资讯
超声波墨水实现深层组织3D打印，可用于骨骼愈合和心脏修复(2023-12-12)
大学医学院副教授张宇、杜克大学生物医学工程系副教授姚俊杰
据最新一期《科学》杂志报道，美国杜克大学和哈佛大学医学院工程师开发出一种生物兼容墨水。通过吸收超声波，这种墨水可凝固成不同的3D形状和结构。该墨......
神顶科技：第一家3D空间计算芯片供应商(2024-05-17)
科技（南京）有限公司董事长兼CEO袁帝文在论坛上介绍了面向具身智能的3D空间计算芯片VC6801。
神顶科技成立在2020年，公司注册在南京，主要是上海、南京、深圳有团队，团队将近100人的规模，研发......
关于光谱共焦传感器的精密测量方案(2023-03-15)
共焦传感器都能轻松测量。光谱共焦传感器，按类型可分为点光谱共焦、线光谱共焦、线阵视觉检测系统、多点式传感器，及3D测量系统。
↑STIL EVEREST-K1/K2 光学笔
针对触控行业3D玻璃......
消息称苹果正小量试产 3D 堆叠技术 SoIC(2023-07-31)
消息称苹果正小量试产 3D 堆叠技术 SoIC;IT之家 7 月 31 日消息，据台媒 MoneyDJ 援引业界消息称，继 AMD 后，正小量试产最新的 3D 堆叠技术 （系统整合芯片），目前......
意法半导体以创新技术赋能智能家居、智能工厂和智能汽车亮相慕尼黑华南展(2022-11-17)
STA1385、电源管理 IC (L5965)和惯性传感器( ASM330LHB *2)都支持ASIL-B级别的汽车应用。
▲在2022慕尼黑华南电子展上展出的高精度定位盒子 (P-Box)
无线3D全息......
BOE（京东方）亮相2023高交会 “屏之物联”引领数智时代新气象(2023-11-15)
众行业顶尖的技术产品重磅亮相，包括裸眼3D，智慧建筑、智慧办公、智慧教育等物联网应用产品，以及超大尺寸OLED等“黑科技”悉数登场，为观众奉上一场无与伦比的科技“大秀......
深圳捷扬微电子发布中国首款通过FiRa联盟认证的UWB芯片(2022-06-30)
要功能和性能如下：
● 支持最新的IEEE802.15.4、802.15.4z 以及FiRa标准
● 单芯片一发三收（1T3R）架构，支持2D和3D AoA（到达角度）
● 支持4.0 ～ 9.0GHz频率......
深圳捷扬微电子发布中国首款通过FiRa联盟认证的UWB芯片(2022-06-30)
要功能和性能如下：
● 支持最新的IEEE802.15.4、802.15.4z 以及FiRa标准
● 单芯片一发三收（1T3R）架构，支持2D和3D AoA（到达角度）
● 支持4.0 ～ 9.0GHz频率......
蔡司推出数字光学3D传感器ZEISS AIMax(2022-11-01)
蔡司推出数字光学3D传感器ZEISS AIMax;
【导读】ZEISS AIMax 数字光学 3D 传感器是以机器人为基础，用于钣金加工和车身建构的 3D 在线测量新标杆，其紧......
慕尼黑华南展：ST以创新技术赋能智能家居、智能工厂和智能汽车(2022-11-18 09:46)
、电源管理 IC (L5965)和惯性传感器( ASM330LHB *2)都支持ASIL-B级别的汽车应用。
▲在2022慕尼黑华南电子展上展出的高精度定位盒子 (P-Box)
无线3D全息......
消息称苹果正小量试产3D堆叠技术SoIC(2023-07-31)
消息称苹果正小量试产3D堆叠技术SoIC;7 月 31 日消息，据台媒 MoneyDJ 援引业界消息称，继 AMD 后，苹果正小量试产最新的 3D 堆叠技术 SoIC（系统整合芯片），目前......
新型高速微尺度3D打印技术面世，有望促进生物医学等领域发展(2024-03-15)
新型高速微尺度3D打印技术面世，有望促进生物医学等领域发展;美国斯坦福大学科学家开发出一种新型高速微尺度3D打印技术——卷对卷连续液体界面生产（r2rCLIP），其每天可打印100万个......
