11月16日晚，高通公司总裁兼首席执行官安蒙在2021投资者大会上宣布，公司将持续扩展其半导体业务，以满足对其技术的需求带来的日益增长的机遇，这也是他个人以CEO身份的首次亮相。安蒙表示，未来十年，得益于越来越多终端实现智能互联，高通的潜在市场规模预计将从目前的约1000亿美元增长至7000亿美元。

为此，高通提前设定了未来三个财年的全新财务目标，包括：

• 到2024财年，QCT半导体业务营收将实现中双位数（mid-teens）的复合年均增长率，运营利润率将超过30%。具体而言：

1. 到2024财年，智能手机和射频前端业务营收的增长率至少将与可服务市场（SAM）12%的复合年均增长率持平；
2. 汽车业务年营收将在未来5年增长至35亿美元，在未来10年增长至80亿美元；
3. 2024财年，物联网业务年营收将增长至90亿美元；

• QTL技术许可业务预计将保持现有的营收规模和利润水平

统一的技术路线图

“赋能人与万物智能互联的世界”，这是高通一直以来的公司愿景。而随着5G与高性能、低功耗计算以及终端侧AI的融合，终端可实时连接至云端，数字化转型正在不断加速，如何将自身在移动领域具备的领先优势应用于智能网联终端，开创智能网联边缘的全新机遇，是安蒙这位“新船长”未来需要思考的重大课题。

高通公司总裁兼首席执行官安蒙

高通方面强调称，过去，高通的潜在市场规模是150亿美元，包括MSM和MDM芯片出货，以及技术许可业务。如今，高通的潜在市场规模已增长至1000亿美元，主要得益于新增的旗舰级和高端Android终端、射频前端（RFFE）和汽车业务。而未来，随着智能网联边缘的扩展、云业务和元宇宙的兴起，高通的潜在市场规模将扩大到7000亿美元。也就是说，高通面对的目标市场规模将在未来十年增长7倍以上。

“高通正迎来有史以来最大的发展机遇。”安蒙表示，其关键驱动因素包括：1. 数字化转型正在创造全新的增长领域；2. 几乎每个行业都需要高通的技术；3. 充分利用“统一的技术路线图（one technology roadmap）”推动业绩增长，4. 专注于能够带来长期稳定营收的客户和市场。

其中，2、3两点尤其值得关注。

数据显示，到2025年，预计64%的数据将在传统数据中心之外产生。边缘侧数据量的增长，使本地数据处理和智能应用的需求随之增长，这推动了数个关键行业趋势的形成(如下图所示)，包括家庭“企业化”、5G成为无线光纤、行业数字化转型、5G向企业网络扩展、移动基础设施虚拟化、万物连接至云端、AI在边缘侧规模化、5G赋能按需计算、移动和PC融合、游戏转向云端、物理和虚拟空间融合、XR成为元宇宙终端平台、垂直行业实现云连接、辅助驾驶规模化、数字底盘成为汽车的关键资产，而高通则正好处于上述行业趋势的交汇点。

而“统一的技术路线图”的提出，则为高通面对如此碎片化的垂直市场找到了最适合的解决方案。按照高通方面的说法，“统一的技术路线图”是一个可扩展应对所有增长业务需求的技术路线图，凭借在AI、影像、图形、处理和连接等领域的领导力，高通将为几乎每类边缘侧终端提供终端侧智能、高性能低功耗系统和一切无线组件，从耳塞到智能网联汽车。

专注四大关键业务领域

根据高通公司最新发布的2021财年第四季度及全年财报，高通第四季度营收为93.36亿美元，与去年同期的83.46亿美元相比增长了12%；净利润为29.16亿美元，与去年同期的16.69亿美元相比增长75%。

在演讲中，安蒙将智能手机、射频前端、汽车和物联网四大关键业务领域，视作未来构成高通未来战略发展的基石。而四大关键业务的市场表现，在财报中也得到了体现。具体来说，手机业务销售额为46.9亿美元；5G射频前端芯片增长了45%，达到12.4亿美元；汽车业务2.7亿美元，增幅为44%；物联网业务收入达到15亿美元，增长了66%。

• 智能手机：作为当前旗舰和高端Android手机的首选平台，骁龙品牌得到了众多终端厂商广泛认可和支持，小米、荣耀、vivo和OPPO已经确定未来2年与高通在旗舰和高端手机合作；三星将在其2022年多层级终端中采用骁龙移动平台。在高通2021财年第四财季，已发布或已出货的搭载骁龙旗舰平台的终端同比增长了21%。

• 射频前端：高通方面分享的数据显示，2021年，高通射频前端单元累计出货量达80亿个，其中单个组件出货量均超过3亿个，比原计划提前一年实现在智能手机射频前端市场营收第一的目标。同时，毫米波、Wi-Fi、汽车、物联网领域，这些将推动高通射频前端业务的持续增长。

• 汽车：在本届投资者大会上，高通宣布与宝马集团达成合作，将最新的前沿驾驶辅助技术与Snapdragon Ride™平台引入宝马集团下一代先进驾驶辅助系统和自动驾驶平台。宝马下一代自动驾驶软件栈将基于Snapdragon Ride视觉系统级芯片、视觉感知以及由高通车对云服务平台管理的ADAS中央计算SoC控制器而打造。目前，高通在车载网联和汽车无线连接领域排名第一，超过25家汽车厂商采用了骁龙汽车数字座舱平台，已有资产和Arriver业务的加入使高通拥有了更全面的ADAS/自动驾驶平台。

• 物联网：以消费级物联网、PC、XR、物联网边缘网络、工业物联网为代表的物联网对高通来说是一个多元化的市场，从超过50款搭载骁龙平台的VR和AR终端，到Nuvia团队设计的下一代CPU；从固定无线接入(FWA)、Wi-Fi和5G RAN基础设施，到与开发商L&L Holding Company合作推出时代广场智慧体验项目，高通正在将业务扩展至移动和智能网联边缘的多个细分市场。

“在智能互联的世界里，高通处于千行百业的技术交汇点。”安蒙承诺，高通将始终贯彻“统一的技术路线图”，充分利用面向移动和智能网联边缘的关键技术，推动数字化转型，推动业务多元化，扩大潜在市场规模。