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2023新思科技开发者大会：以创新引领航向，以远见先见未来;中国上海 – 9月8日，芯片行业年度嘉年华“2023新思科技开发者大会”携手近3000名开发者在上海成功举办。本次大会以“远·见”为主......
从芯片到系统赋能创新：2024新思科技开发者大会共创万物智能未来; 芯片行业年度嘉年华“2024新思科技开发者大会”在上海成功举办，汇聚全球科技领袖，与全场芯片开发者们一起探讨如何加速从芯片到更广泛科技......
从芯片到系统赋能创新：2024新思科技开发者大会共创万物智能未来;9月10日，芯片行业年度嘉年华“2024新思科技开发者大会”在上海成功举办，汇聚全球科技领袖，与全场芯片开发者们一起探讨如何加速从芯片到更广泛科技......
2023新思科技开发者大会：以创新引领航向，以远见先见未来;9月8日，芯片行业年度嘉年华“2023新思科技开发者大会”携手近3000名开发者在上海成功举办。本次大会以“远·见”为主题，通过......
2023新思科技开发者大会：以创新引领航向，以远见先见未来;9月8日，芯片行业年度嘉年华“2023新思科技开发者大会”携手近3000名开发者在上海成功举办。本次大会以“远·见”为主题，通过......
从芯片到系统赋能创新：2024新思科技开发者大会共创万物智能未来;中国上海 –  9月10日，芯片行业年度嘉年华“2024新思科技开发者大会”在上海成功举办，汇聚全球科技领袖，与全场芯片开发者们一起探讨如何加速从芯片到更广泛科技......
向新向远，新思科技携开发者共赴数智低碳新未来;在这个数智创变时代，只有立足于创新，审微于未形，御变于将来，方能识局、破局、布局，最终向新而行，在新格局中取得胜局。芯片行业年度嘉年华“2022新思科技开发者大会......
新思科技三大新看点：AI、智能驾驶、绿色低碳;“摩尔定律走到尽头了吗？从技术角度看，我不认为摩尔定律到了尽头。”新思科技（Synopsys)总裁Sassine Ghazi在2023新思科技开发者大会......
2023新思科技开发者大会:以创新引领航向,以远见先见未来;芯片行业年度嘉年华“2023”携手近3000名开发者在上海成功举办。本次大会以“远·见”为主题，通过高峰论坛、两大......
7.0 IP Over Optics技术演示亮相2024 PCI-SIG开发者大会 新思科技在2024年6月12-13日举办的PCI-SIG开发者大会上进行了两项全球首次演示：新思科技PCIe......
们能够尽早开始下一代HPC和AI设计，并加速实现流片成功。” 全球首个PCIe 7.0 IP Over Optics技术演示亮相2024 PCI-SIG开发者大会 新思科技在2024年6月12-13日举......
们能够尽早开始下一代HPC和AI设计，并加速实现流片成功。” 全球首个PCIe 7.0 IP Over Optics技术演示亮相2024PCI-SIG开发者大会 新思科技在2024年6月......
们能够尽早开始下一代HPC和AI设计，并加速实现流片成功。”全球首个PCIe 7.0 IP Over Optics技术演示亮相2024 PCI-SIG开发者大会新思科技在2024年6月12-13日举......
Hopper超级芯片平台，在芯片设计、验证、仿真及制造各环节实现最高15倍的效能提升。 需要融合的不只是厂商，还有开发者。新思科技全球资深副总裁、新思中国董事长兼总裁葛群先生表示，新思科技开发者大会为广大开发者提供共同交流全球科技......
ISA。通过ARC-V IP，新思科技提供了高度可配置、可扩展的处理器，帮助开发者设计具有差异化优势的SoC，并优化实现行业领先的功耗、性能和面积（PPA）的平衡。 新思科技IP营销......
ISA。通过ARC-V IP，新思科技提供了高度可配置、可扩展的处理器，帮助开发者设计具有差异化优势的SoC，并优化实现行业领先的功耗、性能和面积（PPA）的平衡。 新思科技IP营销......
