“美国的未来取决于半导体”

当打开SIAC官网，映入眼帘的是这么一行加粗文字。这足以令人感受到该联盟对重振美国芯片产业的强烈及迫切的诉求。

截图自官网（下同）

事实上，目前的半导体短缺正在影响全球经济领域的众多行业。而美国两党也认识到这点，在2021年共同通过的《国防授权法案》(National Defense Authorization Act，NDAA)中，同时颁布了为美国生产半导体创造有益的激励措施——《美国芯片法案》（Chips for America Act）。

这项措施得到了拜登总统的大力支持，拜登总统已呼吁拨款500亿美元，以资助《美国芯片法案》。

然而，这一措施迟迟未兑现。

由此，65家科技企业于5月11日成立了SIAC联盟。该联盟采取的第一步行动是致信国会领导人，以推动两党共同努力，为《美国芯片法案》提供全额资金。

SIAC联盟致信国会

SIAC联盟：其他国家雄心勃勃投资芯片，美国却没有

SIAC联盟在致国会的一封信中分析道：“美国在全球半导体制造能力中所占的份额已从1990年的37％下降到如今的12％。下降的主要原因是全球竞争对手政府提供了大量补贴，使美国在吸引新的半导体制造设施或‘晶圆厂’建设方面处于竞争劣势。同时，其他国家的政府雄心勃勃地投资于芯片制造，而美国政府却没有，在半导体研究方面的投资占GDP的比重持平。”

所以SIAC认为，从长远来看，对《美国芯片法案》的强大资助将帮助美国建立必要的额外能力，以拥有更具弹性的供应链，以确保关键技术在需要时就可以被使用。

对此，SIAC敦促国会为NDAA批准的美国半导体制造和研究投资提供全额的资金支持，并制定相关的投资税收抵免，以帮助确保美国芯片供应链的长期实力和弹性，增强美国在芯片技术领域的全球领导地位。

值得一提的是，SIAC成员既包括了英特尔、安森美、高通、TI等知名芯片制造大厂，也涵盖了苹果、微软和Alphabet旗下谷歌等全球最大的芯片买家，同时也有艾睿、avnet.html">安富利等国际分销巨头。以下为官网公布的成员名单：