND闪存(2024-11-21)
特，Terabit）TLC（Triple Level Cell）* 4D NAND闪存。
SK海力士表示：“公司从2023年6月量产当前最高的上一代238层NAND闪存产品，并供应于市场，此次......
ENNOVI推出ENNOVI－CellConnect－Prism，彻底颠覆电池技术(2024-03-07 09:15)
revolutionizes battery technology with the introduction of ENNOVI-CellConnect-Prism
ENNOVI......
揭秘宝马第6代电池：采用CTC技术，续航里程提高30%，成本降低50%(2022-12-02)
一代的设计抛弃了模组。宝马新一代电池采用CTP（cell-to-pack）设计，可以将更多电芯封装进相同的电池空间。
“能量密度较以前大幅提高，” Erhard表示，“你可以在电池包中放入更多电芯。”最大......
SK海力士展示全球最高层321层NAND闪存样品(2023-08-09)
Summit, FMS)上，公布了321层1TB TLC(Triple Level Cell)* 4D NAND闪存开发的进展，并展示了现阶段开发的样品。
* 闪存峰会(Flash......
Interplex 新型电池互连系统赋能下一代电动汽车电池(2023-08-04)
Interplex 新型电池互连系统赋能下一代电动汽车电池;Cell-PLX 互连平台为量产做好了充分准备，可简化电池管理系统（BMS）的实施
中国上海（2023 年 8 月 4 日）—— 通过......
Interplex新型电池互连系统赋能下一代电动汽车电池(2023-08-05)
届上海国际新能源汽车技术与供应链展会（NEAS China 2023），并在活动期间展出新的基于无焊接卡入式布置的、灵活的新型专有电池集流器系统Cell-PLX™等解决方案。本文引用地址：
Cell-PLX™......
电装成功举办DENSO DIALOG DAY 2023(2023-12-04)
依次为Chief Technology Officer加藤良文、Chief Operating Officer林新之助、Chief Financial Officer松井靖）
为从“汽车......
SK海力士开发出适用于AI数据中心的高容量固态硬盘“PS1012 U.2”(2024-12-18)
大小的SSD，主要用于服务器、高性能工作站（Workstation）。具备了大容量存储和高耐用性的特点
* NAND闪存芯片根据每个单元（Cell）可以存储的信息量（比特，bit），分为SLC......
SK海力士开发出适用于AI数据中心的高容量固态硬盘‘PS1012 U.2’(2024-12-18)
，并推向市场。”
* NAND闪存芯片根据每个单元（Cell）可以存储的信息量（比特，bit），分为SLC（Single level Cell，1位）、MLC......
Interplex 新型电池互连系统赋能下一代电动汽车电池(2023-08-04)
Interplex 新型电池互连系统赋能下一代电动汽车电池;Cell-PLX 互连平台为量产做好了充分准备，可简化电池管理系统（BMS）的实施
通过......
Interplex 新型电池互连系统赋能下一代电动汽车电池(2023-08-07 09:23)
Interplex 新型电池互连系统赋能下一代电动汽车电池;Cell-PLX 互连平台为量产做好了充分准备，可简化电池管理系统（BMS）的实......
Atmel公司推出了下一代maXTouch U系列产品(2015-01-09)
在选用诸如on-cell、混合in-cell、完全in-cell触摸屏等更薄的层叠结构时，再也无需担心触控和显示性能。
智能设备数量的激增结合显示技术的创新，向触摸屏技术提出了众多全新的挑战。触摸......
基于固定电压窗口（FVW）的在线定量ISC诊断方法(2023-08-09)
电池测试台上，使用传统实验室恒流（CC）充电工况和实车阶梯（SC）充电工况来获得循环实验数据。为了进一步验证所提出的ISC诊断方法在电动汽车中的可行性，对具有六个电池单元Cell#1~#6的串......
Enterprise SSD需求激增，存储大厂推出61TB QLC产品(2024-12-18 12:31:09)
了大容量存储和高耐用性的特点
*
NAND闪存芯片根据每个单元（Cell）可以存储的信息量（比特，bit），分为......
触摸式OLED显示屏有望重新定义汽车用户界面(2024-10-22)
安全关键型机械按钮正逐渐被触摸屏上的虚拟按钮所取代。
近年来，大多数LCD显示屏制造商已利用On-cell或In-cell技术将多点触控功能集成到其显示屏产品中。由于OLED技术......
