松下电解SMD电容器的封装尺寸如图所示。还显示了每种尺寸的推荐土地模式。Panasonic标准盖帽封装和Chemi-Con盖帽封装之间的关系如表所示。瑞萨为其P9412芯片提供了PCB布局指南，其中包括原理图和布局示例。本指南建议首先将VRECT输出电容器放置在P9412附近，然后放置Cfly电容器、BST电容器、VOUT电容器、CPOUT电容器、LDO1P8/LDO5P0电容器、谐振电容器、COM/CM电容器和RCLAMP。所有与P9412相连且距离P9412 10mm以内的迹线和平面应采用最小的迹线到迹线分离。图2显示了嵌入PCB层的分立电容器示意图。该模型显示了放置在电路板两侧（顶部和底部）的带有内部电容器的IC。SparkFun Learn提供有关不同类型电容器的信息，包括陶瓷电容器和铝电解电容器。TopLine虚拟组件脚印提供了包含电容器尺寸信息的尺寸图。松下电解SMD电容器的封装尺寸如图所示。还显示了每种尺寸的推荐土地模式。Panasonic标准盖帽封装和Chemi-Con盖帽封装之间的关系如表所示。瑞萨为其P9412芯片提供了PCB布局指南，其中包括原理图和布局示例。本指南建议首先将VRECT输出电容器放置在P9412附近，然后放置Cfly电容器、BST电容器、VOUT电容器、CPOUT电容器、LDO1P8/LDO5P0电容器、谐振电容器、COM/CM电容器和RCLAMP。所有与P9412相连且距离P9412 10mm以内的迹线和平面应采用最小的迹线到迹线分离。图2显示了嵌入PCB层的分立电容器示意图。该模型显示了放置在电路板两侧（顶部和底部）的带有内部电容器的IC。SparkFun Learn提供有关不同类型电容器的信息，包括陶瓷电容器和铝电解电容器。TopLine虚拟元件脚印提供了包括电容器尺寸信息的尺寸图。
延伸阅读
资讯
电源模块的封装类型及相应的优点(2024-08-21)
: TPSM64406 的超模压 QFN 封装图
开放式框架 QFN 模块将开关元件和无源器件集成到 PCB 基板上，无需通过超模压技术将它们压入到塑料外壳中。跳过......
muRata陶瓷晶振编带封装(2016-10-08)
即可构建振荡电路.构成振荡电路时无需调整.体积为超小型、厚度超薄。
陶瓷晶振的封装图如下:
陶瓷晶振和石英晶振的区别就在于精度和温度稳定度上,石英晶振较陶瓷晶振精度高,温度稳定性好.石英......
OCS发布穿戴设备AMOLED显示屏电源芯片－OCP21351(2024-05-30)
的电压设置。内置欠压锁定，短路保护和热关机保护功能。
OCP21351封装图
OCP21351采用WLCSP-21B封装，可实现PCB空间的优化解决方案。
OCP21351内部框图
内部......
OCS发布穿戴设备AMOLED显示屏电源芯片－OCP21351(2024-05-30)
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NV040C语音芯片在智能电子设备上的应用方案(2024-03-26)
稳定，物美价廉，静态电流小于2uA；
l 内置LVR自复位电路，保证芯片正常工作；
l 支持4和弦MIDI播放，音质非常优美；
l 外围电路简单，仅需一耦合电容；
NV040C芯片封装图......
什么是好的“PDN”的PCB设计(2024-06-06)
什么是好的“PDN”的PCB设计;
在进行比较复杂的板子设计的时候，你必须进行一些设计权衡。因为这些权衡，那么就存在一些因素会影响到的电源分配网络的设计。
当电容安装在板上时，就会......
, 96k, 192kHz
PSRR：80dB
封装：ETSSOP-32L
封装展示
图1 AW85825封装图
图2 AW85828封装图
AW85825&AW85828亮点介绍
1. 技术......
适用于三相电机驱动的智能功率模块设计实用指南(2024-05-06)
信息
图2.订购信息
● 产品系列
表 1 展示了 SPM31 v2 产品系列，其中未包含封装差异。建议使用在线仿真工具运动控制设计工具来找到适合目标应用的产品。封装图请参考封装外形一章。
表 1.产品......
