资讯
Bourns推出新型抗硫化固定电阻系列(2019-07-17)
-Q200厚膜电阻器。Bourns® CRxxxxA-AS系列芯片电阻器提供八种不同的封装尺寸，从小型0201（0603公制）至2512（6432公制），额定功率从0.05至1瓦。新型表面贴装芯片电阻还具有1......
希尔斯电容封装材料投产在即，江海股份、艾华集团股权加持(2024-09-27 10:33)
希尔斯电容封装材料投产在即，江海股份、艾华集团股权加持;基于电子封装材料市场需求的增长预期，为实现电容级覆胶树脂板材料的自主可控，填补铝电容材料产业链上游的空白，今年4月份，新宙邦发布公告，与江......
NFC天线防护应用先锋(2023-03-20)
我们考虑以下几点：
1. ESD防护器件的尺寸——由于应用NFC技术的这类电子产品多为轻巧，易携带，所以ESD器件应该尽可能小，最好采用0201封装，以最大程度地节省PCB空间。
2. ESD防护器件的电容......
TI推出业界最小封装和最高效率的SIMPLE SWITCHER(R)同步转换器(2018-06-13)
结构和对称的引脚布局最大限度地降低寄生电感，并帮助优化输入旁路电容的布局，减少传导和辐射。观看“利用HotRod封装降低EMI和缩小解决方案尺寸”视频。LMR33630和LMR33620的主要特性及优势新的DC/DC转换......
国巨推出适用于工业应用的高容值、小尺寸的X6S MLCC(2021-10-09)
国巨推出适用于工业应用的高容值、小尺寸的X6S MLCC;全球被动元件领导厂商 - 国巨集团，近期将CC X6S系列MLCC扩展到更小尺寸 - 0201 (0.6*0.3mm)，容值为1µF及额......
TDK推出为USB-C提供完整ESD保护的超紧凑型TVS二极管(2023-05-18)
= 8 A
最小的电容值：0.48 pF
WLCSP 01005和WLCSP 0201紧凑型封装外形
扁平设计，高度仅为100 µm或150 µm
稳定可靠，可耐受高达15 kV的ESD接触放电电压
......
TDK推出为USB-C提供完整ESD保护的超紧凑型TVS二极管(2023-05-17)
A
● 最小的电容值：0.48 pF
● WLCSP 01005和WLCSP 0201紧凑型封装外形
● 扁平设计，高度仅为100 µm或150 µm......
DFM ---SMT组件PCB焊垫尺寸设计指南(2024-10-22 06:16:48)
)
电容类零件尺寸一览表
Package......
TDK推出TVS二极管样品套件(2023-09-21)
、FireWire、DVI、S-ATA或SWP/NFC等高速接口提供ESD保护
主要特点和优势
● 低残压：≥3.8 V@ ITLP = 8 A
● 超低电容：低至0.18 pF
● 紧凑型封装......
【揭秘】2520、0201电感缺货背后的真相…(2020-01-17)
排名靠前的日系、台系和陆系原厂会将主力放在01005薄膜电感和0201高频电感等高价值产品的生产上，而中小电感厂家仍将集中于中大尺寸叠层电感或绕线电感的生产，在细分市场掘金。至于价格的波动，未来......
TDK推出TVS二极管样品套件(2023-09-21)
特点和优势
● 低残压：≥3.8 V@ ITLP = 8 A
● 超低电容：低至0.18 pF
● 紧凑型封装：WL-CSP01005和WL-CSP0201......
Vishay最新推出的云母栅格电阻器较不锈钢器件可提供更优的供电容量、重量和功率密度(2018-08-06)
器为设计人员，提供了相较标准不锈钢栅格设计成本更低的选择，器件采用EDG技术在改善供电容量，重量和功率密度的同时，维持封装尺寸不变。今天发布的器件在40℃时功率达8kW，比同等电阻安装尺寸的标准6500W不锈......
TDK推出为USB－C提供完整ESD保护的超紧凑型TVS二极管(2023-05-18 11:01)
位电压：3.8 V@ ITLP = 8 A• 最小的电容值：0.48 pF• WLCSP 01005和WLCSP 0201紧凑型封装外形• 扁平设计，高度仅为100 µm或150 µm• 稳定可靠，可耐......
AI加速卡上的电容，可能将迎来形态大变化...(2024-07-22)
村田的强项”，0201"尺寸电容的容量可达10μF——“这是村田0201尺寸做到的容量最大的电容产品”，另外还包括0402"/22μF, 0805"/100μF规格，“都已经在服务器上大量使用”。
此外，村田工程师特别谈到用于芯片封装......
