据路透社报道，1月26日，三星西安半导体工厂、东芝日本半导体工厂均发出声明已恢复正常生产。

三星电子

三星电子1月26日表示，其在中国西安的半导体制造工厂已恢复正常运营。

由于新冠肺炎病例激增，以及西安严格的管控，三星电子上个月暂时调整了其位于西安的半导体制造工厂的运营，尽可能保护员工的安全。同时，三星电子采取一切必要措施，包括利用自己的全球制造网络，来确保客户不受本次停滞运营的影响。

据了解，三星电子在西安布局以NAND Flash为主，一期月产能约12万片，二期月产能约13万片，共占该公司NAND Flash产能42.3%，全球产能的15.3%。此外该公司还在持续加码在西安扩建，其目标是在中国建立96层V-NAND生产基地，但进度受疫情影响而推迟。

东芝

东芝1月26日表示，其位于日本南部大分市的一家半导体工厂已部分恢复生产，该工厂在上周末遭受强烈地震袭击后停产。

东芝电子设备与存储公司（Toshiba Electronic Devices&Storage Corp.）在一份声明中表示，停工的两条生产线之一已于周三重启，不过并没有透露另一条线路何时重新开通。

据了解，1月22日凌晨1点08分前后，日本大分和宫崎两县发生最大震度5强（日本标准）的地震。地震导致东芝工厂的部分设备受损，不得以暂停运营，停工的工厂生产系统LSI芯片，其中约60%的产品销往汽车制造商和工业机械制造商。

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