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罗那超级计算中心(BSC)是欧洲领先的研究中心之一，该机构在开发基于RISC-V芯片方面发挥着举足轻重的作用。 为深入了解欧洲半导体计划和巴塞罗那超级计算机中心的作用，《国际电子商情》姊妹刊《EE......
将纳米片的源极-漏极外延的底部直接连接到背面金属。这种直接背面连接选项 (BSC) 分为三种类型存在差异，主要是接触面积的大小不同。在 BSC-E (epi BSC) 中，过孔仅连接到源漏外延的底部，而在......
液中的乳酸转化为生物电。然而，现有的BFC系统无法实现能量收集过程中的能量存储功能，并且其功率密度不足使得它们难以驱动实际的可穿戴电子设备。 生物超级电容器（BSC）集成了BFC和SC的双重功能，实现......
由英特尔提供   爱尔兰Fab 34设施的升级预计将带来1600个全职的高科技工作，每年为爱尔兰经济带来27.5亿欧元的收入，在设施升级的高峰期，将有6000个相关建筑工作。 德国的制造设施 英特尔和德国联邦政府最近签署了一项协议......
二季度交付首个量子处理单元• 量子计算机将安装在巴塞罗那超级计算中心(BSC)，并集成到MareNostrum 5超级计算机中 欧洲量子计算机的领导者IQM Quantum Computers (IQM......
二季度交付首个量子处理单元• 量子计算机将安装在巴塞罗那超级计算中心(BSC)，并集成到MareNostrum 5超级计算机中欧洲量子计算机的领导者IQM Quantum Computers (IQM......
显示服务器电源中具有最佳LLC级频率的效率与功率密度之间关系。 SMPS封装 Infineon能够提供全面的封装组合，使用底侧冷却（BSC）或顶侧冷却（TSC）来满足更高密度服务器SMPS的要求，其中SMD封装......
的进步基础上，显著提高了结温传感的精度，因此具有诸如更高的耐用性、安全性和效率等对于汽车领域至关重要的优势。 CoolMOS™ S7TA 600V QDPAK BSC 与同系列中的工业级产品一样，车规......
结与嵌入式集成在同一封装中，提高了固态继电器的性能，即便在非常严峻的过载条件下也能可靠运行，这对于可靠性要求极高的汽车应用来说是必要的。 CoolMOS™ S7TA 600V QDPAK BSC 与独......
种更先进的做法是由一条通孔直接把奈米片源极和汲极的磊晶底部连接到晶背的M1金属层。这种晶背直接供电（direct backside connectivity；BSC）的连接方案有三种不同类型，主要差别在于接点的面积大小。磊晶型晶背直接供电（epi BSC；BSC-E......
科技（Shenzhen BSC technology Co., Ltd.）、东尼电子（Zhejiang Tony Electronic Co., Ltd.）以及正和集团（Zhenghe Group）。 4家被......
）取得的进步基础上，显著提高了结温传感的精度，因此具有诸如更高的耐用性、安全性和效率等对于汽车领域至关重要的优势。 CoolMOS™ S7TA 600V QDPAK BSC 与同......
冷却 大功率表面贴装电子器件的热传导路径通常是从元件垂直向下朝向印刷电路板 (PCB)，印刷电路板 (PCB) 与冷板粘合——即所谓的“底部冷却”(BSC) ) — 但这会在热性能和 PCB......
., Ltd.）、博硕科技（Shenzhen BSC technology Co., Ltd.）、东尼电子（Zhejiang Tony Electronic Co., Ltd.）以及正和集团（Zhenghe......
性和效率等对于汽车领域至关重要的优势。 CoolMOS™ S7TA 600V QDPAK BSC 与同系列中的工业级产品一样，车规级 CoolMOS™......
级 CoolMOS S7 和车规级 CoolMOS S7A 超结MOSFET ，均提供顶部冷却（TSC）和底部冷却（BSC）QDPAK封装（PG-HDSOP-22）两种封装形式可供选择，新产品现已开放订购。 ......
