cell technology

智原推出HiSpeedKitTM-HS平台提供高速接口IP系统验证;ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技﹝Faraday Technology Corporation，TWSE：3035﹞宣布...

智原与Arm合作提供基于Arm Neoverse CSS的设计服务;ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）正式...

卡的 NAND 型闪存（Flash Memory）批发价格进一步走升，10 月份指标性产品 MLC（Multi-Level Cell）类型 64Gb 产品价格月增约 6% 至每个 3.3 美元左右，为...

智原与Arm合作提供基于Arm Neoverse CSS的设计服务;ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）正式...

智原加入Arm车用生态系，推动AI汽车ASIC创新;ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）宣布加入Arm®...

智原推出先进封装合作平台 支持多源小芯片封装整合;ASIC设计服务和IP解决方案的头部厂商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）宣布...

智原推出先进封装合作平台 支持多源小芯片封装整合;ASIC设计服务和IP解决方案的头部厂商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）宣布...

智原持续布局视频接口IP 全面涵盖联电55纳米至22纳米工艺;ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技﹝Faraday Technology Corporation，TWSE：3035﹞宣布，其高...

智原推出14纳米ASIC整合设计服务 加速迈向人工智能新时代;ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技﹝Faraday Technology Corporation，TWSE：3035﹞提供...

智原推出14纳米ASIC整合设计服务 加速迈向人工智能新时代;ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技﹝Faraday Technology Corporation，TWSE：3035﹞提供...

智原加入Arm车用生态系，推动AI汽车ASIC创新;ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）宣布加入Arm®...

智原宣布加入英特尔晶圆代工设计服务联盟，满足下一代应用需求;ASIC设计服务和IP解决方案的头部厂商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）宣布...

智原宣布加入英特尔晶圆代工设计服务联盟，满足下一代应用需求;ASIC设计服务和IP解决方案的头部厂商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）宣布...

次数超过10000。其中，以第一或通讯作者发表论文36篇(含Nature 3篇，Science 4篇，Cell 3篇)。 "阿勒福赞奖"是联合国教科文组织自2022年起设立首个旨在推动STEM...

智原携手松翰成功量产新一代MCU产品内建SONOS eFlash;ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技﹝Faraday Technology Corporation，TWSE：3035﹞宣布...

智原携手松翰成功量产新一代MCU产品内建SONOS eFlash;ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技﹝Faraday Technology Corporation，TWSE：3035﹞宣布...

introduces Dimming Film Cell technology at CES 2025 调光技术通过控制光线强度，打造出更为逼真的屏幕显示效果。调光膜单元附着在AR（增强...

设备的集成化、小型化、低功耗、 低成本、 可控性和智能化将是主流趋势。对此一系列小型化基站设备和技术Small-Cell(小型基站)诞生。 Small-Cell源于最初为家庭设计的Femto-Cell技术， 现今...

通过并购企业来拓展电源产品线之外，Qorvo也通过开发硬件仿真软件来提升自己的技术实力。据透露，Qorvo邀请了Linear Technology来帮助自己开发硬件仿真平台QSPICE。Linear Technology...

Cell Impact与Andritz Soutec AG签署协议以提升产能;瑞典卡尔斯科加2024年10月2日 -- Cell Impact继续提升其产能和实力。 今天，该公司与瑞士Andritz...

a New Flexible Circuit Production Process for Low Voltage Connectivity in EV Battery Cell Contacting...

Silicon Mitus推出Open-Cell LCD电视面板电源管理芯片;韩国京畿道板桥 – 2020年7月8日 – 近期，电源管理集成电路 (PMIC) 厂商 Silicon Mitus宣布...

车触控市场在 2022 年同比增长了 2%，预计 2023 年将继续平稳增长。 （2）In-cell内嵌式触控面板增长迅速，预计从 2026 年起...

，SK海力士向客户发送了238层 512Gb TLC(Triple Level Cell)* 4D NAND闪存的样品，并计划在2023年上半年正式投入量产。公司表示：“自2020年12月完成176层...

特，Terabit）TLC（Triple Level Cell）* 4D NAND闪存。 SK海力士表示：“公司从2023年6月量产当前最高的上一代238层NAND闪存产品，并供应于市场，此次...

revolutionizes battery technology with the introduction of ENNOVI-CellConnect-Prism ENNOVI...

一代的设计抛弃了模组。宝马新一代电池采用CTP（cell-to-pack）设计，可以将更多电芯封装进相同的电池空间。 “能量密度较以前大幅提高，” Erhard表示，“你可以在电池包中放入更多电芯。”最大...

Summit, FMS)上，公布了321层1TB TLC(Triple Level Cell)* 4D NAND闪存开发的进展，并展示了现阶段开发的样品。 * 闪存峰会(Flash...

