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研发客服近日，IBM发布公告，宣布和格芯（GlobalFoundries）达成和解，解决了包括违约、商业秘密和知识产权索赔在内的所有未决诉讼。
双方均对和解结果表示满意，但具体细节保密。IBM 表示此次和解，标志着双方结束法律纠纷，也为两家公司在共同感兴趣的领域探索新的合作机会铺平了道路。
格芯总裁兼首席执行官 Thomas Caulfield 博士表示，格芯对与 IBM 达成积极的解决方案感到高兴，并期待以此为契机，在双方长期合作伙伴关系的基础上，进一步加强半导体行业发展。
IBM 董事长兼首席执行官 Arvind Krishna 表示，解决这些争议对两家公司来说是向前迈出的重要一步，这将使双方能够专注于未来的创新，从而让各自的组织和客户受益。
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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