台湾花莲3日强震,存储器与晶圆代工产线初步影响评估|TrendForce集邦咨询

发布时间:2024-04-04  

TrendForce集邦咨询:台湾花莲3日强震,存储器晶圆代工产线初步影响评估

4月3日7时58分在台湾花莲县海域(北纬23.81度,东经121.74度)发生7.3级地震,震源深度12千米。根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询于第一时间调查各厂受损及运作状况指出,DRAM产业多集中在北部与中部,Foundry产业则北中南三地区,今日上午北部林口地区地震最大约4到5级间,其他地区地震约在4级左右,各厂已陆续进行停机检查。尽管检查尚未结束,但目前为止各厂都没有发现重大的机台损害。

TrendForce集邦咨询指出,产线破片和炉管破损都在统计中,估计厂商后续皆能透过赶工将产能补回,基本上无重大灾情发生。另外则是关于近期市场关注的AI供应状况,由于NVIDIA芯片采用的4nm制程都在台积电南科生产,尽管该厂人员未进行疏散,但有部分机台需停机检查,TrendForce集邦咨询预估经调校后能尽速恢复运作,影响可控。

存储器的部分,由于Micron的DRAM产能主要集中在台湾地区,因此该公司率先停止DRAM报价,灾后的损失评估后再度启动2Q24合约价谈判。除此之外,Samsung、SK hynix也跟进停止报价,尽管两大供应商并没有DRAM生产位于台湾地区,但也希望观望后市后再行动。

另一方面,由于存储器现货市场的DRAM与NAND Flash已经数周呈现需求疲软态势,因此虽然有地震发生,造成Micron与Nanya有停机状况,但目前因现货货源仍显充足,现货价格并未在今日产生剧烈波动,整体仅限小幅上涨格局,买气仍然清淡。

TrendForce集邦咨询研判,短期DRAM现货价格会有小幅涨幅,但需求疲弱态势不变,涨价的延续性有待观察。同时,因为DRAM供应商目前大致处于停止报价阶段,模组厂也已在今日跟进停止报价。

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
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