全球贸易环境波诡云谲,国际半导体大厂如何应对中国市场发展?

发布时间:2022-12-12  

众所周知,经过多年的发展布局,中国已经成为全球规模最大的集成电路市场之一。面对中国庞大的市场需求,近年来,一批全球知名的半导体厂商相继来华投资,或建厂或开设研发中心等。三星、SK海力士、英飞凌、英特尔等国际龙头企业持续加大在华产线布局,德国默克则在中国新建先进半导体一体化基地。

在内外资企业的共同努力下,中国集成电路产业规模不断壮大。有数据显示,2021年中国集成电路全行业销售额首次突破万亿元,2018年至2021年复合增长率为17%,是同期全球增速的3倍多。

即使在当前严峻复杂的贸易环境下,各大国际半导体大厂依然看好中国半导体产业的未来发展。

三星:对中国市场有信心,将持续投资

12月8日,据新华社报道,三星(中国)半导体有限公司副总裁徐正贤7日在接受记者采访时表示,预计2022年三星半导体西安工厂产值将突破1000亿元人民币。

作为中国改革开放以来引进的单笔投资额最大的外商投资项目之一,三星(中国)半导体有限公司于2012年落户西安高新区,截至目前,项目总投资已高达270亿美元,且目前还在持续投资中。

自投资中国以来,三星西安工厂投资增长、满产运营、产值攀升,与中国各级政府提供的优越营商环境密不可分。尤其疫情期间,在陕西省、西安市的帮助下,解决了三星半导体工厂物流不畅、原材料供应乏力、人员往来困难等问题。

对于中国的未来发展,徐正贤表示,对中国市场有信心,并将持续在中国投资。“短期虽有困难,但长期来看,我们一直看好中国市场和中国经济前景,从没有撤离或撤资的想法,三星半导体将继续在中国发展下去。”徐正贤如是说。

博通:会持之以恒地在中国深耕发展

在今年的2022世界集成电路大会期间,博通公司亚太区副总裁张卫也表示会持续深耕中国市场。

张卫表示,中国一直是博通公司非常重要的市场,在这里建立了非常好的生态,博通还会持之以恒地在中国深耕发展,和中国企业、客户、合作伙伴共同成长。

高通:与中国建立持久的合作关系

高通在中国有近30年的发展历史,与中国半导体产业生态系统建立了广泛且持久的合作伙伴关系。

美国半导体行业协会轮值主席、高通公司总裁兼首席执行官安蒙表示,我们携手合作致力于实现共同的愿景,即建立强大而包容的技术生态系统,为中国消费者、创业者以及各种规模的企业提供支持。

此外,面对中国汽车产业的变革,高通公司中国区董事长孟樸表示,与中国汽车企业共筑智能网联汽车生态。

孟樸提到,高通通过开放合作的方式与中国汽车企业共筑智能网联汽车生态,推出骁龙数字底盘,涵盖连接、座舱、自动驾驶、车对云四大领域,赋能中国汽车制造商全新服务应用,推进技术转型。

SK海力士:期待未来中国工厂正常运营

今年10月,SK海力士考虑“撤出中国”、“转移中国工厂设备”等消息引发业界高度关注,随后,SK海力士就中国工厂运营作出澄清说明。

SK海力士表示,公司在第三季度业绩发表会上,针对由于地缘政治问题及多种因素导致中国工厂运营受困的各种假想情境,作出了可能会考虑应急方案(Contingency Plan)的原则性回复。

SK海力士进一步澄清,“中国工厂的设备转移”等相关发言是针对可能性极低的极端情况作出的现场回复,并未研究过与此相关的具体计划。

与此同时,SK海力士还针对美国对芯片设备出口管制问题进行了回应称,公司已从美国商务部获得一年授权,中国工厂处于正常运营中,也期待未来中国工厂能够继续正常运营。

ASML:对中国市场的支持非常坚定

作为光刻机设备厂商ASML的第三大市场,中国在ASML的全球化发展过程中占据着不可忽视的重要地位,而ASML高管也曾多次表达了中国市场对全球半导体产业发展的重要性。

ASML全球高级副总裁、中国区总裁沈波表示,中国对于全球发展半导体产业是非常重要的组成部分,抛开非市场的外在因素,从公司本身角度而言,我们对于中国市场的投入和支持是非常坚定的。

此外,ASML首席执行官彼得·韦尼克也曾强调:中国是半导体行业的重要参与者,是全球市场非常重要的供应商,并表示世界不能忽视“中国半导体产能对全球电子产业的重要性。

默克:中国半导体产业处在黄金发展期

今年年初,国际半导体材料厂商默克推出了“投资中国倍增计划”,将于2025年前在中国追加投资至少10亿元人民币(约1.3亿欧元),用于新建和扩建一系列电子材料本地化生产、研发和供应链设施。

默克执行董事会成员兼电子科技业务首席执行官毕康明表示,当前全球半导体产业正迈入超强周期,伴随着前所未有的产能投资与扩张,中国也正崛起成为全球增速最快的集成电路制造市场。

毕康明指出,中国是全球最大的芯片消费市场,也是最大的芯片进口国,每年全球芯片总产量的一半以上都流向中国。中国的半导体产业和整个电子信息产业正处在一个黄金发展机遇期。

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封面图片来源:拍信网

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
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