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成本降低 5 倍 · Veloce CS 可在所有平台复用，实现无缝迁移，将系统工作负载的执行和调试速度加快 10 倍 · 模块化且可扩展的互连刀片安装方式，无需......
成本降低 5 倍 Veloce CS 可在所有平台复用，实现无缝迁移，将系统工作负载的执行和调试速度加快 10 倍 模块化且可扩展的互连刀片安装方式，无需使用固定尺寸机箱，可为......
proFPGA CS 同样基于 AMD 的Versal Premium VP1902 FPGA 自适应 SoC，打造高速、全面的软件原型验证解决方案，可从一个 FPGA 扩展到数百个。这种性能加上高度灵活的模块化......
网络的需求已经越来越趋向于紧凑的、无风扇的、高能效的设计，借此能够承受正常至恶劣的应用环境，”凌华科技模块化电脑高级产品经理Lauryn Hsu表示：“Express-VR7 将AMD ‘Zen 3......
成本降低 5 倍• Veloce CS 可在所有平台复用，实现无缝迁移，将系统工作负载的执行和调试速度加快 10 倍• 模块化且可扩展的互连刀片安装方式，无需使用固定尺寸机箱，可为......
能够承受正常至恶劣的应用环境，”凌华科技模块化电脑高级产品经理Lauryn Hsu表示：“Express-VR7 将AMD ‘Zen 3’ 的高性能架构，一流的能效，以及工业级可靠性完美地结合在一起，在恒......
能够承受正常至恶劣的应用环境，”凌华科技模块化电脑高级产品经理Lauryn Hsu表示：“Express-VR7 将AMD ‘Zen 3’ 的高性能架构，一流的能效，以及工业级可靠性完美地结合在一起，在恒......
 AMD EPYC™ 嵌入式系列处理器正为 Hewlett Packard Enterprise（ HPE ）的全新模块化多协议存储解决方案 HPE Alletra Storage MP 提供支持。AMD......
AMD、英特尔发力，今年这类芯片或将有长足发展;近期，达摩院在2023十大科技趋势中预计Chiplet模块化设计封装将有长足进展，Chiplet互联标准的逐渐统一将重构芯片研发流程。 资料......
软就要推出Win12系统了，改进非常多。 按照三年一代的节奏，Win12应该会在2024年10月份推出，这代系统不再小修小补，会对底层架构动手术，重点是模块化、安全及，不同模块更加独立，更新......
总线技术要求》团体标准正式通过工信部中国电子工业标准化技术协会的审定并发布。 据悉，这是中国首个原生Chiplet技术标准。 小芯片（Chiplet，又名芯粒）技术，是一种模块化芯片技术，可将......
封装技术发展的高级研究员Raja Swaminathan表示，并非每个解决方案都适合所有产品。 即使未来模块化设计和协调封装架构已是业界共识，且各厂商展示的解决方案都证明这点。 因成本问题，并非......
美满电子科技公司（Marvell）提出模块化芯片（Modular Chip，Mochi）概念，旨在拆分SoC芯片的功能，以模块化的形式构建芯片模组，从而实现更低的设计与生产成本。随后，AMD公司以平衡性能、功耗和成本为目标推出模块化......
标准正式通过工信部中国电子工业标准化技术协会的审定并发布。 据悉，这是中国首个原生Chiplet技术标准。 小芯片(Chiplet，又名芯粒)技术，是一种模块化芯片技术，可将......
量提升和1.5倍性能提升，以更少的时间为大规模芯片验证完成更多次数的迭代。此外，模块化编译技术也突破性地应用在两个系统中，使得100亿门的SoC编译可以在Palladium Z2 系统10小时......
代表了三种经营模式： x86架构由英特尔和AMD死死把控，其它公司想用？没门！； Arm架构虽然由Arm公司所有，但授权开放，需要花钱购买其IP； RISC-V的优势就在于具有指令精简、模块化、可扩展、开源......
Enterprise（ HPE ）的全新模块化多协议存储解决方案 HPE Alletra Storage MP 提供支持。AMD EPYC 嵌入式处理器能提供企业级存储系统所需的性能与能效，以及......
