由左至右：品佳集团产品行销长文国伟、世平集团产品行销长何享洲、友尚集团执行长特别助理陈威光、诠鼎集团中国区营运副总林明勋(图源：大联大)

新冠疫情爆发后的三年多里，全球车用供应链体系有了新变化。虽然早在车用芯片大缺货之前，分销商就开始在发展车用芯片业务，但是主要与Tier-1、Tier-2等厂商对接，那时分销商与整车厂较难直接建立联系，其在车用供应链中也较少有话语权。

2020、2021年之后，这种情况就有了明显的改变。随着整车中使用到的半导体数量日益增多，芯片供应商在车用供应链中的地位也得到提升。整车厂意识到，一辆售价数万美元的新能源汽车会因缺少一颗几十美分的小芯片而无法交付。因此，整车厂开始重视与芯片供应商之间的合作，并加强了与芯片制造商、元器件分销商的联系。

与此同时，分销商也顺势扩大了自己在车用领域的布局。近年来，头部分销商凭借资源优势，开始举办各种车用技术论坛，展现自己的车用方案整合能力，而大联大控股就是其中的代表之一。

大联大在车用领域的布局

近三年来，车用电子行业的发展极其火热，在这种背景下，许多分销商加强了在车用方面的布局。其实，这种布局不一定是最近几年才开始，比如大联大在十年前就开始着手布局车用业务。

何享洲指出，车用芯片的应用领域很广，世平、品佳、诠鼎和友尚在各自擅长的领域中发展，可以为客户提供完整的解决方案。“不论是智能化的车用，还是传统内燃机车辆，大联大都能提供整体解决方案。”

由于车用行业的设计周期很长，元器件“上车”一般要耗费两、三年，大联大在十年前就开始布局车用市场，最近几年投入了更多精力和资源，大联大非常看好未来5-10年内的车用市场的发展。文国伟表示，“大联大各个子集团培养了专业的技术团队，不仅有ISO26262工程师资质认证，还有涉及MCU的特殊技能和认证。在产品和方案方面覆盖了80%-90%的车用技术应用，包括ADAS、域控制器、三电系统、被动元件、连接器等等。”

ADAS的功能非常的多，一家厂商不可能涵盖到所有技术和产品，因而要求供应商必须要选择合适细分的领域来切入。大联大控股子集团在ADAS方面聚焦什么？

据陈威光透露，友尚在ADAS方面从三个角度去协助客户。第一，拥有多元的图像传感芯片代理产品线,友尚特别关注ADAS的传感器发展趋势，针对车载摄像头高清发展，以及摄像头信号传输的未来发展趋势(SerDist--> A-PHY)等，友尚都有具方向性并且多元的产品布局；；第二，成立内部车用影像方案团队(ISC ,Image Solution Center)，针对越来越多的ADAS SoC的应用趋势，也包括国产化趋势,关注的适配SoC、PMIC、Memory、感知器等相关产线,整合硬件、韧体、算法等技术，让客户快速并且精准的推出具竞争力的ADAS系统；第三，针对“驾舱一体”的发展方向，友尚重视域控之间的信号链传输(车载以太网和PCIe Switch 信号交换芯片)，并具备相关产线布局与技术支持的服务能力。林明勋说，诠鼎集团的产线主要专注于细分市场。诠鼎与友尚、品佳和世平配合，并在其中扮演补充者的角色。比如，诠鼎代理的SmartSens或Hailo Technologies能满足客户在影像处理算法和算力配置方面的需求。

对分销商而言，最重要的是服务客户，无论客户要做什么方案，均能为其提供相应的元器件。ADAS是一个很重要的领域，诠鼎专注开拓深入ADAS方案，提供力所能及且客户需要的技术。

车用供应链的变化

在新冠疫情爆发的几年里，供应链中出现了很多“断链”，不论是上游的供应不及时，还是下游需求的暴增，对分销商的业绩及市场的影响都很大。

何享洲认为，在半导体行业的成长动能中，除了传统的ICT行业之外，车用和工业一直被大家相对忽视，并非行业没有在这些领域中做琢磨，只是之前大家对这些产业的投资比重分配得不均匀。所以，从疫情时代开始到后疫情时代，大家可以看到供求的波动。

随着中国新能源车产业成为全球焦点，2023年大联大在上海和深圳举办了车用技术应用路演。“我们希望提供上下游整合的桥接服务，为元器件厂商和整车厂/Tier-1之间提供最好的桥接，使整个产业链的供应效率极大化。不管是技术的提升、产品的丰富，或者是‘大大网’这类数字化转型，都是我们一直努力在做的服务。”何享洲说。

