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PM155S数据手册和产品信息

发布时间: 2024-11-11 09:18:32
来源: analog.com
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特性
  • 低输入偏置和失调电流
  • 低输入失调电压：1.0mV（典型值）
  • 低输入失调电压漂移：3.0µV/°C（典型值）
  • 低输入噪声电流
  • 高共模抑制比：100dB
  • 低电源电流
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PM155提供低输入电流、高压摆率特性，可以直接与LF155型放大器互换使用。这款运算放大器采用新型工艺，匹配的JFET晶体管和标准双极性晶体管可以在同一芯片上制造。高精度使PM155对新设计特别有利，可以代替模块式和混合型放大器。与许多设计不同，输入失调电压调零不会使共模抑制比或输入失调电压漂移性能下降。低输入电压噪声、低输入电流噪声和低1/f噪声转折频率使这款放大器适合各种低噪声、宽带宽应用。

PM155的动态特性包括典型值5V/µs的压摆率、2.5MHz增益带宽积、5.0µs的±0.01%建立时间。

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ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的 质量和可靠性计划和认证 以了解更多信息。

产品型号 引脚/封装图-中文版 文档 CAD 符号，脚注和 3D模型
5962R9863601VGA 8 ld Header
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5962R9863601VPA 8-Lead CerDIP external-link
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JM38510/11404SGA ROUND HEADER/METAL CAN
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JM38510/11404SPA CERDIP GLASS SEAL
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产品型号

产品生命周期

PCN

4月 25, 2024

- 24_0056

PM155S and PM156S SMD Datasheet Update

9月 29, 2022

- 22_0195

Shipment Carrier Change for TO-99 Header Package

7月 30, 2018

- 16_0026

Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices

5962R9863601VGA

5962R9863601VPA

JM38510/11404SGA

过期

JM38510/11404SPA

过期

10月 29, 2017

- 17_0079

Qualification of TeamQuest Technology Inc., Philippines as an Alternate Test Site for TC-Vos Testing

11月 18, 2015

- 15_0219

Laser Marking Standardization for Aerospace Packages

5962R9863601VGA

5962R9863601VPA

JM38510/11404SGA

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JM38510/11404SPA

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10月 2, 2013

- 13_0163

Qualify TSSI Cavite, Phils for Burn-in and Life Test of MIL-PRF-38535 QMLV Aerospace Devices

5962R9863601VGA

5962R9863601VPA

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JM38510/11404SPA

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11月 9, 2011

- 11_0050

Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines

5962R9863601VGA

5962R9863601VPA

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JM38510/11404SPA

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11月 9, 2011

- 11_0182

Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines

5962R9863601VGA

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JM38510/11404SGA

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JM38510/11404SPA

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11月 7, 2012

- 12_0199

Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages.

2月 9, 2009

- 08_0073

Change of Seal Glass Material for Cerdip & Cerpak Packages

6月 1, 2011

- 11_0088

Top and Bottom Mark Standardization for Certain LCC (Leadless Chip Carrier) and Metal Can Packages

2月 1, 2010

- 09_0196

Change In Location of Q Compliance Indicator Location for JAN/38510 Product

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JM38510/11404SPA

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6月 11, 2018

- 18_0043

Select Aerospace Product Obsolescence

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7月 30, 2018

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