3月29日，由Aspencore主办的2023国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai）在上海国际会议中心成功举办。作为IIC 2023重要论坛活动，第二届“碳中和”暨绿色能源电子产业可持续发展高峰论坛邀请了专家学者、国内外产业链企业、行业机构，深度分析了半导体产业与技术在践行碳中和目标过程中的机遇与挑战。

AspenCore中国区总经理靳毅先生在开幕致辞中指出，在“碳达峰、碳中和”的大背景下，AspenCore作为全球电子科技领域领先的技术机构媒体，率先策划举办了行业首个绿色能源电子产业可持续发展国际论坛意义深远。2023第二届高峰论坛将围绕双碳目标下的企业发展机遇和挑战，探讨科技行业如何通过技术创新拥抱未来，如何以可持续的方式为世界作出贡献，相信必将引起行业更多深层次的思考与交流，带来务实有意义的启示与经验。

AspenCore中国区总经理 靳毅

碳中和路上的挑战与机遇

绿色低碳发展，已成为全球企业赋能行业发展的“必选项”之一。在减碳之路上，越来越多的企业已形成共鸣，正加快迈向碳中和目标。

全球知名战略咨询机构罗兰贝格全球合伙人时帅以“全球降碳趋势与能源危机的影响”为主题，分享了过去一年全球能源危机下中国以及亚洲地区推动双碳目标实现面临的新形势、新挑战，且提出了自己的发展建议。

从战略层面来看，企业的脱碳主要有两种路线可以走：一是比较激进的技术突破；二是通过调整整体业务组合实现商业模式的转变，比如原材料、包装、供应商的管理等。对此，时帅表示，“双碳”目标的实现需要政府、企业以及社会各阶层大力协同。以半导体行业为例，因产业链比较长，企业可以自主决定内部进行降碳，但很难说服上下游供应链企业参与，“这需要产业链的协作，需要共同制订目标，需要建立共担风险和共赢的商业模式，更需要政府的大力引导。”

意法半导体（ST）亚太区功率分立和模拟产品器件部市场和应用副总裁Francesco Muggeri（沐杰励）发表了“创新技术如何为可持续发展的世界做出贡献”的主题演讲。

据介绍，ST承诺在其40周年之前实现碳中和。具体包括：到2025年符合1.5℃情景（SBTi认可）；到2027年实现碳中和；到2027年采购100%可再生能源。ST在其整个生态系统中都有着实现碳中和的合作计划和伙伴关系。

在战略目标方面，ST涉及汽车、工业、个人电子设备，以及通信设备、电脑及外设四大领域。其中，在汽车领域，涉及汽车电气化和汽车数字化；在工业领域，涉及嵌入式处理、电源和能源管理、传感器以及模拟技术；在个人电子设备以及通信设备、电脑及外设领域，则涉及以差异化的产品或定制解决方案支持大批量智能手机等高端应用。

同时，ST专注于增长最快的工业应用，包括制造和过程自动化、电源和能源、医疗电子、楼宇和家庭控制，以及安全和视频监控几大领域。

以2030年为时间节点，电能需求量会是一个庞大的市场规模。基于对“碳中和”零碳发展的前瞻性，英飞凌科技零碳工业功率 (前工业功率控制) 事业部大中华区高级技术总监 陈立烽作为演讲嘉宾分享英飞凌在“零碳”路上的进展。

英飞凌在零碳道路上扮演着“赋能者”的角色，其产业链涵盖到了从发电端的风能、太阳能等解决方案，还有输电过程中的柔性直流高压HVDC方案，以及用电端的公共交通、家电等生活中的方方面面。

具体在风能方案上，有超过87000个风力发电机采用英飞凌方案，从发电量初步估算，可以满足超过4亿人，或者说有1.6亿个家庭的需求。在太阳能方案上，有160GW太阳能逆变器是采用英飞凌方案，从发电量初步估算，其装机容量等同于7个三峡大坝的发电量。在用电端中较大的一个应用是高铁，预估采用了英飞凌方案有超过2400辆高铁，这些高铁总搭载约10亿人次出行。而前三个方案上所讲述的数据是按累积计算，还有一个按每年数据计算的是电动大巴，每年全国生产5万辆电动大巴中，有3万辆是采用英飞凌的方案。这些数据并不是精准数据，不过从这些预估的数据能看出英飞凌在方案赋能上的体量。

碳化硅在高频、高压、高温上都具有明显的优势，它非常适合于在直流充电桩、新能源汽车、光伏储能和开关电源领域来使用。蓉矽半导体是一个初创公司，从2019年到今天，蓉矽用了3年的时间，完成了1,200V的碳化硅二极管和MOS管的设计、量产，建立了以碳化硅高性价比的高可靠系列产品，同时在供应链体系保障和质量体系都建立了完善了体系。

蓉矽半导体副总裁、研发中心总经理高巍围绕“功率半导体技术助力节碳减排”的主题做了精彩分享。他表示，在未来30年内，中国新能源领域将迎来高速发展期，而碳化硅(SiC)会在其中发挥出重要作用。具体来看，中国节能减碳的着力点是——电力、交通工业、可再生能源，而高效电力设备和新能源汽车是发展的重点。

