IBM、格芯达成和解

发布时间: 2025-01-03
来源: 全球半导体观察

近日,IBM发布公告,宣布和格芯(GlobalFoundries)达成和解,解决了包括违约、商业秘密和知识产权索赔在内的所有未决诉讼。

双方均对和解结果表示满意,但具体细节保密。IBM 表示此次和解,标志着双方结束法律纠纷,也为两家公司在共同感兴趣的领域探索新的合作机会铺平了道路。

格芯总裁兼首席执行官 Thomas Caulfield 博士表示,格芯对与 IBM 达成积极的解决方案感到高兴,并期待以此为契机,在双方长期合作伙伴关系的基础上,进一步加强半导体行业发展。

IBM 董事长兼首席执行官 Arvind Krishna 表示,解决这些争议对两家公司来说是向前迈出的重要一步,这将使双方能够专注于未来的创新,从而让各自的组织和客户受益。

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