资讯
多赛道齐头并进！ Vivo联发科深度合作让vivo X200系列突破技术边界！(2024-10-16)
合作让天玑9400的多维度潜能完美释放，也让vivo X200系列各方面能力惊艳升维，更是印证了双方合作的“珠联璧合”。
不仅如此，vivo与联发科在蓝晶芯片技术栈方面的紧密合作，不止追求芯片......
vivo Arm 联合实验室正式成立，携手赋能芯片技术创新(2024-09-29)
效计算平台，我们将携手在 vivo 旗舰设备上提供令人惊艳的移动体验。”
vivo 执行副总裁胡柏山表示：“蓝晶芯片技术栈是保证 vivo 持续创新的基础技术底座，而 vivo 与 Arm 的战......
vivo Arm 联合实验室正式成立，携手赋能芯片技术创新(2024-09-29 11:13)
效计算平台，我们将携手在 vivo 旗舰设备上提供令人惊艳的移动体验。”vivo 执行副总裁胡柏山表示：“蓝晶芯片技术栈是保证 vivo 持续创新的基础技术底座，而 vivo 与 Arm 的战略合作，将让蓝科技的芯片技术......
人文科技的力量：vivo如何领跑行业(2024-09-27)
均气温零下二十度的极寒环境仍然能"冷静"工作。这些超强体验背后，离不开vivo技术品牌"蓝科技"的加持，涵盖蓝图影像、蓝海续航系统、蓝晶芯片技术栈、蓝心大模型、蓝河操作系统等多项创新技术。
较真钻研vivo......
真正的最强旗舰芯，天玑9300夺得安兔兔榜单最强性能(2024-02-02)
像旗舰之姿，远超一众性能旗舰，足以彰显满分旗舰的强大实力。为了打造满分旗舰，双方携手通过天玑与vivo蓝晶芯片技术栈的紧密合作，让vivo X100拥有更智能、更快更冷静的上手体验。
次旗......
vivo首登2024凯度BrandZ最具价值中国品牌100强，科技与人文关怀并重(2024-09-12 09:27)
能力。vivo发布的自研技术品牌"蓝科技"，涵盖蓝晶芯片技术栈、蓝海续航系统、蓝心大模型、蓝河操作系统、蓝图影像等多项创新技术。当蓝心大模型孕育出知心的私人助理"蓝心小V"，能快......
vivo首登2024凯度BrandZ最具价值中国品牌100强，科技与人文关怀并重(2024-09-12)
等四个长赛道的重兵投入，在行业内形成领先的技术能力。vivo发布的自研技术品牌"蓝科技"，涵盖蓝晶芯片技术栈、蓝海续航系统、蓝心大模型、蓝河操作系统、蓝图影像等多项创新技术。当蓝心大模型孕育出知心的私人助理"蓝心小V......
旗舰性能新篇章，iQOO Neo10 Pro携双芯定义安卓游戏标杆！(2024-12-04 17:16)
适应不同使用场景的需求，最终实现高性能与低功耗的完美兼顾。这种软硬协同的优势在高负载场景中表现得尤为突出。例如，在运行高负载MOBA游戏时，Neo10 Pro通过蓝晶芯片技术栈的深度配合，动态调度天玑9400的......
天玑9400助力，iQOO Neo10 Pro以满血双芯定义旗舰性能标杆！(2024-12-04)
行高负载MOBA游戏时，Neo10 Pro通过蓝晶芯片技术栈的深度配合，动态调度天玑9400的CPU与GPU算力，确保团战场景下的高视效与高帧率稳定输出；而在轻负载场景中，则优先调用低功耗核心，大幅......
蓝科技加满的“双芯战神”——iQOO Neo10实现全系超声波3D指纹解锁技术搭载(2024-11-29)
x天玑 9400 旗舰芯。该芯片采用台积电第二代3nm制程工艺，蓝晶芯片技术栈深度调校，颠覆性能与能耗的双重想象。通过iQOO、MTK、ARM三方联合调校，再次......
iQOO 13首发电竞芯片Q2：行业唯一支持2K(2024-10-23)
通宣布成立联合实验室后的第一款产品。
早在两年前，vivo和高通团队就围绕下一代骁龙旗舰平台展开了联合定义、联合开发、联合调校，并将蓝厂最强的蓝晶技术栈全面赋能骁龙旗舰平台，从硬件架构到软件算法、再到......
新思科技面向英特尔代工推出可量产的多裸晶芯片设计参考流程，加速芯片创新(2024-07-09 14:47)
新思科技面向英特尔代工推出可量产的多裸晶芯片设计参考流程，加速芯片创新;3DIC Compiler协同设计与分析解决方案结合新思科技IP，加速英特尔代工EMIB技术的异构集成• 新思......