整个新能源产业链包括了从光伏、风电储能，到输变电、充电桩等细分应用。新能源产业链的电力部分和交通领域都是蓉矽半导体重点发力的方向。

NVIDIA DPU和DOCA技术专家 崔岩

来自NVIDIA的DPU和DOCA技术专家崔岩通过在线方式分享了题为“NVIDIA BlueField DPU 如何提升数据中心能效”的精彩演讲。他分析道，生成式人工智能、数字科学、元宇宙组成下一波技术应用浪潮，而在下一波应用浪潮的推动下，云计算正在成为企业计算的标配。在此大趋势下，NVIDIA提供了全栈加速计算解决方案，且在数据中心、GPU、CPU三大核心运行。

而由于电力成本上涨、节能减排要求、供电量硬性限制、公有云定价压力等客观因素，能效在数据中心变得越来越重要。崔岩提出有助于降低数据中心电力成本的5种主要策略：一是在电力供应成本更低或供应量更丰富的地区建立新的数据中心；二是改善电源使用效率（PUE），提升用于实际IT设备的电力占比；三是更大限度提升服务器利用率或采用更少的服务器；四是提高服务器的能效；五是将选定的工作负载外包给公有云或电力成本更低的主机托管中心。

Graphcore大中华区总裁卢涛以“如何使用IPU构建更加绿色的AI助力碳中和的可持续未来”为主题，介绍了怎样通过新型的处理器架构——IPU来加快运算速度，提升每瓦效能，减少碳排放。

IPU是一个大规模并行的多指令多数据架构，采用能耗更低的片上SRAM。这样的架构非常适合做一些精细化的高性能计算、人工智能以及图计算。因此，Graphcore的IPU产品能够提供更好的性能，消耗更低的能源。围绕IPU处理器，Graphcore也构建了软件栈，针对开发者打造的软件栈是以平台的形式呈现给客户。

以可持续的方式为世界作出贡献

碳达峰碳中和是一个多维、立体、完整的系统工程，从战略到落地，需要更接地气、讲实效。

城市作为现代经济活动的中心，在应对全球气候变化与推进可持续发展中发挥重要作用，愈发受到重视。上海市节能减排中心有限公司党支部书记、副总经理李亮以中国超大城市代表之一的上海为例，探讨了城市可再生能源发展之路。

具体来说，上海市可再生能源发展有三个方向：光伏发电、海上风电、低碳创新示范。其中，上海市力争在2025、2030年全市光伏装机达到407、700万千瓦。具体部署：一是光伏开发集中与分布式并重；二是实施7大“光伏+”专项工程；三是集中式光伏重点动渔光互补、水光互补、农光互补和交通领域光伏发展；四是支持分布式光伏应建尽建，实施屋顶“光伏＋”计划。

海上风电，上海市预计到2025、2030年，全市风电装机力争分别超过262、500万千瓦。为了实现这一目标，上海市将实施以下工作：一是加快近海的海上风电开发，重点推进奉贤、南汇和金山的开发；二是启动实施百万千瓦的深远海海上风电示范；三是避开生态保护红线和自然保护区，科学建设陆上风电；四是因地制宜推动分散式风电开发。

低碳创新示范，包括长三角示范区能源互联网示范、临港新片区风光气储一体化示范、崇明世界级生态岛碳达峰碳中和示范。

阳光电源子公司阳光慧碳科技有限公司副总裁陈韦发表了题为“碳中和的企业实践及赋能”演讲。据了解，作为清洁能源行业龙头企业阳光电源的子公司，阳光慧碳致力于提供一站式全生命周期的零碳解决方案。

据介绍，阳光慧碳是通过六个步骤来帮助企业实现真正的碳中和：一是碳的评估测量，要先盘查了解清楚，一个企业、一个园区、一个城市里碳的状态；二是基于当前状况做双碳规划；三是智能减碳，目前最简单的方案是装光伏；四是能碳运营，基于SaaS平台，让电力效益最大化，通过包括电力方面的调整，电力交易的自由化，电力交易带来的绿色金融方面的价值；五是碳排抵消，如果碳比较多，经过前面的步骤，包括投入还不足以变成零碳，可以用其他的方案，比如说绿证消纳；最后是认证赋能。

“‘碳中和’的六步曲，可以覆盖企业零碳转型业务全流程，应用于工厂、园区、医院、交通、商业综合体等多个典型场景。”陈韦介绍，阳光电源一直对于减碳和零碳非常的重视，早前就已经定下了“碳中和”目标——承诺2028年实现运营层面的“碳中和”，还定制了一系列碳中和行动方案。

“在‘碳中和’和绿色能源大背景下，未来零碳制造与碳管理能力将成为电子企业的核心竞争力，而短视的企业将会在竞争过程中逐渐被淘汰。” 北京京东方能源科技有限公司CTO姜宇特别强调了电子企业进行零碳制造的重要性。

