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研发客服据中国台湾媒体《经济日报》报道，12月7日，鸿海和Stellantis NV宣布签署合作备忘录，双方将合作打造一系列特殊车用芯片，以支持Stellantis集团和第三方客户，目标是在2024年将新开发的半导体芯片安装并运用于Stellantis集团旗下的车辆。
Stellantis CEO Carlos Tavares表示：“我们与鸿海的合作，目标是打造四款芯片系列，将显著优化零组件，通过大幅简化供应链，借以满足我们在车用半导体80% 以上的需求，也可以提高我们的创新速度，以及快速构建产品和服务的能力。”
鸿海董事长刘扬伟指出，“鸿海在跨入快速发展的电动车产业的同时，和Stellantis的合作，就是遇见未来的需求潜能，并化解长期供应链短缺问题。”
据了解，Stellantis 是全球领先的汽车制造商及出行供应商之一，其愿景为致力于提供独一无二、可负担且值得信赖的出行方案。今年5月，Stellantis集团和鸿海精密工业股份有限公司（“Foxconn”）连同其子公司富智康宣布签署了一份不具约束力的谅解备忘录，以50/50的投票权成立一家名为“Mobile Drive”的合资公司。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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