中芯国际2022年营收达72.7亿美元!晶圆销量增长5.2%,库存量增长395.1%!

发布时间:2023-03-30  

【导读】3月28日晚间,晶圆代工大厂中芯国际公布了2022年年度财报,全年总营收达到72.7亿美元,同比增长33.6%;晶圆代工业务营收为67.36亿美元,同比增长35.2%;毛利为27.62亿美元,同比增长64%;毛利率增长到38%;归属于上市公司股东的净利润达18.18亿美元,均创历史新高,实现年度最优业绩。


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来自中国的营收占比达74%


从各地区贡献的营收占比来看,2022年中芯国际来自中国区的营收占比由2021年的70%提升到了74%,美国区和欧亚区的营收占比则分别由2021年的22%和8%将至了2022年的21%和5%。显然,中芯国际对于本土客户的依赖度正在持续提升,这也进一步反应了在美国对中国半导体产业的持续打压之下,海外芯片设计厂商在中芯国际的投片更加趋于谨慎,而中国芯片设计厂商则加大了在中芯国际等本土晶圆厂的投片力度。


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从晶圆的应用分类来看,2022年中芯国际来智能手机的占比由2021年的32%下滑到了27%,同样消费电子的占比也由2021年的24%将至了2022年的23%。这主要是受到了2022年全球智能手机等消费电子市场需求持续下滑的影响。相比之下,智能家居的占比则增长了1个百分点至14%。


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按销售的晶圆尺寸分类来看,中芯国际2022年12吋晶圆占比高达67%,相比2021年提升了3个百分点;8吋晶圆占比则下滑了3个百分点至33%。这主要是由于原有的12吋晶圆厂的产能提升,以及中芯深圳12吋晶圆厂进入了投产。


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2022年晶圆销量增长5.2%,库存量增长395.1%


根据财报公布的数据来看,2022年中芯国际总产量达到了751.1万片约当8吋圆,月产能为71.4万片约当8时圆。2022年实际销售了709.8万片约当8吋晶圆,相比2021年的674.7万片约当8时晶圆增长了5.2%。晶圆的平均售价也由2021年的738美元增加到了949美元。圆代工业务营收为67.356亿美元,同比增长35.2%。


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中芯国际表示,整体营收的大幅增长,主要是由于2022年销售晶圆数量的增加和平均售价上升所致,而平均售价上升与价格上涨以及产品组合变化相关。


需要指出的是,由于2022年半导体市场需求下滑,中芯国际的库存量也达到了516,724片约当8吋晶圆,相比2021年大幅增长了395.1%。对此,中芯国际表示,库存量比上年增长的原因主要是生产备货。


研发投入7.331亿美元


2022年,中芯国际的研发投入由2021年的6.388亿美元增长至7.331亿美元,不过在总营收当中的占比则由11.7%将至了10.1%。研发人员由2021年的1758名增加到了2326名。截至2022年底,中芯国际已累计申请专利18,799件,累计授权12,869件,申请和授权专利的数量均在中国大陆半导体产业领先。


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中芯国际表示,公司拥有全面一体的集成电路晶圆代工核心技术体系,可以有效地帮助客户降低成本,缩短产品上市时间。2022年,公司成功开发了0.35微米至FinFET的多种技术节点,主要应用于逻辑工艺技术平台与特色工艺技术平台;28纳米高压显示驱动工艺平台、55纳米BCD平台第一阶段、90纳米BCD工艺平台和0.11微米硅基OLED工艺平台已完成研发,进入小批量试产。还有多个平台项目开发在按计划进行中。


将更科学地构建可持续、高质量发展的能力


2022年,全球集成电路产业受多重因素交叠影响,市场整体进入增速放缓阶段。从宏观情况来看,全球经济增长乏力,局部地缘冲突带来的能源危机叠加货币波动等因素的影响,导致全球消费动力不足。从集成电路产业情况来看,市场的供需紧张态势在2022年上半年逐步得到结构性缓解,并在2022年下半年急速进入去库存阶段。


报告期内,公司通过与客户紧密合作及时瞭解市场需求动态,应时调整和优化产品组合,为客户提供更优质的产品和服务。从行业形态来看,半导体产业的国际环境正在经历新一轮的变化,全球供应链呈现区域化趋势。公司针对当前行业共同面临的困境,积极寻求与产业链上下游的多元化合作,加大差异化工艺技术开发及优化力度,为客户提供更丰富、更有竞争力的工艺平台。


中芯国际董事长高永岗在致股東的信中表示,近年来,半导体产业的国际环境正在经历新一轮的变化,全球化的专业分工体系受到冲击。面对新的外部形势和挑战,中芯国际需要更科学地构建可持续、高质量发展的能力。在全体员工的努力下,公司2022年全年各项业绩均创历史新高,实现年度最优业绩。公司资产结构稳健,截至年末,资产总额为438亿美元,较上年增长21% ,资产负债率为34%。公司充分发挥22年积累的风险管控能力,用增长的销售收入规模、提升的盈利能力和稳定的资产结构向广大股东和社会各界交出了一份来之不易的答卷。


22年来,公司累计生产晶圆折合8吋超过6,000万片,芯片数量近千亿颗,中芯国际的产品已进入世界各地、千家万户,广泛应用于手机、消费电子、智能家居、工业和汽车等不同领域,为科技进步和人们的美好生活做出了应有贡献。


“作为全球芯片代工领域的重要力量之一,中芯国际将继续发挥自身优势,加大差异化工艺技术开发及优化的力度,打造更丰富、更有竞争力的工艺平台。……虽然面临各种困难和挑战,我们坚信芯片制造需求增长的长期逻辑不变,我们对公司的中长期发展充满信心。”高永岗说道。



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