意法半导体扩大3D深度感知布局，推出新一代ToF传感器(2024-03-07)
准确地测量场景中到物体的距离，激励开发者在智能设备、家用电器和工业自动化设备上开发出令人期待的创新功能。我们的传感器出货量已经超过20亿颗，从最简单的单区测距传感器，到最新的高分辨率3D iToF和dToF......
爱情之音展车音响系统丨爱情之音确认申报2024金辑奖(2024-09-10)
HiFi爱好者提供原汁原味的音乐盛宴。 2D虚拟环绕模式：2D虚拟环绕算法高效调整声场的宽度和深度，优化声场定位和空间氛围感，为用户提供高性价比虚拟环绕效果。 3D虚拟环绕模式：在车......
大联大世平集团推出基于NXP产品的UWB 3D定位算法与上位机方案(2023-10-10)
大联大世平集团推出基于NXP产品的UWB 3D定位算法与上位机方案;
【导读】致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP......
u-blox推出室内定位新方案，快来看看都有哪些变化！(2023-01-07)
特性有助于在2D可视化应用中完成追踪资产并实现资产精准定位。如需3D定位，客户可以升级到ANT-B10系列产品。
作为u-blox目前最小封装的天线板（29.5x93.5......
大联大世平集团推出基于NXP产品的UWB 3D定位算法与上位机方案(2023-10-10)
大联大世平集团推出基于NXP产品的UWB 3D定位算法与上位机方案;2023年10月10日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP......
大联大世平集团推出基于NXP产品的UWB 3D定位算法与上位机方案(2023-10-10)
大联大世平集团推出基于NXP产品的UWB 3D定位算法与上位机方案;致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K144......
纽瑞芯发布可提升ARVR互动体验的UWB通信定位芯片(2023-05-15)
上达到厘米级，工程应用上实现亚米级，覆盖距离超过100米，非常适合高精度、高密度、高频度定位的场景。
其实UWB（UltraWideband）超宽带通信并不是一种新技术，早在30年前......
从“智障”到“智慧”，这十款国产创新IC赋能机器人产业(2024-05-20)
可挖掘的巨大潜力。
2024年第十四届松山湖中国IC创新高峰论坛在上周五(17日)举行，十款国产创新IC轮番登场，从主控SoC到3D视觉、AI语音识别再到SLAM、图像传感器等多个细分领域，全面展示国产IC在“智慧机器人”应用......
佳能 3D 技术 i 线光刻机将实现大型高密度布线封装的量产(2022-12-16)
提升照明光学系统的照度均一性，实现 52×68 mm 大视场中 0.8μm（微米）的超高解像力。此外，新产品能够通过四个 shot 的拼接曝光，实现 100×100mm 以上的超大视场，从而实现 2.5D 和 3D......
佳能 3D 技术 i 线光刻机将实现大型高密度布线封装的量产(2022-12-16 14:34)
提升照明光学系统的照度均一性，实现 52×68 mm 大视场中 0.8μm（微米）的超高解像力。此外，新产品能够通过四个 shot 的拼接曝光，实现 100×100mm 以上的超大视场，从而实现 2.5D 和 3D 技术......
随着Xsens在最新惯性导航产品中加入RTK功能，厘米级高精度将成为主流(2020-05-22)
随着Xsens在最新惯性导航产品中加入RTK功能，厘米级高精度将成为主流;中国北京 – 2020 年 5 月 20 日 ，惯性传感器模块制造商 Xsens 宣布，随着该公司推出新款兼容RTK的惯......
NEO发表最新3D X-AI芯片，新技术可取代HBM？(2024-08-15)
NEO发表最新3D X-AI芯片，新技术可取代HBM？;专注于3D DRAM、3D NAND存储器厂NEO Semiconductor发表最新3D X-AI芯片技术，取代目前用于AI GPU加速......
什么是激光雷达3D SLAM技术？(2024-01-11)
SLAM和3D SLAM技术路线之分。他们采集的数据区别在于：
（1）2D SLAM用单线激光雷达探测二维平面环境信息，在一个平面数据上进行定位，二维成像没有高度信息。
（2）3D SLAM用多......
大联大世平集团推出基于NXP产品的UWB 3D定位算法与上位机方案(2023-10-10)
大联大世平集团推出基于NXP产品的UWB 3D定位算法与上位机方案;2023年10月10日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP......
