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成本降低 5 倍 · Veloce CS 可在所有平台复用,实现无缝迁移,将系统工作负载的执行和调试速度加快 10 倍 · 模块化且可扩展的互连刀片安装方式,无需......
成本降低 5 倍 Veloce CS 可在所有平台复用,实现无缝迁移,将系统工作负载的执行和调试速度加快 10 倍 模块化且可扩展的互连刀片安装方式,无需使用固定尺寸机箱,可为......
proFPGA CS 同样基于 AMD 的Versal Premium VP1902 FPGA 自适应 SoC,打造高速、全面的软件原型验证解决方案,可从一个 FPGA 扩展到数百个。这种性能加上高度灵活的模块化......
网络的需求已经越来越趋向于紧凑的、无风扇的、高能效的设计,借此能够承受正常至恶劣的应用环境,”凌华科技模块化电脑高级产品经理Lauryn Hsu表示:“Express-VR7 将AMD ‘Zen 3......
成本降低 5 倍• Veloce CS 可在所有平台复用,实现无缝迁移,将系统工作负载的执行和调试速度加快 10 倍• 模块化且可扩展的互连刀片安装方式,无需使用固定尺寸机箱,可为......
能够承受正常至恶劣的应用环境,”凌华科技模块化电脑高级产品经理Lauryn Hsu表示:“Express-VR7 将AMD ‘Zen 3’ 的高性能架构,一流的能效,以及工业级可靠性完美地结合在一起,在恒......
能够承受正常至恶劣的应用环境,”凌华科技模块化电脑高级产品经理Lauryn Hsu表示:“Express-VR7 将AMD ‘Zen 3’ 的高性能架构,一流的能效,以及工业级可靠性完美地结合在一起,在恒......
 AMD EPYC™ 嵌入式系列处理器正为 Hewlett Packard Enterprise( HPE )的全新模块化多协议存储解决方案 HPE Alletra Storage MP 提供支持。AMD......
AMD、英特尔发力,今年这类芯片或将有长足发展;近期,达摩院在2023十大科技趋势中预计Chiplet模块化设计封装将有长足进展,Chiplet互联标准的逐渐统一将重构芯片研发流程。 资料......
软就要推出Win12系统了,改进非常多。 按照三年一代的节奏,Win12应该会在2024年10月份推出,这代系统不再小修小补,会对底层架构动手术,重点是模块化、安全及,不同模块更加独立,更新......
总线技术要求》团体标准正式通过工信部中国电子工业标准化技术协会的审定并发布。 据悉,这是中国首个原生Chiplet技术标准。 小芯片(Chiplet,又名芯粒)技术,是一种模块化芯片技术,可将......
延迟的流媒体而设计。该加速器还集成了AI处理器和专用视频质量引擎,以逐帧评估内容并动态调整编码器设置,从而提高用户感知的画面质量,同时尽量降低比特率。 AMD Kria™模块化系统 (SOM) 采用......
封装技术发展的高级研究员Raja Swaminathan表示,并非每个解决方案都适合所有产品。 即使未来模块化设计和协调封装架构已是业界共识,且各厂商展示的解决方案都证明这点。 因成本问题,并非......
美满电子科技公司(Marvell)提出模块化芯片(Modular Chip,Mochi)概念,旨在拆分SoC芯片的功能,以模块化的形式构建芯片模组,从而实现更低的设计与生产成本。随后,AMD公司以平衡性能、功耗和成本为目标推出模块化......
速器还集成了AI处理器和专用视频质量引擎,以逐帧评估内容并动态调整编码器设置,从而提高用户感知的画面质量,同时尽量降低比特率。 AMD Kria™模块化系统 (SOM) 采用定制的Zynq™......
于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售AMD/Xilinx的Kria™ K24模块化系统 (SOM)。K24 SOM采用经过成本优化的定制Zynq™......
Electronics) 即日起开售AMD/Xilinx的Kria™ K24模块化系统 (SOM)。K24 SOM采用经过成本优化的定制Zynq™ UltraScale+™ MPSoC器件,尺寸......
器和专用视频质量引擎,以逐帧评估内容并动态调整编码器设置,从而提高用户感知的画面质量,同时尽量降低比特率。AMD Kria™模块化系统 (SOM) 采用定制的Zynq™ UltraScale+™多处......