如果有关注近三年来的车用供应链，可以发现整车厂加强了与芯片制造商和元器件分销商的联系。整车厂在上一轮车用缺芯潮中，意识到了芯片供应商的重要性，就加强了不同供应渠道的联系。车用供应链角色的变化，给分销商带来了较大的机遇。

车用产业曾经是一个封闭的系统，那时代理商很少能与车厂直接联系。从2020年开始，车用芯片出现了大缺货，整车厂为代理商开了一个“门”。文国伟说：“也是从那时候开始，品佳集团陆续接触了很多车厂，到现在已经与6-7家车厂签约，部分车厂甚至还提供了供应商代码(vendor code)。”

值得注意的是，供应商代码注册非常重要，代理商过去通常交付给Tier-1，一旦有了整车厂的供应商代码，代理商就可以直接为整车厂供货，也可以为芯片供应商提供更多资讯，反之它们也能为代理商提供更多信息，三者的合作也更加紧密、高效。

现在，车厂发现新的交流方式，为其带来了更多优势——代理商可为其提供多种选择，帮助整车厂寻找替代品牌。经过几年来的合作积累，整车厂也乐意与代理商交流，在此基础上延伸出了更多战略合作，包括车厂与代理的合作备忘录、车厂与元器件制造商的合作备忘录等。整体而言，车用供应链中的信息变得更透明，让技术和供应链层面的运作更流畅。

分销商的价值得以提升

如今，分销商不仅聚焦在硬件层面，还需提供网络和软件方面的支持。

文国伟以品佳为例介绍道，品佳在灯光控制方面会基于原厂SoC提供一些方案，该类方案的底层算法来自于原厂，但品佳会根据客户的需求来开发软件，包括车用EVD大灯、氛围灯和娱乐系统等整体解决方案。

配套的服务也要求代理商改变思维，进一步去配合未来的需求。软件定义车辆(software defined vehicle)的概念，也会带来整个系统的改变，以及产业链上各环节参与模式的改变。分销商不再是只卖零部件而已，这样就可以清晰地体现它的价值。同时，芯片供应商也在改变，并在做更多的定制化，其芯片也具有更多的功能。Tier-1和代理商要做软硬件的调试，来适配整车厂的需求。

与整车厂的合作

随着与车厂交流越来越多，分销商在车用供应链中也扮演了一些新角色。大联大与国内头部车厂已经达成了战略合作，“我们会为车厂提供一个类似供应链管理的信息接口，让它们能看到自己的Tier-1和Tier-2的生产进度和交付情况。这种数字化的管理手段是大联大一直在持续完善的部分，这是我们想做出的服务差异化。”何享洲介绍说。

以车用中常用的MCU为例，交付给Tier-1或是车厂后，代理商和芯片原厂还有很多后续的工作要完成。以前Tier-1把器件交付给车厂，会接着完成这些后续工作，现在代理商也有了新定位，像是Tier-2.5或Tier-3，来做一些整合类的工作。

代理商的工程师需要帮助车厂、Tier-1做调试，这样的需求源于车用的复杂性，比如新能源车上的电池系统，以及电池系统的耗电策略管理都很复杂。

整车厂对应用层、上层的UI和操作系统很熟悉，但是他们还需要连接底层硬件，而“如何适配不同厂商的不同硬件”，则需要我们来介入来调试器件。从三电(电池、电驱、电控)来看，大联大各个集团都有支持服务团队，他们先完善原厂的解决方案，然后再提供给整车厂，甚至还会帮助整车厂完成定制。在ADAS方面，则能提供环境感知、车道偏移提醒等解决方案，教用户如何使用这些方案，指导用户开发GPU、MPU等器件。

分销商新角色的变化，并不意味着它在取代Tier-1。文国伟解释说：“我们只售卖而不生产半导体元器件，我们的商品主要还是交付给Tier-1。有的车厂决定不用Tier-1，而是自己生产元器件，在这种情况下，我们会给车厂直接推广技术研发成果。车厂和Tier-1都是我们服务的对象。当然，现在多数车厂还是依赖Tier-1。”

大联大服务于车厂、Tier-1和Tier-2，各家会有不同的芯片方案的选择，在整体的芯片选择有怎样的考量？陈威光认为，先要决定品牌的定位，设计环绕品牌定位来开展。车厂当然有自己的定位，它很清楚自己的需求，服务车厂的Tier-1和Tier-2同时也为其他车厂服务，它们的设计也会遵循每一家车厂来进行，确定自己服务的车厂不同的系统规格。在这一过程中，分销商通过客户去了解市场需求，把符合需求的元器件推荐给客户，这部分的联动性很强、非常动态。

