资讯
我国首次建立基于硅晶格常数溯源的集成电路纳米线宽标准物质(2024-09-14)
等电特性参数等芯片器件的性能指标。
有研究表明，当集成电路线宽节点达到32nm以下时，线宽量值10%的误差将导致芯片器件失效。当前集成电路先进的工艺制程节点要求线宽达到原子级准确度，通常采用线宽标准物质对关键尺寸......
以工艺窗口建模探索路径：使用虚拟制造评估先进DRAM电容器图形化的工艺窗口(2023-11-20)
确定了结构中孔面积的最小值和最大值。
图1：SADP和SAQP的主要工艺步骤
图2：最小面积与最大面积的虚拟测量结果
基于以上的虚拟流程和测量，我们使用 SEMulator3D 分析模块，进行了3000次蒙特卡罗实验。我们将芯轴关键尺寸......
东方晶源首台关键尺寸量测设备进驻中芯国际(2021-07-02)
东方晶源首台关键尺寸量测设备进驻中芯国际;东方晶源官方消息显示，6月30日，东方晶源在北京总部隆重举行国内首台关键尺寸量测设备（CD-SEM）出机仪式，正式宣布斩获订单并出机中芯国际。
新闻......
线边缘粗糙度(LER)如何影响先进节点上半导体的性能(2023-06-12)
的延迟已成为限制先进节点芯片性能的主要因素[1]。减小金属线间距需要更窄的线关键尺寸(CD)和线间隔，这会导致更高的金属线电阻和线间电容。图1对此进行了示意，模拟了不同后段制程金属的线电阻和线关键尺寸之间的关系。即使......
东方晶源首台8英寸关键尺寸量测装备CD-SEM交付燕东微电子(2022-04-02)
东方晶源首台8英寸关键尺寸量测装备CD-SEM交付燕东微电子;4月1日，东方晶源微电子科技（北京）有限公司（以下简称“东方晶源”）宣布，东方晶源首台8英寸关键尺寸量测装备（CD-SEM）已于......
通过工艺建模进行后段制程金属方案分析(2024-04-09)
师们已经注意到钌和钴等新的替代金属线，并对其进行了测试，这些材料可以缓解线宽较窄和面积较小时的电阻率升高问题。可用于比照分析不同沟槽深度和侧壁角度下，钌、钴和铜等其他金属在不同关键尺寸的大马士革工艺中的性能（图2）。
通过建模，可以......
基于LPC2138的超市收银机系统设计策略(2023-02-15)
了AS-8110条形码输入器和PS／2标准键盘输入；通过I2C总线接口扩展了PCF8563实时时钟芯片获取实时时钟，E2PROM存储器AT24C256芯片实现系统重要参数的断电保护；扩展......
2022年“科创中国”系列榜单公布 东方晶源上榜(2023-03-10)
2022年“科创中国”系列榜单公布 东方晶源上榜;
日前,2023“科创中国”年度会议上,中国科协正式发布了2022年“科创中国”系列榜单。经初评、终评,遴选公示多个环节,东方晶源申报的“电子束硅片图形缺陷检测与关键尺寸......
东方晶源电子束检测项目荣登2022“科创中国”先导技术榜单(2023-03-16)
晶源申报的“电子束硅片图形缺陷检测与关键尺寸量测设备关键技术及应用”项目荣登“科创中国”先导技术榜。
“科创中国”系列榜单由中国科协推出,是“科创中国”建设的一项引领性、标志......
使用虚拟实验设计加速半导体工艺发展(2023-04-19)
模拟运行，以了解不同工艺变量对空隙体积和弯曲关键尺寸的影响。
图1：DED工艺校准
第一次DOE
在第一次DOE中，我们使用DED工艺步骤进行了沉积和刻蚀量的实验。在我......
中科院微电子所在动态随机存储器领域取得重要进展(2022-07-06)
子所重点实验室刘明院士团队与华为海思团队联合在2021年IEDM国际大会报道的垂直环形沟道结构（Channel-All-Around, CAA）IGZO FET 的基础上，再次成功将器件的关键尺寸（CD）微缩至50 nm。微缩......