OCS发布穿戴设备AMOLED显示屏电源芯片-OCP21351(2024-05-31)
封装图......
国内首款USB3.0 HUB芯片成功进入商用(2023-03-06)
成全套系统兼容性和可靠性测试，正式进入批量商用，可为客户提供高性能、高集成、低成本的通用USB3.0 HUB解决方案，赋能大众型消费电子和计算整机接口市场。
▲芯动USB3.0 HUB 芯片C188产品封装图......
踩坑了？硬件前辈们总结的低级错误(2023-02-02)
踩坑了？硬件前辈们总结的低级错误;大家都是从菜鸟慢慢学过来的，人人都有不堪回首的记忆，你在学习电子的路上又有哪些好玩的经历呢？
01 有极性的电容，原理图和PCB把管脚搞反了？
02 电源......
国内首款USB3.0 HUB芯片成功进入商用(2023-03-03)
大众型消费电子和计算整机接口市场。
▲芯动USB3.0 HUB 芯片C188产品封装图（76 Pin）
▲芯动C188应用领域广泛
C188产品特点
低延迟：支持4口分线下的USB超高速、高速、全速和低速低延迟HUB 5级连......
特定帧唤醒CAN FD收发器芯片SIT1145AQ功能详解(2023-09-12)
收发器内部系统框图
图1 SIT1145AQ内部结构系统框图
三、SIT1145AQ CAN FD收发器封装及引脚功能
① SIT1145AQ引脚封装图
图2 SIT1145AQ引脚封装图......
智能手环测温电路的PCB设计方案(2024-05-30)
keepout层
设计pcb的第二步，指定原理图中各元器件的封装
在我的电脑里面，有一份从2010年开始收集并不断完善的原理图库和PCB封装库。大部分标准的原理图以及pcb封装都可以在这个库里找到。 所以......
使用电机驱动器IC实施的PCB设计(2024-08-30)
域内，以直接从 IC 封装中转移热量。在这种情况下，无法使用大通孔。这是因为大型的电镀通孔可能会导致“渗锡”，即用于连接 IC 与 PCB 的焊料向下流入通孔中，从而导致焊接点质量不佳。可以......
如何通过最小化热回路来优化开关电源布局?(2022-11-30)
器原理图。热回路由MOSFET M1和M2以及解耦电容CIN形成。M1和M2的开关动作会产生高频di/dt和dv/dt噪声。CIN提供了一个低阻抗路径来旁路高频噪声成分。然而，器件封装内和热回路PCB......
迈来芯集成电流传感器荣获UL/IEC 62368-1认证，引入RI增强隔离功能(2024-07-03)
MLX91221 SOIC8产品封装图
MLX91220 MLX91221 SOIC16产品封装图
为确保800V电动车电池组和充电器等高压3类能源的安全运行，并达到必要的隔离标准，必须......
迈来芯集成电流传感器荣获UL／IEC 62368-1认证，引入RI增强隔离功能(2024-07-04 08:45)
MLX91221 SOIC8产品封装图MLX91220 MLX91221 SOIC16产品封装图
为确保800V电动车电池组和充电器等高压3类能源的安全运行，并达到必要的隔离标准，必须......
MODEL 3的BMS采样板设计方案详解(2023-05-04)
下壳体固定。
接下来转向PCBA，其T面如下图所示，整个PCBA的尺寸大概为232mm*65mm*15mm，PCB厚度为1.6mm，呈绿色，四层板；
T面器件最小封装为0603，所有......
如何通过最小化热回路PCB ESR和ESL来优化开关电源布局(2023-01-31)
期间的VIN纹波
热回路PCB ESR和ESL与MOSFET尺寸和位置的关系
对于分立式设计，功率FET的布置和封装尺寸对热回路ESR和ESL也有重大影响。本部分ADI对使用功率FET M1和M2以及解耦电容......
如何通过最小化热回路PCB ESR和ESL来优化开关电源布局(2023-02-01)
研究并比较了影响因素，包括解耦电容位置、功率FET尺寸和位置以及过孔布置。通过实验验证了分析结果，并总结了最小化和ESL的有效方法。
热回路和PCB布局寄生参数
开关模式功率转换器的热回路是指由高频(HF)电容......
