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研发客服7月28日，苏州东山精密制造股份有限公司（以下简称“东山精密”）发布公告，拟设立全资子公司布局IC载板。
公告指出，公司作为全球领先的电子电路研发、设计、生产、销售企业，为进一步巩固和提升行业地位，拓宽高端电子电路产品体系，更好的服务全球优质客户，公司拟投资设立全资子公司专业从事IC载板的研发、设计、生产和销售，投资总额不超过人民币15.00亿元。
据介绍，IC载板是集成电路产业链封测环节关键载体。随着人工智能、物联网、汽车智能化等新兴技术的推动，叠加第五代通讯技术的不断推广，高性能芯片、5G基站、5G AiP模组等电子元件市场应用的持续扩张以及国内IDM和晶圆代工厂产能的逐渐释放，封装测试需求将呈高速增长的态势，预计IC载板的需求也将随之大幅度提升。IC载板将持续引领电子电路行业的增长。
资料显示，东山精密致力于发展成为智能互联、互通世界的核心器件提供商，主要产品包括电子电路板、LED显示器件和触控面板及液晶显示模组等，产品广泛应用于消费电子、通信、汽车、工业设备、AI、医疗器械等行业。
公告称，近年来，公司盈利能力和资产规模稳步提升，资本结构持续改善，具备实施本次投资计划的财务能力。公司经过多年的运营，在电子电路领域积累了丰富经验和技术储备。目前公司为全球前三的电子电路企业，服务客户主要为行业知名的消费电子、新能源汽车、通信设备等领域的头部企业。
东山精密在公告中表示，本次投资有利于拓宽公司电子电路产品体系，强化公司在该行业的领先地位和核心竞争力，提升公司的产业规模，更好地服务全球知名客户，提高公司整体盈利水平。预计本次投资将对公司未来财务状况和经营成果产生积极影响。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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