Interplex 新型电池互连系统赋能下一代电动汽车电池;Cell-PLX 互连平台为量产做好了充分准备，可简化电池管理系统（BMS）的实施 中国上海（2023 年 8 月 4 日）—— 通过...

届上海国际新能源汽车技术与供应链展会（NEAS China 2023），并在活动期间展出新的基于无焊接卡入式布置的、灵活的新型专有电池集流器系统Cell-PLX™等解决方案。本文引用地址：  Cell-PLX™...

依次为Chief Technology Officer加藤良文、Chief Operating Officer林新之助、Chief Financial Officer松井靖） 为从“汽车...

大小的SSD，主要用于服务器、高性能工作站（Workstation）。具备了大容量存储和高耐用性的特点 * NAND闪存芯片根据每个单元（Cell）可以存储的信息量（比特，bit），分为SLC...

，并推向市场。” * NAND闪存芯片根据每个单元（Cell）可以存储的信息量（比特，bit），分为SLC（Single level Cell，1位）、MLC...

Interplex 新型电池互连系统赋能下一代电动汽车电池;Cell-PLX 互连平台为量产做好了充分准备，可简化电池管理系统（BMS）的实施 通过...

Interplex 新型电池互连系统赋能下一代电动汽车电池;Cell-PLX 互连平台为量产做好了充分准备，可简化电池管理系统（BMS）的实...

在选用诸如on-cell、混合in-cell、完全in-cell触摸屏等更薄的层叠结构时，再也无需担心触控和显示性能。 智能设备数量的激增结合显示技术的创新，向触摸屏技术提出了众多全新的挑战。触摸...

电池测试台上，使用传统实验室恒流（CC）充电工况和实车阶梯（SC）充电工况来获得循环实验数据。为了进一步验证所提出的ISC诊断方法在电动汽车中的可行性，对具有六个电池单元Cell#1~#6的串...

(Quadruple Level Cell)* 61TB产品，期待两家公司以平衡的产品线布局为基础，在高容量企业级固态硬盘（eSSD）市场能够最大限度地发挥协同效应。” SK海力士也将展示为了在PC或智...

了大容量存储和高耐用性的特点 * NAND闪存芯片根据每个单元（Cell）可以存储的信息量（比特，bit），分为...

安全关键型机械按钮正逐渐被触摸屏上的虚拟按钮所取代。 近年来，大多数LCD显示屏制造商已利用On-cell或In-cell技术将多点触控功能集成到其显示屏产品中。由于OLED技术...

Solutions（位于东京都千代田区）的协助下，对华为的5G小型基站进行了拆解。这次拆解的是被称为「Small Cell（小基站）」的产品，可以在城市人口密集区和地下街等覆盖数十米到1公里...

Techno Solutions（位于东京都千代田区）的协助下，对华为的5G小型基站进行了拆解。这次拆解的是被称为「Small Cell（小基站）」的产品，可以在城市人口密集区和地下街等覆盖数十米到1公里...

聚合的几种形式 从基带(baseband)实现角度来看，这几种情况是没有区别的。这主要影响RF实现的复杂性。 每个CC对应一个独立的Cell，在CA场景中可以分为以下几种类型的Cell...

层的3D NAND 试作品为256Gb（32GB）、采用3bit/cell（TLC：Triple Level Cel）技术的产品，预计于2017 年下半送样、2018 年开始进行量产，主要...

Pad和开关单元(Active Cell)，一个芯片外围一圈是耐压环，Gate pad把栅极信号传递到每一个Cell上面，然后里面是上百万个Active Cell。通常大家关注比较多的是Active...

Ring，Gate Pad , Kelvin Source Pad和开关单元(Active Cell)，一个芯片外围一圈是耐压环，Gate pad把栅极信号传递到每一个Cell上面，然后...

有SLC（Single Level Cell，1）、MLC（Multi Level Cell，2）、TLC（Triple Level Cell，3）、QLC，这取决于一个cell存储多少信息。一个...

试剂盒提升NovaSeq X多组学能力，支持最新发布的Illumina Single-Cell Prep 加利福尼亚州圣迭戈2025年1月8日 /美通社/ -- 2025年1月7日，全球...

此前已有相关报道，而 280 层 QLC 闪存将成为迄今为止数据密度最高的新型 NAND 闪存技术。 从给出的主题“A 280-Layer 1Tb 4b / cell 3D-NAND Flash...

春经济技术开发区管委会在宜春市举行一体化智能底盘生产基地项目签约仪式。 时代智能专注于CIIC一体化智能底盘的设计、生产、销售和服务。根据协议，时代智能将在宜春建设首个基于CTC（Cell to Chassis）技术的一体化智能底盘生产基地。此举...