器和专用视频质量引擎,以逐帧评估内容并动态调整编码器设置,从而提高用户感知的画面质量,同时尽量降低比特率。 AMD Kria™模块化系统 (SOM) 采用定制的Zynq™ UltraScale+™多处......
标准正式通过工信部中国电子工业标准化技术协会的审定并发布。 据悉,这是中国首个原生Chiplet技术标准。 小芯片(Chiplet,又名芯粒)技术,是一种模块化芯片技术,可将......
量提升和1.5倍性能提升,以更少的时间为大规模芯片验证完成更多次数的迭代。此外,模块化编译技术也突破性地应用在两个系统中,使得100亿门的SoC编译可以在Palladium Z2 系统10小时......
代表了三种经营模式: x86架构由英特尔和AMD死死把控,其它公司想用?没门!; Arm架构虽然由Arm公司所有,但授权开放,需要花钱购买其IP; RISC-V的优势就在于具有指令精简、模块化、可扩展、开源......
Enterprise( HPE )的全新模块化多协议存储解决方案 HPE Alletra Storage MP 提供支持。AMD EPYC 嵌入式处理器能提供企业级存储系统所需的性能与能效,以及......
式系列处理器正为 Hewlett Packard Enterprise( HPE )的全新模块化多协议存储解决方案 HPE Alletra Storage MP 提供支持。AMD EPYC 嵌入......
,英特尔公布了面向下一代AI PC的Lunar Lake架构的细节,包括模块化结构、封装工艺、全新性能核与能效核、线程调度、GPU、NPU以及连接等等,可以说再次对之前进行了颠覆。 我们......
美光宣布,推出业界首款标准低功耗压缩附加内存模块(LPCAMM2),容量从16GB到64GB不等,为PC提供更高的性能和能效、节约更多的空间、以及模块化的设计。目前LPCAMM2内存模块......
Electronics) 即日起开售AMD/Xilinx的Kria™ K24模块化系统 (SOM)。K24 SOM采用经过成本优化的定制Zynq™ UltraScale+™ MPSoC器件,尺寸......
领导者,FOVEROS是Chiplet领域最关键的3D封装技术,连台积电也远逊色于英特尔。利用Chiplet,英特尔实现了全模块化。 所谓模块,英特尔称之为Tile 英特尔的模块包括CPU、GPU......
越,共成就》的主题演讲,AMD 大中华区销售副总裁唐晓蕾以《自适应计算加速创新落地》为主题发表了演讲。活动上,AMD 多位技术专家带来了针对 Versal™ ACAP 、Kria 系统模块(SOM)和......
乐高积木的高科技版本。首先,将复杂SoC进行解构,然后开发出多种具有单一特定功能,可进行模块化组装的裸芯片,实现数据存储、计算、信号处理、数据流管理等不同功能。其次,再以此为基础,建立一个裸芯片的系统集成。可见......
分配歧管(CDM)、防漏连接器和优化软管。Supermicro设计的高效水冷板可增强CPU和GPU的热量散出,助其发挥卓越性能。 通用GPU服务器 — X13和H13通用GPU系统为开放式、模块化、符合......
)、防漏连接器和优化软管。Supermicro设计的高效水冷板可增强CPU和GPU的热量散出,助其发挥卓越性能。• 通用GPU服务器 — X13和H13通用GPU系统为开放式、模块化、符合......
Lake系列。 Meteor Lake将是英特尔与在CPU方面的首次合作。从今年的Meteor Lake开始,将采用模块化设计:它由Intel 4 (7nm) 计算以及台积电制造的GPU (5nm) 和......
起开售AMD/Xilinx的Kria™ K24模块化系统 (SOM)。K24 SOM采用经过成本优化的定制Zynq™ UltraScale+™ MPSoC器件,尺寸约为信用卡的一半,能够为基于DSP......
Electronics) 即日起开售AMD/Xilinx的Kria™ K24模块化系统 (SOM)。K24 SOM采用经过成本优化的定制Zynq™ UltraScale+™ MPSoC器件,尺寸......
正是AMD公司面对英特尔与英伟达两大竞争对手挥出的重拳之一。 他指出,“从自身思考方式出发,我们不能单纯让成百上千位设计师处理同一个难题,因此我们通过提升设计模块化水平以复用客户CPU、GPU以及......