更加平稳、高效地运行。    供货情况  用于静态开关的全新 600 V 工业级 CoolMOS S7 和车规级 CoolMOS S7A 超结MOSFET ，均提供顶部冷却（TSC）和底部冷却（BSC......
有限公司近日推出了全新的3.3 x 3.3 mm2 PQFN 封装的，电压范围涵盖25-150 V，并且有底部散热（BSC）和双面散热（DSC）两种不同的结构。该新产品系列在半导体器件级层面做出了重要的性能改进，为DC-DC......
的源极底置功率MOSFET，电压范围涵盖25-150 V，并且有底部散热（BSC）和双面散热（DSC）两种不同的结构。该新产品系列在半导体器件级层面做出了重要的性能改进，为DC-DC功率......
和1200 V CoolSiC™器件等。 供货情况 650 V CoolMOS CFD7A器件采用了QDPAK封装，共有两个版本，分别采用了顶部冷却（TSC）封装和底部冷却（BSC）封装两种形式。两个版本现在均可订购。 ......
终字符ETX（ASCII码为03H）。然后是校验码。典型的面向字符的同步规程如IBM的二进制同步规程BSC。 4、面向位的同步格式 ：此时，将数据块看作数据流，并用序列01111110作为开始和结束标志。为了......
S7A 超结MOSFET ，均提供顶部冷却（TSC）和底部冷却（BSC）QDPAK封装（PG-HDSOP-22）两种封装形式可供选择，新产品现已开放订购。如需了解更多信息，请访......
静态开关的全新 600 V 工业级 CoolMOS S7 和车规级 CoolMOS S7A 超结MOSFET ，均提供顶部冷却（TSC）和底部冷却（BSC）QDPAK封装（PG-HDSOP-22）两种......
DC-DC 转换。相较于必须使用 3D 冷却系统的现有解决方案，此封装不只对设计更有利，还可降低冷却系统成本。 另外，TSC封装最多可比标准底部冷却（BSC）降低35%的热阻。TSC 封装......
厂自研布局越来越多。 比亚迪通过旗下弗迪动力完成线控制动系统 BSC（ One Box ）自研，并在海豚、秦Pro EV上搭载 长城汽车通过旗下菲格科技进行线控制动的自研，目前已布局EAD（Two Box）、 EAI......
凌科技有限公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出了全新的3.3 x 3.3 mm2 PQFN 封装的源极底置功率MOSFET，电压范围涵盖25-150 V，并且有底部散热（BSC）和双......
/ OTCQX代码：IFNNY）推出了全新的3.3 x 3.3 mm2 PQFN 封装的源极底置功率MOSFET，电压范围涵盖25-150 V，并且有底部散热（BSC）和双面散热（DSC）两种......
CoolSiC™器件等。供货情况650 V CoolMOS CFD7A器件采用了QDPAK封装，共有两个版本，分别采用了顶部冷却（TSC）封装和底部冷却（BSC）封装两种形式。两个版本现在均可订购。如需......
主板，预计2023年夏天上市。该主板由英特尔晶圆厂服务公司采用Intel4制程技术制造的Horse Creek处理器提供运算功能。英特尔还与巴塞罗那超级计算中心（BSC）联合投资建设一个价值4.26亿美......
情况 650 V CoolMOS CFD7A器件采用了QDPAK封装，共有两个版本，分别采用了顶部冷却（TSC）封装和底部冷却（BSC）封装两种形式。两个......
制造的 Horse Creek 处理器提供动力。英特尔还与巴塞罗那超级计算中心 (BSC) 联合投资 建设一个价值 4.26 亿美元的实验室为未来的 zettascale 超级计算机、AI 加速器、自动......
工艺制造的 Horse Creek 处理器提供动力。英特尔还与巴塞罗那超级计算中心 (BSC) 联合投资 建设一个价值 4.26 亿美元的实验室为未来的 zettascale 超级计算机、AI 加速......
DC-DC 转换。相较于必须使用 3D 冷却系统的现有解决方案，此封装不只对设计更有利，还可降低冷却系统成本。另外，TSC封装最多可比标准底部冷却（BSC）降低35%的热阻。TSC 封装......