氮化镓GaN驱动器的PCB设计策略概要(2023-02-20)
大程度上取决于设计人员对寄生电路元件（如封装电感、 走线电感、变压器电容）以及元器件选择和布局的理解。虽然硅 MOSFET 功率系统中也存在这些寄生元件，但在 GaN 功率解决方案中，当受到其中存在的高 dV/dt 和 di......
一起学习与了解MODEL 3(磷酸铁锂模组)的BMS采样板设计方案(2023-01-17)
为1.6mm，呈绿色，四层板；
T面器件最小封装为0603，所有器件都有三防漆涂覆，PCB表面处理方式为ENIG，过孔都未塞绿油，而且是开阻焊的。
PCBA的B面如下图所示，可以发现B面没......
PLC DCS模拟量输入模块设计打破了通道间隔离和高密度的障碍(2023-09-13)
。为了最小化电流返回环路，使用了两个铁氧体磁珠以及少量的旁路电容。
铁氧体磁珠是一种有用的方法，可以通过提供比PCB走线高得多的阻抗来控制辐射信号源。参见图6，铁氧体磁珠与ADuM5411的引......
国内首款USB3.0 HUB芯片成功进入商用(2023-03-06)
HUB芯片C188产品封装图（76 Pin）
▲芯动C188应用领域广泛
C188产品特点：
• 低延迟：支持4口分线下的USB超高速、高速、全速和低速低延迟HUB 5......
基于MAX4992 0－70V电流检测放大器解决方案设计(2023-04-20)
负载电流监视、高和低边电流检测、超级电容充/放电监测、高压电流监视和汽车电流监测。本文介绍了49921特性和优势、主要边、几种检测电流测量图以及评估板MAX49921 EVK主要特性、电路图、材料清单和PCB设计......
LQFN 封装和高开关频率允许使用小型外部电感器和电容器，因此可构成紧凑和高热效率的空间尺寸。LT8642S 采用了内部顶端和底端高效率电源开关，并把必要的升压二极管、振荡器、控制......
电解电容引脚受力的失效分析与研究(2024-07-16)
。
家用变频空调外机控制器使用电解电容在应用与售后失效较突出，其中最典型问题就是生产过程导致的电解电容引脚受力。由于受PCB板设计布局，以及特定电路的影响，必须使用容量较大的电解电容，导致电解电容本身封装......
使用隔离式栅极驱动器的设计指南（三）：设计要点和PCB布局指南(2023-02-14)
℃。
PCB 布局指南
隔离式栅极驱动器的逻辑接口不需要外部接口电路。
输入和输出电源引脚需要电源旁路电容，如图 9 所示。
尤其是输出电源引脚上的旁路电容必须避免使用过孔，或者......
奥特斯助力高速光模块PCB制造(2023-06-19)
将光器件嵌入PCB板内，简化板上芯片封装(chip－on－board)器件的装配过程。此外，板上芯片封装（COB）器件与引线键合(wire bonding)盘之间的距离更近，减小了引线键合金线的长度，提供......
奥特斯助力高速光模块PCB制造(2023-06-19 16:03)
将光器件嵌入PCB板内，简化板上芯片封装(chip－on－board)器件的装配过程。此外，板上芯片封装（COB）器件与引线键合(wire bonding)盘之间的距离更近，减小了引线键合金线的长度，提供......
如何使用Arduino制作触控电容式钢琴(2023-06-06)
将在我们的钢琴上加入录音和回放功能。到目前为止，我们已经使用 Arduino 制作了一些钢琴项目，但这个项目完全不同，因为我们将使用电容式触摸键作为我们的钢琴键。因此，在学习如何打造有趣的钢琴演奏的同时，我们还将探索如何在 PCB 上设计电容......
PCB布线设计参考(2024-02-29)
电路布线
（1）合理选择PCB层数。用中间的电源层(vcc layer)和地层(Gnd layer)可以起到屏蔽作用，有效降低寄生电感和寄生电容，也可大大缩短布线的长度，减少信号间的交叉干扰。
（2......
