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从600块降到10块，中科院攻克重要芯片技术难关(2023-03-02)
从600块降到10块，中科院攻克重要芯片技术难关;2012年以前，我国的PLC光分路器芯片全部依赖进口，对方一个芯片卖五六百块钱。而近日，中国“20多位中科院专家把芯片价格打到10块”的话......
20多位中科院专家把芯片价格打到10元，我国又一领域逆袭世界第一！(2023-03-06)
南广播电视台民生频道《大参考》栏目报道，为了实现芯片技术自主可控、自立自强，全国人大代表、中科院半导体研究所研究员吴远大携手20多位中科院半导体所的专家扎根河南鹤壁，凭着锲而不舍的韧劲儿、舍身忘我的拼劲儿，攻克了一道道技术......
中科院开源 RISC-V 处理器“香山”有了新归属：北京开芯院正式运营，第一批项目启动(2022-04-11)
中科院开源 RISC-V 处理器“香山”有了新归属：北京开芯院正式运营，第一批项目启动;4月9日，中科院计算技术研究所副所长、RISC-V国际基金会理事会成员包云岗在其社交平台账号透露，负责推进中科院......
湖北省首个芯片制造协同设计平台启动运营(2023-02-24)
制造协同设计平台。
武创院芯研所是由武创院联合武汉大学工业科学研究院刘胜教授团队，以及湖南珞佳智能科技有限公司共同组建，整合武汉大学、华中科技大学、华进半导体、智能汽车安全技术全国重点实验室等国内一流芯片......
尖端技术突破：全球第一座“氮化镓芯片”生产基地(2023-01-17)
并没有真的投入大规模生产，与此同时，中国也宣布在石墨烯芯片技术领域取得了突破，中科院甚至公开展示了石墨烯晶圆，不过，这一技术也不是很成熟，还没有投入大规模的生产。
为什么中美都这么急于宣布自己的芯片技术......
华为/中科院共研成果即将亮相？3D DRAM商业化尚需时日(2022-05-30)
微电子研究所合作开发的3D DRAM技术，并进行各种相关演示。
报道称，华为与中科院方面开发了基于铟镓锌氧IGZO-FET（由 In、Ga、Zn、O 组成的透明氧化物）材料的CAA（Channel-All......
北京中关村顺义第三代半导体产业园投入运行 依托北大物理学院、中科院物理所(2022-11-09)
新能源汽车、5G通讯、能源互联网等重大应用需求为牵引，积极突破核心技术，实现第三代半导体技术与产业自主可控，形成第三代半导体产业集聚区。
该园区运营负责人朱毅峰表示，1、2、3号楼主要定位芯片设计、工艺......
大功率芯片研制获突破(2022-07-06)
大功率芯片研制获突破;据湖北日报消息，近日，由湖北深紫科技有限公司与华中科技大学共建的企校联合创新中心研发团队，成功实现了UVC大功率芯片技术突破，研制出单颗光输出功率140mW以上的大功率芯片......
比科奇与中科院微电子所就5G芯片研发签署战略合作协议(2020-07-02)
比科奇与中科院微电子所就5G芯片研发签署战略合作协议;中国杭州及英国布里斯托尔 – 2020年7月2日 – 专注于新一代无线通信技术核心芯片及相关软件研发和应用的创新企业比科奇宣布：公司......
中科院长春光机所高性能光芯片项目签约无锡惠山高新区(2022-11-23)
山高新区与大院大所合作的“重头戏”。中科院长春光机所是新中国在光学领域建立的第一个研究所，是中科院博士生重点培养基地，高性能光芯片项目团队是国内最先开展量子精密测量光芯片研制的单位，率先突破了用于量子精密测量的激光芯片系列核心技术......
我国科学家实现百兆比特率量子密钥分发(2023-03-15)
我国科学家实现百兆比特率量子密钥分发;记者从中国科学技术大学获悉，该校潘建伟院士、徐飞虎教授等与中科院上海微系统与信息技术研究所等单位的科研人员合作，通过发展高保真度集成光子学量子态调控、高计数率超导单光子探测等关键技术......
中国大干半导体量子芯片！(2016-11-02)
中国大干半导体量子芯片！;近日，中科院量子信息重点实验室“2016年国家重点研发计划项目启动会”在位于合肥的中国科技大学（东区）举行，2016年国家重点研发计划项目“半导体量子芯片”以及2016年国......
国内首颗超快充钠离子大圆柱电池即将发布！(2023-09-19)
业内首颗超快充钠离子大圆柱电池。
这款32大圆柱钠离子竹藤电池，被誉为“极寒条件下闪充利器”，可以在超低温下进行使用同时可进行急速快充，是面向下一代智慧能源产品需求的技术突破。
本次新品发布会，创明......