华为5G基站拆解：美国芯片占比低至1%(2023-01-04 14:41)
Solutions（位于东京都千代田区）的协助下，对华为的5G小型基站进行了拆解。这次拆解的是被称为「Small Cell（小基站）」的产品，可以在城市人口密集区和地下街等覆盖数十米到1公里......
华为5G基站拆解：美国芯片占比低至1%(2023-01-04)
Techno Solutions（位于东京都千代田区）的协助下，对华为的5G小型基站进行了拆解。这次拆解的是被称为「Small Cell（小基站）」的产品，可以在城市人口密集区和地下街等覆盖数十米到1公里......
5G的高速秘密：载波聚合技术详解(2017-08-07)
聚合的几种形式
从基带(baseband)实现角度来看，这几种情况是没有区别的。这主要影响RF实现的复杂性。
每个CC对应一个独立的Cell，在CA场景中可以分为以下几种类型的Cell......
96层3D NAND有诈？韩媒：东芝为卖存储、操弄媒体(2017-07-04)
层的3D NAND 试作品为256Gb（32GB）、采用3bit/cell（TLC：Triple Level Cel）技术的产品，预计于2017 年下半送样、2018 年开始进行量产，主要......
揭秘碳化硅芯片的设计和制造(2023-04-04)
Pad和开关单元(Active Cell)，一个芯片外围一圈是耐压环，Gate pad把栅极信号传递到每一个Cell上面，然后里面是上百万个Active Cell。通常大家关注比较多的是Active......
揭秘碳化硅芯片的设计和制造(2023-04-04)
Ring，Gate Pad , Kelvin Source Pad和开关单元(Active Cell)，一个芯片外围一圈是耐压环，Gate pad把栅极信号传递到每一个Cell上面，然后......
238层4D NAND已量产，进入智能手机产品验证(2023-06-12)
有SLC（Single Level Cell，1）、MLC（Multi Level Cell，2）、TLC（Triple Level Cell，3）、QLC，这取决于一个cell存储多少信息。一个......
三星将在 2024 IEEE ISSCC 上展示 280 层 QLC 闪存，速率(2024-01-30)
此前已有相关报道，而 280 层 QLC 闪存将成为迄今为止数据密度最高的新型 NAND 闪存技术。
从给出的主题“A 280-Layer 1Tb 4b / cell 3D-NAND Flash......
时代智能一体化底盘生产基地落户宜春(2023-01-19)
春经济技术开发区管委会在宜春市举行一体化智能底盘生产基地项目签约仪式。
时代智能专注于CIIC一体化智能底盘的设计、生产、销售和服务。根据协议，时代智能将在宜春建设首个基于CTC（Cell to Chassis）技术的一体化智能底盘生产基地。此举......
2024年QLC SSD出货量大增4倍，然供应商寥寥无几(2024-04-25)
、TLC、QLC性能对比
SLC（Single-Level Cell）：即单层单元闪存，每个单元存储 1 个比特的数据。
MLC（Multi-Level Cell）：即多层单元闪存，每个单元存储 2......
SK海力士开发面向AI PC的高性能固态硬盘“PCB01”(2024-06-28)
存储器根据每个存储单元（Cell）中存储的数据位数（bit）分为SLC（Single Level Cell，1位）、MLC（Multi Level Cell，2位）和TLC（Triple Level Cell......
SK海力士开发面向AI PC的高性能固态硬盘‘PCB01’(2024-06-28)
作速度。
* SLC：NAND闪存存储器根据每个存储单元（Cell）中存储的数据位数（bit）分为SLC（Single Level Cell，1位）、MLC（Multi Level Cell，2位）和TLC......
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） AMIC Technology Analog MicroElectronics, Inc.（AME） API Delevan APX Technologies Inc. Calogic
small enough to embed in a cell phone.
VueG8™, Syndiant's patented all-digital smart panel
RAM technology called Conductive Bridging RAM (CBRAM). This particular technology is different from
research and development person, technology resource. Our company main products are spy
for energy-efficient power conversion. The company's innovative technology enables compact, energy
excel-cell-electronics;;;
, and reliable. As a result, the list of market segments using ULP wireless technology is expanding
is an joint venture enterprise integrating scientific research, production and sales of load cell
;请关照;;PC computer, cell phone, data product, mould, mold,data photo frame, desktop, Laptop, DVD-rom
, televisions, and cell phones. Developed by a world-class engineering team, Silicon Labs’ diverse