新思科技面向英特尔代工推出可量产的多裸晶芯片设计参考流程，加速芯片创新(2024-07-09)
参考流程已扩展至英特尔代工(Intel
Foundry)的EMIB先进封装技术，可提升异构集成的结果质量;
• 新思科技3DIC Compiler是一个从探索到签核的统一平台，可支持采用英特尔代工EMIB封装技术的多裸晶芯片......
新思科技面向英特尔代工推出可量产的多裸晶芯片设计参考流程，加速芯片创新(2024-07-09)
新思科技面向英特尔代工推出可量产的多裸晶芯片设计参考流程，加速芯片创新;3DIC Compiler协同设计与分析解决方案结合新思科技IP，加速英特尔代工EMIB技术的异构集成
新思......
新思科技面向英特尔代工推出可量产的多裸晶芯片设计参考流程，加速芯片创新(2024-07-09)
新思科技面向英特尔代工推出可量产的多裸晶芯片设计参考流程，加速芯片创新;3DIC Compiler协同设计与分析解决方案结合新思科技IP，加速英特尔代工EMIB技术的异构集成
摘要：
新思......
新思科技面向台积公司先进技术推出多裸晶芯片设计解决方案,共同推动系统级创新(2022-11-15)
新思科技面向台积公司先进技术推出多裸晶芯片设计解决方案,共同推动系统级创新;新思科技针对采用台积公司先进工艺和3DFabric™技术的2.5D/3D设计提供全面的EDA和IP解决方案，助力......
新思科技、台积公司和Ansys强化生态系统合作，共促多裸晶芯片系统发展(2023-05-18)
新思科技、台积公司和Ansys强化生态系统合作，共促多裸晶芯片系统发展;三家全球领先公司紧密协作，以满足基于台积公司先进技术的设计在芯片、封装和系统等方面的挑战
加利福尼亚州山景城，2023年5月......
新思科技、台积公司和Ansys强化生态系统合作，共促多裸晶芯片系统发展(2023-05-17 16:03)
新思科技、台积公司和Ansys强化生态系统合作，共促多裸晶芯片系统发展;三家全球领先公司紧密协作，以满足基于台积公司先进技术的设计在芯片、封装和系统等方面的挑战新思科技（Synopsys, Inc......
新思科技、台积公司和Ansys强化生态系统合作，共促多裸晶芯片系统发展(2023-05-17)
新思科技、台积公司和Ansys强化生态系统合作，共促多裸晶芯片系统发展;三家全球领先公司紧密协作，以满足基于台积公司先进技术的设计在芯片、封装和系统等方面的挑战
新思科技（Synopsys, Inc......
新思科技、台积公司和Ansys强化生态系统合作，共促多裸晶芯片系统发展(2023-05-17)
中的合作，新思科技能够为台积公司先进的7纳米、5纳米和3纳米工艺技术上的多裸晶芯片系统设计，提供业界领先的全方位EDA和IP解决方案。台积公司先进工艺技术集成了新思科技实现和签核解决方案以及Ansys多物理场分析技术......
博瑞晶芯与腾讯云达成战略合作，合建混合云架构下芯片设计服务平台(2023-11-10)
合作，双方将充分发挥腾讯云前沿技术能力，联合建设混合云架构下芯片设计服务平台，助力博瑞晶芯加速CPU的EDA仿真设计和CPU成品性能测试。
资料显示，博瑞晶芯是一家致力于构建算力芯片平台，为产......
OPPO携可持续发展行动成果亮相第28届联合国气候变化大会(2023-12-08)
蓝晶微生物市场总监喻朝阳在圆桌论坛上分享创新技术
未来，OPPO将继续践行低碳环保理念，探索更多领先绿色科技，为全球用户提供更智能、环保的技术和产品，并携手合作伙伴，共同推动。
......
突破技术壁垒！华东理工自主研发钙钛矿单晶芯片通用生长技术(2024-04-07)
突破技术壁垒！华东理工自主研发钙钛矿单晶芯片通用生长技术;新华社客户端5日报导，大学清洁能源材料与器件团队，日前自主研发了一种通用生长技术，将晶体生长周期由7天缩短至1.5天，实现了30余种......
注册资金80亿元！传部分Arm中国离职高管创办芯片设计公司(2023-10-16)
这家成立两年半的公司获得深圳市政府的支持，旨在筹集资金并招募包括来自Arm的工程师。知情人士称，博瑞也是Arm的主要新授权商，核心业务是设计服务器芯片。
中美之间的科技战，对外国半导体厂商的影响尚不明朗。一些投资者担心安谋科技的一些营收最终可能会转移到博瑞晶芯......
