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研发客服近日，台积电海外建厂计划传来新的消息。据台湾地区媒体报道称，有半导体设备厂商指出，台积电已多次派遣团队前往德国评估建厂事项，并且有台积电供应链收到出货评估通知，建厂模式已经确立，将仿照日本熊本厂与Sony、丰田旗下电装合资作法，而此次的主要合作对象为德国博世。
台积电将与Bosch合资建设12英寸新厂，暂以28纳米车用特殊制程为主，不过目前只是初步阶段。报道指出，Bosch或其他合资者若能承诺揽下人力、工会与生产效率等诸多责任风险，台积电将待总体经济与半导体景气回温后，会启动建厂计划。
目前台积电海外扩厂动作有美国亚利桑那州厂、日本熊本厂等。今年年初，台积电总裁魏哲家曾表示，公司正与欧洲客户和伙伴接洽，据客户需求和政府支持程度，评估建立车用技术特殊制程晶圆厂的可能性。
根据此前的消息，台积电欧洲建厂地点或将选址德国德累斯顿，预计总产能将是每月5万到6万片晶圆。为了满足欧洲汽车业需求，台积电德国厂以28及22纳米特殊制程为主，也不排除视需求转进到先进16及12纳米制程。该报道还称，建设时间约两年半，2024年动工，2026下半年投片试产，2027年进入量产。
而对于此次与博世合资建厂的消息，台积电则回应称，欧洲设厂一案还在评估中。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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