建立在其数十年的处理器开发经验之上，为开发者提供更广泛的RISC-V IP选择空间； 经验证且成熟的新思科技MetaWare软件开发工具链能够帮助软件工程师基于新思科技ARC-V处理器IP高效开发......
和模拟功能，这些功能均已正式推出并将不断优化。通过持续开展AI创新，新思科技开发了涵盖整个技术栈的生成式AI功能，包括之前的Synopsys.ai Copilot，以及今日发布的用于3D设计......
功能均已正式推出并将不断优化。通过持续开展AI创新，新思科技开发了涵盖整个技术栈的生成式AI功能，包括之前的Synopsys.ai Copilot，以及今日发布的用于3D设计......
引入Synopsys.ai整体解决方案，增加了验证、测试和模拟功能，这些功能均已正式推出并将不断优化。通过持续开展AI创新，新思科技开发了涵盖整个技术栈的生成式AI功能，包括之前的Synopsys.ai Copilot......
持续开展AI创新，新思科技开发了涵盖整个技术栈的生成式AI功能，包括之前的Synopsys.ai Copilot，以及今日发布的用于3D设计空间优化的全新Synopsys.ai功能。 加速......
产业发展新生力量。 开发者大会：聚焦设计开发，引领行业无限可能 芯片改变世界的力量，也彰显了开发者源源不断的创造力。为促进产业发展，本次大会重磅打造首届芯片设计开发者大会，力邀芯片开发......
ECO的快速周转时间对于我们实现业务成功至关重要。新思科技PrimeClosure解决方案将我们的周转时间加快了5倍以上，使用的机器内存减少了3倍，所需的机器资源减少了5倍。这些初步成果令人振奋，我们希望与新思科技开......
Mobile Application Security Testing)及由Secure Code Warrior提供支持的新思科技开发人员安全培训(Synopsys Developer Security......
Application Security Testing)及由Secure Code Warrior提供支持的新思科技开发人员安全培训(Synopsys Developer Security......
的创新解决方案。新思科技PrimeClosure产品为业界提供了一个突破性的黄金签核ECO解决方案，使开发者能够自信地找到设计收敛的最快路径，因此公司能够在更短的时间内完成更多的工作。” ......
美国加州圣克拉拉举行的 PCI-SIG 开发者大会，会上 PCI-SIG 宣布了 PCI Express (PCIe) 7.0 规范已升级至 0.3 版。 在该活动上，新思科技进行了一次所谓的“窥探式”演示......
月 14 日在美国加州圣克拉拉举行的 PCI-SIG 开发者大会，会上 PCI-SIG 宣布了 PCI Express (PCIe) 7.0 规范已升级至 0.3 版。 在该活动上，新思科技......
）和半导体IP领域的全球领导者，并且在软件安全和质量解决方案方面也发挥着越来越大的领导作用。无论您是先进半导体的片上系统（SoC）开发者，还是编写需要最高安全性和质量的应用程序的软件开发者，新思科技......
公司提供高性能、低延迟的解决方案，助力超大规模数据中心、网络、人工智能、光模块和以太网交换机的SoC开发，赋能新兴高性能计算设计。" 上市情况和其他资源  新思科技的112G以太网PHY IP可用......
您是先进半导体的片上系统（SoC）开发者，还是编写需要最高安全性和质量的应用程序的软件开发者，新思科技都能够提供您所需要的解决方案，帮助您推出创新性、高质量、安全的产品。......
是否必须考虑从主机到端点的替代连接类型？” 小组讨论结束后，泰克参加了2023年6月13日至2023年6月14日在美国加州圣克拉拉举行的PCI-SIG开发者大会，会上PCI-SIG宣布了PCI Express（PCIe）7.0规范......
设计企业提供专业技术支持。新思科技Tweaker系列产品是具有灵活流程控制和集成化图形界面的完整ECO平台，在运行时间方面性能优越。 数字芯片广泛采用FinFET工艺后，开发者在应对ECO收敛......
新思科技发布业界首款全栈式AI驱动型EDA解决方案Synopsys.ai;行业领袖们在2023新思科技全球用户大会上，分享交流AI技术在芯片设计、模拟、验证、测试和制造等方面的应用 摘要......