存储大厂铠侠公布蓝图：2027年实现1000层3D NAND堆叠(2024-06-28)
圆生产量减少约30%。
最新消息是，铠侠已结束了为期20个月的减产动作，并将上述两座NAND Flash工厂的产线开工率提升至100%。此外，随着业务好转，债权银行已同意为6月份到期的5,400亿日......
3D视觉在重工焊接领域的智能化应用场景(2024-03-04)
工装夹具等手段实现无人柔性生产。工欲善其事必先利其器，辰视智能新一代免示智能切坡口设备采用3D相机一次定位，具有自动生成切割轨迹、节省硬件成本，适应柔性生产等诸多优势，目前已为建筑钢结构、工程机械、煤矿......
Cognex 推出全新人工智能 3D 视觉系统(2024-04-10 09:06)
Cognex 推出全新人工智能 3D 视觉系统;人工智能驱动的 3D 视觉系统为自动化制造提供快速部署和可靠的检测功能工业机器视觉领域的领导者 Cognex Corporation（纳斯......
导远定位感知2.0方案亮相，实现实时3D场景数据闭环(2023-04-19)
导远定位感知2.0方案亮相，实现实时3D场景数据闭环;4月18日，导远电子在2023上海车展展示定位感知2.0方案，即城区智能出行全套定位感知解决方案，解锁高精度定位新方法。
这也是首个由高精度定位企业打造的定位......
意法半导体扩大3D深度感知布局，推出新一代时间飞行传感器(2024-03-05)
电器和工业自动化设备上开发出令人期待的创新功能。我们的传感器出货量已经超过20亿颗，从最简单的单区测距传感器，到最新的高分辨率3D间接和直接ToF传感器，我们将继续扩大ST独有产品的布局。我们......
意法半导体扩大3D深度感知布局，推出新一代时间飞行传感器(2024-03-05)
，从最简单的单区测距传感器，到最新的高分辨率3D间接和直接ToF传感器，我们将继续扩大ST独有产品的布局。我们的垂直集成供应链涵盖从像素和超表面透镜技术、设计到产品制造，在世......
沉浸式XR通信与交互现状探索分析(2024-07-04)
率，FOV处于100-120度范围内。
对于即将正式发售的Apple Vision Pro，我们也持续关注它对业界带来的潜在前景与应用价值。
我们对市场现有的一些XR设备......
高德正式发布“奇境”地图，导航身临其境(2023-09-12)
景点甚至可以渲染夜晚和不同季节的场景变化，呈现更为惊艳的3D光影效果。
据介绍，高德地图v13还基于自主研发的“惯性导航空间定位技术”，升级了隧道导航、高架导航、停车......
村田宣布扩产，将在法国增产硅电容器(2023-03-09)
创造 100多个就业岗位。
此次新建的200mm晶圆生产线将采用Murata Manufacturing独特的电介质形成技术 PICS（Passive Integration Connective......
村田宣布扩产，将在法国增产硅电容器(2023-03-09 14:28)
创造 100多个就业岗位。此次新建的200mm晶圆生产线将采用Murata Manufacturing独特的电介质形成技术 PICS（Passive Integration Connective......
德国西克推出multiScan136 3D LiDAR传感器(2023-03-16)
描述
3D LiDAR 传感器 multiScan136是一款全能型室内外工业级产品。它不仅可以同时对环境进行建图和定位，还可以同步进行 3D环境......
BOE（京东方）携医工融合尖端科技亮相CMEF 全面释放智慧医疗“向新力”(2024-04-17)
检测、细胞存储等尖端医疗科技惊艳亮相，更重磅展示了AI、绿色低碳等最新前沿应用，打造覆盖全生命周期的一站式、场景化服务体系，以之路加速发展新质生产力，助力我国健康产业加速释放智慧化澎湃“向新力”。本文......
中科创达发布Rubik大模型，将改变车机系统开发模式(2023-05-25)
融合创达魔方Rubik大模型技术的Rubik GeniusCanvas天才画布工具，将从概念创作、3D元素设计、特效代码生成、特效及场景制作四方面帮助设计师缩短开发周期，最高可缩短85%。
在本场产品发布会上，同步......
2026年全球VR头显所用CIS出货量可望突破2亿颗(2022-08-29)
2026年全球VR头显所用CIS出货量可望突破2亿颗;CMOS图像传感器作为3D视觉的重要组成部分将在游戏机、VR头显、智能家居设备、智能TV、家用......