联想最强变形本！Yoga Book要装Chrome OS(2016-12-17)
键盘”，既能够显示标准键位用于文字输入，又可以配合手写笔成为艺术家的绘图板，相当的方便。
目前，Yoga Book已经发布了搭载Windows 10和Android两种系统的机型。而最新消息显示，联想......
光刻技术：光学关键尺寸测量（OCD）原理(2023-06-27)
光刻技术：光学关键尺寸测量（OCD）原理;以下为报告PPT：
......
Surface人体工学键盘发布：造型拉风(2016-10-27)
，微软还配合这些设备推出了全新的Surface周边设备，主要就是键鼠。
新发布的Surface键鼠包括三款产品，他们统一采用灰色外观设计，包括一款鼠标、一款标准键盘和一款人体工学键盘。
Surface......
顺络推出VFCF系列陶瓷介质滤波器(2022-11-04)
基站高性能要求
● 关键尺寸控制至μm级，产品一致性高
● 700MHz~6GHz全频段产品可定制化开发
● 宏站产品已通过行业TOP1客户......
半大马士革集成中引入空气间隙结构面临的挑战(2023-12-18)
对可以控制和维持空气间隙闭合和体积的工艺参数进行敏感性分析。其间，通过改变M1光刻关键尺寸、硅碳氮间隙闭合介电层厚度、二氧化硅硬掩膜厚度、M1钌横向刻蚀和钌高度，我们在SEMulator3D上共进行了200次蒙特卡罗实验。相关......
半大马士革集成中引入空气间隙结构面临的挑战(2023-12-18)
对可以控制和维持空气间隙闭合和体积的工艺参数进行敏感性分析。其间，通过改变M1光刻关键尺寸、硅碳氮间隙闭合介电层厚度、二氧化硅硬掩膜厚度、M1钌横向刻蚀和钌高度，我们在SEMulator3D上共进行了200次蒙特卡罗实验。相关......
二次元影像仪快速高效测量模切产品(2023-03-14)
二次元影像仪采用全自动高精度变倍镜头搭配高分辨率彩色数字相机，辅以智能照明系统，清晰呈现模切件图像，轻松获取各种关键尺寸。
智能对焦，高效测量强大的智能对焦系统，可以根据产品表面形状纹理智能对焦，告别......
微流控电阻抗检测系统，用于细胞无标记即时检测(2022-12-07)
和基于阻抗检测的分析过程集成到单片芯片上，最大限度地减少系统尺寸、重量。本文引用地址：
据麦姆斯咨询报道，近期，中国科学院上海微系统与信息技术研究所的研究人员于《功能材料与器件学报》发表论文，搭建......
eStation——以需求为核心的一站式座舱HMI软件研发套件丨怿星科技确认申报2024金辑奖(2024-09-10)
同UI工具开发，实现了向上兼容多种工具的需求。车厂在复用同一套UE、业务逻辑的环境下，能更好地选择合适的UI工具，实现最优的渲染效果。 - 把各种数据来源统一转换为怿星的标准键值对定。通过......
基于机器视觉的安全气囊检测系统(2023-05-16)
基于机器视觉的安全气囊检测系统;利用图像处理与机器视觉技术开发了一套安全气囊检测系统，实现了对安全气囊生产过程某一工位处关键尺寸的亚像素测量。介绍了该检测系统的总体组成和主要工作流程; 分别......
基于机器视觉的安全气囊检测系统介绍(2023-09-27)
基于机器视觉的安全气囊检测系统介绍;摘要
利用图像处理与机器视觉技术开发了一套安全气囊检测系统，实现了对安全气囊生产过程某一工位处关键尺寸的亚像素测量。介绍......
Syndion® GP：赋能先进功率器件的未来(2021-12-27)
来开发的。
Syndion GP为功率器件和其他器件的一系列应用提供了200mm迁移至300mm桥接解决方案，包括深度、关键尺寸均匀性以及轮廓控制，让芯片制造商能够实现未来的器件需求。
最近，智能手机、笔记本电脑、游戏......
