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研发客服近日，由北京大学、清华大学联合牵头建设的集成电路高精尖创新中心近日通过年度成果考核。据悉，北京市教委自2015年启动第一期北京高校高精尖创新中心建设以来，已建设24个高精尖中心，推动高校加速产出突破“卡脖子”核心关键技术的实质性科技成果。
北京市教委表示，集成电路高精尖创新中心是北京服务国家重大战略、深化科研体制机制改革、建设集成电路科技创新高地的重要举措。该中心汇聚清华、北大两所高校资源，推动两校深度参与北京经开区集成电路产业发展，支撑企业、研究院所和高校协同科研创新模式，协助企业开展产业科研攻关任务，产出一批应对产业发展真问题的科技成果。
同时，该中心创新组织管理模式，完善产学研融合、科技与产业协同，聘请科技企业作为项目经理人，由项目经理人全程跟踪监督中心建设，掌握任务目标达成度；推行“里程碑式”考核，设立项目实施里程碑结点，根据任务结点开展评估考核，并结合考核结果确定下一阶段的政策和经费支持。考核成果未达预期，将视情况予以暂停拨款、中止整改和退出建设等措施。
北京市教委自2015年启动高校高精尖创新中心建设以来，先后建设了北京大学工程科学与新兴技术高精尖创新中心、清华大学未来芯片技术高精尖创新中心等24个高校高精尖中心。新一期建设的两个高精尖创新中心包括集成电路高精尖创新中心和未来区块链与隐私计算高精尖创新中心。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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