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，全省发电量510.26亿千瓦时，同比增长9.37%，年累计发电量4679.09亿千瓦时，同比增长3.83%。其中统调电厂累计4195.73亿千瓦时，同比增长2.33%，非统调电厂累计483.36亿千......
瓦时，同比增长5.44%。其中统调电厂累计5620.63亿千瓦时，同比增长3.84%，非统调电厂累计651.90亿千瓦时，同比增长21.57%。 1-12月份，全省发电累计平均利用小时3665小时......
电子等行业高速发展及相关政策的驱动下，PCB行业发展趋势向好，线路板厂商的扩产力度也在不断增加。 数字化工厂成为线路板厂商扩产的选择方向，以自动化仓储、智慧物流为主营业务的企业成为线路板工厂升级的新助力。 众所......
微装官微表示，本次建立战略合作伙伴关系，双方将在技术研发、市场拓展等方面展开深度合作。 资料显示，深联电路成立于2002年，是一家是国内电路板厂商，其珠海工厂聚焦HDI和大尺寸MLB等高端线路板；芯碁......
电子商情小编通过查询了解到，该PCB厂成立于2011年，注册资本500万人民币，该工厂致力于提供双面板、四层板、六层板、八层板、十层板等多层线路板，其产品广泛用于汽车、通信设备、多媒体数码电子、家电等领域。 至于......
于中国台湾桃园平镇工业区，属台湾上市公司。公司主要生产高密度多层线路印刷电路板，在电路板行业位居前十。 而志超目前的产能分布在中国台湾桃园平镇、高雄，中国大陆的江苏无锡、广东中山、四川遂宁，越南......
不同的编织风格的玻纤布和树脂含量的半固化片，配上指定规格的铜箔，压合后生成不同规格类型的覆铜层压板。 多层电路板的制造由PCB板厂完成，但其基材则由基材制造商提供，需要注意的是，基材的规格有许多种，每家PCB板厂......
浅谈多层PCB的主要制作难点; 多层线路板......
图形电镀工艺流程说明(2024-12-19 18:11:00)
层压，顾名思义，就是把各层线路薄板粘合成一个整体的工艺。其整个过程，包括吻压、全压、冷压。在吻压阶段，树脂浸润粘合面并填充线路中的空隙，然后进入全压，把所有的空隙粘合。所谓冷压，就是使线路板......
料称，2020年7月份开始，PCB行业的上游覆铜板价格连续涨价，到年末平均涨价30%，个别厂家涨幅达到50%以上。 该知情人士认为“此次的涨价可以看成是上市覆铜板厂家的联合行动、恶意涨价”，挤压中小型覆铜板企业和线路板......
及DFM检查，这两部分内容关注的是PCB设计输出后端加工光绘文件。 7、PCB制板 在PCB正式加工制板之前，电路板设计师需要与PCB甲供板厂的PE进行沟通，答复厂家关于PCB板加工的确认问题。 这其......
智能终端普及带动FPC产业爆发 线路板通常分为两类，一类是刚性电路板，一类是柔性电路板，刚性电路板主要用在冰箱之类的家用电器上，柔性电路板则凭借重量轻、厚度薄、弯折性好等特点，成为......
晶圆产能的扩张和半导体封测产业占全球份额的持续增长，对半导体封装材料的国产化配套需求持续提升，IC封装基板作为核心的半导体封装材料，市场前景广阔。 中京电子是一家生产和销售高密度印刷线路板的中外合资企业，专业......
PCB大厂聚集泰国; 【导读】印刷电路板（PCB）大厂群聚东南亚，臻鼎、欣兴、华通、金像电等先后宣布投资泰国后，中国PCB载板厂深南近期也宣布由香港子公司合资抢进泰国投资，两岸PCB厂竞......
揭秘线路板上的孔的类型和作用，让你对电子产品有更深的了解; 线路板是电子产品的核心部件，它上面布满了各种孔，这些......
