芯联集成和理想汽车签订战略协议 深化SiC合作

发布时间:2024-03-04  

3月4日消息,日前,芯联集成与理想正式签署战略合作框架协议。

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按照双方协议签署,芯联集成将和理想在碳化硅领域展开全面战略合作,双方将一起积极推动产品化进程,共同提升双方的市场竞争力。同时,双方也在积极讨论下一步将在模拟IC等领域展开深度合作。

2023年,芯联集成已经实现碳化硅的量产,产品类型为平面MOSFET产品,其中90%的产品应用于新能源主驱逆变器。公司目前已经实现月产出5000片以上的量产,同时公司最新一代的碳化硅MOSFET产品性能已达世界领先水平。

目前,芯联集成正在建设国内第一条8英寸碳化硅器件研发产线,并将于2024年通线。同时,芯联集成将与多家新能源汽车主机厂签订合作协议。

文章来源于:电子产品世界    原文链接
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