的全球领导者，并且在软件安全和质量解决方案方面也发挥着越来越大的领导作用。无论您是先进半导体的片上系统（SoC）开发者，还是编写需要最高安全性和质量的应用程序的软件开发者，新思科技......
在软件安全和质量解决方案方面也发挥着越来越大的领导作用。无论您是先进半导体的片上系统（SoC）开发者，还是编写需要最高安全性和质量的应用程序的软件开发者，新思科技都能够提供您所需要的解决方案，帮助您推出创新性、高质......
台积电携手新思科技开发7纳米制程设计平台; 　　半导体设计公司新思科技 （Synopsys） 17 日宣布，将与晶圆代工龙头台积电合作推出针对高效能运算 （High Performance......
Moore)或芯粒(Chiplet)等概念和方法，这些方法和概念，在一定程度上延续着摩尔定律的生命。当然，只有More than Moore和Chiplet还不够。 在2021新思科技全球用户大会......
通用的协议等多条产品线上实现了流片成功，能够提供业界领先的功耗、性能、面积（PPA）和低延迟。新思科技面向台积公司N3E工艺的IP为台积公司N3P集成提供了一条快捷路径，助力开发者加速开发人工智能（AI......
通用的协议等多条产品线上实现了流片成功，能够提供业界领先的功耗、性能、面积（PPA）和低延迟。新思科技面向台积公司N3E工艺的IP为台积公司N3P集成提供了一条快捷路径，助力开发者加速开发人工智能（AI......
： 新思科技AI驱动的设计解决方案可实现电路优化，在提高设计质量的同时，节省数周的手动迭代时间。 新思科技可互操作工艺设计套件（iPDK）适用于台积公司所有FinFET先进工艺节点，助力开发者......
计生产率摘要：• 新思科技AI驱动的设计解决方案可实现电路优化，在提高设计质量的同时，节省数周的手动迭代时间。• 新思科技可互操作工艺设计套件（iPDK）适用于台积公司所有FinFET先进工艺节点，助力开发者......
盖三星的全系列先进节点，让开发者能够采用业界领先的广泛IP组合，以更低的风险和更快的速度满足目标应用的功率、性能和面积（PPA）要求。”上市情况新思科技面向三星工艺提供或正在开发的IP包括逻辑库、嵌入......
表示：“我们与英特尔建立了长达数十年的深度合作，助力开发者们能够使用值得信赖的新思科技IP产品并紧跟行业前沿标准。此次与英特尔成功实现互操作并收获超过20个PCIe 6.0设计的选用，充分证明了新思科技......
是用于系统级芯片（SoC）设计中物理不可克隆功能（PUF）IP的领先提供商。此次收购为新思科技全球领先的半导体IP产品组合增加了经过生产验证的PUF IP，让全球芯片开发者......
是用于系统级芯片（SoC）设计中物理不可克隆功能（PUF）IP的领先提供商。此次收购为新思科技全球领先的半导体IP产品组合增加了经过生产验证的PUF IP，让全球芯片开发者......
：“我们与英特尔建立了长达数十年的深度合作，助力开发者们能够使用值得信赖的新思科技IP产品并紧跟行业前沿标准。此次与英特尔成功实现互操作并收获超过20个PCIe 6.0设计的选用，充分证明了新思科技......
： 新思科技数字和模拟EDA流程经过认证和优化，针对Intel 18A工艺实现功耗、性能和面积目标； 新思科技广泛的高质量 IP组合降低集成风险并加快产品上市时间，为采用Intel 18A 工艺的开发者......
实现功耗、性能和面积目标; • 新思科技广泛的高质量 IP组合降低集成风险并加快产品上市时间，为采用Intel 18A 工艺的开发者提供了竞争优势; • 新思科技 3DIC......
宣布完成对Intrinsic ID的收购，后者是用于系统级芯片(SoC)设计中物理不可克隆功能(PUF)IP的领先提供商。此次收购为新思科技全球领先的IP产品组合增加了经过生产验证的PUF IP，让全球芯片开发者......

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