变频器电路的EMC方案设计(2023-08-28)
还可以提供带宽受限滤波。去耦电容引线尽可能短才能减小寄生参数、达到很好的去耦效果。
4)PCB接地
接地是使不希望的噪声干扰极小化并对电路进行划分的一个重要方法。适当应用PCB的接地方法及电缆屏蔽将避免许多噪声问题。设计......
为小型两层PCB设计节省成本：儒卓力提供Nordic 蓝牙5．2 SoC(2020-09-09)
为小型两层PCB设计节省成本：儒卓力提供Nordic 蓝牙5．2 SoC;nRF52805芯片级系统 (SoC)是针对小型双层PCB设计而优化的高成本效益的元器件，它采用WLCSP封装，是nRF52......
应用笔记|STM32U575/585 MCU 硬件开发入门(2024-09-18)
（一个或两个）仅出现在只具有 LDO（无SMPS）的封装上，需要连接至总量为 4.7 μF（典型值）的外部电容。此外，每个 VCAP 引脚需要一个 100nF 陶瓷电容。
提示 – 如果......
应用笔记 | STM32U575/585 MCU 硬件开发入门(2024-09-19)
的封装上的两个 VDD11 引脚连接至总量为 4.7 µF（典型值）的外部电容。此外，每个 VDD11 引脚需要一个 100 nF陶瓷电容。
• VCAP
VCAP 是来自内部 LDO 稳压......
STM32U575/585 MCU硬件开发入门(2024-05-17)
引脚（一个或两个）仅出现在只具有 LDO（无SMPS）的封装上，需要连接至总量为 4.7 μF（典型值）的外部电容。此外，每个 VCAP 引脚需要一个 100nF 陶瓷电容。
提示 – 如果......
共模半导体推出超低噪声、超高PSRR线性稳压电源GM1205(2023-05-23)
对噪声敏感的信号采集和无线通信应用供电。GM1205被设计为一个高性能电流基准后跟随一个高性能电压缓冲器，其可容易地通过并联以进一步降低噪声、增加输出电流和改善PCB上的......
Vishay推出新款共漏极双N沟道60 V MOSFET，提高功率密度和效率(2019-12-11)
为节省PCB空间，减少元件数量并简化设计，该器件采用优化封装结构，两个单片集成TrenchFET® 第四代n沟道MOSFET采用共漏极配置。SiSF20DN源极触点并排排列，加大连接提高PCB接触......
PCI－Express总线接口的布线规则(2022-12-22)
在发送端和接收端之间交流耦合。差分对两个信号的交流耦合电容必须有相同的电容值，相同的封装尺寸，并且位置对称。AC电容必须放在最靠近信号发送端的位置。电容值必须介于75nF到200nF之间(最好是100nF......
新一代高频大电流降压芯片(2023-02-15)
紧凑型QFN封装，芯片大小仅为3mm×4mm。SY72220开关频率高达10MHz，借由较小的输出电容和电感，PCB面积仅为1MHz开关频率方案的1/4，降低BOM成本，极大......
共模半导体推出超低噪声、超高PSRR线性稳压电源GM1205(2023-05-23)
重保护功能：内部电流限制
最小输出电容：10µF(陶瓷)
10 引脚 3mmx3mm DFN 封装
12引脚 4mmx4.9mm DFN 封装和MSOP-12管脚兼容
主要应用
RF 电源、PLL......
规避限制，中国企业寻求在马来西亚组装GPU(2023-12-18)
要求匿名的人士透露，有一些企业已经和马来西亚芯片封装公司达成了协议，要求后者为其组装图形处理器（GPU）。
这一举措是为了规避美国对GPU销售和尖端芯片制造设备的限制，这些设备对人工智能、超级......
设计有源音调控制电路的教程(2023-06-06)
它使用 12V 电源，输入信号偏移 6V DC。C1和C2是滤波电容，R1和R2用于制作分压器以及一个额外的滤波电容C3。
有源音频滤波器 PCB 设计
我们的有源音频滤波器电路的 PCB 设计......