Intel 3工艺官方深入揭秘：号称性能飙升18％！(2024-06-21)
升!
Intel之前还曾表示，Intel 3相比于Intel 4逻辑缩微缩小了约10%(可以理解为晶体管尺寸)，每瓦性能(也就是能效)则提升了17%。
不过在关键尺寸方面，Intel 3......
DRAM工艺如何微缩？应用材料推出材料工程解决方案(2021-05-08)
模将刻蚀选择比提高了30%以上，使得掩模更薄。Draco硬掩模和Sym3 Y的协同优化包括先进的射频脉冲优化，可使刻蚀与副产品去除同步进行，从而令成像孔洞呈完美圆柱形且笔直均匀。PROVision 电子束系统可为客户提供硬掩模关键尺寸......
芯擎科技/沐曦等逾10家半导体企业上榜，福布斯中国2022新晋独角兽名单公布(2023-02-08)
的战略重组事宜，总交易金额达77.57亿元。
东方晶源
东方晶源是一家专注于集成电路良率管理的企业，主要产品为纳米级电子束缺陷检测装备（EBI）和关键尺寸量测装备（CD-SEM）、计算......
Intel4较Intel7提升20%效能，将导入High-NA EUV系统(2022-07-05)
英特尔2025年重回制程领先地位。
英特尔指出，Intel4于鳍片间距、接点间距及低层金属间距等关键尺寸（Critical Dimension）持续朝微缩前行，并导入设计技术偕同最佳化，缩小单一元件尺寸......
聚焦精密测量 揭秘蔡司条纹投影扫描技术"黑科技"(2024-12-09)
条纹投影扫描系统配合一站式的ZEISS INSPECT软件可以应对各项复杂的检测和测量任务：从全表面偏差检测、截面检测的轮廓对比分析，到材料厚度检测、关键尺寸分析、GD&T检测的多种尺寸......
未来的特种技术需要怎样的芯片制造工艺？(2021-12-20)
率器件和其他器件的一系列应用提供了200mm迁移至300mm桥接解决方案，包括深度、关键尺寸均匀性以及轮廓控制，让芯片制造商能够实现未来的器件需求。
了解Syndion产品信息，请访问泛林集团官网。
*国际......
总额超20亿，3家半导体厂商完成新一轮融资(2022-11-29)
8吋关键尺寸量测装备（CD-SEM）等三款核心产品，填补多项国内市场空白。
封面图片来源：拍信网......
挑战 ASML，应用材料公司重新定义了光刻和图案化市场(2023-03-13)
在任何方向上执行图案整形。
图案整形不能影响需要保持不变的硅特征的关键尺寸，这一点至关重要。这意味着仅更改一个轴上的特征是至关重要的。应用材料公司表示，对于另一个方向上每 1 个长度单位，他们可以将单个尺寸......
泛林集团推出一种用于沉积低氟填充钨薄膜的新型原子层沉积工艺(2016-08-10)
钨薄膜的氟含量和内应力。此外，随着关键尺寸的不断缩小，对于 DRAM 掩埋字线以及逻辑元件中的金属栅极/金属触点应用，降低电阻将变得更具挑战。
泛林......
中芯国际再迎国产设备 上海精测半导体两款产品出机(2021-07-14)
自动电子束晶圆缺陷复查设备（Review SEM）顺利出机。
上海精测半导体母公司精测电子7月13日披露的投资者调研纪要中指出，上述两款出机产品的客户为晶圆代工厂商中芯国际。前不久，东方晶源首台关键尺寸量测设备（CD-SEM......
12 大技术趋势：从专有连接器到开源连接器的演变(2024-08-14)
有组件到开源组件的演变要求连接器制造商改变思维方式，这些制造商通常以开发创新、最先进的解决方案为荣。与直接竞争对手共享关键尺寸和材料细节在 20 年前是闻所未闻的，但现在它反映了在当今竞争激烈的市场中开展业务的现实。 ......