中科院固态电池重大突破！循环300次不衰减(2024-04-12)
中科院固态电池重大突破！循环300次不衰减;
4月11日消息，根据中国科学院青岛生物能源与过程研究所的官方公告，该所成功克服了硫化物全固态电池大型车载电池制作工艺中的最后一道难关，并在硫化物软包电池叠片技术上取得了关键性突破......
“中国龙芯之母”黄令仪逝世，65岁出山研发“龙芯”芯片(2023-04-25 13:37)
校创办半导体专业和实验室。1962年加入中科院计算所。从二极管、三极管、大规模集成电路，到中国自主研发设计的第一枚CPU芯片。黄令仪见证并参与了中国微电子行业从无到有的发展历程。作为“龙芯”芯片研发团队项目负责人之一，黄令......
“中国龙芯之母”黄令仪逝世，65岁出山研发“龙芯”芯片(2023-04-25)
校创办半导体专业和实验室。1962年加入中科院计算所。
从二极管、三极管、大规模集成电路，到中国自主研发设计的第一枚CPU芯片。黄令仪见证并参与了中国微电子行业从无到有的发展历程。
作为“龙芯”芯片研发团队项目负责人之一，黄令......
33.24%！晶科能源基于N型TOPCon的钙钛矿叠层电池转化效率再创纪录(2024-06-03 14:16)
33.24%！晶科能源基于N型TOPCon的钙钛矿叠层电池转化效率再创纪录;5月30日，全球领先的光伏企业晶科能源宣布，公司基于N型TOPCon的钙钛矿叠层电池研发取得重大突破，经中科院上海微系统与信息技术......
西安光机所及孵化企业“海地空”光学科研成果联合亮相光博会(2024-09-11)
的发展能够为产业发展带来变革性的深远影响，通过光电材料、光电芯片、光电传感器、光电模组等核心材料器件关键技术突破及应用融合，为相关产品研发创新提供了可能性和动力。
现场，陕西......
平面→立体，3D DRAM重定存储器游戏规则？(2023-03-22)
可以满足业界需求，但随着摩尔定律推进速度放缓，DRAM工艺也步入了技术瓶颈期。
从技术进度上看，目前DRAM芯片工艺已经突破到了10nm级别。2022年11月中......
平面→立体，3D DRAM重定存储器游戏规则？(2023-03-20)
然，在制造10nm或更先进的小型芯片中，现有的这些技术让芯片制造商显得心有余而力不足。
在大环境需求和供给的冲突逼迫下，让DRAM平面2D升至3D逐渐成为了业界追求技术突破的共识。
所谓3D DRAM......
平面→立体，3D DRAM重定存储器游戏规则？(2023-03-20)
DRAM芯片工艺已经突破到了10nm级别。2022年11月中旬，美光已实现1β DRAM（第五代10nm级别DRAM）量产，据悉，该公司正在对下一代1γ（gamma）工艺进行初步的研发设计。而三星的技术......
固态锂硫电池备受市场关注，未来商业化前景可期(2023-04-11)
美国Polyplus、美国Sion Power、英国OXIS Energy、骊电新能源、中科院大连化物所等。锂硫电池应用前景广阔，但目前来看，受技术、材料限制，锂硫电池实用化、安全化水平较低，为解......
4万人到场 2016杭州·云栖大会成全球最大规模科技盛会(2016-10-17)
在线观看大会直播，成为全球规模最大的科技盛会之一。
本次大会涵盖云计算、大数据、人工智能、智能硬件、VR、AR、芯片技术、数据库、操作系统、生物识别、天文科研、金融科技等前沿议题，集中......
年产5000片 中科汉韵SiC功率器件项目通线(2021-05-25)
器件。
报道指出，该项目的正式通线，标志着我国企业突破了碳化硅芯片设计和工艺制造国产化中的一系列重大“卡脖子”技术，将为......
第二届RISC-V中国峰会即将举行，线上观众报名已经开启(2022-08-15)
RISC-V产业联盟（CRVIC）、中国开放指令生态联盟（CRVA）、北京开源芯片研究院、中科南京软件技术研究院、重庆中科汽车软件创新中心、CNRV社区协办。期间的活动亮点包括：
8月24日 – 开幕......
能效有望突破1000倍，华中科大科研团队新型存储芯片取得重大进展(2022-04-22)
，擦写速度是当时闪存芯片的1000倍，国际领先。
2018年，习近平总书记给科技工作者提出“要加快在芯片技术上实现重大突破，勇攀世界半导体存储科技高峰”的要求。随后......
三安集成出席CIOE2023 车载光通收发光芯片赋能智能生活(2023-09-08)
，VCSEL以及窄线宽DFB方案；三安与中科院医工所共同开发的工业激光加热模块也在近期展会中向观众进行实机演示，引领行业的发展。
三安集成在CIOE2023上展示全波长、全速率数通类光芯片、大功率消费类和车载光通讯芯片......