新思科技连续12年获台积公司 “OIP年度合作伙伴”，携手引领芯片创新(2022-12-15)
以下领域做出了突出贡献：
面向采用台积公司先进N7、N5、N3、3DFabric™和3Dblox™工艺技术的多裸晶芯片系统，新思科技可提供全面EDA和IP解决方案。新思科技的多裸晶芯片......
为台积电、长江存储服务，晶芯半导体冲刺月产10万片再生晶圆(2021-09-10)
北首家晶圆再生工厂。
官网资料显示，晶芯半导体项目总投资23.13亿元，一期投资6亿元，建成后计有4条12英寸晶圆再生生产线，项目全部建成达产后，月产能将达40万片，主要为国内芯片......
新思科技连续12年获台积公司“OIP年度合作伙伴”，携手引领芯片创新(2022-12-15)
Platform®）并斩获六个奖项，充分彰显了双方长期合作在多裸晶芯片系统、加速高质量接口IP、射频设计、云解决方案等关键技术领域发展上取得的卓越成果。
新思科技荣膺六项2022台积公司 “OIP......
120亿+15亿，国内2个8英寸碳化硅项目迎来新进展(2024-06-26)
120亿+15亿，国内2个8英寸碳化硅项目迎来新进展;近日，士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目在海沧正式开工。
该项目总投资120亿元，建设一条以SiC-MOSEFET为主......
的开发者提供了竞争优势；
新思科技 3DIC Compiler提供了覆盖架构探索到签收的统一平台，可实现采用Intel 18A和 EMIB技术的多裸晶芯片系统设计。
新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯......
新思科技与英特尔深化合作，以新思科技IP和经Intel 18A工艺认证的EDA流程加速先进芯片设计(2024-03-05 09:37)
的开发者提供了竞争优势；• 新思科技 3DIC Compiler提供了覆盖架构探索到签收的统一平台，可实现采用Intel 18A和 EMIB技术的多裸晶芯片系统设计。新思科技（Synopsys, Inc......
新思科技连续12年获台积公司“OIP年度合作伙伴”，携手引领芯片创新(2022-12-15)
评选为“台积公司OIP开放创新平台年度合作伙伴”（OIP，Open Innovation Platform®）并斩获六个奖项，充分彰显了双方长期合作在多裸晶芯片系统、加速高质量接口IP、射频设计、云解决方案等关键技术......
新思科技连续12年获台积公司“OIP年度合作伙伴”，携手引领芯片创新(2022-12-15 10:07)
、3DFabric™和3Dblox™工艺技术的多裸晶芯片系统，新思科技可提供全面EDA和IP解决方案。新思科技的多裸晶芯片解决方案能够实现早期架构探索、快速系统验证、高效的裸片/封装协同设计、强大的die......
的开发者提供了竞争优势；
新思科技 3DIC Compiler提供了覆盖架构探索到签收的统一平台，可实现采用Intel 18A和 EMIB技术的多裸晶芯片系统设计。
加利......
Compiler提供了覆盖架构探索到签收的统一平台，可实现采用Intel 18A和 EMIB技术的多裸晶芯片系统设计。
加利福尼亚州桑尼维尔，2024年3月4日 – 新思科技(Synopsys......
新思科技与英特尔深化合作，以新思科技IP和经Intel 18A工艺认证的EDA流(2024-03-05)
降低集成风险并加快产品上市时间，为采用 工艺的开发者提供了竞争优势；
3DIC Compiler提供了覆盖架构探索到签收的统一平台，可实现采用和 EMIB技术的多裸晶芯片系统设计。
加利......
新思科技于2023台积公司OIP生态系统论坛上荣获多项年度合作伙伴大奖(2023-11-14)
2.0标准的全面多裸晶芯片系统解决方案提高了快速异构集成的生产率。
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新思科技携手Ansys和是德科技(Keysight)合作开发针对台积公司N4P工艺的射频设计参考流程，通过......
京东方晶芯科技玻璃基Mini LED显示屏获TUV南德高视觉舒适认证(2022-12-21)
在赋能屏显类电子电器产品，推动行业品质升级，以及提供专业化、定制化场景测试认证技术解决方案的能力。
京东方晶芯科技COG玻璃Mini LED显示屏产品照片
TUV南德授予京东方晶芯......
