英飞凌推出全新CoolGaN™ Drive产品系列, 包括带有集成驱动器的集成单开关和半桥

发布时间:2024-08-14  

【2024年8月14日 ,德国慕尼黑讯】消费电子和工业应用领域正呈现出便携化、电气化、轻量化等多样化的发展趋势。而这些趋势都需要紧凑高效的设计,同时还需采用非常规 PCB设计,此类设计面临严格的空间限制,从而限制了外部元件的使用。为应对这些挑战,英飞凌科技股份公司推出CoolGaN™ Drive产品系列,进一步丰富了其氮化镓(GaN)产品组合。该产品系列包括CoolGaN™ Drive 650 V G5 单开关(集成了一个晶体管和栅极驱动器,采用PQFN 5x6和PQFN 6x8 封装)和CoolGaN™ Drive HB 650 V G5器件(集成了两个晶体管及高边和低边栅极驱动器,采用 LGA 6x8 封装)。新产品系列实现了更高的效率、更小的系统尺寸和更低的总成本,适用于续航时间较长的电动自行车、便携式电动工具,以及吸尘器、风扇和吹风机等重量较轻的家用电器。


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CoolGaN™ Drive 650 V G5


英飞凌科技高级副总裁兼GaN系统业务线负责人Johannes Schoiswohl表示:“多年来,英飞凌一直专注于加快GaN领域的创新,为现实的功率难题提供有针对性的解决方案。全新CoolGaN™ Drive产品系列再次证明了我们如何通过GaN帮助客户开发具有高功率密度和高效率的紧凑型设计。”


CoolGaN™ Drive产品系列包含多款带有集成驱动器的单开关和半桥产品,它们是基于最近发布的CoolGaN™晶体管650 V G5。根据产品组的不同,该系列元件具有自举二极管、无损耗电流测量、可调接通/关断dV/dt等特点,而且还提供OCP/OTP/SCP保护功能。因此,这些半导体器件能够凭借更高的开关频率实现更小、更高效的高功率密度系统解决方案。同时,物料清单(BoM)也有所减少。这不仅降低了系统重量,还减少了碳足迹。


供货情况


半桥解决方案样品现已开始供应。单开关样品将于2024年第四季度开始供应。

文章来源于:电子工程世界    原文链接
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