三安集成出席CIOE2023 车载光通收发光芯片赋能智能生活(2023-09-08 09:17)
激光雷达应用也以推出了成套的EEL，VCSEL以及窄线宽DFB方案；三安与中科院医工所共同开发的工业激光加热模块也在近期展会中向观众进行实机演示，引领行业的发展。
三安集成在CIOE2023上展示全波长、全速率数通类光芯片、大功率消费类和车载光通讯芯片......
EDICON电子设计创新大会完整议程盛大发布，精彩纷呈！50+演讲、60+展商，(2024-03-22)
引用地址：l 汇聚50多场演讲和60多家赞助商/展商，保证每位与会者收获满满。
l 中国移动、罗德与施瓦茨以及是德科技将带来主旨演讲，从多维度共同探索5.5G/6G技术。
l 特邀中科院、清华大学、北京......
封装产业竞争火热，Chiplet全球规模超4000亿，中国的制胜几率高吗？(2023-09-27)
“摩尔定律”经济成本高企，小芯片技术应运而生
英特尔公司创始人之一戈登·摩尔曾发表“摩尔定律”，指出“在成本不变时，集成电路上可以容纳的晶体管数目每经过约18个月......
中科物栖完成近3亿元PreA+轮融资 曾获中科院创投、联想等多家行业大咖投资(2022-05-11)
先进、中科图灵、国家科技成果转化引导基金、赛富等联合投资。
中科物栖创始人兼CEO张磊表示，本轮融资将主要用于核心技术的研发、创新应用场景与业务拓展。
曾获得联想创投、中科院......
第三代“香山”RISC-V 开源高性能处理器核亮相，性能进入全球第一梯队(2024-04-25)
代“山” 开源高性能处理器核亮相，性能进入全球第一梯队。本文引用地址：
据介绍，第五代精简指令集（）正在引领新一轮处理器芯片技术与产业的变革浪潮。中国科学院计算技术研究所、北京开源芯片......
杰发科技全系列芯片亮相2022世界新能源汽车大会(2022-09-09)
科技副总经理马伟华参与“车规级芯片技术突破与产业化发展”论坛圆桌讨论。
2022世界新能源汽车大会由中国科学技术协会、北京市人民政府、海南省人民政府、科学技术部、工业和信息化部、生态环境部、住房和城乡建设部、交通......
搭载玄铁处理器！RISC-V笔记本入选工信部“先进计算赋能新质生产力”典型应用案例(2024-12-19)
软件所的长期合作伙伴，双方已在多个 RISC-V 软件生态项目上达成深度合作。在如意BOOK项目上，双方基于国内领先的玄铁RISC-V处理器，完成操作系统、应用移植、性能优化等一系列重要技术突破......
清华大学、香港大学、中科院微电子所合作研发项目取得新进展(2022-06-10)
清华大学、香港大学、中科院微电子所合作研发项目取得新进展;据中科院微电子所公众号报道，该所微电子器件与集成技术重点实验室尚大山研究员与香港大学、清华大学研究人员合作，基于忆阻器（RRAM）存算......
中国通过新推出的量子计算机原型确保世界领先的计算能力(2023-10-12)
在研发领域继续保持世界领先地位 。本文引用地址：
该研究团队由中国科学技术大学著名量子物理学家潘建伟、陆朝阳组成，与中科院上海微系统与信息技术研究所、国家并行计算机工程技术研究中心合作， 周三凌晨，中国科学院院士、中科院院士、中科院......
第二届RISC-V中国峰会即将举行线上观众报名已经开启(2022-08-15)
RISC-V产业联盟（CRVIC）、中国开放指令生态联盟（CRVA）、北京开源芯片研究院、中科南京软件技术研究院、重庆中科汽车软件创新中心、CNRV社区协办。期间的活动亮点包括：
l 8月24日......
重大突破！中国将推世界首台迷你“核电宝”(2016-10-07)
还将率先推出只有集装箱大小的迷你型核电源装置“核电宝”。
经专家组鉴定，由中科院核能安全技术研究所设计研发的世界规模最大、功能最全的“铅基堆冷却剂技术综合实验回路”和“铅基堆冷却剂氧测控技术”，实验......
曝韩国室温超导第一作者要求撤稿！有缺陷(2023-08-03)
有了初步复现结果的同时，理论验证也出现新的突破。
第一性原理计算LK99电子结构中科院沈阳所与美国劳伦斯伯克利国家实验室分别发表论文，用第一性原理计算分析了LK99材料的电子结构。
两篇......
