中芯遭禁,晶圆代工“涨价潮”又起...

2020-10-09  

上个月传得沸沸扬扬的“制裁疑云”终于有了后续,中芯国际日前一纸公告证实了美国对其发布出口禁令的消息。

国际电子商情9日从台媒获悉,虽然中芯国际的既有客户在上述消息得到证实前,就已经传出开始寻找其他晶圆代工产能,以降低中芯若遭制裁带来的风险。尽管如此,在中芯国际方面证实制裁消息后,其既有客户依然无法避免受到冲击。此外,在消息刺激下,让原本就宣告产能吃紧的代工市场再一次传出涨价信号。

中芯国际证实遭美制裁,8英寸代工再传涨价...

报道指出,鉴于此次美国对中芯国际祭出出口管制相较于华为制裁生效后不久,供应链方面预计,后续中芯国际客户的转单将导致全球8英寸晶圆代工产能更加紧张,涨价势头明显,包括台联电、世界先进、三星,甚至连台积电近期都传出涨价消息。

据报道,由于产能吃紧情况出现,8英寸晶圆代工已率先掀起涨价潮,包括联电的0.18微米制程、世界先进的0.15微米细线宽制程都已调升报价,涨幅平均在个位数百分比,主要视客户实际订单情况而定。

对此,联电方面表示不予回应,仅强调会在追求获利与客户长期合作关系之间寻求平衡点,并称产能利用率平均达到95%以上。

世界先进董事长方略也没有就代工价格议题做出回应,仅表示“有听说业界传出这一话题,”并称“价格调整要考量与客户的长期合作关系及产能资源。当客户下单,配合为其扩产是义务。”

三星、台积电未置评。

不过,有一名匿名IC设计业者则透露,联电对近期新投片的价格已先行调涨,并通知客户要调升今年第4季与明年代工价格。世界先进的0.15微米细线宽制程也将可能启动涨价。

“现在是8英寸晶圆代工厂产能最吃紧,从0.13至0.18微米制程产能基本都是排的很满,12英寸厂则是28纳米以下制程最抢手”,该人士直言,由于现在晶圆代工交期拉长,为了满足客户需求,通常有规模的企业不太去考率库存风险,都是优先提前下单保证一定水位的安全库存。“今年情况不同,所以抢产能的都是有规模的,(规模和需求)不大的根本也没有财力去跟进。”

值得一提的是,日本信越硅晶圆、光阻液代理商崇越周一(5日)证实,在美方扩大对华为的禁令后,由于担忧成为制裁目标,中芯国际为确保正常生产运营,之前已经大举采购包括硅晶圆、光阻液在内等关键制程耗材、设备零组件。

崇越表示,自6月起,来自中国大陆客户的拉货力度明显加大,单月业绩跳增5成,主要来自中芯国际和其他晶圆厂积极提高备货带动。

恐中芯国际被制裁,传大客户高通早有转单准备

据研调机构的统计,中芯国际8英寸产能占全球8英寸晶圆代工产能约10%,虽然目前其8英寸厂短期内运营未受影响,但不排除后续接单受影响的可能。

此前,由于担心中美贸易战的潜在风险,中芯国际的大客户高通传出已与台积电、台联电等代工厂就转单事宜有过洽商,希望通过“搭线”多争取一些8英寸产能,做好应对准备。不过,这一传言尚未得到关联方证实。

有业者认为,9月业内不时传出“急单涨价”的消息是让高通“主动出击”的原因之一。由于其电源管理芯片(PMIC) 近6成交由中芯国际代工,再加上华为在禁令生效之前大幅向各家供应商拉货,导致8英寸产能紧缺,继而引发其国内“友商”小米、OPPO、vivo加大备料力道,再次加重产能吃紧情况。

市场认为,中芯国际前两大客户博通、高通,为确保产品供货稳定,势必将订单转移至其他晶圆厂,而联电因与中芯国际制程相近,可望成为最大受惠者。

不过,联电近期产能已被抢光,若博通、高通决定转向联电投片,原先供应吃紧状况将更加剧,IC设计业者为抢产能势必加价,皆有助联电代工价格进一步上涨,推升获利表现。

上一波代工涨价就在9月...

此前,由于美国制裁叠加疫情影响持续,继8英寸晶圆代工产能满载拉抬涨代工价后,又有消息称,鉴于8英寸晶圆订单排到明年,产能吃紧局面持续,预计将有部分需求订单涌入6英寸晶圆代工厂,存在顺势推高6英寸晶圆代工价的可能性。

在美国制裁叠加疫情影响持续的背景下,下游高价抢单的情况与日俱增,由于8英寸家用产能促进,订单开始涌入6英寸晶圆,中国台湾代工大厂茂矽(MOSEL)日前表态,不排除与客户协商调涨代工价格的可能。由于毛利较低的半导体抢不到8英寸晶圆产能,只好转向。如今茂矽产能也已满载,据透露订单需求端订单来自中国大陆地区,并透露将优先接下IC需求订单,MOSFET的需求会将酌情考虑。

报道称,目前晶圆涨幅都在10%以上,而显示驱动IC涨价取决于不同厂商吸收成本的能力。对于关联厂商/渠道商而言,驱动IC量价齐升属利好消息,尤其是拥有一定库存水位的商家。

另一方面,因8英寸晶圆代工产能失衡持续,导致相关需求交期延后,目前已延长至4个月。因此,多数IC设计者已经开始提早主动加价预定产能,有传出报价将提高一成。在晶圆代工价上涨,也让部分IC设计厂决定主动跟进调涨。

有业内人士分析称,由于上游8英寸晶圆代工产能偏紧,致使显示驱动IC供货缺口达15%至20%,预计到2021年中才会有所缓解。

责任编辑:Elaine

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