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研发客服让的未来成为可能！10月22日，2024德州仪器嵌入式技术创新发展研讨会如约而至！探讨 TI 嵌入式新产品和应用方案。这里有全面的 TI 嵌入式产品组合、热门的无线连接、微控制器、处理器技术以及解决方案、前沿的系统解决方案、新一代产品介绍以及方便易用的平台及工具，满足您各类设计需求，助力每个项目的快速上市！
米尔作为领先的嵌入式模组厂商，出席了此次会议，米尔电子在现场展出AM335x、AM437x、AM62x相关的产品方案和应用演示，为广大工程师们提供共同交流的开放式平台，一起探索嵌入式产品应用以及分享前瞻技术应用。
TI研讨会（北京）米尔展台现场
此次TI研讨会，米尔工作人员向广大客户重点介绍了AM62x系列核心板和开发板，AM62x作为AM335x的替代产品，它相比上一代AM335x在工艺、外设、性能等多方面都有很大提升。
北京场的TI研讨会结束之后，TI 技术创新发展研讨会还将在深圳（10月24日）、上海（10月30日）召开，届时，米尔现场还有微信抽奖活动，米尔诚挚邀您光临现场，期待您的参与！
文章来源于:21IC 原文链接
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