为 2020 奥运做准备，日本将研发 3D 地图并装载于无人驾驶汽车(2016-10-24)
图完成后再交于汽车制造商将之装载于汽车系统。而这项计划的第一步，将会先以绘制长约 300 公里的快速道路作为目标。
3D 地图的精确定位系统对于无人驾驶汽车的商业化至关重要。透过输入道路等级、结构及交通号志，3D 地图可以在高良率下准确定位......
Day2丨新质生产力聚链成势，近距离探索上游设备商们如何把握下游景气！(2024-03-22)
大检测面积以及高清数字式平板探测器；离线3D X光机AXI-6800拥有快速定位，快速编程，快速检测等优点；在线3D X光机AXI 8000采用X射线层析融合技术，可指定断层数也可以作自动检查，准确率高，效率......
【盘点】国内50家IC设计初创企业实力如何？(2021-02-09)
【盘点】国内50家IC设计初创企业实力如何？;据中国半导体行业协会的最新统计，截至2020年11月，中国本土IC设计企业有2218家，而2015年仅为736家，2016年和2020年IC设计......
芯和半导体在DAC上发布高速数字信号完整性、电源完整性EDA2023软件集(2023-07-11)
协同仿真和高速系统仿真的三个平台。
发布亮点
2.5D/3D先进封装SI/PI仿真
Metis 2023是专为2.5D、3DIC先进封装而设计的SI/PI仿真平台，可以轻松实现2.5D和3DIC封装的设计分析。最新......
意法半导体扩大3D深度感知布局，推出新一代时间飞行传感器(2024-03-05)
的传感器出货量已经超过20亿颗，从最简单的单区测距传感器，到最新的高分辨率3D间接和直接ToF传感器，我们将继续扩大ST独有产品的布局。我们的垂直集成供应链涵盖从像素和超表面透镜技术、设计到产品制造，在世......
意法半导体扩大3D深度感知布局，推出新一代时间飞行传感器(2024-03-06 10:05)
电器和工业自动化设备上开发出令人期待的创新功能。我们的传感器出货量已经超过20亿颗，从最简单的单区测距传感器，到最新的高分辨率3D间接和直接ToF传感器，我们将继续扩大ST独有产品的布局。我们的垂直集成供应链涵盖从像素和超表面透镜技术、设计......
意法半导体扩大3D深度感知布局，推出新一代时间飞行传感器(2024-03-06 10:05)
电器和工业自动化设备上开发出令人期待的创新功能。我们的传感器出货量已经超过20亿颗，从最简单的单区测距传感器，到最新的高分辨率3D间接和直接ToF传感器，我们将继续扩大ST独有产品的布局。我们的垂直集成供应链涵盖从像素和超表面透镜技术、设计......
村田宣布扩产！将在法国增产这类元器件！(2023-03-09)
线将生产硅电容
新生产线将于2023年春季开始筹建，安装在现有建筑内，预计这将在 2023年至 2025年间创造 100多个就业岗位。
此次......
华邦 1Gb LPDDR3 DRAM 助力清微智能最新 AI 图像处理 SoC 实现高性能(2020-12-16)
带宽应用领域再次取得令人瞩目的成果。
清微智能最新发布的 TX510 SoC 是一款高度先进的 AI 边缘计算引擎，并已针对 3D 感测、脸部识别、物体识别和手势识别等功能进行了优化。TX510 适用......
意法半导体推出新一代64位MPU STM32MP2(2023-05-16)
意法半导体推出新一代64位MPU STM32MP2;STMicroelectronics （意法半导体）推出了其最新的 64 位微控制器 STM32MP2。 凭借多个 Arm Cortex 内核......
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;立体光栅材料厂;;立体显示器不需要立体眼镜 ! 用裸眼你就可以看到 3D 立体效果的液晶显示器。裸眼3D立体显示器现在已经被教育、医学或科学研究、商业活动、摹拟航训等等场合中 ，在过去，用3D立体
creality-3d;创想三维;Shenzhen Creality 3D Technology Co., Ltd, founded in April 2014, a high-tech
;山东沃飞电子科技;;公司主要生产裸眼3D产品，拥有全球领先的裸眼3D技术和产品。