式系列处理器正为 Hewlett Packard Enterprise（ HPE ）的全新模块化多协议存储解决方案 HPE Alletra Storage MP 提供支持。AMD EPYC 嵌入......
美光宣布，推出业界首款标准低功耗压缩附加内存模块（LPCAMM2），容量从16GB到64GB不等，为PC提供更高的性能和能效、节约更多的空间、以及模块化的设计。目前LPCAMM2内存模块......
领导者，FOVEROS是Chiplet领域最关键的3D封装技术，连台积电也远逊色于英特尔。利用Chiplet，英特尔实现了全模块化。 所谓模块，英特尔称之为Tile 英特尔的模块包括CPU、GPU......
越，共成就》的主题演讲，AMD 大中华区销售副总裁唐晓蕾以《自适应计算加速创新落地》为主题发表了演讲。活动上，AMD 多位技术专家带来了针对 Versal™ ACAP 、Kria 系统模块（SOM）和......
乐高积木的高科技版本。首先，将复杂SoC进行解构，然后开发出多种具有单一特定功能，可进行模块化组装的裸芯片，实现数据存储、计算、信号处理、数据流管理等不同功能。其次，再以此为基础，建立一个裸芯片的系统集成。可见......
分配歧管（CDM）、防漏连接器和优化软管。Supermicro设计的高效水冷板可增强CPU和GPU的热量散出，助其发挥卓越性能。 通用GPU服务器 — X13和H13通用GPU系统为开放式、模块化、符合......
）、防漏连接器和优化软管。Supermicro设计的高效水冷板可增强CPU和GPU的热量散出，助其发挥卓越性能。• 通用GPU服务器 — X13和H13通用GPU系统为开放式、模块化、符合......
Lake系列。 Meteor Lake将是英特尔与在CPU方面的首次合作。从今年的Meteor Lake开始，将采用模块化设计：它由Intel 4 (7nm) 计算以及台积电制造的GPU (5nm) 和......
正是AMD公司面对英特尔与英伟达两大竞争对手挥出的重拳之一。 他指出，“从自身思考方式出发，我们不能单纯让成百上千位设计师处理同一个难题，因此我们通过提升设计模块化水平以复用客户CPU、GPU以及......
集成器件挑战日增，转向模块化芯片成为一个潮流。摩尔定律的失效也给新的芯片带来新的机会。 在Intel或AMD的一颗芯片上集成CPU、GPU和其他电路有其自身的优势，但随着制造的难度日益增加，这种......
展位介绍了一款极具适应性的边缘服务器E263-S30，该服务器配备了电源、主板以及AMD、Broadcom、Intel和NVIDIA提供的网络接口卡和加速器。E263-S30展现了GIGABYTE模块化......
式产品为不同的市场提供优化性能: AMD嵌入式产品在企业存储领域的应用正在扩大。Hewlett Packard Enterprise (HPE) 宣布 AMD EPYC嵌入式系列处理器正为其全新模块化......
容量上来看，8MB L3缓存的配置跟目前的模块化设计是相同的，512KB L2缓存则只有“推土机”模块的一半容量，但实际上内部大有玄机。 AMD自从K6架构开始使用专有缓存（exclusive......
以下适用于自动化移动机器人应用的理想解决方案： · AMD Xilinx Kria K26模块化系统 (SoM) 集成了定制打造的Zynq® UltraScale+™ MPSoC，它专门用于在K26 SOM上运行。这些SoM具有DDR......
毫米插槽，用于CMM及其他新型模块化设备。而2U服务器则支持多达32个热插拔E3.S驱动器，并提供单/双处理器两种型号。双处理器型号搭载新的第4代Intel Xeon可扩展处理器，单处......
了GIGABYTE模块化服务器如何适应广泛的IT场景，通过在统一的机箱内升级不同的硬件规格来实现。它的灵活性对于快速部署大规模5G网络而言至关重要，同时也能显著降低维护和升级的成本。 绿色IT升级......
x86处理器等产品中重新获得关注。它将复杂功能进行分解，然后开发出多种具有单一特定功能，可互相进行模块化组装的“小芯片”，它也是一个功能性电路块，并具有可重复使用的IP区块。目前......