集成电路学院任天令团队在小尺寸晶体管研究方面取得重大突破 首次实现亚1纳米栅长晶体管(2022-03-11)
得新结构和新材料的开发迫在眉睫。根据信息资源词典系统（IRDS2021）报道，目前主流工业界晶体管的栅极尺寸在12nm以上，如何促进晶体管关键尺寸的进一步微缩，引起了业界研究人员的广泛关注。
图2 随着摩尔定律的发展，晶体......
Nexperia全球最小且最薄的14、16、20和24引脚标准逻辑DHXQFN封装(2021-06-30)
逻辑器件的全球最小且超薄的14、16、20和24引脚封装。例如，16引脚DHXQFN封装比行业标准DQFN16无引脚器件小45%。新封装不但比竞争产品管脚尺寸更小，而且还节省了25%的PCB面积。
封装尺寸仅为2 mm x......
美媒称中国打字技术远超西方：未来属于汉字(2016-11-21)
个明媚的秋日上午，在斯坦福大学，汤姆·马拉尼正在讲QWERTY标准键盘存在的问题。马拉尼不是一个技术专家，也不是德沃夏克键盘的狂热爱好者。他是一位研究现代中国的历史学家。他正......
使用大面积分析提升半导体制造的良率(2024-03-05)
工艺中，可以建立几何标准，以研究各种器件特征的最小/最大关键尺寸，以及材料接口问题和其他器件研究。这些信息可用于协助工艺/设计的共同优化，并降低不可控性。通过在3D结构上进行虚拟且基于规则的量测，可以......
使用大面积分析提升半导体制造的良率(2024-03-05)
绝缘距离太短、接触区域重叠或其他限制良率的设计问题（如图3）。在3D建模工艺中，可以建立几何标准，以研究各种器件特征的最小/最大关键尺寸，以及材料接口问题和其他器件研究。这些信息可用于协助工艺/设计......
使用大面积分析提升半导体制造的良率(2024-03-06)
究各种器件特征的最小/最大关键尺寸，以及材料接口问题和其他器件研究。这些信息可用于协助工艺/设计的共同优化，并降低不可控性。通过在3D结构上进行虚拟且基于规则的量测，可以在开发早期、在硅......
泛林集团推出全球首个晶圆边缘沉积解决方案以提高芯片良率(2023-07-04)
更好地应对下一代逻辑、3D NAND和先进封装应用中的关键制造挑战。随着半导体关键尺寸的不断缩小，其制造变得越来越复杂，在硅晶圆上构建纳米级器件需要数百个工艺步骤。仅需一个工艺步骤，Coronus DX 可在......
晶诺微亮相慕尼黑光博会，为半导体工艺提供国产先进量检测设备(2024-04-01 09:43)
体量检测纵贯晶圆制造和芯片封装的整个过程。量检测的主要作用在于生产出符合关键物理参数的芯片并对工艺进行优化，从而能够快速精确地进行工艺控制以及良率管理。量测主要涵盖薄膜材料的厚度、光刻过程中关键尺寸的测量、晶圆......
晶诺微亮相慕尼黑光博会，为半导体工艺提供国产先进量检测设备(2024-03-29)
测的主要作用在于生产出符合关键物理参数的芯片并对工艺进行优化，从而能够快速精确地进行工艺控制以及良率管理。量测主要涵盖薄膜材料的厚度、光刻过程中关键尺寸的测量、晶圆厚度及弯翘曲测量等等；检测主要包含无图形缺陷、有图......
科磊：两年时间多种手段，才做好3D NAND良率提升(2022-12-28)
有专用的PWG2来做监测；其次，通过光学关键尺寸（Critical Dimension）量测平台，确保每一层堆叠平平整整；第三，在空白晶圆（bare wafer）检测时，通过SP3、SP5等新......
泛林集团推出全球首个晶圆边缘沉积解决方案以提高芯片良率(2023-07-04)
了Coronus DX产品，这是业界首个晶圆边缘沉积解决方案，旨在更好地应对下一代逻辑、3D NAND和先进封装应用中的关键制造挑战。随着半导体芯片关键尺寸的不断缩小，其制造变得越来越复杂，在硅......