如何准确地贴装0201元件？(2024-12-23 20:56:04)
少缺陷。
业界所面临的现实是零件变得越来越小。例如，
0201片状电容比0402小75%，在电路板上所占的面积少66%，这些......
从CITE2018看中国厂商的进步与差距(2022-12-28)
是因为生产厂商主动结构性调整产能。小型化是领先厂商一直在主导的方向，0603电容缺货的主要原因是市场需求仍在，但由于生产效率低，技术相对落后，包括宇阳科技在内的很多厂商倾向于将0603需求用0402或0201尺寸的电容替代。“小型......
怎样才算是一名合格的PCB设计师？(2024-11-12 21:32:58)
际上是有个通用的标准的）。
② 封装命名的意义及形状。比如：电容封装有很多种，0201、0402、
0603、0805、1210 等等（从这些封装命名就直接可以读出焊盘的大小及间距）。这些封装......
TDK推出TVS二极管样品套件(2023-09-22 10:30)
µm或150 µm的超低剖面外形尺寸，这些二极管成为保护智能手机、无线耳机、智能手表及其他空间狭小的许多便携式应用免受静电放电影响的绝佳解决方案。其超低电容（低至0.18 pF）可满......
芯片附近0.1uF电容有什么用？(2024-06-21)
芯片附近0.1uF电容有什么用？;电容思维导图如下：
电容有四大作用：去耦、耦合（隔直通交）、滤波、储能。今天我们主要谈论去耦作用。
电容封装
相信大家都用过这几种电容，板子上最多的是多层陶瓷电容......
Nexperia推出先进的I2C GPIO扩展器产品组合(2023-04-28 14:36)
Nexperia推出先进的I2C GPIO扩展器产品组合;
采用创新的可配置上拉电阻和引脚兼容封装基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布推出全新16通道I2C通用......
Nexperia推出先进的I2C GPIO扩展器产品组合(2023-04-28 14:36)
Nexperia推出先进的I2C GPIO扩展器产品组合;
采用创新的可配置上拉电阻和引脚兼容封装基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布推出全新16通道I2C通用......
MLCC大厂微容电子获OPPO、小米增资 进一步推动高端MLCC研发量产(2022-05-06)
续扩展100μF等更高容量以及不同尺寸和电压的规格；其射频系列及01005、0201超微型系列已成为行业主力制造商；此外，微容电子车规MLCC体系及产品平台建设完成，实现AEC-Q200标准0603、0402......
TDK推出适合800V总线电压应用的CeraLink片式电容器(2024-10-10)
端子 (B58043E9563M052) 的两款新的900V型元件，扩展了其EIA 2220封装尺寸的B58043系列CeraLink电容器。随着搭载800V电池电压的电动汽车越来越流行，新元......
TDK推出EIA 2220尺寸的紧凑型CeraLink电容器(2022-03-18)
型号。为拓展其应用范围，我们推出了采用经典片式设计的小尺寸型号。新系列元件的封装尺寸小至EIA 2220，仅为5.7 x 5 x 1.4 mm。其中订购代码为B58043*的型......
踩坑了？硬件前辈们总结的低级错误(2023-02-02)
想当然的写一个封装，结果没有这个规格的器件，百度文库下载datasheet，结果根本买不到这个器件。
06 直接抄电路，结果器件根本买不着，曾经一个做智能锁的团队，电路直接抄三星的智能锁，结果里面一个电容......
Nexperia全球最小且最薄的14、16、20和24引脚标准逻辑DHXQFN封装(2021-06-30)
宣布推出用于标准逻辑器件的全球最小且超薄的14、16、20和24引脚封装。例如，16引脚DHXQFN封装比行业标准DQFN16无引脚器件小45%。新封装不但比竞争产品管脚尺寸更小，而且还节省了25%的PCB面积。
封装尺寸仅为2 mm x......
国巨推出车用小型化高容值 MLCC �C AC X5R及X6S(2021-12-14)
/0805/2.2uF/50V以及X6S/0201/100nF/10V。目前国巨车规电容AC系列产品组合涵盖NPO、X7R、X8R、X8G再加上新推出的X5R和X6S，每种介电质具备不同温度特性以及电容......
用工难致使产能不足！电阻缺货涨价传闻不断，国产大厂受益(2020-01-06)
用工难致使产能不足！电阻缺货涨价传闻不断，国产大厂受益;随着5G手机以及基站需求增多，最近一段时间，供应链陆续传出消息称，部分电容、电阻及电感等被动元件存在不同程度的缺货或涨价的现象，国际......
