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封测大厂矽品精密斥资220亿元扩产 第一期土建将于今年Q4动工

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来源: 全球半导体观察

7月18日，中国台湾科技部中部科学园区管理局发布公告，宣布核准半导体封测大厂矽品精密工业股份有限公司（以下简称“矽品精密”）在其虎尾园区租地4.5公顷扩建新厂。 

据了解，矽品新厂预计投资金额975亿元新台币（约合人民币220亿元），第一期土建预计于今年第四季度动工，产能满载后年营业额预计可达354亿新台币，可创造2800名员工就业机会。可带动上下游产业磁吸效应，同步推升云林及周边县市整体就业机会与经济成长。

中科管理局局长许茂新表示，虎尾园区基础设施已建构完善，供水供电无虞，交通网络发达，南来北往便利，邻近云林科技大学、虎尾科技大学、中国医药大学北港校区、环球科技大学等高教学府，可满足科技产业人才需求，另有中科各园区及邻近工业区可作为产业支持体系。

封面图片来源：拍信网

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