总投资约50亿元，多个半导体项目签约青岛高新区(2021-10-13)
半导体芯片、智慧医疗等领域。
此次签约的项目中，半导体芯片产业占据多数，总投资金额约50亿元，包括CIS感光芯片封装图片及摄像模组制造项目、华芯半导体科技产业园项目、赛尔微电子半导体设备研发制造项目、海迪......
解决噪声问题试试从PCB布局布线入手(2023-12-28)
量降低控制器拾取的噪声和电感环路传输的噪声。在PCB一侧上使用一对DPAK或SO-8封装的FET时，最好沿相反方向旋转这两个FET，使得开关节点位于该对FET的一侧，并利用合适的陶瓷旁路电容将高端漏电流旁路到低端源。务必将旁路电容......
电容在EMC中的应用(2024-01-03)
供电电压的芯片构成一个群落，储能电容在这个群落内均匀分布，如下图所示:
储能电容的作用就是保证IC在用电时，能在最短的时间内提供电能。储能电容的容值一般比较 大，对应的封装也比较大。在PCB中，储能电容......
共模半导体继续推出超低噪声、超高PSRR线性稳压电源GM12051(2023-05-22)
度使能/欠压闭锁
可并联多个器件以降低噪声和提供较高的电流
第二重保护功能：内部电流限制
最小输出电容：10µF(陶瓷)
10 引脚 3mmx3mm DFN 封装
12引脚 4mmx4.9mm DFN 封装......
共模半导体推出超低噪声、超高PSRR线性稳压电源GM1205，可替代ADI的LT3045系列产品(2024-04-25)
前级电源电压以实现最小功耗（DFN12 封装）
可编程电源良好
快速启动能力
高精度使能/欠压闭锁
可并联多个器件以降低噪声和提供较高的电流
第二重保护功能：内部电流限制
最小输出电容：10µF(陶瓷)
10 引脚 3mmx3mm......
相关企业
;北京航通舟胶粘剂有限公司;;我公司主要生产硅橡胶电子灌封胶、环氧树脂电子灌封胶、LED电子灌封胶、环氧树脂胶粘剂、高性能液体硅橡胶、亚光电子灌封材料、继电器密封胶、电容包封胶、PCB包封胶、电位器封装
规格 高压陶瓷贴片电容-可代替传统插件电容缩小电源体积（LED电源专用） 规格主要有: 102/1KV 1206封装 222/1KV 1206封装 472/1KV 1206封装 103/1KV
、TO-92S、TO-92，TO-126、TO-220封装的系列大中小功率三极管，场效应管。 直插电容：瓷片电容、高压电容、涤纶电容、电解电容、钽电解电容。 贴片电容：0402、0603、0805、1206
;大丰;;电容器供应商库存 共找到 72471 条符合 电容器的信息电容器 供应商库存 快速... 型号:云母电容100V330P类别:直插 结构:固定 封装外形:长方形
;东莞灿鸿电子;;中高压贴片电容--高容贴片电容0805-2220封装/10V-3KV/100PF-100UF/TDK电感-TDK蜂鸣器-安规贴片电容/规格齐全
;专业手工贴片;;承接各种小批量PCB板加工（手贴SMT加工），研发样板制作等业务，手工PCB焊接,手工焊接经验丰富技术娴熟。可以专业进行0402、0603、0805、1206封装
、高压电容、涤纶电容、电解电容、钽电解电容、CBB电容等。 贴片电容：0201、0402、0603、0805、1206、1210、1808、1812、2220等封装。 钽电容：R（1608）、P
、瓷片电容、高压电容、涤纶电容、电解电容、钽电解电容、CBB电容等。 贴片电容：0201、0402、0603、0805、1206、1210、1808、1812、2220等封装。 钽电容：R（1608
触发二极管、整流管系列、肖特基系列。三极管：TO-92、TO-92S、TO-92，TO-126、TO-220封装的系列大中小功率三极管。直插电容：瓷片电容、独石电容、安规电容、CBB电容、高压电容、涤纶电容
的系列大中小功率三极管。 直插电容、瓷片电容、高压电容、涤纶电容、电解电容、钽电解电容、CBB电容等。 贴片电容：0201、0402、0603、0805、1206、1210、1808、1812、2220等封装