了慕尼黑应用技术大学教授、FOSSi 基金会和 RISC-V 董事会成员 Stefan Wallentowitz 以及巴塞罗那超级计算中心 (BSC) 的首席研究工程师 Teresa Cervero。 利用......
准的边界扫描结构就是在器件内部的核心逻辑I/O引脚增加了边界扫描单元（BSC），同时还增加了和边界扫描测试相关的指令寄存器、数据寄存器、测试访问端口TAP控制器等电路。在测试状态时，边界......
这里稍稍有点理解困难，其实稍微查询一下比亚迪过去在零部件国产替代上的进展，就可以将纵向、横向和垂向代入，想象成比亚迪不同的驱动零部件。 纵向、横向和垂向可以分别理解为X轴：电驱动、冗余制动、电子驻车EPB、电液制动BSC......
工业以太网协议结构_工业以太网协议种类;　　工业以太网协议结构 　　工业以太网协议结构如下： 　　物理层：物理层是工业以太网协议的最底层，负责传输比特流。工业以太网使用双绞线、光纤等传输介质，采用......
件的导热路径是从功率器件向下传导至PCB，PCB则键合在散热板上。这种方式被称为“底部散热”（BSC）。   在散热任务艰巨的应用中，可以将功率器件贴装在绝缘金属基板（IMS）上，这样做可以优化散热性能，因为......
从Profinet到CCLink：工业通信协议的转换实践;本文将探讨从Profinet协议转换到CCLink协议的过程，包括转换的必要性、网关的使用、转换步骤以及注意事项。通过了解这些内容，能够更好地理解工业通信协议......
IoT物联网居然包含这么多种协议;是指在环境中用于设备间通信和数据传输的。根据不同的作用，可分为传输协议、通信协议和行业协议。本文引用地址： 传输协议：一般负责子网内设备间的组网及通信。例如 Wi......
多种音视频网络传输协议，它们之间的特点分析;网络视频传输协议有哪些，RTSP／RTMP／SRT／RTP之间特点下面详细介绍： RTP协议（Real－time Transport Protocol......
过程的第一步是选择无线 MCU，即选择 MCU 平台和无线电，以及从众多通信协议中选择一项合适的协议。业内不仅有多种协议可选，而且每种协议都具有多种特性和上百种选项，所有这些都会让您不知所措。随着......
汽车UDS协议栈与XCP协议栈;UDS协议栈 汽车UDS协议栈是一种用于汽车电子控制单元（ECU）之间进行诊断和通信的标准协议。UDS（Unified Diagnostic Services）协议......
全面的CANopen开发工具——CANopen软件协议栈;01 快速了解CANopen协议 CANopen是一种用于CAN总线的通信协议，它定义了一组标准通信对象和通信服务，使得......
AUTOSAR软件AVB协议栈介绍;以太网音视频桥（AVB）协议栈 汽车以太网音视频桥（AVB）协议栈是一种用于实现车载音视频传输的协议栈。它基于IEEE 802.1 Audio Video......
profinet协议转MQTT网关有什么功能;profinet协议是一种用于工业自动化控制领域的通信协议。它是由西门子公司开发的基于以太网技术的通信标准，可以实现实时数据交换、远程......
EthTsync模块时间同步协议gPTP拓扑结构;EthTsync时间同步协议EthTsync时间同步协议是基于IEEE802.1AS规范中定义的gPTP标准协议发展出来的一套协议，该模......
一文搞懂UART通信协议;UART（Universal Asynchronous Receiver/Transmitter）通信协议是一种常见的串口通信协议，它广......
华为已与8家厂商签专利交叉许可协议;国际电子商情5日讯 华为今日宣布分别与亚马逊、vivo签订专利交叉许可协议。 据不完全统计，过去一年多来，华为先后宣布与三星、OPPO、诺基亚、爱立信、小米、夏普......
类型变得愈发复杂多样。在自动驾驶、基因测序、气象预报等云数智应用场景中，一次数据处理可能会涉及到文件、对象、大数据等多种协议，数据间的互通转换成为数据存储中至关重要的一环，具备......

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