顺应小型化趋势，宇阳科技重磅推出008004超微型MLCC(2021-12-13)
化产品占比居行业首位，微型化代表尺寸0201总产量跃居全球前三位。
从应用端和产品端来说，随着5G时代的推进，基站射频前端的多功能性和高集成化对MLCC尺寸的要求更高，叠加智能穿戴和SIP封装......
安森美推出提高数据中心能效的完整电源解决方案(2024-06-11)
PowerTrench®系列和EliteSiC 650V MOSFET的强大组合为数据中心应用提供了一种完整解决方案，该方案在更小的封装尺寸......
MAX6138数据手册和产品信息(2024-11-11 09:20:35)
宽的工作温度和电流范围内保证稳定的反向击穿电压精度。
MAX6138无需外部稳定电容，在容性负载下可确保稳定工作。MAX6138是高精度器件，封装尺寸小于LM4040/LM4050。
应用......
Vishay的新款交流滤波薄膜电容器可在高湿环境下持续稳定工作(2021-05-06)
下测试长达56天—器件电气性能未发生变化。
日前发布的电容器恶劣环境条件下工作时，确保容量和ESR值稳定，使用寿命周期长。与上一代器件相比，在相同封装尺寸的情况下，MKP1847C交流滤波系列电容......
Vishay发布长寿命、耐潮湿的新款加固型ENYCAPTM储能电容器(2018-05-10)
式电子设备、机器人、太阳能电池板、电子门闩和应急照明等。225 EDLC-R ENYCAP电容器有从16mm x 20mm到18mm x 40mm的8种封装尺寸，功率密度达到4.1Wh/kg，电容......
儒卓力提供国巨自行研发的超小型金属电流感测电阻 PA0100(2022-01-18)
仅为0.4x0.2mm，是目前尺寸最小的金属电流感测电阻，该产品是对 PA 系列的补充，PA系列提供不同尺寸的 0201、0402、0603、0805、1206 和 2010 封装产品。整个 PA 系列......
LTC1292数据手册和产品信息(2024-11-11 09:18:49)
在无需外部硬件的情况下与大多数 MPU 串行端口和所有 MPU 并行 I/O 端口进行通信而设计，因而可通过三根导线传送数据。由于这些器件拥有高准确度、易用性和小封装尺寸，因此......
电解电容引脚受力的失效分析与研究(2024-07-16)
外力时，可以起到防护作用，抗外力效果显著，受电容封装较高限制，大的外力也会有受力隐患。打胶需要安排专人打胶，需要胶棒，且胶枪耗电较大。此改善不仅增加了人力成本，也浪费了资源，也不节能，短期......
Vishay推出超小型高性能器件，扩充TNPW e3系列高稳定性薄膜扁平片式电阻器(2020-08-31)
车和工业传感器和电子模块、智能手机和平板电脑、智能手表和健身追踪器等。
完整的TNPW e3系列现包括0201、0402、0603、0805、1206和1210外形尺寸，阻值从10 W 到3.01......
Vishay推出新系列小型螺丝接头铝电容器(2019-07-24)
Intertechnology, Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出新系列小型螺丝接头铝电容器，给定封装尺寸下容量和纹波电流处理能力分别比前代器件提高10%，便于设计师的更小空间内储存更高能量。新型Vishay......
ADG1236数据手册和产品信息(2024-11-11 09:18:03)
，iCMOS器件不但可以承受高电源电压，同时还能提升性能、大幅降低功耗并减小封装尺寸。
这款器件具有超低电容和电荷注入特性，因而是要求低毛刺和快速建立时间的数据采集与采样保持应用的理想解决方案。较快......
安森美推出提高数据中心能效的完整电源解决方案(2024-06-06)
能效变得至关重要。安森美最新一代T10 PowerTrench®系列和EliteSiC 650V MOSFET的强大组合为数据中心应用提供了一种完整解决方案，该方案在更小的封装尺寸......
安森美推出提高数据中心能效的完整电源解决方案(2024-06-06)
和EliteSiC 650V MOSFET的强大组合为数据中心应用提供了一种完整解决方案，该方案在更小的封装尺寸下提供了无与伦比的能效和卓越的热性能。本文引用地址：
与一般的搜索引擎请求相比，搭载......
Vishay推出适用于强调高可靠应用领域的新型含铅（Pb）端接涂层SMD MLCC(2021-01-27)
需要达到航天级可靠性的航空系统设计人员提供了经济高效的替代方案。
VJ....32含铅涂层系列电容器采用贵金属电极（NME）技术和湿法工艺制造，采用C0G（NP0）和X7R电介质，从0402到1210有5种封装尺寸。采用C0G......