晶芯半导体再生晶圆项目举行投片仪式，一期项目6月全面投产(2021-04-30)
晶芯半导体再生晶圆项目举行投片仪式，一期项目6月全面投产;4月29日，晶芯半导体再生晶圆项目在湖北黄石开发区举行投片仪式。
晶芯半导体（黄石）有限公司董事长高启全介绍项目情况称，该项......
服务台积电、长江存储，这个再生晶圆项目即将投产(2021-04-25)
服务台积电、长江存储，这个再生晶圆项目即将投产;4月22日，湖北省投资和重大项目建设现场推进（季度）会在黄石市召开。据黄石日报报道，当天上午，与会人员对多个项目进行了考察，其中包括晶芯......
南砂晶圆旗下中晶芯源8英寸碳化硅衬底生产基地投产(2024-06-25 15:00)
南砂晶圆旗下中晶芯源8英寸碳化硅衬底生产基地投产;新一代半导体晶体技术及应用大会在济南开幕。开幕式上，山东大学与济南市校地合作成果2023年首批省级数字产业重点项目“中晶芯源”项目......
南砂晶圆旗下中晶芯源8英寸碳化硅衬底生产基地投产(2024-06-25)
南砂晶圆旗下中晶芯源8英寸碳化硅衬底生产基地投产;据济南政务消息，6月22日，新一代半导体晶体技术及应用大会在济南开幕。
据了解，新一代半导体晶体技术及应用大会由第三代半导体产业技术......
新思科技于2023台积公司OIP生态系统论坛上荣获多项年度合作伙伴大奖(2023-11-14)
与台积公司长期携手合作，将继续地提供全新EDA和IP解决方案，推动半导体行业高效过渡到2纳米设计和多裸晶芯片系统设计，同时加速AI驱动的模拟设计迁移。这些重大的技术......
新思科技推出业内首款高性能仿真系统ZeBu Server 5，助力实现系统级芯片电子数字孪生(2023-05-26)
新思科技推出业内首款高性能仿真系统ZeBu Server 5，助力实现系统级芯片电子数字孪生;新思科技ZeBu Server 5硬件仿真系统首年销售容量超4000亿门，加速复杂SoC和多裸晶芯片......
新思科技芯片生命周期管理再升级，加速数据传输并显著缩短测试时间(2022-10-11)
新思科技芯片生命周期管理再升级，加速数据传输并显著缩短测试时间;新型流结构技术可实现实时的芯片健康监测和可靠的终端设备运行 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日推出了一项创新的流结构技术......
新思科技于2023台积公司OIP生态系统论坛上荣获多项年度合作伙伴大奖(2023-11-14)
与台积公司长期携手合作，将继续地提供全新EDA和IP解决方案，推动半导体行业高效过渡到2纳米设计和多裸晶芯片系统设计，同时加速AI驱动的模拟设计迁移。这些重大的技术......
新思科技携手英伟达：基于加速计算、生成式AI和Omniverse释放下一代EDA潜能(2024-03-21)
型电子设计自动化（EDA）全套技术栈部署于英伟达GH200 Grace Hopper超级芯片平台。这一合作将在集成电路设计、验证、仿真及制造各环节实现最高15倍的效能提升；
将 Synopsys.ai 的芯片......
中晶芯源8英寸SiC单晶和衬底项目正式备案(2024-02-01)
在2025年满产达产，成立于2023年5月的中晶芯源是该项目的主建方。
source：山东省投资项目在线审批监管平台
股东信息显示，中晶芯源由广州南砂晶圆半导体技术有限公司（以下......
新思科技携手英伟达：基于加速计算、生成式AI和Omniverse释放下一代EDA潜能(2024-03-20 10:52)
型电子设计自动化（EDA）全套技术栈部署于英伟达GH200 Grace Hopper超级芯片平台。这一合作将在集成电路设计、验证、仿真及制造各环节实现最高15倍的效能提升；• 将 Synopsys.ai 的芯片......
新思科技推出业内首款高性能仿真系统ZeBu Server 5，助力实现系统级芯片电子数字孪生(2023-05-26 15:46)
新思科技推出业内首款高性能仿真系统ZeBu Server 5，助力实现系统级芯片电子数字孪生;新思科技ZeBu Server 5硬件仿真系统首年销售容量超4000亿门，加速复杂SoC和多裸晶芯片......
新思科技推出业内首款高性能仿真系统ZeBu Server 5，助力实现系统级芯片电子数字孪生(2023-05-26)
新思科技推出业内首款高性能仿真系统ZeBu Server 5，助力实现系统级芯片电子数字孪生;新思科技ZeBu Server 5硬件仿真系统首年销售容量超4000亿门，加速复杂SoC和多裸晶芯片......
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;上海蓝晶;;