金泰克正式加入中国集成电路设计创新联盟

发布时间:2021-10-13  

近日,半导体行业资讯平台全球半导体观察了解到,深圳市金泰克半导体有限公司正式加入中国集成电路设计创新联盟,成为联盟理事单位。

据了解,在科技部重大专项司倡导下,在中国集成电路创新联盟(大联盟)的支持下,2018年10月30日,76家集成电路设计企业、科研院所、产业化基地和投资机构在北京共同发起成立了中国集成电路设计创新联盟。联盟整合集成电路设计产业创新资源,以突破相关前沿技术为主要目标,依托联盟各成员单位的人才、技术和市场资源,打造协同创新平台,为集成电路产业技术创新和发展做出贡献。

     金泰克作为国家高新技术企业,专注数据存储,是一家集研发、生产和自主品牌产品营销于一体的快存储专业解决方案提供商。公司拥有存储全产品链,产品涵盖消费级、工业控制级、企业级和嵌入式存储产品等,公司亦可针对细分市场和特定应用场景提供定制化的数据存储解决方案。

(金泰克总部大厦效果图)

公司成立以来,一直注重技术的创新和产品的研发,目前公司已累计获得200余项自主知识产权,其中实审及授权发明专利140项,涵盖产品研发、制造及品控的各个环节,逐步形成具备半导体数据存储产品设计、定制化固件开发、晶元及封装测试、模组制造、产品兼容性及适配性检测、自主品牌销售体系于一体的独特综合竞争优势。金泰克的发展理念、以及公司长期以来对研发创新的坚持,都与联盟发展宗旨吻合。

(金泰克生产车间)

此次金泰克加入中国集成电路设计创新联盟,将充分发挥自身全产品链的优势、综合竞争优势、信创领域的先发优势等,积极参加和支持联盟组织的各项活动,承担并完成联盟委托的各项工作,向联盟提供可共享的研发资源等,以联盟为平台和纽带,与联盟成员一道,加强与国际领先的技术创新机构和组织间的技术合作、人才培养和学术交流;发挥产学研用合作优势,共同承担国家集成电路设计领域重大科研课题,加快我国集成电路产业链核心技术和关键产品的开发、应用及产业化。

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
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