芯海科技芯片助力小米Book Pro 旗舰笔电产品全域按压丝滑灵敏

发布时间:2022-07-14  

北京时间2022年7月4日晚,在“小米影像战略升级暨小米新品发布会”上,小米正式发布xiaomi Book Pro 旗舰笔电产品,其人机交互关键组件——压感触控板搭载了芯海科技压力触控芯片。

小米笔记本Book Pro全新上市

北京时间2022年7月4日晚,在“小米影像战略升级暨小米新品发布会”上,小米正式发布xiaomi Book Pro 旗舰笔电产品,其人机交互关键组件——压感触控板搭载了芯海科技压力触控芯片。

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芯海科技压力触控芯片产品相关专利申请近100件,占公司全球专利资产逾七分之一,位于业界领先水平。人机交互压力触控解决方案也已广泛拓展到智能手机、智能穿戴、笔电及周边、智慧家居/家电、汽车电子等细分应用市场,助力客户产品创新。

芯海科技压力触控芯片典型应用

目前,芯海科技不止于压力触控芯片产品,同时也具备了HapticPad™解决方案的开发能力。今年5月在台北COMPUTEX展上推出的HapticPad™包含套片(传感器、TP芯片、压力检测芯片、触控反馈驱动芯片等)+整体解决方案。

芯海科技HapticPad™ 解决方案

l“四”大产品创新力

拥有全域按压、顺滑触摸及触觉反馈的触控板交互体验,是笔电的必备技能。芯海科技HapticPad™解决方案能够更好的适配笔电产品,深度满足更多前沿应用程序的硬件功能实现,带给用户更加智能和舒适的产品体验。

◆ 精准力度感知。基于芯海科技高精度低噪声的ADC性能,HapticPad™通过压力传感器,支持任意单指、两指都可以实时检测按压力度,感知触控板表面上力度细微差别,压力检测分辨率达到0.1g,让指尖实现更多功能,让用户与内容进行深层交互。

◆ 超薄结构设计。统一匀称的厚度,努力做到极致“轻薄”。HapticPad™厚度可做到2mm,帮助品牌厂商的笔电触控板(皮套键盘)产品实现卓越性能,相较同类产品在结构设计上更具匠心,能够帮助笔电厂商进行更加“轻薄”的产品工业设计。

◆ 超强顺滑触控。当用户通过HapticPad™随心浏览喜爱的内容之时,在任意点按位置均可获得灵敏且效果一致的点按响应。同时匹配,多指手势操作系统,最多可达到十指跟踪。HapticPad™™内置硬件降噪、防水电路,实现单手指沾水(茶水、可乐、Coffee等,手指甩水不滴水为准)划线不断点、冒点,带来更加舒适、更有效率的用户体验。

◆ 智能触控反馈。HapticPad™能够灵敏感知用户不同操作并给予饱满的触觉反馈体验,比如模拟按压、滚轮等触觉效果更具真实感,在有效提升防止误触操作灵敏度的同时,拥有更加身临其境的人机交互体验。

 

芯海科技压力触控芯片产品相关专利申请近100件,占公司全球专利资产逾七分之一,位于业界领先水平。人机交互压力触控解决方案也已广泛拓展到智能手机、智能穿戴、笔电及周边、智慧家居/家电、汽车电子等细分应用市场,助力客户产品创新。

芯海科技压力触控芯片典型应用

目前,芯海科技不止于压力触控芯片产品,同时也具备了HapticPad™解决方案的开发能力。今年5月在台北COMPUTEX展上推出的HapticPad™包含套片(传感器、TP芯片、压力检测芯片、触控反馈驱动芯片等)+整体解决方案。

芯海科技HapticPad™ 解决方案

l“四”大产品创新力

拥有全域按压、顺滑触摸及触觉反馈的触控板交互体验,是笔电的必备技能。芯海科技HapticPad™解决方案能够更好的适配笔电产品,深度满足更多前沿应用程序的硬件功能实现,带给用户更加智能和舒适的产品体验。

◆ 精准力度感知。基于芯海科技高精度低噪声的ADC性能,HapticPad™通过压力传感器,支持任意单指、两指都可以实时检测按压力度,感知触控板表面上力度细微差别,压力检测分辨率达到0.1g,让指尖实现更多功能,让用户与内容进行深层交互。

◆ 超薄结构设计。统一匀称的厚度,努力做到极致“轻薄”。HapticPad™厚度可做到2mm,帮助品牌厂商的笔电触控板(皮套键盘)产品实现卓越性能,相较同类产品在结构设计上更具匠心,能够帮助笔电厂商进行更加“轻薄”的产品工业设计。

◆ 超强顺滑触控。当用户通过HapticPad™随心浏览喜爱的内容之时,在任意点按位置均可获得灵敏且效果一致的点按响应。同时匹配,多指手势操作系统,最多可达到十指跟踪。HapticPad™™内置硬件降噪、防水电路,实现单手指沾水(茶水、可乐、Coffee等,手指甩水不滴水为准)划线不断点、冒点,带来更加舒适、更有效率的用户体验。

◆ 智能触控反馈。HapticPad™能够灵敏感知用户不同操作并给予饱满的触觉反馈体验,比如模拟按压、滚轮等触觉效果更具真实感,在有效提升防止误触操作灵敏度的同时,拥有更加身临其境的人机交互体验。

 

文章来源于:电子工程专辑    原文链接
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