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特性
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PM155提供低输入电流、高压摆率特性，可以直接与LF155型放大器互换使用。这款运算放大器采用新型工艺，匹配的JFET晶体管和标准双极性晶体管可以在同一芯片上制造。高精度使PM155对新设计特别有利，可以代替模块式和混合型放大器。与许多设计不同，输入失调电压调零不会使共模抑制比或输入失调电压漂移性能下降。低输入电压噪声、低输入电流噪声和低1/f噪声转折频率使这款放大器适合各种低噪声、宽带宽应用。
PM155的动态特性包括典型值5V/µs的压摆率、2.5MHz增益带宽积、5.0µs的±0.01%建立时间。
高剂量率辐射报告 1
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的 质量和可靠性计划和认证 以了解更多信息。
| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| 5962R9863601VGA | 8 ld Header |
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| 5962R9863601VPA |
8-Lead CerDIP
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| JM38510/11404SGA | ROUND HEADER/METAL CAN |
|
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| JM38510/11404SPA | CERDIP GLASS SEAL |
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根据型号筛选
重置过滤器
产品型号
产品生命周期
PCN
4月 25, 2024
- 24_0056
PM155S and PM156S SMD Datasheet Update
5962R9863601VGA
5962R9863601VPA
9月 29, 2022
- 22_0195
Shipment Carrier Change for TO-99 Header Package
5962R9863601VGA
7月 30, 2018
- 16_0026
Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices
5962R9863601VGA
5962R9863601VPA
JM38510/11404SGA
过期
JM38510/11404SPA
过期
10月 29, 2017
- 17_0079
Qualification of TeamQuest Technology Inc., Philippines as an Alternate Test Site for TC-Vos Testing
5962R9863601VGA
11月 18, 2015
- 15_0219
Laser Marking Standardization for Aerospace Packages
5962R9863601VGA
5962R9863601VPA
JM38510/11404SGA
过期
JM38510/11404SPA
过期
10月 2, 2013
- 13_0163
Qualify TSSI Cavite, Phils for Burn-in and Life Test of MIL-PRF-38535 QMLV Aerospace Devices
5962R9863601VGA
5962R9863601VPA
JM38510/11404SGA
过期
JM38510/11404SPA
过期
11月 9, 2011
- 11_0050
Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines
5962R9863601VGA
5962R9863601VPA
JM38510/11404SGA
过期
JM38510/11404SPA
过期
11月 9, 2011
- 11_0182
Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines
5962R9863601VGA
5962R9863601VPA
JM38510/11404SGA
过期
JM38510/11404SPA
过期
11月 7, 2012
- 12_0199
Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages.
5962R9863601VPA
JM38510/11404SPA
过期
2月 9, 2009
- 08_0073
Change of Seal Glass Material for Cerdip & Cerpak Packages
5962R9863601VPA
6月 1, 2011
- 11_0088
Top and Bottom Mark Standardization for Certain LCC (Leadless Chip Carrier) and Metal Can Packages
JM38510/11404SGA
过期
2月 1, 2010
- 09_0196
Change In Location of Q Compliance Indicator Location for JAN/38510 Product
JM38510/11404SGA
过期
JM38510/11404SPA
过期
6月 11, 2018
- 18_0043
Select Aerospace Product Obsolescence
JM38510/11404SGA
过期
JM38510/11404SPA
过期
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PCN
4月 25, 2024
- 24_0056
PM155S and PM156S SMD Datasheet Update
5962R9863601VGA
5962R9863601VPA
9月 29, 2022
- 22_0195
Shipment Carrier Change for TO-99 Header Package
7月 30, 2018
- 16_0026
Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices
5962R9863601VGA
5962R9863601VPA
JM38510/11404SGA
过期
JM38510/11404SPA
过期
10月 29, 2017
- 17_0079
Qualification of TeamQuest Technology Inc., Philippines as an Alternate Test Site for TC-Vos Testing
5962R9863601VGA
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