在经济逆风、高通货膨胀冲等因素冲击下,消费电子需求持续萎靡,半导体产业整体迈入调整周期,IC设计环节也不例外。
不过,近期IC设计行业迎来了利好消息。
媒体报道称,IC设计订单需求出现回温,以急单、短单为主,部分厂商重启投片。部分厂商表示,虽然客户对于后续订单需求不明朗,但是由于部分库存已经消化完毕,也开始重新投片,但投片量不敢太多。
与此同时,供应链人士透露,当前芯片价格跌幅变小,包括联发科、联咏和瑞昱半导体在内的IC设计厂商收入出现复苏迹象,上述公司库存调整或将结束。
IC设计行业正在慢慢好转,不过业界仍旧谨慎看待未来终端需求,有驱动IC设计厂商认为,驱动IC跌价趋势已逐渐平稳,但这并不是因为终端市场需求已提升,而是客户知道IC供应商因为部分投片成本上升,已不愿继续降价。
另外,电源管理IC厂商表示,部分产品库存调整恐怕会延续到第3季,因为市场需求还没有明显回温。
封面图片来源:拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
相关文章
Cadence与TSMC深化合作(2024-05-01)
/ CXL3.0 IP。
Cadence EMX 3D Planar Solver 已获得 TSMC N5 工艺技术认证。凭借该认证,双方的共同客户能够将 EMX Solver 无缝集成到先进节点 IC 设计流程......
西门子推出 Calibre 3DThermal 软件,持续布局 3D IC 市场(2024-06-25 14:33)
来自西门子的各种软件,包括新推出的 Innovator3D IC™。在所有设计流程中,Calibre 3DThermal 均可以捕捉和分析整个设计生命周期的热数据。西门子数字化工业软件 Calibre 产品......
新思科技携手台积公司加速2nm工艺创新,为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程(2023-10-19)
新思科技的模拟设计流程在台积公司先进工艺上实现了节点之间的设计高效复用。作为经认证的EDA流程的一部分,新思科技提供可互操作的工艺设计套件(iPDKs)和新思科技IC Validator™......
新思科技携手台积公司加速2nm工艺创新,为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程(2023-10-19)
思科技IC
Validator™物理验证,用于全芯片物理签核。
上市资源
经认证的新思科技EDA流程现已上市。
• 点击新思科技数字系列设计产品,了解更多关于新思科技数字设计流程......
新思科技面向台积公司先进工艺加速下一代芯片创新(2024-05-11)
新思科技面向台积公司先进工艺加速下一代芯片创新;新思科技携手台积公司共同开发人工智能驱动的芯片设计流程以优化并提高生产力,推动光子集成电路领域的发展,并针对台积公司的2纳米工艺开发广泛的IP组合......
新思科技携手台积公司加速2nm工艺创新,为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程(2023-10-19)
新思科技携手台积公司加速2nm工艺创新,为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程;多个设计流程在台积公司N2工艺上成功完成测试流片;多款IP产品已进入开发进程,不断加快产品上市时间
摘要......
西门子发布 Tessent RTL Pro 强化可测试性设计能力(2023-10-19)
(DFT) 任务。
随着 IC 设计规模不断增大、复杂性持续增长,工程师需要在设计早期阶段发现并解决可测试性问题,西门子的 Tessent 软件可以在设计流程......
西门子发布Tessent RTL Pro强化可测试性设计能力(2023-10-19)
的关键 (DFT) 任务。本文引用地址:随着 IC 设计规模不断增大、复杂性持续增长,工程师需要在设计早期阶段发现并解决可测试性问题,的 Tessent 软件可以在设计流程早期阶段分析和插入大多数 DFT......
新思科技携手台积公司加速2nm工艺创新,为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程(2023-10-20 09:57)
新思科技携手台积公司加速2nm工艺创新,为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程;多个设计流程在台积公司N2工艺上成功完成测试流片;多款IP产品已进入开发进程,不断......
英诺达再发低功耗EDA工具,将持续在该领域发力(2023-04-25)
估算精度往往不够精确。到了设计流程后期,特别是物理实现之后,功耗的估算会更精确,但此时可采用的功耗优化方法与优化的程度都比较有限。
IC设计流程与低功耗设计
英诺达此次推出的EDA工具GPA是针......