晶圆厂的建模支出与其报告的支出进行比较。下图显示了台积电（TSMC）从2000年到2023年晶圆厂累计资本支出的分析，并将其与报告的TSMC资本......
线路板金手指的秘密：为什么它们能提高电子设备的性能和效率？; 可能经常听到或看到“线路板金手指”这个词，但是你知道它是什么吗？为什......
你知道怎样判断PCB电路板的好坏吗？; 随着手机、电子、通讯行业等高速发展，PCB线路板产业不断壮大和迅速增长，同时也促使人们对于PCB的层数、重量、精密......
ENNOVI推出一种用于电动汽车电池互连系统低压连接的新型柔性线路板生产工艺;新型车规级柔性模切线路板（FDC）技术可在不降低性能的情况下，为工程师的新型电池设计提供高可持续性的低压采集线路......
实现高倍数的变焦且能维持拍摄的清晰度，而潜望式镜头需要增加印刷电路板的设计，增加软硬结合板的设计，而搭配的材料也有所变革，对软板基板的要求条件也不一样，未来潜望式镜头推向普及，对软硬结合板、软板......
线路板气泡：成因、影响与解决方案; 朋友们，收到订购的线路板时有没有过发现表面或内部存在气泡呢？这些气泡可能会引起质量和性能上的担忧。那么，你一定很想知道线路板......
线路板与电路板区别揭秘！; 在现代电子工程和信息技术飞速发展的今天，线路板与电路板作为基础组件，其重......
线路板级电子增材制造技术已实现全面突破，优势显著;前文中我们提到电子增材制造(EAMP™)技术作为一种前沿的工业技术和生产手段，正越来越受到人们的关注和青睐。但整体来说，技术......
ENNOVI推出一种用于电动汽车电池互连系统低压连接的新型柔性线路板生产工艺;新型车规级柔性模切线路板（FDC）技术可在不降低性能的情况下，为工程师的新型电池设计提供高可持续性的低压采集线路......
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线路板级电子增材制造技术已实现全面突破，优势显著;前文中我们提到电子增材制造(EAMP™)技术作为一种前沿的工业技术和生产手段，正越来越受到人们的关注和青睐。但整体来说，技术......
线路板级电子增材制造技术已实现全面突破，优势显著; 前文中我们提到电子增材制造(EAMP™)技术作为一种前沿的工业技术和生产手段，正越来越受到人们的关注和青睐。但整体来说，技术......
来就是AMOLED面板厂累积丰富的Know How，例如蒸镀用金属网罩(Metal Mask)，包括机台的网罩支架轻量化，以及如何来对准精度和工时都会有影响。 其次，材料的组合关系到提升面板的功能与寿命，是完......
种防护作用是三防漆最为基本和核心的功能。然而，随着技术的发展和应用领域的扩大，三防漆的防护作用远不止于此，还包括防盐雾、防腐蚀、防老化、防漏电、防震、耐电晕等性能。这些性能使得三防漆在保护线路板......
与线距的影响，由于化学蚀刻过程中的水池效应，会使金属线路产生侧蚀，所以呈现出来的线路会是梯形，当铜厚增大时，线距也需要相应的拉宽才能确保电路板......
PCB焊盘脱落常见的几个原因分析，看完果断收藏了!; 线路板使用过程，经常会出现焊盘脱落的现象，尤其是在线路板......
电路守护者：阻焊层的重要性与掉油危机; 在电子制造行业中，线路板（PCB）的质量至关重要，而阻焊层（通常是绿色的油墨）的完......
选择电镀金镍合金或是金钴合金，因为合金会比纯金来得硬，所以也就称之为「硬金」。 ▍ 通孔：Plating Through Hole（PTH） 电路板不同层中导电图形之间的铜箔线路就是用这种孔导通或连接起来的，但却......
干货分享丨电子元器件在线路板上的引脚顺序; 电子制造工艺技术大全（海量......
，胜宏科技披露定增方案，拟募资15亿元投建高端多层、高阶HDI印制线路板及IC封装基板建设项目，建成投产后IC封装基板年产能可达14万平方米。 4月，日本Ibiden计划投入1800亿日元（约......