2110或IPMX的全模块化解决方案由 FPGA 核、NMOS 控制软件和端到端参考设计构成，因此您可以从工作系统入手，根据您的需求进行定制并快速推向市场。  结论 ST 2110 正成......
超低功耗3D视觉人工智能模块化软硬件开放平台，赋能智能安防、机器人、智能硬件、机器视觉、新零售等人工智能落地场景。埃瓦科技研发中心坐落于上海张江科学城，团队汇聚了AMD、英特尔、博通、高通、海思......
设备之间的缓存一致性。新的优化存储系统阵容包含1U服务器,最多支持16个热插拔E3.S驱动器,或者8个E3.S驱动器及4个E3.S2T 16.8毫米插槽,用于CMM及其他新型模块化设备。而2U服务器则支持多达32......
模块化数据中心：何时有效，何时无效; 虽然为行业带来了令人兴奋的可能性，但它并不是一种万能的解决方案。那么，如何合理的模块化使用呢?它何时有效，何时无效? 如何合理的模块化......
~35%，未来将受到AI PC的CPU厂商的规格支援，从而拉高LPDDR导入比重再提升。 值得一提的是，原厂正开发LPCAMM内存，具备高带宽、低功耗、大容量、模块化设计特点，有望在未来更好助力AI......
），该模块使用的是LPDDR5X内存，容量从16GB到64GB不等，能为PC提供更高的性能和能效、节约更多的空间、以及模块化的设计。 据了解，目前，美光LPCAMM2内存模块已经出样，并计......
代AMD EPYC采用了革命性的chiplet模块化设计和台积电的7nm制造工艺，也在英特尔口中抢夺了些许的服务器市场份额，一时间成为舆论瞩目的焦点。 这种“高光时刻”具有历史相似性，大家......
着无缝兼容的升级路径。 H13 GPU 优化系统 – 开放式、模块化、符合标准的服务器，搭载两个 AMD EPYC 9004 系列处理器，采用可热插拔、免工具的设计，可提供卓越的效能和可维护性。 GPU 选项......
为未来先进半导体制造和封装不断提升芯片性能的替代方式。小芯片不是将整个微芯片作为一个单元来设计和制造，而是通过将多个芯片组合在一起来实现微芯片的模块化设计和组装，从而提供灵活性、更快的上市时间并降低制造成本。 中国......
级和端到端拥塞、遥测和信令机制;上述各项均适用于人工智能、机器学习和高性能计算环境。 软件、存储、管理和安全结构可促进各种工作负载和操作环境。 UEC 将遵循模块化、兼容、可互操作层和紧密集成的系统方法，为要......
连接器应用新思路| 助力模块化设计，降低供应链风险;连接器应用新思路| 助力模块化设计，降低供应链风险  Matt Burns Samtec砷泰连接器  摘要/前言 “供应链”！谁知......
连接器应用新思路 助力模块化设计，降低供应链风险;连接器应用新思路| 助力模块化设计，降低供应链风险Matt Burns Samtec砷泰连接器 摘要/前言“供应链”！谁知......
耐世特推出模块化齿条式电动助力转向系统;拓展高性价比模块化转向方案 上海2023年4月17日 /美通社/ -- 今日，耐世特汽车系统发布创新模块化齿条式电动助力转向系统（mREPS），拓展高性价比模块化......
耐世特推出模块化齿条式电动助力转向系统;拓展高性价比模块化转向方案耐世特汽车系统发布创新模块化齿条式电动助力转向系统（mREPS），拓展高性价比模块化电动助力转向系统产品，灵活......
江淮汽车申请氢能卡车模块化组合式热管理系统专利;日前，江淮汽车申请氢能卡车模块化组合式热管理系统专利，该技术能有效降低各模块工作负荷、提升整体系统可靠性。 具体内容如下： 据国......
UEFI？ EFI是Extensible Firmware Interface（可扩展固件接口）的缩写，是由英特尔倡导推出的一种在类PC系统中替代BIOS的升级方案。与传统BIOS相比，EFI通过模块化......

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