相对能源、钢铁等高排放行业，电子行业企业的碳排放占比相对较低且可充分调动自身的数字技术储备，在智能转型上具备先天优势。对此，姜宇建议，电子行业企业转型需要从三个方面着手：一是明确低碳发展的战略方向，识别气候机遇和风险；二是推动碳排查和目标制定，基于碳排放数据设定减碳路径；三是形成内外部减排合力，定期披露气候目标和进展。

姜宇认为，在我国监管逐渐从“能耗双控”转向“碳排双控”的趋势下，电子行业企业的内部碳排查工作预计将提速。

“集成电路行业的发展正处于尾期，一方面是人类对芯片的使用量增多，另一方面是芯片集成度能力趋缓，想要获得更多算力或集成度，就需要投资更多的芯片，这带来更多成本投入。对行业而言，有痛点也就有机会。”

中科创星董事总经理、半导体组组长卢小保先生围绕“从硬科技视角看新能源半导体投资机会”做了精彩分享，他指出半导体领域最大的三大投资机会是在数据中心、智能汽车，以及新能源相关赛道。

AMD华东区业务总监 李阳

数据已成为商业领袖的核心功能。数据被视为一种活生生的资产。当全球数据创建和复制将在预测期内经历23%的复合年增长率（CAGR），到2025年将跃升至180+泽字节时，对数据的处理将变得越来越困难。

对此，AMD华东区业务总监李阳向业界介绍了AMD服务器处理器的最新成员——第四代AMD EPYC（霄龙）处理器，并且用“多快好省”来总结其优势。

据介绍，AMD EPYC（霄龙）在测试中的表现非常出色。只需5台基于AMD EPYC（霄龙）9654处理器的双路服务器就能轻松应对这种工作负载。凭借EPYC（霄龙）出色的能效，客户可减少运行工作负载所需的服务器数量、能耗和成本，最多节省67%的服务器和52%的电力，第一年即可削减高达40%的资本支出和61%的运营成本。

上海绿然环境信息技术有限公司首席咨询顾问石璐博士发表了“双碳背景下能源电子行业的数字化思考”主题演讲。

在双碳背景下，企业要实现可持续发展，面临着外部和内部的很多压力。外部的压力有气侯变化、政府的要求，还有进出口贸易等等。在这些外部环境的压力下，对能源电子企业来说，要实现可持续发展，会更多关注供应链的传导。比如要实现集团的零碳规划和战略，必定会要求产业链的上下游进行协同。除此以外，集团本身还要有自己的社会责任，也要有自己可持续的承诺。

在这些传导中，企业不可避免的要把碳作为资产管理，如果是这样的话，就说明碳不是一个污染物。也就是说不一定要把碳降到最低，而是可以利用碳化来成为企业的资产。因此，对企业来说，怎么样把自己的碳资产管理好，是一个重要话题。

除了以上行业内领军管理者们的主题演讲外，在压轴出场的圆桌论坛环节上，多位特邀嘉宾围绕“”主题，从市场、政策、技术、应用等不同角度，阐述了各自企业或机构在碳中和转型路上的技术创新、发展规划以及发展建议。总体而言，半导体行业还有一大批碳中和“先行者”“践行者”，在改变整个半导体行业的同时，也在为人类社会贡献“碳中和”力量。

最后，作为主办方，AspenCore也特别感谢如下企业的支持（排名不分先后）：

芯耀辉、芯查查、智芯、申矽凌、TI、Cadence、安谋科技、STMicroelectronics、英飞凌、奎芯、威兆半导体、合见工软、珠海智融、NI、脉图、芯原、上海华力、艾德克斯、是德科技、泰克科技、Broadcom、英诺达、晶华微、东芯半导体、芯天下、行芯科技、鸿芯微纳、极海半导体、亿智电子、芯行纪、荣睿达科技、山海半导体、江波龙、芯成半导体、物奇微电子、赛卓电子、意瑞半导体、思特威、黑芝麻、爱芯元智、美芯晟、镓未来、类比半导体、晟矽微、微源半导体、上海先积、京微齐力、思尔芯、芯瑞微、硅动力、润石科技、成都视海芯图、帝奥微、蓉矽半导体、旋智电子、芯联成、概伦电子、速石、巨微、凌欧创芯、泰雷兹、奈芯软件、芯旺微、芯和半导体、逐点半导体、小呆料、雅特力科技、SiFive、凹凸科技、苏试宜特、小华半导体、聚辰半导体、核芯互联、灿瑞科技、赛昉科技、晶心科技、芯愿景、华芯微特、美仁半导体、禾润、芯源半导体、聚洵、上海航芯、华舒、富芮坤、楷领科技、赛昉科技、飞腾、晶宇兴、华特力科、艾诺半导体、奇异摩尔、思普达、中科银河芯、品英仪器、益华微、东方中科、凯新达电子、ADI、国民技术、欧姆龙、奇捷科技、图研、正品之源。