一台3亿欧元！ASML CEO：High-NA EUV将于2024年出货(2022-11-28)
如果要继续推进到2nm制程甚至更小的尺寸，就需要更高数值孔径(NA)的High-NA光刻机。
相比目前的0.33数值孔径的EUV光刻机，High-NA
EUV光刻机将数值孔径提升到0.55，可以......
晶诺微亮相慕尼黑光博会，为半导体工艺提供国产先进量检测设备(2024-03-29)
主要涵盖薄膜材料的厚度、光刻过程中关键尺寸的测量、晶圆厚度及弯翘曲测量等等；检测主要包含无图形缺陷、有图像缺陷、掩模版缺陷、缺陷复检等等。
光学量测设备
QUASAR R100是一......
iPhone 16外观设计重回iPhone X时代，全系引入操作按钮(2024-04-09)
iPhone 16外观设计重回iPhone X时代，全系引入操作按钮;距离 16系列发布还有五个月，最新曝光的 16标准版渲染图外观与 X十分相似 —— 机身背部的设计将采用垂直排列的双摄组合。不同......
某乘用车座舱中控屏布置与交互设计研究(2024-05-30)
了中控屏布置的工程约束条件，分析了中控屏与空调出风口的3种布置关系，并指出其优缺点。田林枝[7]论述了组合仪表屏幕可视性的反光炫目问题，提出增加组合仪表帽檐高度和调整组合仪表与水平面夹角的优化方案。金鑫[8]论证了使驾驶员最舒适的中控屏触摸按键尺寸......
Vishay推出汽车级微型铝电解电容器，提高系统设计灵活性并节省电路板空间(2023-02-16)
电流比上一代解决方案提高54 %，并减小了外形尺寸
美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2023年2月16日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc. 宣布，推出......
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;北京可为电脑有限公司;;1光电高手2光电劲貂3标准键盘4酷影手5猎貂6光电高手飞猎套装7 G1游戏键盘鼠标套装8飞猎手键盘9极 光 炫 貂10珍 珠 键 盘11迷你星貂12迷你晶貂13无限
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×27、46×34、58×35声表面滤波器 封装尺寸：15×10、22×12.7、27×12.7、35×12.7、36×16、39×26、SMD-13.3×6.5、SMD-7×5声表面波延迟线 封装尺寸
出电源IC强势、热卖型号: ●MP1521EK: 输入电压为2.7V时，可驱动3串共9个白色LED;而输入电压5V时，可驱动15个白光LED，及闪光灯应用; ●MP1541/MP1540: 用于小尺寸
;深圳金阳雷英科技有限公司;;深圳市金阳雷英科技有限公司，定位于为电力仪器仪表，通信仪器，电源检测仪器，汽车检测仪器，分析仪器，机电设备，医疗仪器等电子产品提供各种尺寸，优质的台湾TN, FSTN
， 19， 20，21，22，24，26，32，37，40，42，46，47，50，52，55，60，65，80，85英寸等多种尺寸产品选择，以适应不同客户的不同需求，外观比例有4：3 和16：10或16
，具有独立开发产品模具的能力，擅长生产结构复杂、尺寸精度高的陶瓷产品。05年公司花巨资从国外引进双轴平面研磨机，使产品的平整度及端面平行度、圆度、同心度、壁厚等关键尺寸达到国际领先水平。基地
生产的叠加阀是在集成块和集成板的基础上发展起来的新型元件，其连接尺寸符合ISO4401国际标准，性能接近国际先进水平，产品广泛用于机床、冶金机械、矿山机械、工程机械等行业。本厂主要产品：1、 ￠6、￠10、￠16、￠20、￠32 通径
确认)=＞8天交样品(客户确认)=＞13天出货(不装金属脚)/16天出货(装金属脚)二、适用范围：1.仪器、仪表、礼品2.办公设备3.通讯设备4、钟表三、产品参数玻璃基板尺寸：14″×16″玻璃
均可调节 输入电压：DC3-5V 一字线规格： 外形尺寸：9＊23mm 10＊30mm 12＊40mm 16＊80mm 调制：有固定焦距也有可调焦距的 输入电压：DC3-5V 十字线规格 外形尺寸：9