【导读】据电子时报报道，近日，台积电总裁魏哲家指出，半导体库存于2022年第三季度达到高峰，第四季度库存开始修正，预计将持续至2023上半年，到2023下半年产能利用率才会全面回升。对此有厂商表示，半导体产业链最后防线已突破，2023年上半将面临严峻库存修正与业绩崩跌挑战。

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据电子时报报道，近日，台积电总裁魏哲家指出，半导体库存于2022年第三季度达到高峰，第四季度库存开始修正，预计将持续至2023上半年，到2023下半年产能利用率才会全面回升。对此有厂商表示，半导体产业链最后防线已突破，2023年上半将面临严峻库存修正与业绩崩跌挑战。

据业内人士观察，二线晶圆代工厂产能利用率自2022年第三季度已开始下滑，台积电则是自第四季度开始，2023上半年跌幅将明显扩大，等下半年客户订单回暖及苹果进入拉货旺季，3nm与5nm订单占比提升，业绩可望有明显弹升。

除台积电外，目前产能利用率与业绩已陆续下滑的晶圆代工厂商，对于2023年展望更为保守谨慎，估计上半年整体供应链大多仍难脱离库存调整期。

展望2023年，台积电面临3纳米制程量产初期稀释毛利、折旧成本年增率上升、通货膨胀导致的成本增加、半导体周期和海外生产据点扩展等挑战。

台积电也坦言，从2022年第4季开始，7nm/6nm产能利用率将不再处于过去3年的高点，预期此情况将至2023年上半，7nm/6nm需求预计将在2023年下半回升。

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