与芯片制造商的合作

对于国内车厂体系而言，它们有信息可控、安全可控、自主可控，以及其他新要求，这些要求在一定程度上扶持了国内的芯片企业。

大联大在五、六年前就开始关注这一趋势，这被该集团内部称为“内循环供应体系”简称CBS，即China Based Supplier。目前，CBS的市场份额比之前提升了很多，所以大联大也有专门的团队来支持运作CBS产线。

除了帮助国内芯片企业打进国产车用供应链之外，大联大也帮助国内芯片厂进到其他应用领域，包括消费性的手机和电脑、工业应用和公共事业等不同应用类别中。同时，也帮助它们出海扩展业务，为其在新市场提供加持。

文国伟强调说，品佳在器械应用、车用应用方面，都有在推广几条国内产线。在过去两三年里，国内半导体芯片的设计与制作，进步非常快，有些企业的产品已经达到了国际水平。本土供应商是未来的一个重点，在大联大自行设计的解决方案中，也包括国内芯片企业的产品。

一个完整的汽车芯片供应链，包括上游的芯片原厂、中游的分销商、下游的整车厂。观察近年来的汽车领域，不仅分销商在加强车用业务布局，芯片原厂、整车厂也在积极推动新技术，促成新合作。由AspenCore主办的《第四届国际AIoT生态发展大会》将于2023年6月8日在深圳南山科兴科学园国际会议中心举行。在“智能网联汽车分论坛”上，来自英伟达、Qorvo、泰克科技、易特驰，以及广汽的嘉宾，将分享与汽车有关的新技术、解决方案。请点击报名参加。

未来的挑战和发展展望

车用半导体产业上游的供应链在做整合，上游不同细分领域的厂商擅长不同的技术，它们在整体上是一个大群组。作为一家代理商，大联大在充分吸收这些技术。

何享洲补充说，下游的整车厂、Tier-1、Tier-2、Tier-3也在做整合，这些整合或许是内部整合、方案整合，再到产业整合，这都是代理商会面临的困境。

因为这种整合带来了挑战，所以代理商的价值就能够得以凸显——代理商能有更多机会去证明自己对上游供应商、车厂、Tier-1和Tier-2的价值。

如何把价值体现出来？除了代理商强化技术能力以外，还要利用数字化转型的力量，让产、销和设计都能够形成连接。所以大联大在技术能力方面也做了投资，包括在“大大通”频道里发布的很多解决方案和技术论文。这些解决方案中也包含了很多不同的技术创新，在此基础上形成了不同的模组，让车厂和Tier-1可以从中寻早适合的方案。

文国伟表示，虽然上、下游整合可能无法避免，但是代理商自身可以过往只看到元器件的模式，从更系统的方法去考虑为客户提供解决方案。比如，以前只卖一些硬件服务，现在把软件也配合进来，配套服务要求大家改变思维，要进一步去配合未来的需求。

随着车用芯片的供应从紧缺到供应过剩，也可能给车用芯片领域里的供应商带来一些变化。

不过，林明勋认为，车用市场的变化一直都存在，它与消费类产业有很多不同——背后的策略、供应链管理和产业生态都不一样。因为其最终的客户是整车厂，所以它在本质上并不一样。

“以往车厂和Tier-1主要都要用车规元器件，这两年车用市场上也有一些非车规器件的需求，所以大联大不只要备车规器件，也要备一些工业级工规器件，其实这带来的挑战性会更加大。”

再者，来自车厂的需求的变化也在加大。行业每周都在公布各个车用品牌的销量变化，后面的备料可能也会随时调整。这对供应链管理有挑战性，当遇到整车厂的这类变故时，分销商需与客户(整车厂/Tier1/Tier2)、元器件原厂协商。

陈威光则表示，车用跨入了电动化、智能驾驶时代，需要的所有技术和场景与过去完全不一样，过快的发展使得产业还来不及准备。友尚在3年前有15家车用芯片原厂供应商，到2023年5月与车用相关的代理线提高到了26条。一方面是友尚在持续引进车用元器件原厂，另一方面是友尚原本的半导体原厂也在相继进入车用市场。相信供应短缺问题在更多上游组件供货商陆续参与后会得到较好的解决，这是产业进化的一个过程。

最后，林明勋针对大联大在车用领域期待达成的目标表示，“大联大要在服务客户、服务产业以外，也要跟着芯片原厂一起来成长，很多原厂都在往车用市场进发，我们支持他们达成愿景。我们希望车用技术会变成重要的成长支柱，我们也将推动这一产业的发展。