展位介绍了一款极具适应性的边缘服务器E263-S30,该服务器配备了电源、主板以及AMD、Broadcom、Intel和NVIDIA提供的网络接口卡和加速器。E263-S30展现了GIGABYTE模块化......
式产品为不同的市场提供优化性能: AMD嵌入式产品在企业存储领域的应用正在扩大。Hewlett Packard Enterprise (HPE) 宣布 AMD EPYC嵌入式系列处理器正为其全新模块化......
集成器件挑战日增,转向模块化芯片成为一个潮流。摩尔定律的失效也给新的芯片带来新的机会。 在Intel或AMD的一颗芯片上集成CPU、GPU和其他电路有其自身的优势,但随着制造的难度日益增加,这种......
的完善液冷解决方案可满足最高每机柜100kW功率的散热需求,能降低数据中心的总拥有成本(TCO),并支持更高密度的AI和高性能计算。我们通过模块化构建式架构(Building Block......
容量上来看,8MB L3缓存的配置跟目前的模块化设计是相同的,512KB L2缓存则只有“推土机”模块的一半容量,但实际上内部大有玄机。 AMD自从K6架构开始使用专有缓存(exclusive......
以下适用于自动化移动机器人应用的理想解决方案: · AMD Xilinx Kria K26模块化系统 (SoM) 集成了定制打造的Zynq® UltraScale+™ MPSoC,它专门用于在K26 SOM上运行。这些SoM具有DDR......
还将展出基于NVIDIA MGX模块化设计的全新X系列服务器,该设计可缩短开发时间并加速数据中心部署。客户可以选择AMD EPYC、Intel Xeon x86 CPU或NVIDIA Grace Hopper......
密度特性和灵活设计著称的G593旗舰AI服务器系列展出了支持NVIDIA下一代芯片H200和B100的机型,以及专为AMD的MI300X设计的机型。展会还将展出基于NVIDIA MGX模块化设计的全新X......
毫米插槽,用于CMM及其他新型模块化设备。而2U服务器则支持多达32个热插拔E3.S驱动器,并提供单/双处理器两种型号。双处理器型号搭载新的第4代Intel Xeon可扩展处理器,单处......
了GIGABYTE模块化服务器如何适应广泛的IT场景,通过在统一的机箱内升级不同的硬件规格来实现。它的灵活性对于快速部署大规模5G网络而言至关重要,同时也能显著降低维护和升级的成本。 绿色IT升级......
计算平台)DC-MHS 规格(数据中心模块化硬件系统)技术,确保与OCP标准兼容。GrandTwin™ - GrandTwin为4节点计算平台,将单一EPYC 9005 CPU容纳到高密度2U外形......
x86处理器等产品中重新获得关注。它将复杂功能进行分解,然后开发出多种具有单一特定功能,可互相进行模块化组装的“小芯片”,它也是一个功能性电路块,并具有可重复使用的IP区块。目前......
2110或IPMX的全模块化解决方案由 FPGA 核、NMOS 控制软件和端到端参考设计构成,因此您可以从工作系统入手,根据您的需求进行定制并快速推向市场。  结论 ST 2110 正成......
超低功耗3D视觉人工智能模块化软硬件开放平台,赋能智能安防、机器人、智能硬件、机器视觉、新零售等人工智能落地场景。埃瓦科技研发中心坐落于上海张江科学城,团队汇聚了AMD、英特尔、博通、高通、海思......

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司第一套电力专用UPS研制成功,紧接着于2002年研制出第一套电力专用模块化N+1冗余UPS,2004 UPS被应用在中国最大机组4*1000MW机组中,并成功运行至今,2005国内第一套工业用大功率模块化
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;杭州诶迪电子有限公司;;专业生产AD矩阵 13757180956 QQ: 1515390511 专业生产AD矩阵等系列产品:小型视频矩阵控制系统、中型模块化视频矩阵控制系统、系列模块化
品开发、生产及销售。自成立以来,组建了一支高素质的员工队伍,拥有自主的知识产权和专利技术,具备行业领先的技术力量、一流的生产设备、现代化的检测手段、以及完善的售后服务网络。公司倡导模块化的设计思想,精心打造模块化
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