中科院开发出超弹性柔性传感器 可用于车辆负载检测等超高压传感应用(2024-04-19)
中科院开发出超弹性柔性传感器 可用于车辆负载检测等超高压传感应用;近年来，柔性压力传感器已被开发出来，可以模仿人类皮肤的敏感性，这使交互技术、健康监测和机器人等领域受益匪浅。这些......
香山处理器要来了，中科院自研芯片瞄准14nm 自研RISC-V架构(2023-01-25)
香山处理器要来了，中科院自研芯片瞄准14nm 自研RISC-V架构;
近日，中科院计算所介绍了RISC-V发展以及中科院RISC-V开源处理器“香山”等相关情况。据悉，香山......
湖南：加强集成电路、基础软件等关键技术突破(2024-02-19)
湖南：加强集成电路、基础软件等关键技术突破;近日，在湖南省第十四届人民代表大会第二次会议上，湖南省省长毛伟明作政府工作报告提出：
培育壮大新兴产业。加快融合化集群化发展，打造一批根植湖南、竞争......
国产飞机动力大突破：首款燃料电池飞机腾空(2017-01-09)
国产飞机动力大突破：首款燃料电池飞机腾空;随着气候变化的加剧，新能源的探索研究不仅局限于汽车领域，飞机也成为此轮能源革命的重点领域。
中科院近日公布消息，我国......
200Wh/kg，钠电池研发取得重大突破！(2023-06-01)
离子电池所需的资源丰富、原料更易得，其电芯材料成本大约相当于磷酸铁锂电芯材料成本的70%，具有成本优势。
关于中科海钠
中科海钠成立于2017年，由中科院物理所陈立泉院士等4位创始人创办，是国内首家专注于钠离子电池研发与生产的高新技术......
中科院宣布，光计算芯片领域新突破！(2023-06-15)
中科院宣布，光计算芯片领域新突破！;光计算在AI领域呈现高速的发展，具有广阔的应用前景。近日，中国科学院半导体研究团队研制出一款超高集成度光学卷积处理器，这标志着我国在光计算方面有了重大突破......
广东：力争到2030年取得超10项光芯片核心技术突破(2024-10-22)
广东：力争到2030年取得超10项光芯片核心技术突破;10月21日，广东省人民政府办公厅印发广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案（2024—2030年）的通知。其中指出，为加快培育发展光芯片......
国产芯片技术突破！麒麟处理器回归(2023-03-17)
国产芯片技术突破！麒麟处理器回归;
日前，国家工信部通过了一款型号为
STG-AL00的新机，从外观上看定位应该不是顶级旗舰，而经过多方媒体资料曝光后，基本可以确定这是华为在2023年推......
龙芯中科拟科创板IPO，已开启上市辅导(2020-12-29)
协议》”）。
据了解，“龙芯”是我国最早研制的高性能通用处理器系列，于2001年在中科院计算所开始研发，得到了中科院、863、973、核高基等项目大力支持，完成了十年的核心技术......
突破瓶颈！中国团队研制出高性能单晶硅沟道3D NOR储存器(2022-11-18)
突破瓶颈！中国团队研制出高性能单晶硅沟道3D NOR储存器;近日，据中科院官网消息，微电子所集成电路先导工艺研发中心研发团队研制出了一种高性能单晶硅沟道3D NOR储存器。
NOR闪存......
促进芯片整机联动，ICDIA 7月与您相约无锡！(2023-07-07)
产业发展现状”、“车规半导体供应链现状与趋势”、“新能源汽车电池和电驱动芯片技术突破途径”、“全场景车规芯片”、“汽车芯片测试方法”、“汽车功率半导体对减少碳排放的贡献”、“L3 自动驾驶量产的难题和 L2+智能......
相关企业
;中科院声学所海洋声学技术实验室;;中科院下属单位
;梦奇芯片技术有限公司;;
;中科院软件所多媒体中心;;中科院软件研究所
;宁波甬晶微电子有限公司;;NBIC甬晶 微电子成立于2000年，是宁波首家与中科院技术合作的芯片设计公司，从事专用集成电路及半导体分立器件的设计、生产及销售。业务涉及消费类、汽车及工业用各种芯片
;中科院深圳先进技术研究院;;
;中科院光电技术研究所;;光电产品
;中科院微系统与信息技术研究所;;呵呵
;中科院上海微系统与信息技术研究所 三室;;
;嘉兴市禾润电子科技有限公司;;嘉兴禾润电子科技有限公司于2006年8月成立,是一家专业从事集成电路产品开发、生产和销售的高新技术企业。公司背靠中科院微电子所、中科院EDA中心、中科院
华林伟业在相关行业多年的设备制造经验，研发生产中高端半导体设备。公司以技术为根本，以创新为突破点，依托中科院纳米所的研究平台，走设备研发与工艺研究相结合的道路，使设备能够满足和引领最新的生产工艺...