东宇阳工业车规级陶瓷电容器项目开工奠基典礼圆满举行(2022-08-08)
科技车规级MLCC已形成A系列片式多层陶瓷电容器和Q系列低损耗片式多层陶瓷电容器两大产品系列，广泛适用于车载电源、ADAS、V2X、影音娱乐等设备。AECQ200测试认证已实现从0201-1210尺寸......
Nexperia推出先进的I2C GPIO扩展器产品组合(2023-04-28)
Nexperia推出先进的I2C GPIO扩展器产品组合;采用创新的可配置上拉电阻和引脚兼容封装
奈梅亨，2023年4月28日：基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日......
如何通过最小化热回路来优化开关电源布局?(2022-11-30)
和ESL也有重大影响。本部分对使用功率FET M1和M2以及解耦电容CIN的典型半桥热回路进行了建模和研究。图6比较了常见功率FET封装尺寸和放置位置。表2显示了每种情况下提取的ESR和ESL......
清洗封装产品面临哪些挑战？(2023-08-21)
.尺寸和结构复杂性
先进封装产品通常具有非常小的尺寸和复杂的结构，例如微型芯片、微型线路和微细间距。这使得清洗过程需要在极限条件下进行。合适的清洗液具有较低的表面张力才能进入低间隙，确保......
-junction)技术。此项技术可生产单位硅面积导通电阻RDS(ON) 极低的高压器件，使芯片的封装尺寸变得更小。栅电荷(Qg)和输入电容也极低，因此，Qg x RDS(ON)品质因数 (FOM，figure......
Vishay推出新款193 PUR－SI Solar系列卡扣式功率铝电容器，提高额定电压(2022-08-15)
mm 到 35 mm x 60 mm有五种封装尺寸。作为一种使用非固态电解液的极化铝电解电容器，器件符合RoHS标准，适合DC-Link缓冲和滤波应用。除太阳能光伏逆变器，典型......
Vishay推出新款193 PUR－SI Solar系列卡扣式功率铝电容器，提高额定电压(2022-08-15)
mm 到 35 mm x 60 mm有五种封装尺寸。作为一种使用非固态电解液的极化铝电解电容器，器件符合RoHS标准，适合DC-Link缓冲和滤波应用。除太阳能光伏逆变器，典型......
Vishay推出新款共漏极双N沟道60 V MOSFET，提高功率密度和效率(2019-12-11)
3mm x 3mm封装导通电阻最低的60 V器件，比这一封装尺寸排名第二的产品低42.5%，比Vishay上一代器件低89%。
从而降低电源通道压降，减小功耗，提高效率。为提......
相关企业
行业中出类拔萃。 科玛通信专业、专注，诚信经营，我们愿与各界朋友共同携手，以诚相待，共创美好未来。 科玛品质不需要用华丽的语言来修饰，只需要您的实践应用来证明。 科玛产品详细分类晶振恒温晶振OCXO 封装尺寸
. SOD-523 .LL34 . DO-214AC(SMA) . 贴片电容: 主营品牌:国巨?风华高科?三星?TDK?村田?华新科技?太诱 产品封装:0201 0402 0603 0805 1206
--0.98Ω……等 贴片电容系列： 1） 普通型电容（0201、0402、0603、0805、1206、1210、1808、1812、2220等封装形式，材料：以NPO、X7R、Y5V、X5R、Z5U为主
--0.98Ω……等贴片电容系列：1) 普通型电容（0201、0402、0603、0805、1206、1210、1808、1812、2220等封装形式，材料：以NPO、X7R、Y5V、X5R、Z5U为主
、高压电容、涤纶电容、电解电容、钽电解电容、CBB电容等。 贴片电容：0201、0402、0603、0805、1206、1210、1808、1812、2220等封装。 钽电容：R（1608）、P
、瓷片电容、高压电容、涤纶电容、电解电容、钽电解电容、CBB电容等。 贴片电容：0201、0402、0603、0805、1206、1210、1808、1812、2220等封装。 钽电容：R（1608
、SOT353等封装的系列大中小功率三极管 贴片电容：0201、0402、0603、0805、1206、1210、1808、1812、2220等封装 贴片电感：0201、0402、0603、0805、1206
管系列、肖特基系列。 贴片电容：0201、0402、0603、0805、1206、1210、1808、1812、2220等封装。钽电容：0603（1608）、P（2012）、A（3216）、B
赢得了越来越多的生产厂商的支持和信赖，公司业务不断扩大。 1．贴片电容 尺寸：0201、0402、0603、0805、1206、1210、1812 品牌：TDK 电感系列 LB、HK、LK、CB系列 品牌：TDK 2
，保护电路上依不同产品需求与封装尺寸