IC载板厂景硕拟出售苏州两家PCB工厂;国际电子商情3日讯 近日，IC载板大厂景硕宣布，为了活化资产并强化海内外布局，公司决定出售旗下的苏州载板厂——苏州统硕科技有限公司（以下简称“统硕......
chiplet方案，再者是通过硬件架构和软件平台结合，推出系统级解决方案。” 根据IPnest统计，从半导体IP销售收入角度，芯原股份是中国大陆排名第一、全球排名前六的半导体IP供应商。 覆铜板厂......
梦之墨全球首个柔性线路板增材制造量产示范工厂投产仪式成功举办;2023年6月30日，梦之墨全球首个柔性线路板增材制造量产示范工厂—— 厦门......
珠的形成原因，以供大家参考。在PCB线路板离开液体焊锡的时候，非常容易形成锡珠。这是因为在PCB板和锡波分离的时候，它们之间会拉成锡柱，然锡柱拉断掉落回锡缸时，会溅射出焊锡，焊锡落在PCB板上......
走线的线宽需要考虑特性阻抗，常用的射频模组天线接口均为50Ω特特性阻抗，按经验功率≤30dBm(1W)的射频线宽0.55mm，铺铜的间距0.5mm，更准确的也可通过板厂协助调整得到约50Ω的特......
记者介绍了梦之墨电子增材制造技术及产业应用情况。 梦之墨专注于“线路板级”电子增材制造技术的研究及应用，技术源于中国科学院理化技术研究所、清华大学液态金属联合研究团队，通过底层图案化材料的创新与工艺耦合，构建了“材料-工艺-产品”三位......
记者介绍了梦之墨电子增材制造技术及产业应用情况。 梦之墨专注于“线路板级”电子增材制造技术的研究及应用，技术源于中国科学院理化技术研究所、清华大学液态金属联合研究团队，通过底层图案化材料的创新与工艺耦合，构建了“材料-工艺-产品”三位......
记者介绍了梦之墨电子增材制造技术及产业应用情况。梦之墨专注于“线路板级”电子增材制造技术的研究及应用，技术源于中国科学院理化技术研究所、清华大学液态金属联合研究团队，通过底层图案化材料的创新与工艺耦合，构建了“材料-工艺-产品”三位......
线路板级电子增材制造技术成功应用于FPC方向，已完成规模化量产能力建设;上一篇我们提到，线路板级电子增材制造(EAMP™)技术已经发展成熟，在电子电路生产制造特别是柔性线路板(FPC)产品......
梦之墨全球首个柔性线路板增材制造量产示范工厂投产仪式成功举办;梦之墨全球首个柔性线路板增材制造量产示范工厂—— 厦门柔墨电子科技有限公司建成投产仪式于福建省厦门市集美区安仁产业园成功举行，这是......
梦之墨全球首个柔性线路板增材制造量产示范工厂投产仪式成功举办;2023年6月30日，梦之墨全球首个柔性线路板增材制造量产示范工厂—— 厦门......
梦之墨全球首个柔性线路板增材制造量产示范工厂投产仪式成功举办; 2023年6月30日，梦之墨全球首个柔性线路板增材制造量产示范工厂——厦门......
SMT BGA印制电路板组装设计考量之可制造性设计DFM需要考虑哪些问题？; 布线形成过程应该包括对布线细节进行正式的设计评估，这些评估 由公司内部尽可能多的相关部门如制造、组装......
不插装元件引线或其他增强材料的镀覆孔称为导通孔。 在PCB上钻通孔的目的主要有两个：一是产生一个穿过板子的开口，允许随后的工序在板子的顶层、底层和内层线路间形成电气连接；二是......
记者介绍了梦之墨电子增材制造技术及产业应用情况。 梦之墨专注于“线路板级”电子增材制造技术的研究及应用，技术源于中国科学院理化技术研究所、清华大学液态金属联合研究团队，通过底层图案化材料的创新与工艺耦合，构建了“材料......

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